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      智能戒指的制作方法

      文檔序號:9143419閱讀:816來源:國知局
      智能戒指的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及戒指技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種具備通訊交互以及刷交通卡功能的智能戒指。
      【背景技術(shù)】
      [0002]2014年,智能穿戴設(shè)備真正迎來落地發(fā)展,在2014年的CES上,大量的適用于普通消費(fèi)者的智能穿戴設(shè)備問世,而到了 2015年的CES上,智能穿戴設(shè)備已經(jīng)成為展會最大的亮點(diǎn),其風(fēng)頭遠(yuǎn)超智能手機(jī)和各類平板產(chǎn)品。而且從市場增長的預(yù)期來看,智能穿戴設(shè)備正在取代以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類科技產(chǎn)品,成為新的增長最快的領(lǐng)域,未來市場前景廣闊。但是,這類智能穿戴設(shè)備用戶粘性較差,一般表現(xiàn)在設(shè)計外觀不夠人性化、銷售價格較貴,諸多功能無法滿足用戶的剛需,甚至不具備實用性。
      [0003]因此,具備上述刷卡功能的戒指在國內(nèi)還無首例,從長遠(yuǎn)來看,智能穿戴設(shè)備解決交通刷卡問題以及充值問題是未來社會發(fā)展的一個趨勢;具備刷卡功能的戒指解決了用戶經(jīng)常找不到交通卡、排隊充值交通卡花很長時間的問題,操作更加快捷、方便、配戴更加舒適,不易損壞,并且抗磁干擾能力強(qiáng),材料成本低,識別靈敏度高,具有更好的可追溯性,工作時間長。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本實用新型提供了智能戒指,技術(shù)方案如下:
      [0005]智能戒指,包括:戒指本體、集成電路貼片、CPU芯片、環(huán)形銅絲線圈和鐵氧體片,并且集成電路貼片、CPU芯片、環(huán)形銅絲線圈和鐵氧體片都位于戒指本體內(nèi)部;
      [0006]鐵氧體片,套于戒指本體內(nèi)部;
      [0007]環(huán)形銅絲線圈,纏繞于戒指本體內(nèi)部;
      [0008]CPU芯片,安裝于集成電路貼片上,與環(huán)形銅絲線圈相連接。
      [0009]優(yōu)選的,在上述智能戒指中,CPU芯片還包括:微處理器和存儲器,并且微處理器與存儲器相連接。
      [0010]優(yōu)選的,在上述智能戒指中,戒指本體I為太空陶瓷環(huán),包括:內(nèi)環(huán)和外環(huán),鐵氧體片套于內(nèi)環(huán)外側(cè),環(huán)形銅絲線圈成多圈纏繞的形式繞于鐵氧體片和外環(huán)之間,集成電路貼片貼于環(huán)形銅絲線圈上,CPU芯片安裝于集成電路貼片上。
      [0011]優(yōu)選的,在上述智能戒指中,還包括:鋯石,鑲嵌于戒指本體上。
      [0012]優(yōu)選的,在上述智能戒指中,戒指本體為太空陶瓷環(huán),包括:方形結(jié)構(gòu)和環(huán)形結(jié)構(gòu),方形結(jié)構(gòu)位于環(huán)形結(jié)構(gòu)上部,為一體式連接;集成電路貼片、CPU芯片、環(huán)形銅絲線圈和鐵氧體片都安裝于方形結(jié)構(gòu)內(nèi),并且在方形結(jié)構(gòu)內(nèi)部從外到內(nèi)依次纏繞有鐵氧體片和環(huán)形銅絲線圈,CPU芯片安裝于集成電路貼片上,與環(huán)形銅絲線圈相連接。
      [0013]優(yōu)選的,在上述智能戒指中,戒指本體的內(nèi)環(huán)的端面設(shè)有控制按鍵,控制按鍵通過單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)電路與集成電路貼片相連接;控制按鍵為機(jī)械按鍵或觸摸式按鍵。
      [0014]優(yōu)選的,在上述智能戒指中,還包括:電池,位于戒指本體內(nèi),與集成電路貼片相連接,用于為CPU芯片供電。
      [0015]優(yōu)選的,在上述智能戒指中,還包括:指示燈,位于戒指本體外部,與CPU芯片相連接,用于根據(jù)所述微處理器的控制以不同的顏色顯示CPU芯片的工作狀態(tài);指示燈為為RGBLED 燈。
      [0016]優(yōu)選的,在上述智能戒指中,CPU芯片為華虹SHC1108SH非接觸智能卡芯片,微處理器為Turbo8051微處理器。
      [0017]本實用新型的有益效果是:
      [0018]1、本實用新型采用了鐵氧體片,又稱之為防磁鐵,通過其可以有效抑制手機(jī)電池等金屬導(dǎo)體的渦流干擾,同時還能夠增強(qiáng)CPU芯片的通信場強(qiáng),使其有強(qiáng)大的信號能量激發(fā)出來去感應(yīng)讀卡器,進(jìn)一步的提高靈敏度,增加智能戒指和讀卡器之間的感應(yīng)距離。
