專利名稱：可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于醫(yī)療設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x。
背景技術(shù)：
血氧和體溫是反映和衡量人體生理機(jī)能狀態(tài)的兩個(gè)指標(biāo)，在臨床上，二者具有一定的相關(guān)性，因而在很多病癥和生理狀況的診斷評(píng)估中，往往需要將血氧與體溫結(jié)合起來(lái)進(jìn)行綜合評(píng)估，以提高診斷和治療的準(zhǔn)確性。目前，用戶在檢測(cè)體溫和血氧飽和度，以對(duì)二者進(jìn)行綜合評(píng)估時(shí)，往往需要使用體·溫計(jì)和血氧測(cè)量?jī)x這兩臺(tái)儀器，這不僅不利于檢測(cè)結(jié)果的綜合分析和記錄，而且，若用戶需要在外出時(shí)進(jìn)行檢測(cè)，則必須同時(shí)攜帶這兩臺(tái)儀器，從而給用戶的攜帶帶來(lái)不便。為此，人們?cè)O(shè)計(jì)了一種單臺(tái)儀器即可測(cè)量血氧和體溫的血氧測(cè)量?jī)x，如圖I所示，為授權(quán)公告號(hào)為CN 201426987U的中國(guó)實(shí)用新型專利公開(kāi)的一種指夾式血氧儀，其包括可插接地殼體I和體溫傳感器2。其中，在殼體I內(nèi)設(shè)置有電路板和血氧信號(hào)采集模塊(圖中對(duì)殼體I的內(nèi)部結(jié)構(gòu)均未示出)，在電路板上集成有血氧信號(hào)處理模塊和體溫信號(hào)處理模塊。其中，血氧信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的血氧信號(hào)，并將其發(fā)送至血氧信號(hào)處理模塊；血氧信號(hào)處理模塊用于將血氧信號(hào)轉(zhuǎn)換成血氧飽和度等血氧信息，并將其發(fā)送出去。此外，在殼體I的表面上設(shè)置有與電路板電連接的體溫傳感器接口 10，體溫傳感器2的插頭可插接在體溫傳感器接口 10中，用以將所采集的被檢測(cè)者的體溫信號(hào)發(fā)送至體溫信號(hào)處理模塊。在使用上述指夾式血氧儀時(shí)，既可以借助血氧信號(hào)采集模塊采集被檢測(cè)者的血氧信號(hào)，也可以借助體溫傳感器2采集被檢測(cè)者的體溫信號(hào)，從而僅需單臺(tái)儀器即可實(shí)現(xiàn)對(duì)體溫和血氧飽和度的檢測(cè)。雖然借助上述指夾式血氧儀可以實(shí)現(xiàn)單臺(tái)儀器對(duì)體溫和血氧飽和度的檢測(cè)，但是指夾式血氧儀在實(shí)際應(yīng)用中不可避免地存在以下問(wèn)題其一，由于體溫傳感器2僅借助其插頭插接在殼體I的體溫傳感器接口 10中，而插頭在用戶使用或攜帶過(guò)程中很容易與體溫傳感器接口 10產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)，甚至從體溫傳感器接口 10中脫離，因而這種插接方式很不穩(wěn)固，而且還容易隨時(shí)間的積累產(chǎn)生接觸不良、磨損等問(wèn)題，從而給指夾式血氧儀的檢測(cè)準(zhǔn)確度和使用壽命帶來(lái)一定的不良影響。其二，由于體溫傳感器2與殼體I采用插接的方式連接在一起，即，體溫傳感器2僅通過(guò)數(shù)據(jù)線外接在殼體I的外部，這不僅給用戶的攜帶和收納帶來(lái)不便，而且在用戶攜帶的過(guò)程中，體溫傳感器2和其數(shù)據(jù)線容易因用戶的活動(dòng)而與外界產(chǎn)生碰撞或磨損，從而導(dǎo)致使用壽命降低甚至損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一，提出了一種可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其不僅攜帶方便，而且可以減少體溫信號(hào)采集模塊與外界的碰撞和磨損，從而可以提聞使用壽命。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，包括殼體、電路板、血氧信號(hào)采集模塊和體溫信號(hào)采集模塊，所述電路板設(shè)置在所述殼體內(nèi)，并且在所述電路板上集成有血氧信號(hào)處理模塊和體溫信號(hào)處理模塊，其中，所述血氧信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的血氧信號(hào)，并將其發(fā)送至所述血氧信號(hào)處理模塊；所述血氧信號(hào)處理模塊用于將所述血氧信號(hào)轉(zhuǎn)換成血 氧信息，并將其發(fā)送出去；所述體溫信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的體溫信號(hào)，并將其發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊；所述體溫信號(hào)處理模塊用于將所述體溫信號(hào)轉(zhuǎn)換成體溫信息，并將其發(fā)送出去；并且，所述體溫信號(hào)采集模塊相對(duì)于所述殼體固定不動(dòng)，并且所述體溫信號(hào)采集模塊與所述殼體固定連接。其中，所述體溫信號(hào)采集模塊為熱敏電阻溫度傳感器，所述熱敏電阻溫度傳感器包括貼片式探頭和第一數(shù)據(jù)線，其中，所述貼片式探頭設(shè)置在所述殼體的外表面，用以采用與被檢測(cè)者皮膚相貼合的方式采集被檢測(cè)者的體溫信號(hào)，并將其發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊；所述第一數(shù)據(jù)線的兩端分別與所述貼片式探頭和所述體溫信號(hào)處理模塊電連接，用以在二者之間傳輸所述體溫信號(hào)。