專利名稱：：導電多層物品中的導電橋的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及互連電路的方法。更特別地，本發(fā)明屬于用于穿過電絕緣層的厚度互連電路的技術。
背景技術：
：電路被印刷或以其它方式施加在例如紙張、織物、非織物和聚合物膜的柔性基板上。電路包含了應用常規(guī)油墨印刷技術的導電油墨，并且例如徽章、標簽和標牌的各種產(chǎn)品包含了印刷電路。在特定布置中，印刷電路已用在衛(wèi)生產(chǎn)品中，例如單子、長袍、衣服、個人護理吸收性產(chǎn)品等等。在其它布置中，電氣/電子電路已被用來在所選擇的個人護理產(chǎn)品中提供傳感器，例如在一次性嬰兒尿布中的濕度傳感器。但是，常規(guī)油墨印刷電路配置包含了將導電油墨印刷在單層聚合物膜或者其它由電絕緣材料組成的柔性基板的一面。當嘗試把印刷電路連接到在絕緣基板的相反面上定位的協(xié)作傳感器或者其它外部電氣監(jiān)控裝置的時候，位于絕緣基板的單面上的油墨印刷電路會出現(xiàn)問題。穿過絕緣基板的厚度形成的互連導電通路過多地危害了基板的所期望性能。例如，在期望基板基本上不滲透液體處，穿過絕緣基板厚度的導電通路的形成過多地降低了液體不滲透性的期望水平。因此，當在衣服上使用不滲透液體的基板和協(xié)作監(jiān)控裝置的時候，有必要在會導致對穿衣者有過多煩擾的衣服位置處定位互連導電通路。此外，困難的是形成結(jié)實可靠的電氣和機械互連，其可以足夠抵抗由于在穿衣者的活動期間由基板材料的運動所產(chǎn)生的機械應力疲勞所導致的故障。
發(fā)明內(nèi)容總的來說，本發(fā)明提供一種獨特的工藝和方法，其包括提供第一導電電路路徑，并且分開提供第二導電電路路徑。在第一預定連接(bond)位置處，使部分該第一電路路徑定位得最靠近部分第二電路路徑。第一電絕緣阻擋層在第一連接位置處插入在第一電路路徑和第二電路路徑之間，并且在該第一連接位置處機械地將第一電路路徑連接到該第二電路路徑。機械連接被配置以在第一連接位置處提供在第一電路路徑和第二電路路徑之間的導電連接路徑。在特定方面中，該機械連接可以包含超聲連接。其它方面可以具有被操作地連接到提供傳感器數(shù)據(jù)的傳感器機構(gòu)的第一導電電路路徑。在另外的方面中，該第二導電電路路徑可以被操作地連接到接收該傳感器數(shù)據(jù)并提供所選擇的信號數(shù)據(jù)的電子處理器機構(gòu)。通過納入該方法的各方面和特征，該方法可以提供在電絕緣基板的相對面上定位的導電電路路徑之間的所期望的導電互連通路。互連導電通路可以穿入并貫穿基板的厚度尺度(thicknessdimension),并且互連導電通路的形成可以被配置為操作地保持基板的期望的性能。例如，互連導電通路的形成可以被配置為操作地保持期望基板的不滲透液體的阻擋性能。因此，互連導電通路可以被設置在更大范圍的位置，并且有助于提供更大的多樣性。例如，當導電通路將位于該絕緣基板一面視裝置互連時，導電通3:可以具有這樣的位置，其i";亥監(jiān)視裝i協(xié)同定位在為穿衣者提供改進的舒適度的位置處。在附加的方面中，互連導電通路的形成可以被配置為提供所選擇的部件之間的機械連接強度的期望水平。因此，互連導電通路的形成可以被配置為提供改進的可靠性。在第一導電電路路徑被應用于第一基板并且第二導電電路路徑被應用于第二基板之處，機械連接可以被配置為補充互連通路的機械強度。例如，部分第一基板可以被連接到部分第二基板以增加該連接的、互連的、導電通路的總機械強度。更高的機械強度可以有助于減少由于互連導電通路的機械疲勞而導致的導電通路的電氣故障，疲勞源于由用戶的運動所產(chǎn)生的應力。此外，以較少層的基板材料可以產(chǎn)生較復雜的電路路徑陣列?；宀牧蠈拥臏p少有助于減少整體成品的厚度，并可以有助于增加所期望成品的柔韌性。參照本發(fā)明的下列描述并結(jié)合附圖將更好的理解本發(fā)明，其中圖1示出代表性阻擋層基板的俯視圖，其中第一電路路徑位于基板的第一主覆蓋面(facingsurface)上并且使用導電連接路徑連接到6位于該基板的相反面的第二主覆蓋面上的第二電路路徑。圖1A示出沿圖1的1A-1A所得到的基板和相關電路路徑的代表性截面圖。圖2示出代表性布置的俯視圖，其中第一電路路徑位于第一基板上；第二電路路徑位于第二基板上；第三電路路徑位于第三基板上；第一電路路徑沿著第一導電連接路徑穿過第二基板的厚度連接到第二電路路徑；第二電路路徑沿著第二導電連接路徑穿過第三基板的厚度連接到第三電路路徑。圖3示出用于確定導電連接路徑的電阻的代表性圖解布置。圖4示出具有傳感器或者其它外部電氣監(jiān)控裝置和協(xié)作處理器的代表性物品的局部剖開立體視圖，該傳感器或者其它外部電氣監(jiān)控裝置位于絕緣基板的內(nèi)側(cè)表面上并且沿著導電通路穿過基板與電路路徑互連，該協(xié)作處理器位于基板的相反面外側(cè)上。圖5示出第一電路路徑和協(xié)作處理器的另一代表性布置的立體局部視圖，該第一電路路徑位于穿過基板到第二電路路徑的導電連接路徑上，該協(xié)作處理器位于基板的相反面的外側(cè)上。具體實施例方式應當指出，當在本公開中使用的時候，從根術語"包括"派生的術語"包括"和其它派生術語意欲為開放的術語，其指示任何所述特征、元件、整體、步驟或者部件的存在，而不是意欲排除一個或多個其它特征、元件、整體、步驟、部件或其組合的存在或加入。對于術語"顆粒"、"微粒"等等，其意思是一般為分離單元形式的材料。該單元可以包括小粒、粉末、球體、粉狀材料等等以及其組合。顆?？梢跃哂腥魏纹谕男螤?，例如方形的、桿狀的、多面形的、球形的或者半球形的、圓的或者半圓的、有角的、不規(guī)則的等等。具有大的最大尺度/最、尺度比率的形狀，像針、薄片和纖維也被視為包含在其中。術語"顆粒"或者"微粒，，也可以包括由多于一個的單獨顆粒構(gòu)成的結(jié)塊。此外，顆粒、微粒或其任何期望的結(jié)塊可以由超過一種類型的材料組成。當在這里使用術語"非織物，，時，指的是具有單獨的纖維或者細絲的結(jié)構(gòu)的織物網(wǎng)，該纖維或者細絲是互層的，但不是以可辨認的重復方式互層。7[16]當在這里使用術語"紡粘"或"紡粘纖維"時，指的是通過從多個精細的、通常是環(huán)形的噴絲頭的毛細管中擠出熔融的熱塑材料的細絲并且迅速減少擠出細絲的直徑而形成的纖維。當在這里使用短語"熔噴纖維"時，指的是通過以下方式形成的纖維，即通過將炫融的熱塑材料(如熔融的線或者細絲)通過多個精細的、通常是環(huán)形的沖模(die)毛細管擠入高速的、通常是加熱的氣(例如空氣)流中，該氣流使熔融的熱塑材料的細絲變細以減少它們的直徑。之后，該熔噴纖維被高速氣流攜帶并沉積在收集表面上以形成隨機分散的熔噴纖維的網(wǎng)。當在這里使用"共同形成"時，意欲描述熔噴纖維和纖維素纖維的混和，其利用空氣形成熔噴聚合物材料與此同時將懸浮在空氣中的纖維素纖維吹入熔噴纖維流中而形成。含有木纖維的熔噴纖維被收集在例如由覆蓋有孔的傳送帶提供的形成表面上。該形成表面可以包含例如紡粘織物材料的透氣材料，其被放置在形成表面上。