技術(shù)編號(hào)：9256697
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其是涉及一種晶圓的切割方法和MEMS晶圓的切割方法。背景技術(shù)微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical-Systems,簡(jiǎn)稱MEMS)是利用微細(xì)加工技術(shù)在單塊硅芯片上集成傳感器、執(zhí)行器、處理控制電路的微型系統(tǒng)。MEMS元件由起初主要應(yīng)用于打印機(jī)和汽車電子等市場(chǎng)，到如今大量應(yīng)用于智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)，近年來，MEMS產(chǎn)業(yè)持續(xù)飛速發(fā)展。相比與一般的CMOS產(chǎn)品，MEMS的結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜，從設(shè)計(jì)到完成原形構(gòu)建、晶圓制造，再到...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。