其中，所述體溫信號(hào)采集模塊為紅外溫度傳感器，所述紅外溫度傳感器包括紅外探頭和第二數(shù)據(jù)線，其中，在所述殼體上設(shè)置有貫穿其厚度的安裝通孔，所述紅外探頭套設(shè)在所述安裝通孔中，用以探測(cè)被檢測(cè)者輻射的紅外光，并將其轉(zhuǎn)換成體溫信號(hào)，且將所述體溫信號(hào)發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊；所述第二數(shù)據(jù)線的兩端分別與所述紅外探頭和所述體溫信號(hào)處理模塊電連接，用以在二者之間傳輸所述體溫信號(hào)。其中，在所述紅外探頭的外部套設(shè)有環(huán)形套，所述環(huán)形套套設(shè)在所述安裝通孔中，并且在所述環(huán)形套的前端設(shè)置有采用由可反射紅外光的材料制作的聚光罩，在所述聚光罩的前端形成有朝向所述環(huán)形套的后端方向凹陷的圓錐形凹面，并且在所述圓錐形凹面上且與所述紅外探頭的探測(cè)面相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有貫穿所述聚光罩厚度的第一通孔，并且所述第一通孔的孔徑小于所述紅外探頭的外徑。其中，所述環(huán)形套與所述聚光罩采用一體成型或壓接的方式固定連接。其中，在所述環(huán)形套的外周壁上套設(shè)有隔熱罩，所述隔熱罩采用隔熱材料制作，用以阻隔外界與所述環(huán)形套之間的熱量交換。其中，在所述隔熱罩和/或環(huán)形套的外周壁上間隔設(shè)置有第一凸緣和第二凸緣，所述第一凸緣和第二凸緣之間的間距與所述殼體在所述安裝通孔處的厚度相同，并且所述第一凸緣和第二凸緣分別位于所述殼體的外側(cè)和內(nèi)側(cè)。其中，在所述環(huán)形套或隔熱罩的外周壁上設(shè)置有第一限位凸部，所述第一限位凸部位于所述第一凸緣和第二凸緣之間，并對(duì)應(yīng)地在所述安裝通孔的孔壁上設(shè)置有第一限位凹槽，所述第一限位凹槽與所述第一限位凸部相配合。其中，所述環(huán)形套采用隔熱材料制作，用以阻隔外界與所述紅外探頭之間的熱量交換。其中，在所述環(huán)形套的外周壁上間隔設(shè)置有第一凸緣和第二凸緣，所述第一凸緣和第二凸緣之間的間距與所述殼體在所述安裝通孔處的厚度相同，并且所述第一凸緣和第二凸緣分別位于所述殼體的外側(cè)和內(nèi)側(cè)。其中，在所述環(huán)形套的外周壁上設(shè)置有第一限位凸部，所述第一限位凸部位于所述第一凸緣和第二凸緣之間，并對(duì)應(yīng)地在所述安裝通孔的孔壁上設(shè)置有第一限位凹槽，所述第一限位凹槽與所述第一限位凸部相配合。其中，所述環(huán)形套或隔熱罩的前端位于所述聚光罩的前端的前方，且二者之間的間距范圍在O. 5 3_。其中，在所述安裝通孔的橫截面上，所述安裝通孔的投影形狀為圓形、橢圓形、四邊形或多邊形，并且所述隔熱罩和/或環(huán)形套的外周壁的投影形狀與所述安裝通孔的投影形狀相對(duì)應(yīng)。其中，在所述紅外探頭的外周壁上設(shè)置有第二限位凸部，并對(duì)應(yīng)地在所述環(huán)形套的內(nèi)周壁上設(shè)置有第二限位凹槽，所述第二限位凹槽與所述第二限位凸部相配合。其中，所述血氧測(cè)量?jī)x還包括底座，所述底座包括連接部，所述連接部套設(shè)在所述環(huán)形套的環(huán)孔內(nèi)，所述連接部的前端端面、所述第一通孔的后端面和所述環(huán)形套的內(nèi)環(huán)壁 形成可容納所述紅外探頭的空間；在所述連接部中設(shè)置有沿所述環(huán)形套的軸向貫穿所述連接部的第二通孔，并且所述第二通孔的孔徑小于所述紅外探頭的外徑。其中，所述連接部與所述環(huán)形套的環(huán)孔采用螺紋連接或卡接的方式連接。其中，在位于所述連接部與所述電路板之間的所述第二數(shù)據(jù)線的外部包覆有數(shù)據(jù)線保護(hù)罩，所述數(shù)據(jù)線保護(hù)罩采用隔熱材料制作，用以阻隔外界與所述第二數(shù)據(jù)線之間的熱量交換。其中，所述電路板包括相互垂直且電連接的主電路板和橋接電路板，所述體溫信號(hào)處理模塊集成于所述主電路板或橋接電路板上；所述安裝通孔位于所述殼體上且位于與所述橋接電路板所在平面相對(duì)應(yīng)的位置處；所述第二數(shù)據(jù)線與所述橋接電路板電連接，并且所述數(shù)據(jù)線保護(hù)罩用于容納位于所述連接部與所述橋接電路板之間的所述第二數(shù)據(jù)線。其中，所述隔熱材料包括塑料或玻璃。其中，在所述環(huán)形套或隔熱罩的前端套設(shè)有防護(hù)罩，所述防護(hù)罩與所述環(huán)形套或隔熱罩采用螺紋連接或扣接的方式固定連接。作為另一個(gè)技術(shù)方案，本發(fā)明還提供一種可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，包括殼體、電路板、血氧信號(hào)采集模塊和體溫信號(hào)采集模塊，所述電路板設(shè)置在所述殼體內(nèi)，并且在所述電路板上集成有血氧信號(hào)處理模塊和體溫信號(hào)處理模塊，其中，所述血氧信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的血氧信號(hào)，并將其發(fā)送至所述血氧信號(hào)處理模塊；所述血氧信號(hào)處理模塊用于將所述血氧信號(hào)轉(zhuǎn)換成血氧信息，并將其發(fā)送出去；所述體溫信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的體溫信號(hào)，并將其發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊；所述體溫信號(hào)處理模塊用于將所述體溫信號(hào)轉(zhuǎn)換成體溫信息，并將其發(fā)送出去；并且，所述體溫信號(hào)采集模塊相對(duì)于所述殼體固定不動(dòng)，并且所述體溫信號(hào)采集模塊固定在所述殼體的內(nèi)部。