一種采用耦合環(huán)的電子耳標的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子耳標，尤其是一種采用耦合環(huán)的電子耳標。
【背景技術】
[0002]在RFID系統(tǒng)中，電子標簽一直都是重要的組成部分，而根據使用和安裝環(huán)境的不同，系統(tǒng)對電子標簽的結構、性能等也有不同的要求。在農牧管理中，需要在牲畜的耳部打電子耳標，耳標一直伴隨著牲畜的生命周期，并能夠對牲畜進行唯一化標識。
[0003]在農牧管理中，奶牛管理是非常重要的應用，一頭奶牛在衣場內的服役時間通常為5到8年，因此農場內管理奶牛使用的電子標簽使用壽命至少應該超過8年。但目前使用的電子標簽，通常采用倒封裝工藝將不帶封裝的芯片通過導電膠粘接到標簽天線上形成標簽inlay，再將inlay封裝到塑料外殼中，由于導電膠在貼裝芯片后物料特性比較脆，不耐彎折；且不帶封裝的芯片裸露在外，輕微的撞擊便會將其損壞。然而當耳標被掛到牛耳上后，耳標有時會被夾到欄桿中被牛強行拉出，此外有些牛會咀嚼電子標簽。這些情況都會令電子耳標被反復彎折及摩擦。導致電子標簽芯片與天線連接松動或標簽芯片損壞，極大的減短了電子標簽的使用壽命。限制了耳標在農牧管理方面的應用。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種采用耦合環(huán)的電子耳標，要解決的技術問題是在不改變標簽生產工藝，不降低標簽電性能的基礎上，令電子標簽能更好的抵抗反復彎折、摩擦及撞擊，從而增加電子耳標的使用壽命。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0006]一種采用耦合環(huán)的電子耳標，包括耦合天線4、位于耦合天線4中部的耦合片芯以及將二者注塑封裝的柔性外殼7，所述耦合片芯封裝在非金屬的保護層3中，所述封裝在保護層3中的耦合片芯與所述耦合天線4無電連接。
[0007]更進一步地，所述耦合片芯包括耦合環(huán)1，以及位于耦合環(huán)I上方與耦合環(huán)I電連接的芯片2。
[0008]更進一步地，所述芯片2采用邦定工藝固定在親合環(huán)I上。
[0009]更進一步地，所述耦合天線4為彎折結構附著在柔性基材5上，所述封裝有耦合片芯的保護層3固定在所述彎折結構中部的柔性基材5上。
[0010]更進一步地，所述耦合天線4為FPI基底壓延銅天線。
[0011]更進一步地，耦合環(huán)保護層3與柔性基材5表面帶有雙面不干膠6。
[0012]更進一步地，保護層3通過雙面不干膠6粘貼到柔性基材5上。
[0013]更進一步地，所述保護層3的尺寸為5_X5_X0.25mm
[0014]更進一步地，所述電子耳標適應的頻率范圍為100KHZ?6GHz。
[0015]更進一步地，所述親合天線4的尺寸為1mmX 70mm。
[0016]實施本實用新型的技術方案，由于耦合片芯與耦合天線間并不直接相連，因此芯片與耦合天線無連接點，不易斷裂，具備更好的抗反復彎折的能力，同時耦合片芯被保護層保護，不直接裸露在柔性外殼內，具備更好的抗沖擊能力，耳標使用壽命明顯延長。
【附圖說明】
[0017]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0018]圖1為本實用新型的耦合環(huán)結構示意圖；
[0019]圖2為本實用新型的采用耦合環(huán)的電子耳標結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]本實用新型的目的是提供一種采用耦合環(huán)的電子耳標，要解決的技術問題是現(xiàn)有電子耳標對反復彎折、摩擦及撞擊的耐受性差，電子耳標的使用時間短的問題。
