本實(shí)用新型涉及一種鞋，具體涉及一種智能防丟失養(yǎng)生鞋。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有鞋底的腳掌至腳后跟之間一般都有一條增加其強(qiáng)度的勾心，其材料多選用鋼材或硬質(zhì)橡膠，由于勾心一般是處于鞋大底與鞋中底或鞋上底之間，位置不固定，容易滑動，更有甚者，勾心在鞋底的運(yùn)動摩擦中逐漸將鞋中底或上底刺穿，傷及使用者的足底，為避免上述情況發(fā)生，現(xiàn)有勾心多在其前后兩端各開設(shè)一個鉚釘孔，通過安裝其中的鉚釘固定勾心，由于勾心的存在，一定程度上降低了鞋子的穿著舒適度。

隨著生活條件的不斷改善，人們對于鞋的要求已經(jīng)不僅僅在于穿著舒適，而是越來越看中養(yǎng)生和智能化，市面上已經(jīng)出現(xiàn)大量養(yǎng)生鞋和智能鞋，但是現(xiàn)有鞋由于養(yǎng)生元素和智能元素的添加，增加了鞋體的質(zhì)量和體積，因而降低了穿著舒適度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，并提供一種智能防丟失養(yǎng)生鞋，在不增加現(xiàn)有鞋體體積的情況下使得鞋體智能化并且具有養(yǎng)生保健功效。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的所采用的技術(shù)方案為，一種智能防丟失養(yǎng)生鞋，包括鞋底、鞋墊以及帶鞋舌和鞋帶的鞋面，鞋面與鞋底通過注塑固連為一體，鞋面和鞋墊中均設(shè)有內(nèi)含中草藥的泡棉；鞋底下表面上設(shè)有耐磨防滑結(jié)構(gòu)，所述耐磨防滑結(jié)構(gòu)包括位于鞋底底面前腳掌與后腳跟處邊緣的齒圈以及位于鞋底底面前腳掌與后腳跟處中心的2個以上鋸齒凸起，各鋸齒凸起間隔分布于齒圈包圍的區(qū)域中，所述齒圈由2個以上圍繞鞋底底面前腳掌與后腳跟處邊緣輪廓間隔分布的耐磨凸塊構(gòu)成；所述鞋底中設(shè)有勾心，勾心的寬度為25m～50mm，其前端和后端上均開設(shè)有一個鉚釘孔，勾心的中部厚度增大構(gòu)成外凸部，外凸部位于前后兩個鉚釘孔之間并且與足弓的位置相對，外凸部中設(shè)有安裝槽，安裝槽的位置正對腳心，安裝槽的槽口上活動安裝有封蓋，安裝槽中封裝有智能芯片，所述智能芯片包括電性連接的控制器模塊、GPS模塊、無線通訊模塊、開關(guān)模塊和電源模塊，電源模塊為智能芯片供能，GPS模塊連接控制器模塊的輸入端口，控制器模塊通過無線通訊模塊與外界智能終端信息交互；所述電源模塊為干電池或者外源充電模塊，所述外源充電模塊由電性連接的充電電池和充電端口構(gòu)成，所述充電端口為數(shù)據(jù)線充電接口、磁吸式充電接口或無線充電模塊。

所述安裝槽前槽壁的槽口處設(shè)有朝向安裝槽中心突出的卡板，封蓋的前端呈階梯結(jié)構(gòu)，階梯結(jié)構(gòu)的臺階高度等于卡板的厚度，階梯結(jié)構(gòu)的低階面與卡板下表面固連。

所述安裝槽的后槽壁上設(shè)有外擴(kuò)的擴(kuò)孔，封蓋的后端設(shè)有外凸的U型卡，U型卡嵌于擴(kuò)孔中。

所述U型卡活動臂的外側(cè)面上開設(shè)有內(nèi)凹的卡位，擴(kuò)孔的后側(cè)壁上設(shè)有外凸的卡凸，卡凸與卡位相匹配。

所述鞋面的后跟領(lǐng)口處、鞋舌中以及鞋面內(nèi)襯處均設(shè)有內(nèi)含中草藥的泡棉，鞋墊由內(nèi)含中草藥的泡棉以及覆蓋于泡棉上表面的耐磨布粘固構(gòu)成。

泡棉中的中草藥為艾絨或蘄艾精油。

鞋舌上端設(shè)有自動系鞋帶裝置，自動系鞋帶裝置的外殼兩側(cè)開設(shè)有中空容納腔，鞋帶打結(jié)后的兩端線頭塞于中空容納腔中。

鞋底的與足底的接觸面為腳模托盤，腳模托盤包裹足底并且與足底完全貼合，包括沿鞋底邊緣向上凸起的圍沿、位于后腳跟處并且與后腳跟形狀相匹配的后跟托槽、位于足弓處并且與足弓形狀相匹配的弓凸和位于腳掌與腳趾連接處并且與連接處橫溝形狀相匹配的橫凸。