其中，所述體溫信號(hào)采集模塊為紅外溫度傳感器，所述紅外溫度傳感器包括紅外探頭和數(shù)據(jù)線，其中，在所述殼體上設(shè)置有貫穿其厚度的安裝通孔，所述紅外探頭固定在所述殼體內(nèi)部，且位于與所述安裝通孔相對(duì)應(yīng)的位置處，用以經(jīng)由所述安裝通孔探測(cè)被檢測(cè)者輻射的紅外光，并將其轉(zhuǎn)換成體溫信號(hào)，且將所述體溫信號(hào)發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊；所述數(shù)據(jù)線的兩端分別與所述紅外探頭和所述體溫信號(hào)處理模塊電連接，用以在二者之間傳輸所述體溫信號(hào)。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明提供的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其體溫信號(hào)采集模塊相對(duì)于殼體固定不動(dòng)，并且體溫信號(hào)采集模塊與殼體固定連接，這可以使體溫信號(hào)采集模塊組裝在殼體上，以使二者呈整體式結(jié)構(gòu)，從而不僅使二者的連接更穩(wěn)固，而且還給用戶的攜帶和收納帶來(lái)方便。此外，通過(guò)將體溫信號(hào)采集模塊固定在殼體上，還可以減少體溫信號(hào)采集模塊與外界的碰撞和磨損，從而可以提高血氧測(cè)量?jī)x的使用壽命。本發(fā)明還提供一種可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其體溫信號(hào)采集模塊相對(duì)于殼體固定不動(dòng)，并且體溫信號(hào)采集模塊固定在殼體的內(nèi)部，這同樣可以使體溫信號(hào)采集模塊與殼體的連接更穩(wěn)固，而且還給用戶的攜帶和收納帶來(lái)方便。此外，通過(guò)將體溫信號(hào)采集模塊固定在殼體的內(nèi)部，還可以避免體溫信號(hào)采集模塊與外界的碰撞和磨損，從而可以提高血氧測(cè)量?jī)x的使用壽命。


圖I為現(xiàn)有的指夾式血氧儀的外部結(jié)構(gòu)圖；圖2a為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x的局部剖面圖； 圖2b為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x的局部剖面圖；圖3a為本發(fā)明第三實(shí)施例提供的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x的局部分解圖；圖3b為圖3a中血氧測(cè)量?jī)x的右視圖；圖3c為圖3a中血氧測(cè)量?jī)x的環(huán)形套的分解示意圖；圖3d為圖3a中血氧測(cè)量?jī)x的局部剖面圖；以及圖4為圖3a中血氧測(cè)量?jī)x的隔熱罩的剖面圖。
具體實(shí)施例方式為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖來(lái)對(duì)本發(fā)明提供的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x進(jìn)行詳細(xì)地描述。圖2a為本發(fā)明第一實(shí)施例的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x的局部剖面圖。請(qǐng)參閱圖2a，可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x包括殼體20、電路板33、血氧信號(hào)采集模塊和體溫信號(hào)采集模塊。其中，電路板33設(shè)置在殼體20內(nèi)，并且在電路板33上集成有血氧信號(hào)處理模塊和體溫信號(hào)處理模塊(圖中未不出)；血氧信號(hào)米集模塊相對(duì)于殼體20固定不動(dòng)且與殼體20固定連接，即，將血氧信號(hào)采集模塊固定在殼體20上。通過(guò)采用這種固定方式，可以使血氧信號(hào)采集模塊和殼體20組裝在一起，從而使二者呈整體式結(jié)構(gòu)。血氧信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的血氧信號(hào)，并將其發(fā)送至血氧信號(hào)處理模塊；血氧信號(hào)處理模塊用于將血氧信號(hào)轉(zhuǎn)換成血氧飽和度等的血氧信息，并將其發(fā)送出去。在本實(shí)施例中，體溫信號(hào)采集模塊為熱敏電阻溫度傳感器，其包括貼片式探頭40和第一數(shù)據(jù)線41。其中，貼片式探頭40設(shè)置在殼體20的外表面，用以采用與被檢測(cè)者的額部、腕部等部位的皮膚相貼合的方式采集被檢測(cè)者的體溫信號(hào)，并將其發(fā)送至體溫信號(hào)處理模塊；體溫信號(hào)處理模塊用于將來(lái)自體溫信號(hào)采集模塊的體溫信號(hào)轉(zhuǎn)換成被檢測(cè)者的實(shí)時(shí)體溫、平均體溫等的體溫信息，并將其發(fā)送出去。第一數(shù)據(jù)線41的兩端分別與貼片式探頭40和體溫信號(hào)處理模塊電連接，用以在二者之間傳輸體溫信號(hào)。此外，在殼體20上設(shè)置有貫穿其厚度的通孔201，第一數(shù)據(jù)線41的一端與貼片式探頭40電連接，另一端通過(guò)通孔201進(jìn)入殼體20內(nèi)，且與體溫信號(hào)處理模塊電連接。