技術(shù)編號(hào)：9755801
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 線路板，如IC載板等，在其制作工序的選擇性沉金過程中，常規(guī)流程為"貼干膜-曝 光-顯影-沉儀金-退膜"或"真空壓膜-曝光-顯影-沉儀金-退膜"，但是，由于沉金過程中，金 缸溫度高達(dá)80-85攝氏度，常規(guī)工藝存在明顯的缺陷，如使用普通的貼干膜方式，容易出現(xiàn) 在沉金過程中干膜起泡導(dǎo)致滲金或滲儀，導(dǎo)致其它銅面鍛金的問題;而采用真空壓膜的方 式，又容易出現(xiàn)大面積退膜不凈的問題。發(fā)明內(nèi)容 基于此，有必要針對(duì)上述問題，提供一種，采用該方法，IC 載板在沉金過程中，不...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。