位于鞋尖和鞋跟的耐磨凸塊呈弧形條狀、位于鞋尖與鞋跟之間的耐磨凸塊呈多邊形。

所述鋸齒凸起的沿鞋底長度方向的中軸線向外突出構(gòu)成凸脊，凸脊的兩側(cè)設(shè)有支脊，各支脊自凸脊延伸至鋸齒凸起的各鋸齒齒尖，凸脊的高度自鞋跟至鞋尖遞減，支脊的高度自凸脊至鋸齒齒尖遞減。

由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型提供的智能防丟失養(yǎng)生鞋，鞋面與鞋底通過注塑固連為一體，非膠粘設(shè)計使得鞋子結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固，延長穿著時間；鞋面和鞋墊中均設(shè)有內(nèi)含中草藥的泡棉，泡棉較柔軟并且具有一定彈性，增加該鞋的穿著舒適度，泡棉中添加中草藥，使得該鞋底具有很好的保健療效，由于鞋墊和鞋面本身為鞋的組成部分，因此保健元素的添加并不會增加鞋體體積或質(zhì)量；為提高本實(shí)用新型智能防丟失養(yǎng)生鞋鞋底的強(qiáng)度，鞋底中安裝勾心，勾心結(jié)構(gòu)中部設(shè)置厚度增加的外凸部，并在外凸部中開設(shè)安裝槽，其槽口上安裝封蓋，安裝槽中封裝智能芯片，安裝槽的位置正對足弓中心即腳心處，能盡可能的避免行走時腳部對智能芯片的壓迫，從而減少智能芯片的故障率，延長智能芯片的使用壽命，在安裝槽中還可以放置藥片，實(shí)現(xiàn)養(yǎng)生理療功能，或者放置活性炭，去除腳底異味；封蓋可開啟，便于更換安裝槽中的物品，又能起到對物品的防護(hù)作用還能起到防水防塵的作用；針對現(xiàn)有防滑結(jié)構(gòu)防滑效果差并且易磨損的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供的智能防丟失養(yǎng)生鞋在現(xiàn)有防滑紋路的基礎(chǔ)上對其自身結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，改變現(xiàn)有防滑紋路單一形狀的設(shè)計，耐磨防滑結(jié)構(gòu)包括位于鞋底底面前腳掌與后腳跟處邊緣的齒圈以及位于鞋底底面前腳掌與后腳跟處中心的2個以上鋸齒凸起，齒圈由2個以上圍繞鞋底底面前腳掌與后腳跟處邊緣輪廓間隔分布的耐磨凸塊構(gòu)成，耐磨凸塊位于邊緣，主要起提高磨損耐受性的效果，鋸齒凸起由于自身鋸齒的存在，使得鞋底在各個方向上均可與地面產(chǎn)生有效摩擦；此外本實(shí)用新型還改變了現(xiàn)有鞋底防滑結(jié)構(gòu)單一厚度的設(shè)計，在各鋸齒凸起上設(shè)置凸脊和支脊，凸脊的高度自鞋跟至鞋尖遞減，支脊的高度自凸脊至鋸齒齒尖遞減，構(gòu)成立體錯齒結(jié)構(gòu)，提高防滑效果。

本實(shí)用新型中勾心封蓋的安裝不需要使用任何螺紋緊固件，其前端為階梯結(jié)構(gòu)，凸出的低階位于安裝槽卡板的下方并且與之粘固，其后端通過U型卡與安裝槽的擴(kuò)孔相連接，當(dāng)擠壓U型卡的U型口時其活動臂向前偏移，使得U型卡能夠順利進(jìn)入擴(kuò)孔中，釋放U型卡，活動臂在恢復(fù)力作用下抵緊擴(kuò)孔的后側(cè)壁，使得活動臂的卡位恰好卡在擴(kuò)孔的卡凸上，封閉安裝槽。

智能芯片包括電性連接的控制器模塊、GPS模塊、無線通訊模塊、開關(guān)模塊和電源模塊，GPS模塊可實(shí)時獲取鞋子穿著者的位置，該智能芯片與日常使用智能終端的信息交互通過無線通訊模塊進(jìn)行，配合手機(jī)APP，可監(jiān)測穿著者的位置，適用于兒童，防止兒童走丟家長無處尋找；電源模塊為整個智能芯片的各電器元件供能，可采用普通電池或充電電池，充電電池的充電端口可選用數(shù)據(jù)線充電接口、磁吸式充電接口或無線充電模塊，若為數(shù)據(jù)線充電接口，則通過一電線將接口引出，接口固定在鞋底側(cè)邊靠近腳心處；開關(guān)模塊可在鞋子閑置時關(guān)閉智能芯片；本實(shí)用新型為智能鞋提供硬件基礎(chǔ)。