當在這里使用短語"吸收性物品"時，指的是吸收和容納體液的裝置，更具體地指的是靠著或者靠近皮膚放置以吸收和容納從身體排出的各種液體的裝置。這里使用的術語"一次性的"來描述無意于在單次使用后被清洗或以其它方式被恢復或作為吸收性物品被重復使用的吸收性物品。這樣的一次性吸收性物品的例子包含但不限于包含手術單、長袍和消毒包裝的與衛(wèi)生保健相關的產(chǎn)品；個人護理吸收性產(chǎn)品，例如女性衛(wèi)生產(chǎn)品(例如衛(wèi)生巾、護墊、衛(wèi)生棉、唇間裝置等等)、嬰兒的尿布、小孩的訓練褲、成年失禁產(chǎn)品等等；以及吸收性擦拭巾和蓋墊。例如很多的個人護理吸收性產(chǎn)品的一次性吸收性物品可以包含可以透過液體的上片，基本上不可以透過液體的與上片相連的下片，以及位于并保持在上片和下片之間的吸收性的芯。上片操作地滲透意欲由吸收性物品保持或儲存的液體，而下片可以基本上不滲透或者操作地不滲透該預定的液體。吸收性物品還可以包含其它部件，例如液體芯吸層、液體散發(fā)層、阻擋層等等，及其組合。一次性的吸收性物品和其部件起作用以提供身體覆蓋表面和衣服覆蓋表面。當在這里使用時，"身體覆蓋表面"的意思是在日常使用期間意欲被置于朝向或著鄰近穿衣者的身體的物品或者部件的表面，而"外表面，，或"外覆蓋表面"是在相反的一面，并且意欲在日常使用期間被配置為背對著穿衣者的身體。當該吸收性物品,皮磨損時，外表面可以被布置為面向或鄰近穿衣者的內(nèi)衣。參照圖1至圖5，一種用于形成穿過電氣阻擋層厚度的操作的、導電路徑的獨特方法可以包括提供第一導電電路路徑22;并且分開提供第二導電電路路徑24。部分第一電路路徑可以在第一預定導電連接位置26處被定位為最鄰近部分第二電路路徑，并且第一電絕緣阻擋層28可以操作地提供在這樣的配置中，其在第一連接位置處被插入第一電路路徑和第二電路路徑之間。第一電路路徑22在第一連接位置26處被機械地連接到第二電路路徑24,并且該機械連接一皮配置來提供第一導電連接路徑30,其在第一電路路徑和第二電路路徑之間，穿過至少是第一連接位置26處的阻擋層28的厚度尺度42。期望地，該機械連接包含超聲連接。通過以單獨或所期望組合的方式來結(jié)合本發(fā)明的方法的各方面和特征，本發(fā)明的方法可以提供在位于電絕緣基板的相反面上的導電電路路徑之間的期望的導電互連通路。該方法可以高效且經(jīng)濟地使穿過電絕緣材料的插入阻擋層厚度尺度的所選擇的電路路徑互連。該互連導電通路可以刺入并貫穿基板的厚度尺度，并且互連導電通路的形成可以被配置來操作地保持基板所期望的性能。例如，互連導電通路的形成可以被配置來操作地保持基板所期望的不滲透液體、阻擋性能。因此，互連導電通路可以被定位在更大范圍的位置處，并且有助于提供更大的通用性。例如，當導電通路使位于絕緣基板的一面上的電路路徑和位于該候，導電通路可以具有這樣的位置，該位置允許在對穿衣者提供改進的舒適度的位置處對監(jiān)控裝置方便協(xié)作定位。在其它方面，互連導電通路的形成可以被配置來在所選擇的部件之間提供期望水平的機械連接強度。因此，互連導電通路的形成可以被配置來提供改進的可靠性。在第一導電電路路徑被應用于第一基板，并且第二導電電路路徑被應用于第二基板處，該機械連接的分布和布置可以被配置來補充互連通路的機械強度并增加導電連接路徑的耐用性。例如，部分第一基板(例如位于鄰近第一電路路徑的部分)可以被連接到部分第二基板(例如位于鄰近第二電路路徑的部分)以補充相應的、局部連接路徑的機械強度，并以此增加該連接的互連導電通路的總的機械強度。更高的機械強度有助于減少由于互連導電通路的機械疲勞而導致的導電通路的電氣故障。該疲勞例如可以源于由用戶的運動所產(chǎn)生的應力和應變。此外，以較少的基板材料的層可以產(chǎn)生較復雜的電路路徑陣列?；宀牧蠈拥臏p少有助于減少整體成品的厚度，并有助于增加所期望成品的柔韌性。第一導電電路路徑22可以包含第一導電材料，而第二導電電路路徑24可以包含第二導電材料。該第一導電材料和該第二導電材料可以按需要不相同或者基本一樣。同樣，任何附加的導電電路路徑可以包含相應的導電材料，并且每一導電材料可以與任何另外使用的導電材料不同或者基本相同。在本方法的各種布置中，單獨的電路路徑可以包含任何操作的導電材料。合適的導電材料例如可以包含摻雜金、銀、銅、鋁、鎳、鈷、碳的材料，導電聚合物等等，及其組合。導電材料可以具有導電箔、導電薄片、導電跡線、導電油墨等等及其組合的形式。應當認識到單獨的電3各路徑可以包含附加部件，其可以是電子的或者非電子的。該電子部件可以包括例如電阻器、電容器、電感器等等及其組合的無源部件。有源部件可以包含晶體管、二極管、運算放大器、集成電路部件、微處理器部件等等及其組合。第一電絕緣阻擋層28及任何另外使用的電絕緣層可以通過使用任何操作技術提供。例如，所選擇的阻擋層可以由相應的電路路徑中使用的相應的導電材料一體形成。可替換地，所選擇的阻擋層可以是分開提供的阻擋材料層，其隨后被組裝到相應的或者相關的電路路徑材料。按需要，阻擋層可以基本上是單片的或者可以包含子部件、子層、薄片、層等等。在本方法的各種布置中，單獨的電絕緣阻擋層可以包含任何操作的電絕緣材料。合適的電絕緣材料例如可以包含玻璃、玻璃纖維、纖維素、纖維素纖維、橡膠、天然或者合成的彈性體、彈性纖維、塑料、聚合物膜等及其組合。參照圖l和圖1A,第一導電電路路徑22可以被應用于基本不導電的第一基板；并且該第一基板可以被配置來提供第一電絕緣阻擋層28。在特定的配置中，第一導電電路路徑22可以被應用于該第一基板的第一主覆蓋表面32;并且第二導電電路路徑24可以被應用于第一基板的相反的第二主覆蓋表面34。參照圖2，可替換的布置可以具有應用于第一基板的第一主覆蓋表面32的第一導電電路路徑22;并且可以具有分開提供的應用于第二基板的第二導電電路路徑24。在期望的特征中，單獨的基板可以被配置為基本不導電。相應地，第一基板可以被配置來提供第一電絕緣阻擋層28,而第二基板可以被配置來提供第二電絕緣阻擋層36。在特定的布置中，形成導電通路(例如導電連接路徑30)所使用的機械連接可以被配置來通過補充互連通路的機械強度來提供增加的可靠性。例如，至少第一基板的所選擇部分(例如阻擋層28的鄰近連接路徑30的部分)可以被連接到至少第二基板的所選擇部分(例如阻擋層36的鄰近連接路徑30的部分)以提供一個或多個補充的連接54,該連接54有助于增加相應的局部連接路徑的機械強度，并且增加鄰近被連接的互連導電通路的總的機械附著強度。更高的機械附著強度可以這樣的疲勞可以源于由用戶的普通運動所產(chǎn)生的應力和應變。此外，提出的方法可以包含提供第三導電電路路徑38,并且在第二預定連接位置40處將部分第二電路路徑24定位得最鄰近部分第三電路路徑38。第二電絕緣阻擋層36可以在第二連接位置40處被插在第二電路路徑24和第三電路路徑38之間，并且第二電路路徑24可以在第二連接位置處機械地連接到第三電路路徑38,其中該機械連接被配置來操作地提供第二導電連接路徑50,其在第二電路路徑24和第三電路路徑38之間，穿過第二連接位置40的位置處的第二阻擋層36的厚度尺度42。