通過(guò)將貼片式探頭40固定在殼體20的外表面，可以使熱敏電阻溫度傳感器與殼體20呈整體式結(jié)構(gòu)，從而不僅使二者的連接更穩(wěn)固，而且還給用戶的攜帶和收納帶來(lái)方便。此外，通過(guò)將體溫信號(hào)采集模塊固定在殼體上，還可以減少體溫信號(hào)采集模塊與外界的碰撞和磨損，從而可以提高血氧測(cè)量?jī)x的使用壽命。需要說(shuō)明的是，雖然在本實(shí)施例中，貼片式探頭40固定在殼體20的外表面，但是貼片式探頭40的固定方式并不局限于此，在實(shí)際應(yīng)用中，也可以使貼片式探頭40內(nèi)嵌在殼體20上，且僅將其用于與被檢測(cè)者的皮膚相貼合的貼合面暴露在殼體20的外部；或者，還可以在殼體20上設(shè)置可連通其內(nèi)部和外部的通道，貼片式探頭40經(jīng)由該通道與位于殼體20內(nèi)部的諸如電路板33等元件固定連接，并且貼片式探頭40的貼合面經(jīng)由上述通道暴露在殼體20的外部。只要貼片式探頭40能夠相對(duì)于殼體20固定不動(dòng)且與殼體20呈整體式結(jié)構(gòu)，即可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。
圖2b為本發(fā)明第二實(shí)施例的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x的局部剖面圖。請(qǐng)參閱圖2b，本實(shí)施例提供的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x與第一實(shí)施例相比，同樣包括殼體20、電路板33、血氧信號(hào)采集模塊和體溫信號(hào)采集模塊。由于上述元件和模塊的結(jié)構(gòu)和功能在第一實(shí)施例中已有了詳細(xì)的描述，在此不再贅述。下面僅對(duì)本實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同點(diǎn)進(jìn)行描述。具體地，在本實(shí)施例中，體溫信號(hào)采集模塊為紅外溫度傳感器，其包括紅外探頭42和第二數(shù)據(jù)線43。其中，在殼體20上設(shè)置有貫穿其厚度的安裝通孔202 ;紅外探頭42套設(shè)在安裝通孔202中，用以探測(cè)被檢測(cè)者輻射的紅外光，并將其轉(zhuǎn)換成體溫信號(hào)，且將該體溫信號(hào)發(fā)送至體溫信號(hào)處理模塊；第二數(shù)據(jù)線43的兩端分別與紅外探頭42和體溫信號(hào)處理模塊電連接，用以在二者之間傳輸體溫信號(hào)。通過(guò)將紅外探頭42固定在殼體20上，S卩，固定在安裝通孔202中，可以使紅外溫度傳感器與殼體20組裝在一起，從而使二者呈整體式結(jié)構(gòu)，進(jìn)而不僅使二者的連接更穩(wěn)固，而且還給用戶的攜帶和收納帶來(lái)方便。此外，通過(guò)將體溫信號(hào)采集模塊固定在殼體上，還可以減少體溫信號(hào)采集模塊與外界的碰撞和磨損，從而可以提高血氧測(cè)量?jī)x的使用壽命。而且，與熱敏電阻溫度傳感器相比，紅外溫度傳感器具有測(cè)量速度快且不與人體皮膚接觸等的優(yōu)點(diǎn)，其測(cè)量方式更簡(jiǎn)便，從而能夠進(jìn)一步提高用戶操作的便捷性。需要說(shuō)明的是，雖然在本實(shí)施例中，紅外探頭42套設(shè)在安裝通孔202中，但是紅外探頭42的固定方式并不局限于此，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以將紅外探頭42設(shè)置在殼體20的內(nèi)部，且與位于殼體20內(nèi)的例如電路板33等元件固定連接，并在殼體20上設(shè)置可連通其內(nèi)部和外部的通道，紅外探頭42的前端與該通道相對(duì)，以經(jīng)由該通道探測(cè)被檢測(cè)者輻射的紅外光。還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例提供的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x可以根據(jù)需要分別對(duì)血氧和體溫進(jìn)行測(cè)量，也可以根據(jù)需要同時(shí)對(duì)血氧和體溫進(jìn)行測(cè)量。在實(shí)際應(yīng)用中，由于不同的時(shí)間和環(huán)境檢測(cè)血氧或體溫的檢測(cè)結(jié)果不同，因而通過(guò)在同一時(shí)間和環(huán)境下檢測(cè)血氧和體溫，可以提高結(jié)合血氧和體溫進(jìn)行綜合評(píng)估的準(zhǔn)確性。因此，為了可以使血氧測(cè)量?jī)x同時(shí)測(cè)量血氧和體溫，可以將安裝通孔設(shè)置在可滿足被檢測(cè)者同時(shí)檢測(cè)體溫和血氧的位置。例如，針對(duì)指夾式血氧儀而言，其包括用于容納被檢測(cè)者手指的手指容腔，血氧信號(hào)采集單元設(shè)置在該手指容腔內(nèi)。在這種情況下，安裝通孔可以設(shè)置在殼體的與手指容腔的開(kāi)口所在表面不同的表面上，從而當(dāng)被檢測(cè)者需要同時(shí)檢測(cè)體溫和血氧時(shí)，在將手指伸入該手指容腔中進(jìn)行血氧的檢測(cè)的同時(shí)，可以將指夾式血氧儀移動(dòng)至額頭等可測(cè)量體溫的部位，且使其外殼上的體溫信號(hào)采集模塊正對(duì)或貼合該部位的皮膚，即可同時(shí)完成血氧和體溫的測(cè)量。圖3a為本發(fā)明第三實(shí)施例提供的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x的分解示意圖。