技術(shù)編號(hào):9728513
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子設(shè)備逐漸趨于輕、薄、智能化、多功能、低成本,對(duì)集成電路的半導(dǎo)體芯片組裝工藝提出更高的要求。銀在所有金屬中具有最高的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率,導(dǎo)電銀漿作為制備多種電子元器件的關(guān)鍵導(dǎo)電功能材料,受到人們的關(guān)注。銀納米顆粒由于其特有的納米尺度而具有較高的表面活性能,可以在較低溫度下進(jìn)行連接,因而銀納米顆粒具有較低的燒結(jié)溫度。同時(shí),由于銀納米顆粒的流動(dòng)性和均一性良好,具有較大的比表面積,顆粒間的接觸面積較大,導(dǎo)電性良好,所以納米導(dǎo)電銀漿成為了目前最重要的導(dǎo)電填料。納...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。