技術編號：9647420
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 作為電子零件、電磁波屏蔽用的薄膜形成方法或信號布線等的形成方法，廣泛使 用蝕刻法。蝕刻法為通過利用蝕刻液將金屬被膜的一部分除去而獲得所需形狀的信號布線 的方法，但通常工序煩雜且另需要廢液處理，因此有費用昂貴及對環(huán)境造成負荷的問題。另 夕F，通過蝕刻法所形成的信號布線是由侶或銅等金屬材料等所形成，因此有不耐受彎折等 物理沖擊等問題。 因此，為了解決所述問題、且更廉價地形成信號布線，使用了導電性糊的印刷法受 到關注。將導電性糊印刷成信號布線的形狀的印刷法無需...
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