圖3b為圖3a中血氧測(cè)量?jī)x的右視圖。圖3c為圖3a中血氧測(cè)量?jī)x的環(huán)形套的分解示意圖。圖3d為圖3a中血氧測(cè)量?jī)x的局部剖面圖。請(qǐng)一并參閱圖3a、圖3b、圖3c和圖3d，與第二實(shí)施例相比，本實(shí)施例提供的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x同樣包括殼體20、電路板33、血氧信號(hào)采集模塊和體溫信號(hào)采集模塊。由于上述部件和模塊在第二實(shí)施例中已有了詳細(xì)的描述，在此不再贅述。下面僅對(duì)本實(shí)施例與第二實(shí)施例的不同點(diǎn)進(jìn)行描述。具體地，在本實(shí)施例中，殼體 20包括上殼體203和下殼體204。其中，上殼體203和下殼體204相互對(duì)接形成殼體20的內(nèi)部空間，并且在上殼體203和下殼體204對(duì)接的對(duì)接面上形成有凹部206和凸部207，凹部206為半圓形凹槽，并對(duì)應(yīng)地在凸部207上形成有半圓形凹槽，當(dāng)上殼體203和下殼體204相互對(duì)接時(shí)，上述兩個(gè)半圓形凹槽對(duì)接形成安裝通孔202，S卩，安裝通孔202在其橫截面上的投影形狀為圓形。在實(shí)際應(yīng)用中，也可以不設(shè)置凸部207，而僅在下殼體204的與上殼體203對(duì)接的對(duì)接面上設(shè)置與凹部206相對(duì)應(yīng)的半圓形凹槽，這與上述采用凹部206和凸部207對(duì)接的方式相比，同樣可以在上殼體203和下殼體204相互對(duì)接時(shí)形成安裝通孔202。在本實(shí)施例中，電路板33包括主電路板331和橋接電路板332，二者相互垂直且電連接，此時(shí)體溫信號(hào)處理模塊可以集成于主電路板331或橋接電路板332上。而且，安裝通孔202位于殼體20的與橋接電路板332所在平面相對(duì)應(yīng)的位置處，且第二數(shù)據(jù)線43的兩端分別與紅外探頭42和橋接電路板332電連接。在實(shí)際應(yīng)用中，主電路板331和橋接電路板332之間的角度也可以是銳角或鈍角，其可以根據(jù)安裝通孔202的具體位置自由設(shè)定。在本實(shí)施例中，在紅外探頭42的外部套設(shè)有環(huán)形套22，環(huán)形套22套設(shè)在安裝通孔202中，并且環(huán)形套22的前端(B卩，圖3d中環(huán)形套22的左端)位于殼體20的外側(cè)；環(huán)形套22的后端(即，圖3d中環(huán)形套22的右端)位于殼體20的內(nèi)側(cè)。而且，在環(huán)形套22的前端設(shè)置有可反射紅外光的金屬、鏡面玻璃等的可反射紅外光的材料制作的聚光罩38，聚光罩38可以與環(huán)形套22采用一體成型、壓接或粘接的方式固定連接。而且，在聚光罩38的前端形成有沿環(huán)形套22的軸向且朝向環(huán)形套22的后端方向凹陷的圓錐形凹面381，用以朝向紅外探頭42聚集紅外光。在圓錐形凹面381上且與紅外探頭42的探測(cè)面(B卩，在紅外探頭42的前端端面上用于探測(cè)紅外光的區(qū)域)相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有貫穿聚光罩38厚度的第一通孔382。當(dāng)被檢測(cè)者將血氧測(cè)量?jī)x移動(dòng)至額頭等可檢測(cè)體溫的部位，并使紅外探頭42與該部位的皮膚相對(duì)時(shí)，被檢測(cè)者輻射的紅外光中的一部分光線可以經(jīng)過(guò)第一通孔382照射在紅外探頭42的探測(cè)面上，另一部分光線照射在圓錐形凹面381上，并經(jīng)由圓錐形凹面381反射至紅外探頭42的探測(cè)面。而且，第一通孔382的孔徑小于紅外探頭42的外徑，以阻擋紅外探頭42自第一通孔382伸出環(huán)形套22。此外，聚光罩38的前端可以位于環(huán)形套22的前端的前方；或者優(yōu)選地，聚光罩38的前端也可以位于環(huán)形套22的后方，或與環(huán)形套22的前端相平齊，在這種情況下，環(huán)形套22可以完全覆蓋聚光罩38的外周壁,從而可以在一定程度上降低外界與聚光罩38之間的熱量交換，進(jìn)而可以降低外界環(huán)境溫度對(duì)紅外探頭42的影響，提高紅外溫度傳感器的檢測(cè)精度。在本實(shí)施例中，在環(huán)形套22的外周壁上套設(shè)有隔熱罩35，其采用塑料或玻璃等隔熱材料制作，用以阻隔外界與環(huán)形套22之間的熱量交換，從而能夠進(jìn)一步降低周圍環(huán)境溫度對(duì)紅外探頭42的影響，進(jìn)而提高紅外溫度傳感器的檢測(cè)精度。優(yōu)選地，隔熱罩35的前端可以與環(huán)形套22的前端相平齊，或位于環(huán)形套22的前方，且隔熱罩35將環(huán)形套22的位于殼體20外部的外周壁覆蓋。此外，更優(yōu)選地，隔熱罩35的前端可以位于聚光罩38的前端的前方，并且二者之間的間距范圍在O. 5 3mm。由于聚光罩38米用可反射紅外光的金屬、鏡面玻璃等可反射紅外光的材料制作，其觸感相對(duì)于隔熱罩35較差，因而在被檢測(cè)者將紅外探頭42對(duì)準(zhǔn)額頭等被檢測(cè)部位時(shí)，通過(guò)使隔熱罩35的前端位于聚光罩38的前端的前方，可以防止聚光罩38的前端與額頭等被檢測(cè)部位接觸，從而不僅可以提高被檢測(cè)者在檢測(cè)時(shí)的舒適性，而且還可以避免因被檢測(cè)部位與聚光罩38相互接觸而產(chǎn)生熱量傳遞，從而 導(dǎo)致對(duì)紅外探頭42的檢測(cè)精度產(chǎn)生不良影響的問(wèn)題。