技術(shù)編號(hào)：9324733
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在高溫設(shè)備中，熱流密度是設(shè)備運(yùn)行狀況的一個(gè)重要參數(shù)。包括設(shè)備的檢修與改進(jìn)、校驗(yàn)計(jì)算結(jié)果等方面都需要熱流密度分析。在熱流計(jì)的設(shè)計(jì)中，如何提高熱流計(jì)測(cè)量精度，避免制作、使用時(shí)產(chǎn)生的誤差是需要解決的重要問題。目前已有熱流計(jì)主要采用的是在導(dǎo)熱部件中打孔，將熱電偶埋入的設(shè)計(jì)方案。但在實(shí)際運(yùn)行中，特別是細(xì)小孔徑的熱流測(cè)量中，類似的設(shè)計(jì)方案不適合布置多個(gè)熱電偶，同時(shí)難以保證熱電偶和導(dǎo)熱部件的緊密接觸，在熱電偶和導(dǎo)熱部件中間存在的空隙也導(dǎo)致了導(dǎo)熱熱阻增高以及熱流計(jì)精確性、...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。