專利名稱：防噪聲電子元器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種防止電子元器件所發(fā)生噪聲輻射的防噪聲電子元器件。
以往，電子元器件當(dāng)中有的會(huì)發(fā)生噪聲，作為防止這種噪聲的手段，在發(fā)生噪聲的該電子元器件的輸入輸出部、或者易受噪聲影響的其他電子元器件的輸入輸出部設(shè)置噪聲濾波器，來防止噪聲對(duì)易受噪聲影響的其他電子元器件的影響。
另外，IC裝置有時(shí)IC芯片內(nèi)的配線部分發(fā)生噪聲，因而若在IC裝置的上部敷設(shè)電纜線或搭載易受噪聲影響的電子元器件的話，就會(huì)受到噪聲影響，引起誤動(dòng)作。
此外，作為防噪聲手段，是對(duì)封裝IC芯片的外裝部件的內(nèi)側(cè)即容納IC芯片的一側(cè)形成導(dǎo)體膜，并進(jìn)行磁屏蔽的，但要在外裝部件材料上形成導(dǎo)體需要鍍膜等復(fù)雜工序，因而有成本高這種問題。
本發(fā)明目的在于提供一種可以防止電子元器件所發(fā)生噪聲的輻射，使其他電子元器件免受噪聲影響的防噪聲電子元器件。
具體來說，第一發(fā)明是一種輻射噪聲的電子元器件粘接有磁體的防噪聲電子元器件。
第二發(fā)明是一種所述磁體由鐵氧體制成的防噪聲電子元器件。
第三發(fā)明是一種所述磁體在與所述電子元器件粘合的面上設(shè)有凹部的防噪聲電子元器件。
第四發(fā)明是一種在所述磁體與所述電子元器件粘合的相對(duì)面上設(shè)置導(dǎo)體的防噪聲電子元器件。
第五發(fā)明是一種所述輻射噪聲的電子元器件為IC的防噪聲電子元器件。
圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例防噪聲電子元器件的示意圖，(a)為側(cè)面圖，(b)為第一實(shí)施例所用的鐵氧體芯的平面圖。
圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例防噪聲電子元器件的示意圖，(a)為側(cè)面圖(示出鐵氧體芯的剖面)，(b)為從第二實(shí)施例所用的鐵氧體芯的下側(cè)看去的斜視圖。
圖3示出的是第二實(shí)施例所用的鐵氧體芯的變形例，(a)為第一變形例的剖面圖，(b)為第二變形例的剖面圖，(c)為第三變形例的剖面圖。
圖4是示意本發(fā)明第三實(shí)施例防噪聲電子元器件的側(cè)面圖(示出鐵氧體芯剖面)。
圖5是本發(fā)明第四實(shí)施例防噪聲電子元器件的斜視圖。
以下根據(jù)


本發(fā)明防噪聲電子元器件實(shí)施例。
圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例防噪聲電子元器件的示意圖，(a)為側(cè)面圖，(b)為第一實(shí)施例所用的鐵氧體芯的平面圖。
防噪聲電子元器件1由磁體鐵氧體芯2和IC裝置3構(gòu)成，鐵氧體芯2與IC裝置3用粘接劑4粘接。
該防噪聲電子元器件1，其鐵氧體芯2吸收IC裝置3所發(fā)生的噪聲，防止IC裝置3的噪聲輻射。
圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例防噪聲電子元器件的示意圖，(a)為側(cè)面圖(示出鐵氧體芯剖面)，(b)為從第二實(shí)施例所用的鐵氧體芯下側(cè)看去的斜視圖。
防噪聲電子元器件11由磁體即鐵氧體芯12和IC裝置3構(gòu)成，鐵氧體芯12與IC裝置3由粘接劑4粘接。
該防噪聲電子元器件11，其鐵氧體芯12吸收IC裝置3所發(fā)生的噪聲，防止IC裝置3的噪聲輻射。
而且，鐵氧體芯12具有凹部12a，因而與第一實(shí)施例防噪聲電子元器件相比較，使得側(cè)面發(fā)出的噪聲輻射減少。
鐵氧體芯12具有凹部12a，因而與IC裝置3粘合時(shí)可簡(jiǎn)便地對(duì)準(zhǔn)位置。
圖3是示意第二實(shí)施例所用的鐵氧體芯的凹部剖面形狀變形例的剖面圖，(a)為第一變換例，(b)為第二變形例，(c)為第三變形例。第一變形例使鐵氧體芯12b凹部121b的內(nèi)側(cè)壁面成為斜面。第二變形例鐵氧體芯12c的凹部121c同IC裝置3的粘合面的邊緣設(shè)有斜面。第三變形例鐵氧體芯12d的凹部121d同IC裝置3的粘合面的邊緣設(shè)有球面。
圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例防噪聲電子元器件的側(cè)面圖(示出鐵氧體芯剖面)。
防噪聲電子元器件21由磁體即鐵氧體芯22與IC裝置3構(gòu)成，鐵氧體芯22與IC裝置3由粘接劑4粘接。
防噪聲電子元器件21，在IC裝置3的上部和側(cè)部覆蓋有鐵氧體芯22，因而鐵氧體芯22吸收IC裝置3所發(fā)生的噪聲，可完全防止IC裝置3的噪聲輻射。
圖5是本發(fā)明第四實(shí)施例防噪聲電子元器件的斜視圖。
防噪聲電子元器件31由磁體即鐵氧體芯32和導(dǎo)體即導(dǎo)體膜5和輻射噪聲的電子元器件6構(gòu)成，導(dǎo)體膜5形成在鐵氧體32的主面，也就是與輻射噪聲的電子元器件6粘合的相對(duì)面上，鐵氧體芯32與輻射噪聲的電子元器件6用粘接劑4粘接。
防噪聲電子元器件31由鐵氧體芯32吸收輻射噪聲的電子元器件6所輻射的噪聲。但由于部分噪聲要透過鐵氧體，因而通過在噪聲進(jìn)入方向相對(duì)面的鐵氧體芯32上設(shè)導(dǎo)體膜5，使終端阻抗為0，防止噪聲穿過。
這些實(shí)施例當(dāng)中，是用粘接劑粘接鐵氧體芯和IC裝置的，但也可以用雙面粘接帶來粘貼。
在IC裝置一側(cè)涂覆粘接劑或利用雙面附有粘接劑的粘接帶，都可以與鐵氧體芯粘接。
而且，第一實(shí)施例的鐵氧體芯2、第二實(shí)施例的鐵氧體芯12、第二實(shí)施例的鐵氧體芯12的變形例鐵氧體芯12b、12c、12d，第三實(shí)施例的鐵氧體芯22上都可以設(shè)置導(dǎo)體膜。
而且，鐵氧體芯的材料可以是Ni-Zn系、Ni-Cu-Zn系、Mg-Zn系等吸收噪聲的材料。
還有本實(shí)施例用的是鐵氧體芯，但不限于鐵氧體芯，只要是磁體或吸收噪聲的材料都可以。
按照本發(fā)明的防噪聲電子元器件，即便在輻射噪聲的電子元器件的上部敷設(shè)電纜或?qū)w印刷電路板，或是搭載易受噪聲影響的電子元器件，由于輻射噪聲的電子元器件與配線或易受噪聲影響的電子元器件之間存在磁體，因而噪聲為磁體所吸收，不受噪聲影響。
而且，磁體為鐵氧體，與在空氣中通過相比，噪聲相對(duì)容易通過鐵氧體，因而從IC裝置等封裝出來的噪聲出不了鐵氧體相對(duì)一側(cè)，不會(huì)給電纜和或電路基板帶來電氣影響。
通過在磁體上設(shè)置凹部，可容易定位，裝配位置沒有隨機(jī)誤差，還可以吸收輻射噪聲的電子元器件從側(cè)面發(fā)生的輻射能量。
此外，覆蓋輻射噪聲的電子元器件的部分較多，因而可以更多地吸收輻射噪聲的電子元器件所輻射的噪聲能量。
通過在磁體上設(shè)導(dǎo)體膜，可以防止噪聲通過鐵氧體。
權(quán)利要求
1.一種防噪聲電子元器件，其特征在于，輻射噪聲的電子元器件上粘合有磁體。
2.如權(quán)利要求1所述的防噪聲電子元器件，其特征在于，所述磁體由鐵氧體制成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的防噪聲電子元器件，其特征在于，所述磁體在與所述電子元器件粘合的面上設(shè)有凹部。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的防噪聲電子元器件，其特征在于，所述磁體在與所述電子元器件粘合的相對(duì)面上設(shè)置導(dǎo)體。
5.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的防噪聲電子元器件，其特征在于，所述輻射噪聲的電子元器件為IC。
全文摘要
本發(fā)明提供一種防止電子元器件發(fā)生的噪聲輻射，使其他電子元器件免受噪聲影響的防噪聲電子元器件。本發(fā)明的防噪聲電子元器件，在輻射噪聲的電子元器件上粘合有磁體。
文檔編號(hào)A01G25/06GK1168081SQ9710553
公開日1997年12月17日 申請(qǐng)日期1997年6月6日 優(yōu)先權(quán)日1996年6月10日
發(fā)明者村田諭, 小林隆 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所