另外，在隔熱罩35的外周壁上，且緊靠殼體20的殼壁外側(cè)設(shè)置有第一凸緣351，并對(duì)應(yīng)地在環(huán)形套22的外周壁上且緊靠殼體20的殼壁內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二凸緣222，換言之，第一凸緣351和第二凸緣222分別設(shè)置在隔熱罩35和環(huán)形套22的外周壁上，且分別位于殼體20的外側(cè)和內(nèi)側(cè)，并且二者之間的間距與殼體20在安裝通孔202處的厚度大致相同。而且，在隔熱罩35的外周壁上設(shè)置有第一限位凸部352，第一限位凸部352位于第一凸緣351和第二凸緣222之間，并對(duì)應(yīng)地在安裝通孔202的孔壁上設(shè)置有第一限位凹槽208，第一限位凹槽208與第一限位凸部352相配合。借助于第一凸緣351和第二凸緣222，可以阻止環(huán)形套22在其軸向上移動(dòng)，且在上殼體203和下殼體204相互對(duì)接時(shí)，即可將環(huán)形套22固定在安裝通孔202中，從而便于安裝通孔202的安裝和固定；并且，借助第一限位凸部352和第一限位凹槽208，可以阻止環(huán)形套22相對(duì)于安裝通孔202旋轉(zhuǎn)，從而可以避免出現(xiàn)因環(huán)形套22的自轉(zhuǎn)而帶動(dòng)紅外探頭42旋轉(zhuǎn)的問(wèn)題。在實(shí)際應(yīng)用中，也可以使隔熱罩35完全覆蓋環(huán)形套22的外周壁，即，隔熱罩35的前端位于環(huán)形套22的前端的前方，或與環(huán)形套22的前端相平齊；隔熱罩35的后端位于環(huán)形套22的后端的后方，或與環(huán)形套22的后端相平齊。例如，如圖4所示，為圖3a中血氧測(cè)量?jī)x的隔熱罩的剖面圖。隔熱罩35的前端位于環(huán)形套22的前端的前方，隔熱罩35的后端與環(huán)形套22的后端相平齊，在這種情況下，第一凸緣351和第二凸緣222均可以設(shè)置在隔熱罩35的外周壁上,且分別位于殼體20的外側(cè)和內(nèi)側(cè)，并且二者之間的間距與殼體20在安裝通孔202處的厚度大致相同。容易理解，還可以使隔熱罩35的前端和后端糞分別與環(huán)形套22的前端和后端相平齊，這同樣可以使隔熱罩35完全覆蓋環(huán)形套22的外周壁。而且，第一凸緣351和/或第二凸緣222可以為閉合的環(huán)形結(jié)構(gòu)，也可以為弧形段，只要第一凸緣351和第二凸緣222能夠阻止環(huán)形套22在其軸向上的移動(dòng)即可。優(yōu)選地，當(dāng)將第一凸緣351和/或第二凸緣222設(shè)置為弧形段時(shí)，該弧形段可以與第一限位凸部352在環(huán)形套22的圓周方向上交錯(cuò)設(shè)置，這在將第一限位凸部352插入第一限位凹槽208中時(shí)，可以避免出現(xiàn)第一限位凸部352因受到兩側(cè)的第一凸緣351和第二凸緣222的遮擋而無(wú)法與第一限位凹槽208對(duì)中的問(wèn)題，從而可以更方便地將環(huán)形套22安裝在安裝通孔202中。此外，環(huán)形套22也可以采用塑料或玻璃等隔熱材料制作，這可以進(jìn)一步降低周圍環(huán)境溫度對(duì)紅外探頭42的影響。并且，當(dāng)環(huán)形套22采用隔熱材料時(shí)，還可以省去隔熱罩35，并相應(yīng)地將第一凸緣351、第二凸緣222和第一限位凸部352均設(shè)置在環(huán)形套22的外周壁上。此外，若省去隔熱罩35，則優(yōu)選地使環(huán)形套22的前端位于聚光罩38的前端的前方，并且二者之間的間距范圍在O. 5 3mm，這同樣可以防止聚光罩38的前端與額頭等被檢測(cè)部位接觸，從而不僅可以提高被檢測(cè)者在檢測(cè)時(shí)的舒適性，而且還可以避免因被檢測(cè)部位與隔熱罩35接觸而產(chǎn)生熱量傳遞，從而導(dǎo)致對(duì)紅外探頭42的檢測(cè)精度產(chǎn)生不良影響的問(wèn)題。在本實(shí)施例中，在紅外探頭42的外周壁上設(shè)置有第二限位凸部211，并對(duì)應(yīng)地在環(huán)形套22的內(nèi)周壁上，即，環(huán)形套22的環(huán)孔221的孔壁上，設(shè)置有第二限位凹槽223，在上殼體203和下殼體204相互對(duì)接時(shí)，第二限位凹槽223與第二限位凸部211相配合。借助于第二限位凸部211和第二限位凹槽223，可以阻止紅外探頭42相對(duì)于環(huán)孔221旋轉(zhuǎn)，從而不僅可以避免出現(xiàn)第二數(shù)據(jù)線43因紅外探頭42的自轉(zhuǎn)產(chǎn)生扭曲，而造成接觸不良等的問(wèn) 題；而且，還可以限定第二數(shù)據(jù)線43在紅外探頭42的圓周方向上的位置，從而當(dāng)紅外溫度傳感器包括多根具有不同功能的第二數(shù)據(jù)線43時(shí)，用戶無(wú)需通過(guò)辨別各個(gè)第二數(shù)據(jù)線43的功能進(jìn)行組裝，而只需將第二限位凸部211插入第二限位凹槽223中，并根據(jù)各個(gè)第二數(shù)據(jù)線43所在的位置進(jìn)行組裝即可，從而降低了血氧測(cè)量?jī)x的組裝難度。在本實(shí)施例中，血氧測(cè)量?jī)x還包括底座39，其包括連接部391，連接部391套設(shè)在環(huán)形套22的環(huán)孔221內(nèi)，并采用螺紋連接的方式與環(huán)形套22的環(huán)孔221固定連接。而且，連接部391的前端端面、第一通孔382的后端端面和環(huán)形套22的環(huán)孔221的孔壁形成可容納紅外探頭42的空間，并且優(yōu)選地，連接部391的前端端面與第一通孔382的后端端面之間的間距和紅外探頭42在環(huán)形套22軸向上的長(zhǎng)度大致相同，以阻止紅外探頭42在環(huán)形套22的軸向上移動(dòng)。