參照圖2，例如，代表性的配置可以具有位于第一基板(例如阻擋層28)之上并操作地附著在其上的第一電路路徑22;位于第二基板(例如阻擋層36)之上并操作地附著在其上的第二電路路徑24;以及位于第三基板(例如阻擋層52)之上并操作地附著在其上的第三電路路徑38。在特定方面，第一電路路徑22可以沿著貫穿第二基板厚度的第一導電連接路徑30操作地連接到第二電路路徑24。此外，笫二電路路徑24可以沿著貫穿第三基板厚度的另一分開提供的導電連接路徑50操作地連接到第三電路路徑38。因此，使用較少的基板材料層，可以更高效地產(chǎn)生較復雜的電路路徑陣列?；宀牧蠈拥臏p少有助于減少整體成品的厚度并有助于增加所期望成品的柔韌性。以相似的方式，附加的導電電^各^各徑和附加的電絕緣阻擋層可ii以以交替的方式堆積，以在相應的預定連接位置處在相應的電路;洛徑之間插入電絕緣阻擋層，來提供該方法的進一步組合和更復雜的配置。相應的電路路徑的部分可以操作地定位得在相應的預定的相應連接位置處彼此最鄰近，并且機械連接可以一皮用來在該相應連接位置處的相應阻擋層的相反面上的電路路徑之間提供導電連接路徑。單獨的基板層或者電絕緣阻擋層可以以任何合適的材料提供。例如，基板材料或者阻擋材料可以包含聚合物膜、織物、非織物、紡粘織物、熔噴織物、共同形成織物材料、彈性膜、彈性合成材料、不導電涂層、不導電薄片等等，及其組合。單獨的基板層或者阻擋層可以包含天然材料和/或合成材料。在期望的布置中，單獨的基板層或者阻擋層可以包含合成聚合物材料。這樣的聚合物材料例如可以包含聚乙烯、聚丙烯、聚酯、熔融可擠出的聚合物織物等等，及其組合。單獨的基板層或者電絕緣阻擋層可以由具有所選擇的軟化點的材料提供。為了本公開，軟化點是這樣的溫度，在該溫度材料可以以操作的方式塑性流動。材料的塑性流動可以由此處描述的任何連接方法或技術啟動。在特定方面，單獨的基板或者阻擋材料的軟化點溫度可以至少是最低限度約38°C。軟化點可以可替換地至少是約50。C和可以任選地至少為約6(TC以提供期望的益處。在其它方面，單獨的基板或者阻擋材料的軟化點可以高達最大限度約150。C或者更高以提供期望的效率(effectiveness)。如果軟化點溫度太低，在連接位置處可能發(fā)生過度變形的問題，并且在連接位置處的導電性可能過低。如果軟化點溫度太高，可能不會得到期望的機械連接，并且在連接位置處的導電性會不夠。材料的軟化點溫度的合適確定是Vicat軟化溫度，其可以根據(jù)爿S:TA^D/5"-0"ff婆^^WF7cw籍定W^^雀試發(fā)才浙加油W『eWMg/7zo(i尸orF/ca/1So/^em'wgrem/7era/1/reo尸尸/"s〃c51))溯寸量。一般而言，Vicat軟化溫度是這樣的溫度，在該溫度平底針在特定負重下刺入樣品到l毫米的深度。當材料在升高的溫度應用中使用的時候，該溫度反映了預料的軟化點。在試驗期間，試驗樣品被放入試驗裝置中以使刺入的針置于試驗樣品的表面上，離邊緣至少lmm。10N或者50N的負重被施加于樣品。樣品接著被放低進油槽中，處于23攝氏度。該槽被率升溫，直到針刺入lmm。該實驗樣品厚度為3~6.5mm,寬度和長度至少為10mm,并且堆積不超過三層以獲得最小的厚度。Vicat軟化試驗確定該針刺入lmm的溫度。用于確定軟化點溫度的合適的裝置可以是ATLASHDV2DTUL/Vicat試驗器或者等價裝置。所提出的方法的另一方面可以包含以所選擇的柔韌性值配置單獨的基板層或者電絕緣阻擋層。該柔韌性屬于在不破裂的情況下反復彎曲或彎折的能力，并且屬于便于彎曲的程度，范圍從柔韌的(高柔韌性)到僵硬的(低柔韌性)。材料的柔韌性和"手感"可以與織物或者其它材料的觸覺性質(zhì)(tactilequality)有關。這樣的觸覺性質(zhì)例如可以包含柔軟性、耐久性、彈性、細度、回復性以及由觸摸感知的其它性質(zhì)的參數(shù)。例如，見1990年北卡羅來納州的HoechstCelanese公司出版的/f舉f。銀為了測量材料的彎曲剛度(或者剛性)并獲得相應的柔韌性值，所使用的試驗通常典型地指的是彎曲或者彎折試驗。一般地說，彎曲剛度是對彎曲的阻力，換句話說更具體地是在沒有任何張力的情況下彎曲為單位曲率的單位寬度的條的任意一端處的彎曲力偶(bendingcouple)(ASTMD1388)。為了確定所選基板的柔韌性值，試驗材料由四點負重彎曲試驗來彎曲(參考覆合參試-發(fā)手,(7/a"J^oAo尸尸o/ymerZ^"力g)，Brown,R;MarcelDekker,Inc，NewYork,Basel,1999)。合適的四點負重彎曲實驗是KES純彎曲試驗?？梢杂肒AWABATA,模型KES-FB-2彎曲試驗器或者基本等價的裝置實施該實驗。KAWABATA彎曲試驗器可從KATO技術有限公司(一家辦公地位于日本京都的企業(yè))購得，KAWABATA裝置包含實施KES純彎曲實驗的詳細說明。KES純彎曲試驗對測量彈性材料具有高靈敏度。由于KES試驗是純彎曲試驗，所以僅存在正應力而沒有剪應力。在KES純彎曲試驗中，根據(jù)彎曲曲率為-2.511-1~2.5cm",并具有恒定曲率變化率0.5cm力sec的彎曲曲線的初始斜率獲得彎曲剛度值。彎曲剛度可以被用來提供柔韌性值，其中彎曲剛度=處于下列曲率的彎曲曲線的平均斜率曲率為0.5cm—1~1.5cm人以及曲率為-0.5cm-1~-1.5cm"13[44]在特定方面，柔韌性值(彎曲剛度值)可以至少是最低約0.0015克-力(gf)*cm2/cm。在其它方面，柔韌性值可以高達最高約0.03gf^cm2/cm。柔韋刃性值可以可替換地高達約0.028g，cm2/cm,并且可以任選地高達約0.025gf^cm2/cm以提供所期望的效率。如果柔韌性值超出了期望值，材料可能會有過度的毛糙感。此外，該材料可能會容許在相關的電路路徑、電路部件或者電路連接上的過度疲勞應力和應變。如第一電^路徑22禾:/或第二電路路徑24的單獨的導電電路路徑。例如，可以通過以液態(tài)第一導電材料來印刷第一導電材料而應用第一導電電^各;洛徑；可以通過以液態(tài)第二導電材料來印刷第二導電材料而應用第二導電電贈J各徑。單獨的導電材料可以包含導電油墨。該導電油墨包含導電材料，并且可以被配制來使用各種印刷工藝印刷在所選擇的基板上。該導電油墨典型包含溶媒(vehicle),該溶媒包含一種或多種樹脂和/或溶劑。在本
技術領域：