針對現(xiàn)有系帶鞋需手工系鞋帶并且鞋帶易開散的問題，本實(shí)用新型在其鞋舌上端設(shè)置自動系鞋帶裝置，自動系鞋帶，并且鞋帶系好后通過自動系鞋帶裝置內(nèi)部結(jié)構(gòu)卡緊鞋帶，不易開散，外殼兩側(cè)開設(shè)有中空容納腔，鞋帶打結(jié)后的兩端線頭塞于中空容納腔中，避免外物將線結(jié)鉤開，也可避免鞋帶松開時誤踩鞋帶而摔跤。

本實(shí)用新型基于人體工學(xué)原理，將鞋底的與足底的接觸面設(shè)計為腳模托盤，腳模托盤包裹足底并且與足底完全貼合，包括沿鞋底邊緣向上凸起的圍沿、位于后腳跟處并且與后腳跟形狀相匹配的后跟托槽、位于足弓處并且與足弓形狀相匹配的弓凸和位于腳掌與腳趾連接處并且與連接處橫溝形狀相匹配的橫凸，通過弓凸和橫凸支撐足弓和腳掌與腳趾連接處橫溝，進(jìn)而減輕腳跟與前腳掌的受力，后跟托槽包裹足跟，圍沿包裹腳掌邊緣，將鞋床與足底的接觸面像托盤一樣把腳托著，使得腳掌被鞋體承托而非綁束，增加穿著舒適性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提供的智能防丟失養(yǎng)生鞋的整體結(jié)構(gòu)圖。

圖2為腳模托盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為智能防丟失養(yǎng)生鞋鞋底的底面結(jié)構(gòu)圖。

圖4為勾心的主視圖。

圖5為圖4的AA向剖面圖。

圖6為圖4的BB向剖面圖。

圖7為封蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為安裝槽的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，100-鞋面，101-鞋舌，102-鞋帶，103-后跟領(lǐng)口，104-透氣孔，200-鞋底，201-爬墻結(jié)構(gòu)，202-咬花，203-腳模托盤，204-圍沿，205-后跟托槽，206-耐磨凸塊，207-鋸齒凸起，208-凸脊，209-支脊，210-開槽，211-弓凸，212-橫凸，300-自動系鞋帶裝置；1-勾心本體，2-外凸部，3-安裝槽，4-鉚釘孔，5-封蓋，6-階梯結(jié)構(gòu)，7-U型卡，8-卡位，9-活動臂，10-卡板，11-卡凸，12-擴(kuò)孔，13-智能芯片，14-足底。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)具體說明，本實(shí)用新型的內(nèi)容不局限于以下實(shí)施例。

本實(shí)用新型提供的智能防丟失養(yǎng)生鞋，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括鞋底200、鞋墊以及帶鞋舌101和鞋帶102的鞋面100，鞋面100與鞋底200通過注塑固連為一體，鞋面套楦后與鞋底模具合模，鞋底模具從進(jìn)料口注入發(fā)泡聚氨酯材料，材料發(fā)泡的時候滲透到幫面材料中，鞋底成型的過程即為鞋底與鞋面粘合為一體的過程，滲透于鞋面連接處的發(fā)泡聚氨酯材料實(shí)現(xiàn)幫面與底部的粘合，鞋底成型后即與鞋面形成一體式結(jié)構(gòu)，無需膠粘，連接強(qiáng)度高；

為保證連接強(qiáng)度、防止崴腳，鞋底200側(cè)面靠近鞋跟處設(shè)置三角爬墻結(jié)構(gòu)201，鞋底側(cè)面周邊設(shè)置咬花202；所述鞋面的后跟領(lǐng)口103處、鞋舌101中以及鞋面內(nèi)襯處均設(shè)有內(nèi)含中草藥的泡棉，鞋墊由內(nèi)含中草藥的泡棉以及覆蓋于泡棉上表面的耐磨布粘固構(gòu)成，泡棉中的中草藥為艾絨或蘄艾精油，在泡棉發(fā)泡的過程中即加入，發(fā)泡成型后再次噴灑蘄艾精油延長藥效，鞋面的鞋幫處開設(shè)透氣孔104，穿著透氣不捂腳；

鞋舌101上端設(shè)有自動系鞋帶裝置300，通過開關(guān)自動系鞋帶，自動系鞋帶裝置300可采用現(xiàn)有裝置，此處不再贅述，自動系鞋帶裝置300的外殼兩側(cè)開設(shè)有中空容納腔，鞋帶打結(jié)后的兩端線頭塞于中空容納腔中，避免外物將線結(jié)鉤開，也可避免鞋帶松開時誤踩鞋帶而摔跤；