此外，在連接部391中設(shè)置有沿環(huán)形套22的軸向貫穿連接部391的第二通孔393，并且第二通孔393的孔徑小于紅外探頭42的外徑，以阻止紅外探頭42自第二通孔393伸出。在實(shí)際應(yīng)用中，連接部391可以采用塑料或玻璃等隔熱材料制作，以進(jìn)一步阻隔外界與紅外探頭42之間的熱量交換。另外，在位于連接部391與橋接電路板332之間的第二數(shù)據(jù)線43的外部包覆有數(shù)據(jù)線保護(hù)罩392，其采用塑料或玻璃等隔熱材料制作，用以阻隔外界與第二數(shù)據(jù)線43之間的熱量交換。在本實(shí)施例中，數(shù)據(jù)線保護(hù)罩392為封閉的環(huán)形結(jié)構(gòu)，其前端與連接部391的后端固定連接或連為一體，數(shù)據(jù)線保護(hù)罩392的后端延伸至緊靠橋接電路板332的位置處，并且數(shù)據(jù)線保護(hù)罩392的環(huán)孔394與第二通孔393相對(duì)應(yīng)，第二數(shù)據(jù)線43依次穿過(guò)第二通孔393和數(shù)據(jù)線保護(hù)罩392的環(huán)孔394，且與橋接電路板332電連接。在本實(shí)施例中，在環(huán)形套22或隔熱罩35的前端還套設(shè)有防護(hù)罩37，其與環(huán)形套22或隔熱罩35采用螺紋連接或扣接等的可拆卸的方式固定連接。用戶在不需要檢測(cè)體溫時(shí)，可以將防護(hù)罩37套設(shè)在環(huán)形套22或隔熱罩35上，從而不僅可以防止灰塵進(jìn)入環(huán)形套22中，而且還可以避免出現(xiàn)尖銳物體伸入環(huán)形套22中，導(dǎo)致紅外探頭42損壞的問(wèn)題。需要說(shuō)明的是，雖然在本實(shí)施例中，連接部391與環(huán)形套22的環(huán)孔221采用螺紋連接的方式固定連接，但是本發(fā)明并不局限于此，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以采用卡接等的其他方式固定連接，只要連接部391與環(huán)形套22的環(huán)孔221能夠可拆卸地連接即可。
還需要說(shuō)明的是，雖然在本實(shí)施例中，數(shù)據(jù)線保護(hù)罩392為封閉的環(huán)形結(jié)構(gòu)，但是本發(fā)明并不局限于此，在實(shí)際應(yīng)用中，數(shù)據(jù)線保護(hù)罩392可以為諸如包覆在第二數(shù)據(jù)線43外部的隔熱層、隔熱罩等的任意結(jié)構(gòu)，只要數(shù)據(jù)保護(hù)罩392可以阻隔外界與第二數(shù)據(jù)線43之間的熱量交換即可。進(jìn)一步需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，安裝通孔202設(shè)置在殼體20的與橋接電路板332所在平面相對(duì)應(yīng)的位置處，這不僅可以更方便地將第二數(shù)據(jù)線43連接至橋接電路板332上，而且還可以縮短第二數(shù)據(jù)線43在連接部391與橋接電路板332之間的連接長(zhǎng)度，以減小數(shù)據(jù)線保護(hù)罩392的尺寸，從而節(jié)省了殼體20的內(nèi)部空間。當(dāng)然，本發(fā)明并不局限于此，在實(shí)際應(yīng)用中，安裝通孔202還可以設(shè)置在殼體20的與主電路板331所在平面相對(duì)應(yīng)的位置處，從而可以省去橋接電路板332而只設(shè)置主電路板331。另外需要說(shuō)明的是，雖然在本實(shí)施例中，安裝通孔202在其截面上的形狀為圓形，但是本發(fā)明并不局限于此，在實(shí)際應(yīng)用中，在安裝通孔202的橫截面上，安裝通孔202的投影形狀也可以為圓形、橢圓形、四邊形或多邊形等任意形狀，并且隔熱罩35和/或環(huán)形套22·的外周壁的投影形狀與安裝通孔202的投影形狀相對(duì)應(yīng)。容易理解，若隔熱罩35和/或環(huán)形套22的外周壁的投影形狀為非圓形的任意形狀時(shí)，由于其無(wú)法在安裝通孔202中自轉(zhuǎn)，因而可以省去第一限位凸部352和第一限位凹槽312。綜上所述，本實(shí)施例提供的上述可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其體溫信號(hào)采集模塊相對(duì)于殼體固定不動(dòng)，并且體溫信號(hào)采集模塊與殼體固定連接，這可以使體溫信號(hào)采集模塊組裝在殼體上，以使二者呈整體式結(jié)構(gòu)，從而不僅使二者的連接更穩(wěn)固，而且還給用戶的攜帶和收納帶來(lái)方便。此外，通過(guò)將體溫信號(hào)采集模塊固定在殼體上，還可以減少體溫信號(hào)采集模塊與外界的碰撞和磨損，從而可以提高血氧測(cè)量?jī)x的使用壽命。作為另一個(gè)技術(shù)方案，本發(fā)明還提供一種可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其包括殼體、電路板、血氧信號(hào)采集模塊和體溫信號(hào)采集模塊，電路板設(shè)置在殼體內(nèi)，并且在電路板上集成有血氧信號(hào)處理模塊和體溫信號(hào)處理模塊。