技術編號：9638546
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。引線框架作為集成電路芯片的載體，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料?，F(xiàn)有引線框架通常是在銅合金帶上進行沖裁，然后根據(jù)需要進行電鍍、切斷、折彎等工序完成制造過程。附圖1就是一種在銅合金帶上進行沖裁然后形成帶狀的引線框架10a，這種引線框架10a需要沿a-a線方向分段把引線框架10a切斷即引線框架10a厚邊和薄邊的切斷、沿b-b線方向對引線框架10a進行折彎，有時還需要把引線框架10a的c處切掉即引線框架10a薄邊邊緣的裁切，傳統(tǒng)的制造方法需要分成多道工序和多臺沖...
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