技術(shù)編號：9525526
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 磷硅玻璃（PSG)由于具有良好的阻擋濕氣和堿性離子等作用，普遍用于半導(dǎo)體制 造過程中的介電隔離層和鈍化層工藝中。但是，磷硅玻璃在集成電路中的臺階覆蓋能力有 限，特別是在作為介質(zhì)隔離層使用時，通常需要通過高溫回流的方式使其平坦化達到較佳 水平，回流最佳溫度在1000~1200°C之間，此溫度對于整個產(chǎn)品制造工藝來說偏高，會改 變器件結(jié)構(gòu)特征尺寸。為了達到更好的平坦化效果，降低回流溫度，在先進工藝中開發(fā)出 摻硼的磷硅玻璃（BPSG)。與不摻硼的磷硅玻璃相比，...
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