已知的各種其它油墨添加物，例如抗氧劑、勻涂劑、助流劑和干燥劑可以被包含在導電油墨內(nèi)。該導電油墨可以是膏、漿或者分散體的形式。油墨一般還包含易于由本領域工作者為了預期的流變學可以調(diào)整的一種或多種溶劑。油墨制劑在研磨機中按預期混合來用例如溶劑和樹脂的溶媒充分濕潤該導電顆粒。導電材料可以包含銀、銅、金、把、柏、碳或者這些顆粒的組合。導電材料的平均顆粒大小可以在約0.5itim約20pm的范圍內(nèi)。期望地，平均顆粒大小可以是約2^m~約5pm?？商鎿Q地，平均顆粒大小可以是約3jim。在導電跡線或者電路路徑中的導電材料的量按干重算可以為約60%~約90%。期望地，在導電跡線中的導電材料的量按干重算可以為約75%~約85%。導電顆?？梢允潜∑?或粉末。在特定的布置中，導電薄片的平均縱橫比為約2~約50，并且期望地，為約5~約15?？v橫比是顆粒的最大線性尺度對顆粒的最小線性尺度的比率。例如，橢圓顆粒的縱橫比是沿著其長軸的直徑除以沿著其短軸的直徑。對于薄片，縱橫比是跨該薄片長度的最長尺度除以其厚度。合適的導電薄片可以包含那些由METALOR(—家辦公地位于14美國馬薩諸塞州的Attleboro的企業(yè))出售的具有下列商標名稱的導電薄片:P185醫(yī)2薄片，其具有的顆粒大小分布基本為約2拜~約18,;P264-l和P264-2薄片，其具有的顆粒大小分布基本為約0.5,~約5拜；P204-2薄片，其具有的顆粒大小分布基本為約l^m~約lO)im;P204-3薄片，其具有的顆粒大小分布基本為約lpm約8|Lim;P204-4薄片，其具有的顆粒大小分布基本為約2|iim~約9|tim;EA-2388薄片，其具有的顆粒大小分布基本為約l|im~約9jim;SA-0201薄片，其具有的顆粒大小分布基本為約0.5|Lim~約22|im,并且平均值約為2.8|iim;RA-0001薄片，其具有的顆粒大小分布基本為約lpm~約6)Lim;RA-0015薄片，其具有的顆粒大小分布基本為約2|tim~約17pm;以及RA-0076薄片，其具有的顆粒大小分布基為在約2|im~約62|im,并且平均值約為12|tim。合適的銀粉末可以包含那些由METALOR出售的具有下列商標名稱的粉末C-0083P粉末，其具有的顆粒大小分布基本為約0.4pm~約4pm，并且平均值約為1.2pm;K-0082P粉末，其具有的顆粒大小分布基本為約0.4|iim~約6.5jam，并且平均值約為1.7pm;以及K-1321P粉末，其具有的顆粒大小分布基本為約1)am約4^im。導電油墨可以包含樹脂。合適的樹脂例如可以包含聚合物、共混聚合物、脂肪酸等等及其組合。在特定布置中，可以使用醇酸樹脂。這樣的樹脂的例子包含從LawterInternational(—家辦公地位于美國威斯康辛州的Kenosha的企業(yè))獲得的LV-2190、LV-2183和XV-1578醇酸樹脂?？蓮腒erleyInk(—家辦公地位于美國伊利諾斯州的Broadview的企業(yè))獲得的晶體光澤金屬琥珀樹脂、Z-kyd樹脂和精煉亞麻油樹脂也是合適的。大豆樹脂，例如可從Ronlnk公司(一家辦公地位于美國紐約州的Rochester的企業(yè))獲得的大豆樹脂，也是合適的。在導電油墨制劑中使用的溶劑在本領域中是已知的，并且人們可以容易地識別出許多在特定印刷應用中使用的合適的溶劑。溶劑一般可以包括按濕重算為約3%~約40%的油墨。對于任何給定的印刷方法來說，該量可以隨著各種因素而變化，所述因素包含樹脂的黏稠度、溶劑的溶解特性和導電顆粒大小、分布和表面形態(tài)。一般地，溶劑可以被加入到油墨混合物中直到獲得所期望的油墨流變(rheology)。該所期望的流變可以取決于所使用的并且是由熟練的印刷者和油墨制造者所熟知的印刷方法。[54]在導電油墨中的溶劑可以包含例如烴溶劑的非極性溶劑、水、例如異丙醇的酒精及其組合。特定的布置可以使用脂肪族烴溶劑。合適溶劑的例子包含從?？松?Exxon)公司(一家辦公地在美國得克薩斯州休斯敦的公司)獲得的ISOPARH脂肪族酯烴溶劑；從?？松精@得的EXX-PRINTM71a和EXX-PRINT274a脂肪族和芳烴溶劑；以及從LawterInternational(美國威斯康星州Kenosha)獲得的MCGEESOL52、MCGEESOL47和MCGEESOL470脂肪族和芳烴溶劑。這些印刷技術是常規(guī)的;且、是商業(yè)上可獲得的。、例如，導電、;:墨可以使用印刷技術應用于所選擇的基板，這些印刷技術是用于將油墨印刷在紙張和其它基板的本領域已知的技術，其包括但不限于平版印刷(offset-lithographic)(濕的、無水的和干燥的)、苯胺印刷、輪轉(zhuǎn)凹版印刷(直接或者平版的)、凹版印刷、噴墨印刷、電子攝影印刷(例如激光噴射和光學復印)和凸版印刷。這些印刷方法是期望的，這是因為在電路板上形成跡線的常規(guī)方法包含多個步驟(例如光致抗蝕劑、固化和刻蝕)，耗時、不利于環(huán)境并且是相對昂貴的。商用印刷機優(yōu)選地被用于在本發(fā)明的基板上進行印刷。商業(yè)印刷機可能會需要額外的干燥性能來在印刷后干燥油墨，或需要修改來處理聚合物膜(例如，來處理靜電電荷)。當購買商業(yè)印刷機的時候，這些類型的修改在本
技術領域：
中是已知的并且通?？杀活A訂。取決于印刷技術，可以容易地獲得每分鐘約150英尺~每分鐘約300英尺的印刷速度?？梢韵胂竦牡缴踔量梢赃_到更高的印刷速度，例如每分鐘約1000英尺或者更高。導電油墨可以期望地被以這樣的量沉積，以致變干的導電跡線或者電路路徑具有約lpm-約8pm內(nèi)的厚度尺度，這取決于所使用的印刷工藝。例如，提供約2|tim~約3pm的油墨膜厚度的單一的印刷操作通常足夠取得足夠的導電率。導電油墨任選地被印刷在所選擇的基板上二次或更多次以給予所選擇的基板更多的導電油墨。在特定的布置中，導電油墨被僅印刷一次以避免可能會在多次印刷時產(chǎn)生的套準(registration)問題。任選地，導電油墨可以在所選擇的變干溫度下變干以助于形成所期望的導電跡線或者電路路徑。在特定方面，變干能夠先于把跡線嵌入其相關的協(xié)作基板的步驟實現(xiàn)。變干溫度被期望地選出以避免對基板或者阻擋層材料的過度損壞。導電油墨有可以在所選擇的變干溫度下變干以驅(qū)除一些或者所有的溶劑或者載體(carrier),以最小化包含被截留溶劑的任何氣泡和/或最小化由于快速溶劑蒸發(fā)所導致的針孔或者坑。導電油墨可以使用例如對流烤箱的烤箱，或者使用紅外和射頻致干或者紫外(UV)輻射來變干。在特定的布置中，加熱裝置可以被設計來容許印刷基板從其通過以便導電油墨可以以連續(xù)的方式變干以方便大規(guī)模的生產(chǎn)。所使用的變干溫度取決于使用的油墨、所選擇的基板的軟化溫度和變干時間或者傳送帶速度。通常變干溫度可以在約125華氏度約150華氏度(約52。C66°C)內(nèi)。當使用UV的時候，變干溫度可以是室溫溫度。在變干步驟之后，電^各元件可以:坡容許在可選的嵌入步驟之前冷卻?？商鎿Q地，當跡線被加熱到變干溫度時，變干步驟可以隨著嵌入步驟連續(xù)地實現(xiàn)。在該方法的各種配置中，機械連接可以由這樣的連接提供，其中所應用的連接能量的至少約80%由機械的(例如震動的)或電磁的、承載能量的頻率(其低于紅外輻射的頻率)提供。期望地，所使用的連接能量的至少約90%,和更期望的，高達100%由承載能量的頻率(其低于紅外輻射的頻率)提供。更具體的，機械連接可以由在300GHz(Giga-Hertz)以下的機械的或電磁能量頻率引起。因此，機械連接由基本排除紅外輻射的頻率和基本排除比紅外輻射的頻率更高的頻率的能量頻率引起。機械連接可以例如包含超聲連接、壓力連接、射頻焊接、微波焊接等等，及其組合。在期望的布置中，所述方法可以包括超聲連接，或超聲連接和壓力連接的組合。所使用的機械連接形成可以提供操作地連續(xù)電連接的機械連接。在期望的特征中，機械連接可以形成沿著連接^各徑(例如連接路徑30)穿過插入在協(xié)作電路路徑(例如笫一電路路徑和其協(xié)作的第二電路路徑)之間的阻擋層材料(例如阻擋層28)的厚度的操作的、導電互連。