專利名稱：顆粒面接骨板內(nèi)固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種骨折治療方法中的內(nèi)固定裝置，特別是一種能減少骨膜損傷，保護(hù)接骨板下骨骼的血供，穩(wěn)固固定骨折斷端，有利于骨折愈合的顆粒面接骨板內(nèi)固定裝置，屬于一種骨科內(nèi)固定器械。
背景技術(shù)：
在進(jìn)行骨折內(nèi)固定治療方法中，接骨板螺釘固定系統(tǒng)是較為普遍使用的內(nèi)固定方法，目前常用的接骨板有普通接骨板、加壓接骨板、鎖定接骨板等，在進(jìn)行這些接骨板固定的手術(shù)操作中均需施行骨膜剝離，把接骨板緊貼放置在骨皮質(zhì)外進(jìn)行固定。骨膜組織在骨折愈合過程中起著重要的作用，骨膜剝離常導(dǎo)致骨折延遲愈合甚至骨不連。而且接骨板固定后與骨骼緊貼結(jié)合，接觸面積大，嚴(yán)重影響了接骨板下骨骼的血供，也影響骨折愈合。
另外，骨骼表面光滑，而現(xiàn)有的接骨板也是光潔度很高的光滑表面，內(nèi)固定后的兩個(gè)光滑面之間產(chǎn)生滑移可能性較大，不利于骨折段端的穩(wěn)固固定。發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有接骨板內(nèi)固定裝置的不足之處，設(shè)計(jì)一種既能減少骨膜損傷，又能保護(hù)接骨板下骨骼的血供，而且穩(wěn)固固定骨折斷端的接骨板內(nèi)固定裝置。
本實(shí)用新型的接骨板內(nèi)固定裝置，主要是在現(xiàn)有接骨板結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增設(shè)顆粒面。所述顆粒面位于接骨板與骨骼接觸的一面，由顆粒
3鋪設(shè)構(gòu)成，顆粒與接骨板鑄造成一體。顆粒呈半球形，直徑1 2mm，呈不規(guī)則排列，顆粒之間相隔1 2mm。
本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單合理、使用操作方便的優(yōu)點(diǎn)，適合進(jìn)行四肢長骨干骨折的內(nèi)固定治療。

附圖是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

參見附圖，圖中的l是接骨板，2顆粒面，3顆粒，4是螺孔，5是螺釘，6是骨骼，7是骨折線。所述顆粒面位于接骨板與骨骼接觸的一面，由顆粒鋪設(shè)構(gòu)成，顆粒與接骨板鑄造成一體。顆粒呈半球形，直徑l 2mm，呈不規(guī)則排列，顆粒之間相隔l 2mm。
在行骨折內(nèi)固定治療時(shí)，先按正常方法顯露骨折的骨骼6，無需進(jìn)行骨膜離，骨折斷端復(fù)位后跨骨折線7放置顆粒面接骨板1，顆粒面2—側(cè)貼放在骨骼表面，使顆粒3與骨骼外表面接觸，依次在接骨板螺孔4處用配套器械定位、鉆孔、攻絲、測量深度，旋入螺釘5。按正常方法關(guān)閉手術(shù)切口 。本實(shí)用新型有顆粒面與骨骼表面呈多點(diǎn)狀接觸，使接骨板與骨骼表面之間留由間隙，減少了接骨板對骨膜及骨骼的壓迫，最大程度地減少了骨膜破壞、保護(hù)了接骨板下骨骼的血供，有利于骨折的愈合。本實(shí)用新型在固定狀態(tài)下顆粒面與骨骼呈點(diǎn)狀咬合，增強(qiáng)了接骨板的抗滑動、抗旋轉(zhuǎn)和抗剪切的能力，對骨折斷端發(fā)揮著穩(wěn)固的固定作用。
權(quán)利要求1、一種顆粒面接骨板內(nèi)固定裝置，包括接骨板和螺釘，其特征在于接骨板結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增設(shè)顆粒面，所述顆粒面位于接骨板與骨骼接觸的一面，由顆粒鋪設(shè)構(gòu)成，顆粒與接骨板鑄造成一體。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種顆粒面接骨板內(nèi)固定裝置，其特征在于顆粒呈半球形，直徑1 2mm，呈不規(guī)則排列，顆粒之間相隔l~2mm。.
專利摘要本實(shí)用新型的顆粒面接骨板內(nèi)固定裝置，主要是在現(xiàn)有接骨板結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增設(shè)顆粒面。所述顆粒面位于與骨骼接觸接骨板的一面，由顆粒構(gòu)成，顆粒與接骨板鑄造成一體。本實(shí)用新型有顆粒面與骨骼表面呈多點(diǎn)狀接觸，使接骨板與骨骼表面之間留由間隙，減少了接骨板對骨膜及骨骼的壓迫，既能最大程度地減少骨膜破壞、保護(hù)了接骨板下骨骼的血供，又能對骨折斷端發(fā)揮著穩(wěn)固的固定作用，具有結(jié)構(gòu)簡單合理、使用操作方便的優(yōu)點(diǎn)。適合進(jìn)行四肢骨折的內(nèi)固定治療。
文檔編號A61B17/68GK201426767SQ20092004191
公開日2010年3月24日 申請日期2009年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月25日
發(fā)明者孫玉明 申請人:孫玉明