技術(shù)編號(hào)：9105658
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有的射頻電路模塊高隔離測(cè)試，在測(cè)試工裝上都沒有進(jìn)行完整的屏蔽措施和方法，因此在測(cè)試相互之間隔離度的指標(biāo)上，影響指標(biāo)的因素并不是產(chǎn)品本身，而是外圍測(cè)試環(huán)境的因素造成。隨著產(chǎn)品高隔離指標(biāo)的越來越高，因此制定解決微波組件高隔離度測(cè)試環(huán)境的工裝夾具，提供一個(gè)隔離的測(cè)試環(huán)境，滿足產(chǎn)品的測(cè)試環(huán)境要求，然而現(xiàn)今為見相關(guān)報(bào)道。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種解決微波組件高隔度測(cè)試工裝系統(tǒng)，測(cè)試出射頻模塊之間信號(hào)隔離度，提供了一種解決射頻電路模塊高隔離測(cè)試電路的結(jié)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。