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      具有高深厚比褶皺振膜的硅麥克風(fēng)和有該硅麥克風(fēng)的封裝的制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號:9731400

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      多年來都在研發(fā)硅麥克風(fēng),或硅基MEMS麥克風(fēng),也稱為聲換能器。硅麥克風(fēng)由于其微型化、性能、可靠性、環(huán)境耐久性、成本和大批量生產(chǎn)能力方面的潛在優(yōu)勢而被廣泛用于許多應(yīng)用領(lǐng)域,例如,手機、平板電腦、照相機、助聽器、智能玩具和監(jiān)視設(shè)備。典型的硅麥克風(fēng)包括堆疊在硅基底上并且通過形成在硅基底中的背孔向外部暴露的高柔性振膜,以及位于振膜的上方的固定的穿孔背板,在振膜與穿孔背板之間有空氣間隙。柔性振膜和穿孔背板形成可變氣隙(air-gap)電容器,當(dāng)振膜響應(yīng)于通過背孔到達...
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