技術編號：9728818
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。常規(guī)半導體襯底的導電凸柱上具有焊錫，以與裸片的導電凸柱電性連接，焊錫可能會隨機溢流到導電凸柱外，造成導電凸柱間的短路，或者如果導電凸柱間具有導電線路，將造成導電凸柱與導電線路的短路問題。此外，在接地區(qū)的導電凸柱上的焊錫如果溢流到導電凸柱外的接地面，則因接地面與焊錫均為導電材質，會使得焊錫的溢流量較多，造成在接地區(qū)的導電凸柱上的焊錫量較少，使得在接地區(qū)襯底與裸片間的距離較小，造成距離不平均的現象，使得應力可能產生在接地區(qū)，從而發(fā)生裸片破裂的問題。發(fā)明內容本發(fā)...
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