技術(shù)編號(hào)：9381801
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LDI是一種激光直接成像設(shè)備，是PCB板制程中的關(guān)鍵設(shè)備。通常的LDI加工能力可以加工610mm*800mm大小的PCB板，一次放板的時(shí)間約為6s時(shí)間。一次加工時(shí)間大約12s左右。如果曝光小片的PCB，上下板的時(shí)間會(huì)占用很大的制程時(shí)間。這時(shí)需要提高工作效率的話。就需要專用夾具裝置可以一次放很多片的小尺寸PCB板，來節(jié)省上下板的時(shí)間。發(fā)明內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種小尺寸PCB板裝夾裝置，其包括裝夾結(jié)構(gòu)，所述裝夾結(jié)構(gòu)上設(shè)有限位邊，所述裝夾結(jié)構(gòu)上通...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。