技術(shù)編號(hào)：9859829
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。電鍍是集成電路(IC)制造時(shí)使用以沉積一或多個(gè)導(dǎo)電金屬層的常見(jiàn)技術(shù)。在一些制造工藝中，它被用于在不同襯底特征之間沉積單層或多層銅互連。用于電鍍的裝置通常包括具有電解質(zhì)池/浴的電鍍槽和被設(shè)計(jì)來(lái)在電鍍過(guò)程中保持半導(dǎo)體襯底的抓斗(clamshell)。在電鍍裝置的操作過(guò)程中，半導(dǎo)體襯底被浸入電解質(zhì)池中使得襯底的一個(gè)表面暴露于電解質(zhì)。與該襯底表面一起建立的一或多個(gè)電觸頭被用于驅(qū)動(dòng)電流通過(guò)電鍍槽并將金屬?gòu)碾娊赓|(zhì)中可獲得的金屬離子沉積到該襯底表面上。通常，電觸頭元件被...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。