穿過機4成連接的導電率可以是用來形成由該連接路徑互連的單獨電路路徑的部件材料的導電率的函數(shù)。在特定方面中，穿過連接路徑的導電率可以是具有相對較低的導電率的電路路徑的導電率的至少約80%。期望地，穿過連接路徑的導電率可以是具有相對較低的導電率的電路路徑的導電率的至少90%。更期望的，穿過該機械連接的導電率可以是具有相對較低的導電率的電路路徑的導電率的至少95%。17[61]超聲連接是這樣一種常規(guī)方法，其通過將中等夾緊壓力應用于所選擇的連接區(qū)域并且使所選擇的連接區(qū)域受到超聲頻率處的震動剪切作用直到獲得期望的連接來操作地連接固態(tài)材料。在各種出版物中詳盡描繪了超聲連接系統(tǒng)。例如，見1997年1月7日公開的美國專利5,591,298，題名為用于超聲連接的機器(MACHINEFORULTRASONICBONDING);以及JackLeeCouillard等人的在2003年2月11日公開的美國專利6,517,671,題名為傾斜超聲連接砧座和用于間歇連接的方法(RAMPEDULTRASONICBONDINGANVILANDMETHODFORINTERMITTENTBONDING)。在該方法的所期望的配置中，在至少位于單獨的連接位置(26,40)的電路路徑的部分中的單獨的導電材料可以具有所選擇的厚度尺度。如代表性所示，例如，第一電路路徑22的導電材料可以具有厚度23，而第二電鴻J各徑24的導電材料可以具有厚度25。特定結(jié)構(gòu)可以以所選擇的組合厚度配置至少在單獨的連接位置處的導電材料的部分，如先于隨后的連接操作所確定的那樣。在特定方面中，在為連接所指定的在電路路徑中的導電材料的組合厚度可以至少為最小約9jim。在單獨的連接位置處的導電材料的組合厚度可以可替換地是至少約10|iim,并且可以任選地是至少約12jim以提供改進的性能。在其它方面，在單獨的連接位置處的導電材料的組合厚度(如先于連接所確定的)可以高達約50pm或者更高以提供所期望的益處。在進一步的特征中，在至少位于單獨的連接位置(26、40)處的電路路徑的部分中的導電材料可以具有所選擇的組合厚度(先于連接)，該厚度是插入在為連接所指定的電路路徑之間的基板或阻擋層的厚度的所選擇的百分比。在特定方面中，該組合厚度(先于連接)可以至少是所插入的基板或阻擋層的厚度的最低約5%。組合厚度可以可替換地至少是所插入的基板或阻擋層的厚度的約25%,并且可以任選地至少是所插入的基板或阻擋層的厚度的約50%以提供改進的性能。在其它方面中，在單獨的連接位置處的導電材料的組合厚度可以高達所插入的基板或阻擋層的厚度的約60%,或者更高以提供所期望的益處。連接操作可以包含使用所選擇的連接模式的操作連接，并且該連接模式可以被配置為基本避免中斷或以其它方式過度擾亂所期望的導電通路，該導電通路從第一電路路徑延伸到第二電路路徑，穿過它們相應的互連的連接路徑。連接模式可以在相當大的程度上是不連續(xù)的，并且在所期望的配置中，可以由具有多個連接構(gòu)件(例如連接引線)的連接機構(gòu)提供該連接模式，所述連接構(gòu)件在所指定的連接位置以間歇性的(intermittent)、分布陣列的形式分布，單獨的連接構(gòu)件被間隔開并且被操作地配置以提供閉合的連接區(qū)域的所選擇的百分比。在特定方面中，連接區(qū)域的百分數(shù)可以是至少為最小約5%。連接區(qū)域的百分數(shù)可以可替換地是至少約7%，并且可以任選地是至少約10%以提供所期望的益處。在其它方面，連接區(qū)域的百分數(shù)可以高達最大約50%或者60%。連接區(qū)域的百分數(shù)可以可替換地高達約30%或者40%,并且可以任選地高達約20%以提供所期望的性能。在特定布置中，連接區(qū)域的百分數(shù)可以是約13%。單獨的導電電路路徑(例如電路路徑22和/或電路路徑24)可以具有所選擇的電阻率值，尤其在其相應的連接位置的一般最鄰近的附近。在所期望方面中，電阻率值可以基本是零Q/m(歐/米)。在其它方面，電阻率值可以不大于最大約lMQ/m(兆歐/米)。電阻率值可以可替換地不大于約lKQ/m(千歐/米)，并且可以任選地不大于約100Q/m以提供改進的效率。在另一方面，單獨的導電電路路徑的電阻率值可以基本是每密爾導電材料每方塊零歐(每密爾n/方塊)，其中1密爾=0.001英寸。電阻率值可以可替換地低到每密爾O.lQ/方塊，并且可以任選地低到每密爾in/方塊。在又一個其它方面，電阻率值可以不大于最大約每密爾3310!/方塊。電阻率值可以可替換地不大于約每密爾16Kn/方塊，并且可以任選地不大于約每密爾8!02/方塊以提供改進的效率。用來按照"每密爾每方塊歐姆數(shù)(ohmspersquarepermil)"確定伊^/爭^^^，^i^膽,W試一發(fā)才法匸/^wA^"/zot//orD"ermm/"gAe所述方法的另一方面可以具有這樣的配置，其中單獨的導電連接路徑(例如電連接路徑30和/或50)被配置來提供所選4奪的電阻值。在特定方面，電阻值可以低到零歐。電阻值可以可替換地低到并且可以任選地低到以提供所期望性能。在其它方面中，電阻值可以不大于最大約1KQ。電阻值可以可替換地不大于約IOOD,并且可以任選地不大于約ion以提供改進的性能。如果電阻值太大，或者超出了期望值，將導致過度的功耗和過度的設計復雜性。此外，相關電路中的測量靈敏度和測量準確性可能被降低。定(a)測量從操作點A到緊鄰連接路徑并且相對最靠近點A的點Aa的第一電路路徑的電阻以確定第一電阻值Rl。(b)測量從操作點B到緊鄰連接路徑并且相對最靠近點B的點Bb的第二電路路徑的電阻以確定第二電阻值R2。(c)測量沿著直接從點A到到點Aa、直接穿過連接路徑、并且直4^火點Bb到點B的^^徑的整體電阻以確定總電阻值RT。接著RB=RT-R1-R2;其中Rj^插入在點A和點B之間的單獨的連接路徑的電阻。單獨的電連接位置也可以被配置以提供所選擇的連接強度。在特定方面中，當?shù)谝粚щ婋娐仿窂?2被應用于第一基板(例如層28)的第一主覆蓋面32，且被分開提供的第二導電電路路徑24被應用于第二基板(例如層36)的主覆蓋面的時候，可以增加連接強度。在連接位置處的機械連接強度可以被作為部件材料強度的函數(shù)測量，并且在特定方面，可以至少是具有最低部件構(gòu)件強度的部件材料的強度的10%。期望地，導電機械連接強度可以至少是具有最低部件構(gòu)件強度的部件材料的強度的40%。更期望地，導電機械連接的強度可以至少是具有最低部件構(gòu)件強度的部件材料的強度的80%。在特定的特征中，如同在剪切測量中那樣，單獨的連接位置可以具有所選擇的連接強度。在單獨的連接位置處的連接的剪切強度可以高達結(jié)合相應的互連電路路徑使用的最脆弱的基板或阻擋材料的拉伸強度的約100%，或更高。單獨的電連接位置的連接強度可以可替換地高達結(jié)合相應的互連電路路徑使用的最脆弱的基板或者阻擋材料的拉伸強度的約200%或者更高。連接強度的百分數(shù)可以任選地高達結(jié)合相應的互連電路路徑使用的最脆弱的基板或者阻擋材料的拉伸強度的約300%或更高，以提供改進的益處。