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      供電結(jié)構件及氣溶膠生成裝置的制作方法

      文檔序號:40076492發(fā)布日期:2024-11-27 11:17閱讀:27來源:國知局
      供電結(jié)構件及氣溶膠生成裝置的制作方法

      本申請涉及氣溶膠生成領域,特別是涉及供電結(jié)構件及氣溶膠生成裝置。


      背景技術:

      1、氣溶膠生成裝置亦稱電子霧化裝置,主要由氣溶膠生成組件和本體組件構成。本體組件用于儲存氣溶膠生成介質(zhì),必要時還通過外接電源或者內(nèi)置電源而向氣溶膠生成組件提供能量;氣溶膠生成組件一般包括生成腔和加熱組件,其中,加熱組件用于對氣溶膠生成介質(zhì)進行加熱,以在生成腔中形成氣溶膠。

      2、但是,由于氣溶膠生成組件需要從本體組件獲得氣溶膠生成介質(zhì),即客觀存在氣溶膠生成介質(zhì)的供應通道,有可能發(fā)生液體滲漏;且氣溶膠生成組件加熱結(jié)束后,所生成的氣溶膠在冷卻環(huán)境下極有可能冷凝形成液體而沿著氣流通道滴落,導致下方的電極或電路受損,及/或下方的氣流通道堵塞,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。


      技術實現(xiàn)思路

      1、基于此,有必要提供一種供電結(jié)構件及氣溶膠生成裝置。

      2、在一個實施例中,一種供電結(jié)構件,其包括外殼、支架及電極;

      3、所述支架設于所述外殼內(nèi),所述支架設有用于放置電源的放置區(qū),所述支架的上表面與所述外殼的內(nèi)壁共同形成容納腔;

      4、所述電極凸設于所述支架上,用于與所述容納腔中的氣溶膠生成組件導電連接,還用于與所述電源導電連接;

      5、所述支架設有與所述容納腔相連通的集液腔,且在使用方向上,所述集液腔的第一最高位置不高于所述上表面的第一最低位置。

      6、上述供電結(jié)構件通過設置相配合的支架與集液腔,且集液腔的最高點不高于支架的上表面的最低點,可以使得容納腔流下的液體或者氣溶膠生成組件滴落的液體在流到支架的上表面時,可自上表面流向集液腔處,而不會殘留在上表面,從而消除了隨著液體量增多導致污染電極或者進入乃至于封堵氣流通道的問題,進而保證了產(chǎn)品的使用壽命。

      7、在其中一個實施例中,所述集液腔的數(shù)量為至少二個,且在使用方向上,其中至少一個所述集液腔的所述第一最高位置不高于所述第一最低位置;或者,

      8、在使用方向上,所述電極的第二最低位置不低于所述上表面承接所述氣溶膠生成組件所滴下液體的滴落位置;或者,

      9、在使用方向上,所述氣溶膠生成組件所滴下液體的滴落位置,與所述集液腔的第一最高位置之間具有傾斜的引導槽,所述引導槽用于通過重力作用將滴下的所述液體導流入所述集液腔中。

      10、在其中一個實施例中,所述上表面為傾斜面,且所述上表面于所述傾斜面的第一最低位置連通所述第一最高位置。

      11、在其中一個實施例中,所述傾斜面為一側(cè)高另一側(cè)低的單一傾斜平面、一側(cè)高另一側(cè)低的組合傾斜平面、中間高兩側(cè)低的凸面或中間高外周低的凸面,所述集液腔位于所述支架的外側(cè)面或鄰近所述支架的外側(cè)面;或者,

      12、所述傾斜面為中間低四周高的凹面,所述集液腔位于所述支架的中間區(qū)域或鄰近所述支架的中間區(qū)域。

      13、在其中一個實施例中,在使用方向上,所述集液腔的第一最高位置位于所述上表面的第一最低位置;或者,

      14、所述上表面于其所述第一最低位置開設有連通所述集液腔的集液口,且采用所述集液口作為所述集液腔的第一最高位置。

      15、在其中一個實施例中,所述支架于所述上表面下開設有引導槽,所述引導槽連通所述集液腔,所述引導槽用于至少部分匯集所述上表面的液體以導流入所述集液腔中;或者,

      16、所述供電結(jié)構件還包括所述電源;或者,

      17、所述供電結(jié)構件還包括設置于所述集液腔中的吸液件;或者,

      18、在使用方向上,所述外殼的底部設有出液口,所述出液口與所述集液腔連通,所述供電結(jié)構件設有密封件,所述密封件可拆卸地設置于所述出液口,用于封堵或者打開所述出液口。

