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      一種微流控芯片的封裝方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):9513858

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      由于集成了多種分析功能,具有微通道結(jié)構(gòu)的微流控芯片在生物、化學(xué)、醫(yī)藥等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。目前,微流控芯片的封裝一般采用膠水粘結(jié)、表面改性粘結(jié)、熱壓鍵合、超聲鍵合和激光互連等方法。然而這些封裝工藝存在如下不足膠水粘結(jié)和熱壓工藝會(huì)損害或者堵塞微流道,影響微流控芯片的性能;表面改性粘結(jié)雖然可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損互連,但其長(zhǎng)期可靠性不佳;超聲鍵合對(duì)設(shè)備要求很高,必須具有足夠高的精度來(lái)保證超聲能量的集中,否則會(huì)造成芯片基體的損傷;而激光互連雖然可以實(shí)現(xiàn)快速可靠的互連,卻只能...
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