技術(shù)編號(hào)：9278692
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利說明 本發(fā)明涉及一種將導(dǎo)電粘合劑施加到基板、例如以形成電路中的導(dǎo)電連接部的方 法。 導(dǎo)電粘合劑（CA)已經(jīng)作為電子封裝中的焊接互連部的替代品在市場(chǎng)上銷售了很 多年。這類粘合劑可以作為各向異性導(dǎo)電粘合劑（ACA)或者各向同性導(dǎo)電粘合劑（ICA)來 使用，這兩種類型的區(qū)別在于它們的導(dǎo)電性能。CA通常由填充有導(dǎo)電粒子的非導(dǎo)電粘合劑 基體組成。CA的機(jī)械強(qiáng)度來自于粘合劑基體，而導(dǎo)電填料提供導(dǎo)電性。 電子工業(yè)中最常見的CA由填充有銀粉或者更優(yōu)選的片狀銀粉的環(huán)氧樹...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。