      [0019]2、本實用新型的智能戒指整體材料選用太空陶瓷,太空陶瓷主要成分為氧化鋯。太空陶瓷有淡雅素凈、斑斕奪目的顏色釉,佩在指間有一種冷艷之美有似寶石美玉,勝琥珀瑪瑙的藝術(shù)效果,充分展示冰與火般的魄力,這是其它材質(zhì)首飾所不能替代的,也是本實用新型引人奪目的地方;質(zhì)地堅硬、抗高溫,配戴更加舒適,不易損壞,并且抗磁干擾能力強(qiáng),增強(qiáng)智能戒指和讀卡器之間的感應(yīng)靈敏度,材料成本低。
      [0020]3、本實用新型采用非接觸式CPU芯片,具體形式為在華虹SHC1108SH非接觸智能卡芯片上集成了 Turbo8051微處理器,符合《IS0/IEC 14443 TYPEA》規(guī)范的RF電路和上海公交卡算法硬件協(xié)處理器。SHC1108SH芯片采用0.18um CMOS EEPROM工藝并提供安全機(jī)制的檢查功能,典型應(yīng)用于公共交通、電子支付、身份識別等環(huán)境。
      [0021]4、本實用新型體積小,方便攜帶,操作方便,當(dāng)戒指套于手指上時,同一只手的其他手指可以通過戒指上的控制按鍵控制CPU芯片接收刷卡信號,實現(xiàn)單手操作。
      [0022]5、本實用新型通過CPU芯片中的微處理器接收讀卡信息,并將每次的讀卡時間、地點(diǎn)、金額等信息都存儲在存儲器內(nèi),便于定期查看記錄,以免出現(xiàn)錯誤,發(fā)生金額的誤刷等問題,具有更好的可追溯性。
      [0023]6、本實用新型具有電池、控制按鍵和指示燈,電池能夠?qū)PU芯片進(jìn)行供電,使CPU的工作時間更長;當(dāng)使用時打開控制按鍵,不使用時關(guān)閉控制按鍵,更加省電,并且延長使用壽命,不易損壞。當(dāng)工作時指示燈打開,不工作時指示燈關(guān)閉,可以讓使用者很快的辨別工作狀態(tài),具有更強(qiáng)的直觀性。
      【附圖說明】
      [0024]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細(xì)說明本實用新型:
      [0025]圖1為本實用新型實施例1的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0026]圖2為本實用新型實施例1的的結(jié)構(gòu)剖視圖。
      [0027]圖3為本實用新型實施例2的的整體結(jié)構(gòu)俯視圖。
      [0028]圖4為本實用新型實施例2的側(cè)視圖。
      [0029]圖5為本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)剖視圖。
      [0030]圖6為本實用新型的芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0031]其中,圖1-6中的附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為:
      [0032]戒指本體1,內(nèi)環(huán)101和外環(huán)102,方形結(jié)構(gòu)103,環(huán)形結(jié)構(gòu)104,集成電路貼片2,CPU芯片3,微處理器301,存儲器302,環(huán)形銅絲線圈4,鐵氧體片5,鋯石6,控制按鍵7,電池8,指示燈9。
      【具體實施方式】
      [0033]本實用新型的核心為提供智能戒指,解決了用戶經(jīng)常找不到交通卡、排隊充值等待時間長以及抗干擾能力差、使用時間短的問題。
      [0034]為了使本實用新型技術(shù)實現(xiàn)的措施、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體圖示,進(jìn)一步闡述本實用新型。
      [0035]實施例1:
      [0036]圖1為本實用新型實施例1的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0037]圖2為本實用新型實施例1的的結(jié)構(gòu)剖視圖。
      [0038]如圖1、2所示,本實用新型提供了智能戒指,包括:戒指本體1、集成電路貼片2、CPU芯片3、環(huán)形銅絲線圈4和鐵氧體片5,并且集成電路貼片2、CPU芯片3、環(huán)形銅絲線圈4和鐵氧體片5都位于戒指本體I內(nèi)部;鐵氧體片5,套于戒指本體I內(nèi)部;環(huán)形銅絲線圈4,纏繞于戒指本體I內(nèi)部;CPU芯片3,安裝于集成電路貼片2上,與環(huán)形銅絲線圈4相連接。
      [0039]本實施例中,戒指本體I為太空陶瓷環(huán),包括:內(nèi)環(huán)101和外環(huán)102,鐵氧體片5套于內(nèi)環(huán)101外側(cè),環(huán)形銅絲線圈4成多圈纏繞的形式繞于鐵氧體片5和外環(huán)102之間,集成電路貼片2貼于環(huán)形銅絲線圈4上,CPU芯片3安裝于集成電路貼片2上。
      [0040]本實施例中,還包括:錯石6,鑲嵌于戒指本體I上。
      [0041]實施例2:
      [0042]圖3為本實用新型實施例2的的整體結(jié)構(gòu)俯視圖。
      [0043]圖4為本實用
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