技術(shù)編號：9743706
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明屬于層壓板，涉及一種熱固性樹脂組合物以及含有它的預(yù)浸料、 層壓板和電路載體。背景技術(shù) 印制電路板(PCB)是電子元器件二級封裝的載板，是電子工業(yè)最重要的部件之一。 常規(guī)PCB的導(dǎo)電線路制造采用的是光刻腐蝕法(減成法），這種方法存在材料消耗高、生產(chǎn)工 序多、廢液排放大、環(huán)保壓力重等諸多缺點。我國作為世界PCB行業(yè)第一生產(chǎn)大國，其生產(chǎn)過 程引起的浪費和污染是驚人的。十二五期間乃至將來，節(jié)能減排、增效降耗是我國工業(yè)生產(chǎn) 和發(fā)展的主題，采用新工藝解決PCB...
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