技術(shù)編號：9601482
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。印制線路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。圖形電鍍(圖鍍)銅鎳金+電鍍硬金工藝(簡稱水硬金工藝)具有接觸電阻低、硬度高、壽命長等優(yōu)點，已被廣泛應(yīng)用于PCB生產(chǎn)制作中。但是，鎳金層在蝕刻中為抗蝕層，常規(guī)水硬金工藝外層蝕刻后會存在側(cè)蝕和過蝕現(xiàn)象，過蝕量大、過蝕嚴重時會產(chǎn)生懸鎳問題，進而會導(dǎo)致線路圖形中的焊盤和/或線路發(fā)生缺損。傳統(tǒng)的，一般從兩個方面進行懸鎳量的控制控制底銅厚度；控制蝕刻線穩(wěn)定...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。