技術(shù)編號：9922252
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在各項電子產(chǎn)品要求多功能且外型尚須輕薄短小的需求之下，各項電子產(chǎn)品所對應(yīng)的晶片，不僅其尺寸微縮化，當(dāng)中的布線密度亦隨之提升，因此后續(xù)在制造晶片封裝體的挑戰(zhàn)亦漸趨嚴(yán)峻。其中，晶圓級晶片封裝是晶片封裝方式的一種，是指晶圓上所有晶片生產(chǎn)完成后，直接對整片晶圓上所有晶片進行封裝制程及測試，完成之后才切割制成單顆晶片封裝體的晶片封裝方式。傳統(tǒng)的指紋感測裝置(finger print sensor)會將電容感測電極與指紋感測晶片封裝于同一層中，但此制程涉及多道圖案化制...
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