      19、在其中一個實施例中,所述外殼開設有第一進氣口,所述支架設有第一出氣口;并且,

      20、所述供電結(jié)構件設有順序連通所述第一進氣口、所述第一出氣口及所述容納腔的氣流通道。

      21、在其中一個實施例中,所述第一出氣口貫穿所述支架設置;或者,

      22、所述支架于所述上表面上凸設有凸起部,所述第一出氣口的一端位于所述凸起部的第二最高位置處,且所述第二最高位置不低于所述上表面的第三最高位置;或者,

      23、所述支架開設有所述氣流通道;或者,

      24、所述支架與所述外殼之間形成有所述氣流通道;或者,

      25、所述外殼開設有所述氣流通道。

      26、在其中一個實施例中,一種氣溶膠生成裝置,其包括氣溶膠生成組件及任一實施例所述供電結(jié)構件;

      27、所述供電結(jié)構件的容納腔用于儲放氣溶膠生成介質(zhì),且所述氣溶膠生成組件設置于所述容納腔中,用于獲得所述氣溶膠生成介質(zhì);

      28、所述供電結(jié)構件的電極與所述氣溶膠生成組件導電連接;

      29、所述氣溶膠生成組件設有順序連通的第二進氣口及第二出氣口,所述第二進氣口與所述供電結(jié)構件的第一進氣口氣流導通,且在使用方向上,所述第二進氣口與所述電極錯開設置,所述第二出氣口用于與外界氣流導通。

      30、在其中一個實施例中,所述氣溶膠生成組件還設有相連接的氣溶膠生成結(jié)構件及通氣管,且于所述氣溶膠生成結(jié)構件中設有氣溶膠生成腔室;

      31、所述第二進氣口、所述氣溶膠生成腔室、所述通氣管及所述第二出氣口順序氣流導通;及/或,

      32、在使用方向上,所述第二進氣口、所述電極與所述供電結(jié)構件的支架的第一出氣口分別錯開設置。



      技術特征:

      1.一種供電結(jié)構件,其特征在于,包括外殼(110)、支架(120)及電極(150);

      2.根據(jù)權利要求1所述供電結(jié)構件,其特征在于,所述集液腔(125)的數(shù)量為至少二個,且在使用方向(200)上,其中至少一個所述集液腔(125)的所述第一最高位置(400)不高于所述第一最低位置(500);或者,

      3.根據(jù)權利要求1所述供電結(jié)構件,其特征在于,所述上表面(123)為傾斜面,且所述上表面(123)于所述傾斜面的第一最低位置(500)連通所述第一最高位置(400)。

      4.根據(jù)權利要求3所述供電結(jié)構件,其特征在于,所述傾斜面為一側(cè)高另一側(cè)低的單一傾斜平面、一側(cè)高另一側(cè)低的組合傾斜平面、中間高兩側(cè)低的凸面或中間高外周低的凸面,所述集液腔(125)位于所述支架(120)的外側(cè)面或鄰近所述支架(120)的外側(cè)面;或者,

      5.根據(jù)權利要求1所述供電結(jié)構件,其特征在于,在使用方向(200)上,所述集液腔(125)的第一最高位置(400)位于所述上表面(123)的第一最低位置(500);或者,

      6.根據(jù)權利要求1所述供電結(jié)構件,其特征在于,所述支架(120)于所述上表面(123)下開設有引導槽(127),所述引導槽(127)連通所述集液腔(125),所述引導槽(127)用于至少部分匯集所述上表面(123)的液體以導流入所述集液腔(125)中;或者,

      7.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述供電結(jié)構件,其特征在于,所述外殼(110)開設有第一進氣口(111),所述支架(120)設有第一出氣口(121);并且,

      8.根據(jù)權利要求7所述供電結(jié)構件(100),其特征在于,所述第一出氣口(121)貫穿所述支架(120)設置;或者,

      9.一種氣溶膠生成裝置,其特征在于,包括氣溶膠生成組件(300)及如權利要求1至8中任一項所述供電結(jié)構件(100);

      10.根據(jù)權利要求9所述氣溶膠生成裝置,其特征在于,所述氣溶膠生成組件(300)還設有相連接的氣溶膠生成結(jié)構件(310)及通氣管(350),且于所述氣溶膠生成結(jié)構件(310)中設有氣溶膠生成腔室(340);


      技術總結(jié)
      本申請涉及供電結(jié)構件及氣溶膠生成裝置,包括外殼、支架及電極;支架設于外殼內(nèi),支架設有用于放置電源的放置區(qū),支架的上表面與外殼的內(nèi)壁共同形成容納腔;電極凸設于支架上,用于與容納腔中的氣溶膠生成組件導電連接,還用于與電源導電連接;支架設有與容納腔相連通的集液腔,且在使用方向上,集液腔的第一最高位置不高于上表面的第一最低位置。通過設置相配合的支架與集液腔,可以使得容納腔流下的液體或者氣溶膠生成組件滴落的液體在流到支架上表面時,可自上表面流向集液腔處,而不會殘留在上表面,從而消除了隨著液體量增多導致污染電極或者進入乃至于封堵氣流通道的問題,進而保證了產(chǎn)品的使用壽命。

      技術研發(fā)人員:張如平,朱健平,李慧
      受保護的技術使用者:東莞黑馬電子科技有限公司
      技術研發(fā)日:20240223
      技術公布日:2024/11/26
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