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      氣溶膠供應裝置的制作方法

      文檔序號:40397885發(fā)布日期:2024-12-20 12:21閱讀:8來源:國知局
      氣溶膠供應裝置的制作方法

      本發(fā)明涉及一種氣溶膠供應裝置及方法。


      背景技術:

      1、諸如香煙、雪茄等的抽吸制品在使用期間燃燒煙草以產生煙草煙霧。已經嘗試通過在不燃燒的情況下釋放化合物來提供這些燃燒煙草的制品的替代物。這種產品的實例是通過加熱但不燃燒材料來釋放化合物的加熱裝置。該材料可以是例如煙草或可能含有或可能不含有尼古丁的其他非煙草產品。


      技術實現(xiàn)思路

      1、根據(jù)第一方面,提供了一種氣溶膠供應裝置,包括:通信器,用于與外部裝置通信,該通信器包括天線;以及電源端口,用于連接到電源,其中,天線至少部分地包括在電源端口中。

      2、電源端口(power?supply?port)可以包括至少部分地圍繞電源連接器的外殼,其中,該外殼形成天線的至少一部分。

      3、氣溶膠供應裝置可以包括連接到電源端口的天線路徑,其中,天線路徑形成天線的一部分。天線路徑可以遵循曲折路徑。

      4、氣溶膠供應裝置可以包括印刷電路板。印刷電路板可以形成天線的一部分。天線路徑可以印刷在印刷電路板上。印刷電路板可以包括電源連接器,該電源連接器用于從電源端口接收電力并將電力供應到氣溶膠供應裝置。

      5、通信器可以包括通信器處理器,其中,該通信器處理器位于印刷電路板上。

      6、氣溶膠供應裝置可以包括殼體,該殼體包括孔,其中,電源端口定位在該孔處。殼體可以由金屬或金屬合金形成。

      7、電源端口可以定位在氣溶膠供應裝置的遠端處。

      8、通信器可以是低功耗藍牙通信器(bluetooth?low?energy?communicator)。

      9、氣溶膠供應裝置可以包括蓄能部,其中,電源連接到蓄能部以允許電源對蓄能部充電。

      10、根據(jù)第二方面,提供了一種包括使用氣溶膠供應裝置的天線與外部裝置通信的方法,該氣溶膠供應裝置包括用于連接到電源的電源端口,其中,天線至少部分地包括在電源端口中。



      技術特征:

      1.一種氣溶膠供應裝置,包括:

      2.根據(jù)權利要求1所述的氣溶膠供應裝置,其中,所述電源端口包括外殼,

      3.根據(jù)權利要求1或2所述的氣溶膠供應裝置,包括天線路徑,所述天線路徑連接到所述電源端口,

      4.根據(jù)權利要求3所述的氣溶膠供應裝置,其中,所述天線路徑遵循曲折路徑。

      5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的氣溶膠供應裝置,包括印刷電路板。

      6.根據(jù)權利要求5所述的氣溶膠供應裝置,其中,所述印刷電路板形成所述天線的一部分。

      7.根據(jù)權利要求5或6在從屬于權利要求3時所述的氣溶膠供應裝置,其中,所述天線路徑印制在所述印刷電路板上。

      8.根據(jù)權利要求5至7中任一項所述的氣溶膠供應裝置,其中,所述印刷電路板包括電源連接器,所述電源連接器用于從所述電源端口接收電力并將電力供應到所述氣溶膠供應裝置。

      9.根據(jù)權利要求5至8中任一項所述的氣溶膠供應裝置,其中,所述通信器包括通信器處理器,

      10.根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的氣溶膠供應裝置,包括殼體,所述殼體包括孔,其中,所述電源端口定位在所述孔處。

      11.根據(jù)權利要求10所述的氣溶膠供應裝置,其中,所述殼體由金屬或金屬合金形成。

      12.根據(jù)權利要求1至11中任一項所述的氣溶膠供應裝置,其中,所述電源端口定位在所述氣溶膠供應裝置的遠端處。

      13.根據(jù)權利要求1至12中任一項所述的氣溶膠供應裝置,其中,所述通信器是低功耗藍牙通信器。

      14.根據(jù)權利要求1至13中任一項所述的氣溶膠供應裝置,包括蓄能部,其中,所述電源端口連接到所述蓄能部以允許所述電源對所述蓄能部充電。

      15.一種包括使用氣溶膠供應裝置的天線與外部裝置通信的方法,所述氣溶膠供應裝置包括用于連接到電源的電源端口,其中,所述天線至少部分地包括在所述電源端口中。


      技術總結
      一種氣溶膠供應裝置,包括:通信器,用于與外部裝置通信,該通信器包括天線;以及電源端口,用于連接到電源,其中,該天線至少部分地包括在所述電源端口中。

      技術研發(fā)人員:王天義,李志平,吳幫武
      受保護的技術使用者:尼科創(chuàng)業(yè)貿易有限公司
      技術研發(fā)日:
      技術公布日:2024/12/19
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