技術(shù)編號：9343207
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。高分子基復(fù)合材料由于其質(zhì)輕、易加工成型、耐磨損且制備簡單、易于工業(yè)化等優(yōu)點而得到廣泛應(yīng)用。然而，絕大多數(shù)高分子材料熱導(dǎo)率極低，若賦予高分子材料以一定導(dǎo)熱性，就可以大大拓寬高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域。若在高分子復(fù)合材料具有一定導(dǎo)熱性的基礎(chǔ)上保證其絕緣性能，則對于提高電氣及微電子器件的精度、壽命和解決現(xiàn)實中大量絕緣散熱場合的需求具有重大積極意義。一般來講，為了獲取更高的熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱填料的填充分數(shù)往往較高，從而會導(dǎo)致復(fù)合材料韌性大幅度下降而失去實用價值。另一方面，隨著...
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