在另一方面，在單獨的連接位置處的連接的剪切強度可以至少是結(jié)合相應的互連電路路徑使用的最脆弱的基板或者阻擋層材料的拉伸強度的約10%。單獨的電連接位置處的連接剪切強度的百分數(shù)可以可替換地至少是結(jié)合相應的互連電路路徑使用參考圖3,的最脆弱的基板或者阻擋材料的拉伸強度的約40%,并且可以任選地高達約80%以提供所期望的性能。用來確定材料的拉伸強度的合適的過程是JSrvUD30^/D3W9A/-6^，^于覆合參萍^/邀合為t存的在/^f^^標,試-發(fā)才ComposeA^化〃"/s入用于確定材料的剪切強度的合適的過程是爿S771/D35/S/D35/SA^9<ff遞3±^5。^在^在#試##4乂合參浮/(/邀合/^^^W面力f勿^喻^"^"#雀試-發(fā)才法廣Stom/"rJr&"A^"/zot//orTe肌7eo/a±450L^聰憩")。為了確定單獨的電連接位置的連接強度的百分數(shù)，使用下列的計算%連接強度=100*(連接剪切強度)+(基板拉伸強度)[77]連接位置可以具有任何操作的配置。例如，在連接位置中的連接可以具有任何操作的形狀或者分布。連接形狀可以是不規(guī)則的或者基本規(guī)則的。連結(jié)分布可以是非圖樣的或有圖樣的，且所選擇的圖樣可以按需要是規(guī)則的或不規(guī)則的。在另外的特征中，單獨的電連接位置可以被配置成遍布所選擇的連接區(qū)域。應當認識到接觸的導電表面區(qū)域可以在相當大的程度上影響互連連接路徑的電阻率值。期望地，連接被配置來產(chǎn)生提供足夠水平的強度和高導電率的連接區(qū)域。在特定方面，連接區(qū)域可以至少是最小約3.5mm2。連接區(qū)域可以可替換地至少是約10mm2，并且任選地至少是約25mn^以提供所期望的益處。在其它方面中，連接區(qū)域可以高達最大約1000mn^或更高。連接區(qū)域可以可替換地高達約100mm2,并且任選地可高達約35mm2以提供改進的效率。如果連接區(qū)域超出了期望值，連接區(qū)域和連接路徑的強度和導電率可能過低，或者連接區(qū)域可能會過多地耗盡用來支撐所期望的電路路徑的基板區(qū)域。其它特征可以具有一皮配置為基本不滲透液體的單獨的連接位置。更具體地，連接位置可以在遍布連接區(qū)域并越過該連接區(qū)域的周邊約lmm的距離的區(qū)域中基本不滲透液體。在本發(fā)明的各種配置中，操作地不滲透液體材料可以具有這樣的構(gòu)造，其可以支持至少約45厘米水的氫化頭(hydrohead)而不容許從其顯著地泄露。用來確定材料對液體穿透性的阻力的合適的技術是聯(lián)邦試驗方法標準(FederalTestMethodStandard)FTMS191方法5514，登記日為1968年12月31日，或者基本等價的過程。在又一個特征中，單獨的電路路徑(例如電路路徑22、24和/或38)可以配備有所選擇的跨框(cross-deckle)寬度尺度44(例如圖1和圖2)。在特定方面，該跨框?qū)挾瓤梢灾辽偈亲钚〖s0.01厘米?？缈?qū)挾瓤梢钥商鎿Q地至少是約0.02厘米，并且可以任選地至少是約0.03厘米以提供[改進的]期望益處。在其它方面，跨框?qū)挾瓤梢愿哌_最大約1厘米或者更大?？缈?qū)挾瓤梢钥商鎿Q地高達約0.5厘米，并且任選地可高達約0.1厘米以提供所期望的效率。如果單獨的電路路徑的跨框?qū)挾瘸隽似谕?，導電材料的成本可能會過高。因此，成品的制造成本可能會超出所期望范圍。應當容易理解，單獨的電路路徑的區(qū)域和寬度尺度可以通過使用標準顯微技術來確定。這樣的技術是常規(guī)的并且在本
技術領域：
中是已知的。參考圖4和圖5，本方法的另一方面可以包含操作地連接到可以提供所選擇的傳感器數(shù)據(jù)的傳感器機構(gòu)46的至少一個導電電路路徑(例如電路路徑22)。在另外的方面中，至少另一個導電電路路徑(例如電路路徑24)可以被操作地連接到電子處理器機構(gòu)48，其可以操作地接收傳感器數(shù)據(jù)并提供所選擇的信號數(shù)據(jù)。任何適當?shù)臋z測、感測或問詢裝置或系統(tǒng)可以被操作地用來向納入其中的傳感器機構(gòu)46提供該方法。合適的傳感器機構(gòu)可以例如包含濕潤度傳感器、運動傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器、位置傳感器、接近傳感器、光傳感器、氣味傳感器等等，及其組合。應當理解，任何適當?shù)男畔⒒蛘邤?shù)據(jù)可以被操作地包含在根據(jù)本方法產(chǎn)生的傳感器數(shù)據(jù)中。合適的傳感器數(shù)據(jù)可以例如包含關于以下的數(shù)據(jù)電阻、電壓、電容、電感、濕潤度、運動、溫度、濕度、壓力、位置、接近、光、氣味等等，及其組合。任何適當?shù)姆治觥⒂嬎慊蛘咴u估裝置或者系統(tǒng)可以被操作地與電子處理器機構(gòu)48包含在一起。合適的電子處理器機構(gòu)可以例如包含微控制器、微處理器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)、22EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲器)、電子存儲裝置等等，及其組合。該電子處理器可以收集、處理、存儲、分析、轉(zhuǎn)換數(shù)字或模擬數(shù)據(jù)、提供反饋等等，及其組合。應當理解，任何適當?shù)男畔⒒蛘邤?shù)據(jù)可以被操作地包含在根據(jù)本方法產(chǎn)生的信號數(shù)據(jù)內(nèi)。合適的信號數(shù)據(jù)可以例如包含從屬于以下的數(shù)據(jù)光、聲、觸覺、氣味、生物-電脈沖、生物統(tǒng)計數(shù)據(jù)、運動、振動、無線通信等等，及其組合。在期望的布置中，電子處理器機構(gòu)48可以被配置來將信號數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到另一個相對遙遠的位置。如代表性示出，例如，本發(fā)明的方法可以被配置來使用無線通信鏈路來傳送信號數(shù)據(jù)到遠程接收機裝置56。圖4和圖5示出合適的物品的例子，例如代表性地示出的個人護理物品，其可以被配置為采用本發(fā)明。如代表性地所示，物品60可以例如被配置為提供嬰兒尿布或者小孩的訓練褲。該物品可以具有外覆蓋層62、沿著該外覆蓋的身體側(cè)表面設置的第一電路路徑、和沿著該外覆蓋的外部的、衣服側(cè)表面設置的至少第二電路路徑。如代表性地示出，第一補充電路路徑22a可以被沿著該外覆蓋的身體側(cè)表面設置；并且第二補充電路路徑24a可以被沿著該外覆蓋的外部的、衣服側(cè)表面設置。在特定配置中，第一電鴻^各徑22和22a可以*燥作地連接到所選擇的傳感器機構(gòu)。在代表性地示出的布置中，例如，傳感器機構(gòu)可以是濕潤度傳感器。傳感器機構(gòu)可以例如被配置為提供屬于被監(jiān)視事件的無線、音頻、視覺和/或觸覺的跡象的一個或多個功能或者操作。此外，傳感器機構(gòu)可以例如被配置為提供屬于許多事件、事件之間的時間長度以及任何其它的按需要由用戶選擇的事件的統(tǒng)計的一個或多個功能或操作。