技術(shù)編號：8992261
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前真空濺鍍(sputtering)技術(shù)的應(yīng)用日漸廣泛，舉凡在可攜式3C電子產(chǎn)品外殼上鍍覆防電磁波干擾(EMI)鍍膜的3C產(chǎn)業(yè)，甚或是在透明鏡片上鍍覆有光學(xué)鍍膜(optical film)的光學(xué)鏡片產(chǎn)業(yè)，無不使用到真空濺鍍設(shè)備。在各種真空濺鍍設(shè)備中又以連續(xù)型多腔體(mult1-chambers)的鍍膜設(shè)備因?yàn)榫邆溆兴俣瓤?、產(chǎn)量高、鍍覆質(zhì)量優(yōu)良，以及能大幅地降低生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)，因而廣泛地應(yīng)用于大量鍍膜的制程中。參閱圖1，中國臺灣第M258101核準(zhǔn)公告號實(shí)用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。