技術(shù)編號：9642658
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著封裝基板不斷向輕薄、短小、高密度方向發(fā)展，在加工能力上給很多設(shè)備帶來了更高的要求；在設(shè)計方面，對于不同的封裝形式，基板的設(shè)計方案也變的多樣化。由于目前封裝基板設(shè)計的原因，電鍍的圖形分布不均勻，有的基板設(shè)計局部只有孤立的焊盤或者精細(xì)線路，而其它部位圖形面積可能過大；更有現(xiàn)在常見的封裝基板設(shè)計，基板的頂層與芯片通過wire bonding (綁定線)工藝連接，而基板的底層與其它線路板做BGA封裝(植錫球工藝)，這種基板最常見的問題是兩面的圖形面積差異過大。...
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