如代表性地示出，傳感器機構(gòu)可以是內(nèi)部傳感器，其被配置以檢測在物品60內(nèi)并且出現(xiàn)在所選擇閾值水平之上的含水液體的存在。此外，第二電路路徑24和24a可以操作地連接到所選擇的電子處理器機構(gòu)。在代表性地示出的布置中，例如，電子處理器機構(gòu)可以是微控制器。電子處理器機構(gòu)可以例如被配置以轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)(模擬轉(zhuǎn)數(shù)字或者數(shù)字轉(zhuǎn)模擬)、存儲數(shù)據(jù)、觸發(fā)預定響應、允許用戶中斷、提供信號波形加工、計算并處理算法等等，及其組合。如代表性地所示，第一電路路徑(22和/或22a)的至少所選擇的部分被定位得在第一預定電連接位置26處與第二電路路徑(24和/或24a)的至少操作部分最鄰近。外覆蓋62具有插入在第一電路路徑和第二電路路徑之間的位置，并且由這樣的材料構(gòu)成所述材料提供在第一連接位置處被插入在第一電路路徑和第二電路路徑之間的電絕緣阻擋層。第一電路路徑22和/或22a被配置為使用位于第一連接位置處的機械連接穿過外覆蓋62的厚度尺度操作地連接到第二電路路徑24和/或24a。期望地，機械連接包含超聲連接。機械連接被配置以在第一連接位置處提供在指定的第一電路路徑和指定的第二電路路徑之間的導電連接路徑30。如代表性地所示，分開提供的外部的電子處理器機構(gòu)48可以被操作地連接到第二電路路徑24和/或24a。在期望的布置中，在外覆蓋62的外表面上電子處理器機構(gòu)48可以可去除地附著或者以其他方式可去除地連接到第二電^各路徑24和/或24a。相應地，導電連接路徑可以被用來使用操作的導電連接操作地把定位在內(nèi)部的傳感器機構(gòu)連接到分開提供的外部電子處理器機構(gòu)。物品60也可以包含上片或者身體側(cè)襯墊層64,和定位在外覆蓋層62和上片層64之間的吸收結(jié)構(gòu)66。此外，視需要，物品60可以在本領域所熟知的常規(guī)布置中包含其它部件，例如固定器、彈性構(gòu)件、轉(zhuǎn)移層，散發(fā)層等等。外覆蓋層62可以用任何操作材料構(gòu)建，并且可以或者不可以被配置成操作地滲透液體。在特定配置中，外覆蓋層62可以被配置成提供操作地不滲透液體層。外覆蓋層可以例如包含聚合物膜、織物、非織物等等，及其組合或合成物。例如，外覆蓋層62可以包含層壓為織物或非織物的聚合物膜。在特定結(jié)構(gòu)中，聚合物膜可以由聚乙烯、聚丙烯、聚酯等等及其組合構(gòu)成。此外，聚合物膜可以是微凸出的。期望地，外覆蓋層62可以操作地允許空氣和濕氣充分地從物品中透出，特別從吸收物(例如存儲或者吸收結(jié)構(gòu)66)中透出，同時阻擋體液通過。上片層64可以用任何操作材料構(gòu)建，并且可以是合成材料。例如，上片層可以包含織物、非織物、聚合物膜等等，及其組合。非織物的例子包含紡粘織物、熔噴織物、共同形成織物、粗梳織品、連接粗梳織品等等，及其組合。例如，上片層可以包含被配置為操作地滲透液體的織物、非織物、聚合物膜等等，及其組合。用于構(gòu)建上片層的合適的材料的其它例子可以包含人造絲、聚酯的連接粗梳織品、聚丙烯、聚乙烯、尼龍或者其它可以熱連接的纖維、例如聚丙烯和聚乙烯的共聚物的聚烯烴、線性低密度聚乙烯、例如聚乳酸的脂肪族酯、精細多孔膜網(wǎng)、網(wǎng)狀材料(netmaterial)等等，及其組合。上片層64也可以具有用表面活性劑處理的其身體側(cè)表面的至少部分以使上片變得更親水。表面活性劑可以允許到來的體液更容易穿透上片層。表面活性劑也可以減弱這樣的可能性，即到來的身體的流體，例如月經(jīng)的流體將從上片層溢出而不是穿透上片層進入物品的其它部件(例如進入吸收體結(jié)構(gòu)66)中。在特定配置中，表面活性劑可以在上片層64的上部的身體側(cè)表面的至少部分上基本均勻分布，該上片層64覆蓋了該吸收物的上部的身體側(cè)表面。上片層64通常遍及吸收結(jié)構(gòu)的上部的身體側(cè)表面，但是可替換地可以進一步在物品的周圍延伸到部分或者完全包圍或者包住該吸收結(jié)構(gòu)?？商鎿Q地，上片層64和外覆蓋層62可以具有向外延伸超出吸收結(jié)構(gòu)66的終端外圍邊緣的外圍邊，并且該延伸邊可以連接在一起以部分或者完全包圍或者包住該吸收結(jié)構(gòu)。吸收體66的結(jié)構(gòu)可以包含吸收性纖維和/或吸收性微粒材料的基體。吸收性纖維可以包含天然或者合成纖維。吸收結(jié)構(gòu)66也可以包含超級吸收性材料，并且該超級吸收性材料可以是顆粒的形式，該顆粒具有選定的大小和形狀。在本發(fā)明中合適使用的超級吸收性材料為本領域中的技術人員所公知。一般說來，遇水膨脹的、一般不溶于水的、水的至;約10々;咅、口期望地約2:^和可能"";00倍或者更高:、此外，吸收體結(jié)構(gòu)66可以包括合成物。視需要，該吸收性合成物可以例如包含入口層、散發(fā)層和/或存儲/保留層。下面的專利中描述了包含傳感器系統(tǒng)的個人護理物品的例子AndrewLong等人的美國專利，申請序號11/303,283,題名為具有易于使用的信號通信裝置的衣服(GARMENTSWITHEASY-TO-USESIGNALINGDEVICE)(代理人案號22,139)，其于2005年12月15號提交。該文件的整個公開以同此一致的形式納入在這里作為參考。本發(fā)明的技術可以例如被配置來為產(chǎn)品提供濕潤度指示器，其把半耐久性警報部件放置在產(chǎn)品外覆蓋的外表面上的任意位置，而不損害該外覆蓋的不滲透液體的阻擋性質(zhì)。在其它配置中，該發(fā)明的技術25可以被用來制造EKG短上衣，其具有內(nèi)部裝配電路(wiringharness)，該裝配電路結(jié)合在用于構(gòu)建所述短上衣的一次性材料中。該短上衣還可以具有穿過該短上衣材料的厚度的導電通路，其操作地將該裝配電路和位于該短上衣外表面的電接口互連。該接口可以依次操作地連接到EKG監(jiān)視裝置或者系統(tǒng)。在又一個其它配置中，該發(fā)明的技術可以被用來產(chǎn)生至嵌入在消毒包裝或者繃帶中的傳感器的電連接，而不損害該包裝或者繃帶的期望的不滲透液體的阻擋性質(zhì)。下列的例子描述了本發(fā)明的特定配置，并且提出這些例子以提供對本發(fā)明的更詳細的理解。這些例子不是意圖以任何形式限制本發(fā)明的范圍。在完整考慮了該整個公開后，在權利要求范圍內(nèi)的其它布置對于本領域的技術人員來說將是顯而易見的。例子1-3:第一材料是由12pm厚的聚酯基板層和由12pm厚的鋁箔提供的第一電路路徑構(gòu)成的合成膜。據(jù)信，可以通過將導電鋁油墨印刷在聚酯基板上來容易地提供該12inm厚的鋁電路路徑。第二材料是由0.75密爾(0.00075英寸)厚的多膜連同印刷在該膜一側(cè)上的第二、1OOnm厚的銅電3各3各徑構(gòu)成。