[0021]下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。如圖1所示，本實用新型的一種采用耦合環(huán)的電子耳標，包括耦合環(huán)1，位于耦合環(huán)I上的芯片2，芯片2與耦合環(huán)I電連接形成親合片芯，芯片2通過邦定工藝邦定在親合環(huán)I上，親合環(huán)I和芯片2被嚴密封裝在保護層3中，用于防止耦合片芯受損。耦合環(huán)2為4mmX4mm的耦合銅環(huán)，保護層3為上下兩層，均為非金屬材質，大小為5mmX 5mmX 0.25mm。兩層非金屬保護層將邦定好芯片的親合銅環(huán)壓合在中間，形成耦合片芯。如圖2所示，耦合天線4附著在柔性基材5上，為彎折結構。親合天線4是尺寸為1mmX 70mm的FPI基底壓延銅天線，親合天線4中間部位彎折留出1mmX 1mm的放置親合片芯的位置，保護層3通過雙面不干膠固定在親合天線4中部的柔性基材5上，與耦合天線4無電連接。保護層3和耦合天線4通過注塑工藝用柔性外殼7進行封裝。本實用新型適應的頻率為100KHZ?6GHz，柔性基材5為PET基材，柔性外殼7為塑料外殼。
[0022]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種采用耦合環(huán)的電子耳標，其特征在于，包括耦合天線(4)、位于耦合天線(4)中部的耦合片芯以及將二者注塑封裝的柔性外殼(7)、柔性基材(5)，所述耦合片芯被封裝在非金屬的保護層(3)中，所述耦合片芯與所述耦合天線(4)無電連接，所述耦合天線(4)、耦合片芯均附著在柔性基材(5)上。
2.根據權利要求1所述的一種采用耦合環(huán)的電子耳標，其特征在于，所述耦合片芯包括耦合環(huán)(I)，以及位于耦合環(huán)(I)上方與耦合環(huán)(I)電連接的芯片(2)。
3.根據權利要求2所述的一種采用耦合環(huán)的電子耳標，其特征在于，所述芯片(2)通過邦定工藝邦定在親合環(huán)(I)上。
4.根據權利要求3所述的一種采用耦合環(huán)的電子耳標，其特征在于，所述耦合天線(4)為彎折結構，所述封裝有耦合片芯的保護層(3)固定在所述彎折結構中部的柔性基材(5)上。
5.根據權利要求4所述的一種采用耦合環(huán)的電子耳標，其特征在于，所述耦合天線(4)為FPI基底壓延銅天線。
6.根據權利要求5所述的一種采用耦合環(huán)的電子耳標，其特征在于，所述保護層(3)通過雙面不干膠固定在柔性基材(5)的表面。
7.根據權利要求6所述的一種采用耦合環(huán)的電子耳標，其特征在于，保護層(3)通過雙面不干膠(6)粘貼到柔性基材(5)上。
8.根據權利要求7所述的一種采用耦合環(huán)的電子耳標，其特征在于，所述保護層(3)的尺寸為 Bmm X 5mm X 0.25臟。
9.根據權利要求7所述的一種采用耦合環(huán)的電子耳標，其特征在于，所述電子耳標適應的頻率范圍為10KHZ?6GHz。
10.根據權利要求7所述的一種采用耦合環(huán)的電子耳標，其特征在于，所述耦合天線(4)的尺寸為 1mmX7Omm0
【專利摘要】本實用新型公開了一種采用耦合環(huán)的電子耳標，包括耦合天線(4)、位于耦合天線(4)中部的耦合片芯以及將二者注塑封裝的柔性外殼(7)、柔性基材(5)，所述耦合片芯被封裝在非金屬的保護層(3)中，所述耦合片芯與所述耦合天線(4)無電連接，所述耦合天線(4)、耦合片芯均附著在柔性基材(5)上。實施本實用新型的技術方案，由于耦合片芯與耦合天線間并不直接相連，因此芯片與耦合天線無連接點，不易斷裂，具備更好的抗反復彎折的能力，同時耦合片芯被保護層保護，不直接裸露在柔性外殼內，具備更好的抗沖擊能力，耳標使用壽命明顯延長。
【IPC分類】A01K11-00
【公開號】CN204305813
【申請?zhí)枴緾N201420719550
【發(fā)明人】畢凌云
【申請人】深圳市遠望谷信息技術股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年11月25日