參見圖2，鞋底200的與足底14的接觸面為腳模托盤203，腳模托盤203包裹足底14并且與足底14完全貼合，包括沿鞋底邊緣向上凸起的圍沿204、位于后腳跟處并且與后腳跟形狀相匹配的后跟托槽205、位于足弓處并且與足弓形狀相匹配的弓凸211和位于腳掌與腳趾連接處并且與連接處橫溝形狀相匹配的橫凸212；

參見圖3，鞋底200的下表面上設(shè)有耐磨防滑結(jié)構(gòu)，所述耐磨防滑結(jié)構(gòu)包括位于鞋底底面前腳掌與后腳跟處邊緣的齒圈以及位于鞋底底面前腳掌與后腳跟處中心的2個以上鋸齒凸起207，各鋸齒凸起207間隔分布于齒圈包圍的區(qū)域中，鋸齒凸起207的沿鞋底長度方向的中軸線向外突出構(gòu)成凸脊208，凸脊的兩側(cè)設(shè)有2條以上支脊209，各支脊209自凸脊208延伸至鋸齒凸起的各鋸齒齒尖，凸脊208的高度自鞋跟至鞋尖遞減，支脊209的高度自凸脊至鋸齒齒尖遞減，所述齒圈由2個以上圍繞鞋底底面前腳掌與后腳跟處邊緣輪廓間隔分布的耐磨凸塊206構(gòu)成，位于鞋尖和鞋跟的耐磨凸塊呈弧形條狀、位于鞋尖與鞋跟之間的耐磨凸塊呈多邊形，各耐磨凸塊206的中部均設(shè)置開槽210，減輕行走時耐磨凸塊206的表面拉應(yīng)力；

所述鞋底200中設(shè)有勾心1，參見圖4和圖5，勾心的寬度為25m～50mm，其前端和后端上均開設(shè)有一個鉚釘孔4，勾心的中部厚度增大構(gòu)成外凸部2，外凸部2位于前后兩個鉚釘孔4之間并且與足弓的位置相對，外凸部2中設(shè)有安裝槽3，安裝槽3的槽口上活動安裝有封蓋5，封蓋5為橡膠封蓋，其寬度大于安裝槽3的寬度，參見圖8，安裝槽3前槽壁的槽口處設(shè)有朝向安裝槽中心突出的卡板10、后槽壁上設(shè)有外擴(kuò)的擴(kuò)孔12，擴(kuò)孔12的后側(cè)壁上設(shè)有外凸的卡凸11，參見圖7，封蓋5的前端呈階梯結(jié)構(gòu)6、后端設(shè)有外凸的U型卡7，U型卡的活動臂9的外側(cè)面上開設(shè)有內(nèi)凹的卡位8，階梯結(jié)構(gòu)6的臺階高度等于卡板的厚度，階梯結(jié)構(gòu)6的低階面與卡板下表面粘固，U型卡7嵌于擴(kuò)孔12中，卡凸11與卡位8相匹配；

參見圖6，所述安裝槽3中封裝有智能芯片13，所述智能芯片包括電性連接的控制器模塊、GPS模塊、無線通訊模塊、開關(guān)模塊和電源模塊，GPS模塊(采用現(xiàn)有技術(shù)，具體實(shí)現(xiàn)方式此處不再贅述)連接控制器模塊的輸入端口，報警模塊連接控制器模塊的輸出端口，控制器模塊通過無線通訊模塊與外界智能終端信息交互，電源模塊為智能芯片供能，所述電源模塊為干電池或者外源充電模塊，外源充電模塊由電性連接的充電電池和充電端口構(gòu)成，所述充電端口為數(shù)據(jù)線充電接口、磁吸式充電接口或無線充電模塊。

實(shí)際使用中，無線通訊模塊可選藍(lán)牙模塊、2G/3G/4G無線網(wǎng)絡(luò)模塊或WiFi模塊，在智能芯片中寫入控制程序，并與對應(yīng)的手機(jī)APP數(shù)據(jù)通訊，通過GPS模塊可實(shí)時獲取鞋子穿著者的位置，適用于學(xué)齡兒童，防止走丟或拐賣；當(dāng)鞋體與手機(jī)之間距離超出設(shè)定距離范圍值時(手機(jī)被盜)，智能芯片的控制器模塊控制報警模塊報警，實(shí)現(xiàn)手機(jī)防丟功能；電源模塊為整個智能芯片的各電器元件供能，可采用普通電池或充電電池，充電電池的充電端口可選用數(shù)據(jù)線充電接口、磁吸式充電接口或無線充電模塊，若為數(shù)據(jù)線充電接口，則通過一電線將接口引出，接口固定在鞋底側(cè)邊靠近腳心處；通過開關(guān)模塊在鞋子閑置時關(guān)閉智能芯片。