在連接之前，該材料被布置以使該銅電路路徑在該0.75密爾多膜的一側(cè)上，并且該鋁電路路徑靠著(against)該0.75密爾多膜的相反的一側(cè)。鋁電路路徑被操作地和該銅電路路徑對齊，并且鋁箔材料被穿過該0.75密爾多膜的厚度連接到印刷銅電路路徑。BRANSON超聲連接器模型931被用來連接樣品。20kHz連接器被設置在50PSI的連接壓力處并且被設置在將能量限制為670焦耳的能量模式中。容許連接時間變化。連接器的超聲喇叭是6英寸x3/8英寸，3增益喇叭，并且被靠著為連接所選擇的印刷銅電路路徑定位。連接器的砧座(anvil)被靠著載有鋁箔電路路徑的聚酯基板定位，并且被操作地和鋁電路路徑對齊。該砧座被配置來提供不連續(xù)的連接模式，該連結(jié)模式由多個環(huán)形的、平截頭圓錐連接引線提供，該連接引線具有40度的圓錐角、約0.965mm的頂部直徑和約0.889mm的高度。該連接引線一般以交錯陣列的形式分布在連接位置上方。此外，連接引線被配置來提供約13.3。/。的閉合連接區(qū)域的百分比。產(chǎn)生三個連接樣品，連接操作的結(jié)果被總結(jié)在下表1中。26[107]表1<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>比較例子4第一材料是由0.75密爾的第一多膜連同印刷在該膜的一個表面上厚度約為lOOnm的第一銅電路路徑構(gòu)成。第二材料是由0.75密爾厚的第二多膜連同印刷在該第二膜的一側(cè)上的lOOnm厚的第二銅電路路徑構(gòu)在連接之前，該材料被布置以使第一銅電路路徑在該0.75密爾第一多膜的一側(cè)上，并且該第二銅電路路徑靠著該0.75密爾第一多膜的相反的一側(cè)放置。該第二銅電路路徑被操作地和該第一銅電路路徑對齊，并且該第一銅電路路徑被穿過該第一0.75密爾多膜的厚度連接到該第二銅電路路徑。BRANSON超聲連接器模型931被用來連接樣品。連接壓力、能量、時間和砧座表面被改變以嘗試穿過該膜材料的厚度在第一和第二銅電路路徑之間形成導電連接路徑，但所產(chǎn)生的連接路徑具有大于1M歐姆的過高電阻。這些樣品表明在指定s的連接位置需要導電材料印刷得更厚以提供穿過插入在該連接的電路路徑之間的膜的厚度具有足夠低的電阻(和足夠高的導電率)的連結(jié)路徑。連接能量、壓力、時間和超聲連接器式樣是高度變化的，并且取決于含有導電部件的基板。本領域的技術人員將認識到在不背離本發(fā)明范圍的情況下，本發(fā)明能夠存在許多修改和變形。因此，上述的詳盡描述和例子僅為示意性的，而非意圖于以任何方式限制在附加權利要求中所提出的本發(fā)明的范圍。權利要求1.一種方法，包括提供第一導電電路路徑；分開提供第二導電電路路徑；在第一預定連接位置處，使部分該第一電路路徑定位得最鄰近部分第二電路路徑；提供在第一連接位置處插入在第一電路路徑和第二電路路徑之間的第一電絕緣阻擋層；并且在該第一連接位置處機械地將第一電路路徑連接到該第二電路路徑；配置機械連接，以在第一連接位置處提供在第一電路路徑和第二電路路徑之間的導電連接路徑。2.如權利要求l所述的方法，其中該機械連接包含超聲連接；該第一導電電路路徑被應用于基本不導電的第一基板；以及第一基板被配置為提供第一電絕緣阻擋層。3.如權利要求2中所述的方法，其中第一導電電路路徑通過以液態(tài)的第一導電材料印刷第一導電材料而被應用。4.如權利要求2所述的方法，其中第一基板由具有高達約150。C的軟化點溫度的第一基板材料提供。5.如權利要求2所述的方法，其中第一基板由具有高達約15(TC的軟化點溫度的第一膜或者非織物材料提供。6.如權利要求2所述的方法，其中第一基板由具有高達約150。C的軟化點溫度和高達約0.03gPcm2/cm的柔韌性值的第一膜或者非織物材料提供。7.如權利要求2所述的方法，其中分開提供的第二導電電路路徑被應用于基本不導電的第二基板。8.如權利要求7所述的方法，其中第二導電電路路徑通過以液態(tài)的第二導電材料印刷第二導電材料而被應用。9.如權利要求7所述的方法，其中第二基板由具有高達約15(TC的軟化點溫度的第二膜或者非織物材料提供。10.如權利要求7所述的方法，其中第一基板由具有高達約150°C的軟化點溫度和高達約0.03g，cm2/cm的柔韌性值的第一膜或者非織物材料提供。11.如權利要求l所述的方法，其中該第一導電電路路徑被操作地連接到提供傳感器數(shù)據(jù)的傳感器機構(gòu)；以及該第二導電電路路徑被操作地連接到接收該傳感器數(shù)據(jù)并提供信號數(shù)據(jù)的電子處理器機構(gòu)。12.如權利要求l所述的方法，其中該連接路徑在第一電路路徑和第二電路路徑之間具有不大于約1KX2的電阻值。13.如權利要求l所述的方法，其中連接位置被使用具有連接面積百分比至少約5%并且高達約60%的機構(gòu)來連接。14.如權利要求l所述的方法，其中在至少位于第一連接位置處的電路路徑的部分中的導電材料在連接之前具有組合厚度，其至少為插入在第一和第二電路路徑之間的阻擋層厚度的約5%。15.如權利要求l所述的方法，其中第一導電電路路徑具有不大于約l!OVm的電阻率值。16.如權利要求l所述的方法，其中第一導電電路路徑具有不大于約100n/m的電阻率值。17.如權利要求l所述的方法，其中第一連接位置被配置為提供至少為該阻擋層的拉伸強度的約10%的連接剪切強度。18.如權利要求1所述的方法，其中連接位置具有至少為約3.5mm2的連接區(qū)域。19.如權利要求l所述的方法，其中第一連接位置被配置為基本不滲透液體。20.如權利要求1所述的方法，其中第一導電電路路徑被應用于基本不導電的第一基板；該第一基板被配置為提供第一電絕緣阻擋層；第一導電電路路徑被通過以液態(tài)的第一導電材料印刷第一導電材料而應用于第一基板；第一基板由具有高達約150°C的軟化點溫度和高達約0.03gPcm2/cm的柔韌性值的第一基板材料提供。在第一連接位置處提供在第一電路路徑和第二電路路徑之間的導電連接路徑的機械連接通過在第一連接位置處將第一電路路徑超聲連接到第二電路路徑來提供；第一導電電路路徑具有不大于約100n/m的電阻率；第一連接位置被配置為提供至少為該阻擋層的拉伸強度的約10%的連接剪切強度；第一連接路徑在第一電路路徑和第二電路路徑之間具有不大于約1KQ的電阻值；第一連接位置基本不滲透液體。全文摘要一種方法，包括提供第一導電電路路徑(22)，并且分開提供第二導電電路路徑(24)。在第一預定電連接位置(26)處，使得部分該第一電路路徑定位得最鄰近部分第二電路路徑。第一電絕緣阻擋層(28)在第一連接位置處插入在第一電路路徑和第二電路路徑之間，并且在該第一連接位置處機械地將第一電路路徑連接到該第二電路路徑。機械連接被配置以在第一連接位置處提供在第一電路路徑和第二電路路徑之間的導電連接路徑。該機械連接可以期望地包含超聲連接和/或壓力連接。文檔編號A61F13/42GK101512743SQ200780032154公開日2009年8月19日申請日期2007年8月14日優(yōu)先權日2006年8月31日發(fā)明者D·D·蒂皮,T·D·埃勒特,T·M·阿勒斯三世申請人:金伯利-克拉克環(huán)球有限公司