其中，血氧信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的血氧信號(hào)，并將其發(fā)送至血氧信號(hào)處理模塊；血氧信號(hào)處理模塊用于將所述血氧信號(hào)轉(zhuǎn)換成血氧信息，并將其發(fā)送出去；體溫信號(hào)采集模塊相對(duì)于殼體固定不動(dòng)且固定在殼體的內(nèi)部，換言之，體溫信號(hào)采集模塊設(shè)置在殼體的內(nèi)部，且與殼體或者位于殼體內(nèi)部的電路板等元件固定連接，這可以使體溫信號(hào)采集模塊組裝在殼體的內(nèi)部，從而使二者呈整體式結(jié)構(gòu)。在這種情況下，可以在殼體上設(shè)置可與其內(nèi)部和外部相連通的通道，以使體溫信號(hào)采集模塊能夠經(jīng)由該通道采集被檢測(cè)者的體溫信號(hào)，并將其發(fā)送至體溫信號(hào)處理模塊；體溫信號(hào)處理模塊用于將體溫信號(hào)轉(zhuǎn)換成體溫信息，并將其發(fā)送出去。在本實(shí)施例中，體溫信號(hào)采集模塊可以為紅外溫度傳感器，其包括紅外探頭和數(shù)據(jù)線。其中，在殼體上設(shè)置有貫穿其厚度的安裝通孔，紅外探頭設(shè)置在殼體內(nèi)部，且位于與安裝通孔相對(duì)應(yīng)的位置處，并且，紅外探頭可以與殼體固定連接，或者與位于殼體內(nèi)部的例如電路板等任意元件固定連接，只要位于殼體內(nèi)部的紅外探頭能夠相對(duì)于殼體固定不動(dòng)，且使其前端正對(duì)安裝通孔即可。紅外探頭用于經(jīng)由安裝通孔探測(cè)被檢測(cè)者輻射的紅外光，并將其轉(zhuǎn)換成體溫信號(hào)，且將體溫信號(hào)發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊；數(shù)據(jù)線的兩端分別與紅外探頭和體溫信號(hào)處理模塊電連接，用以在二者之間傳輸所述體溫信號(hào)。本實(shí)施例提供的上述可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其體溫信號(hào)采集模塊相對(duì)于殼體固定不動(dòng)，并且體溫信號(hào)采集模塊體溫信號(hào)采集模塊固定在殼體的內(nèi)部，這同樣可以使體溫信號(hào)采集模塊與殼體的連接更穩(wěn)固，而且還給用戶的攜帶和收納帶來(lái)方便。此外，通過(guò)將體溫信號(hào)采集模塊固定在殼體的內(nèi)部，還可以避免體溫信號(hào)采集模塊與外界的碰撞和磨損，從而可以提高血氧測(cè)量?jī)x的使用壽命?？梢岳斫獾氖牵陨蠈?shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施 方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，包括殼體、電路板、血氧信號(hào)采集模塊和體溫信號(hào)采集模塊，所述電路板設(shè)置在所述殼體內(nèi)，并且在所述電路板上集成有血氧信號(hào)處理模塊和體溫信號(hào)處理模塊，其中 所述血氧信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的血氧信號(hào)，并將其發(fā)送至所述血氧信號(hào)處理模塊； 所述血氧信號(hào)處理模塊用于將所述血氧信號(hào)轉(zhuǎn)換成血氧信息，并將其發(fā)送出去； 所述體溫信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的體溫信號(hào)，并將其發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊； 所述體溫信號(hào)處理模塊用于將所述體溫信號(hào)轉(zhuǎn)換成體溫信息，并將其發(fā)送出去； 其特征在于，所述體溫信號(hào)采集模塊相對(duì)于所述殼體固定不動(dòng)，并且所述體溫信號(hào)采集模塊與所述殼體固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，所述體溫信號(hào)采集模塊為熱敏電阻溫度傳感器，所述熱敏電阻溫度傳感器包括貼片式探頭和第一數(shù)據(jù)線，其中， 所述貼片式探頭設(shè)置在所述殼體的外表面，用以采用與被檢測(cè)者皮膚相貼合的方式采集被檢測(cè)者的體溫信號(hào)，并將其發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊； 所述第一數(shù)據(jù)線的兩端分別與所述貼片式探頭和所述體溫信號(hào)處理模塊電連接，用以在二者之間傳輸所述體溫信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，所述體溫信號(hào)采集模塊為紅外溫度傳感器，所述紅外溫度傳感器包括紅外探頭和第二數(shù)據(jù)線，其中， 在所述殼體上設(shè)置有貫穿其厚度的安裝通孔，所述紅外探頭套設(shè)在所述安裝通孔中，用以探測(cè)被檢測(cè)者輻射的紅外光，并將其轉(zhuǎn)換成體溫信號(hào)，且將所述體溫信號(hào)發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊； 所述第二數(shù)據(jù)線的兩端分別與所述紅外探頭和所述體溫信號(hào)處理模塊電連接，用以在二者之間傳輸所述體溫信號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，在所述紅外探頭的外部套設(shè)有環(huán)形套，所述環(huán)形套套設(shè)在所述安裝通孔中，并且 在所述環(huán)形套的前端設(shè)置有采用由可反射紅外光的材料制作的聚光罩，在所述聚光罩的前端形成有朝向所述環(huán)形套的后端方向凹陷的圓錐形凹面，并且在所述圓錐形凹面上且與所述紅外探頭的探測(cè)面相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有貫穿所述聚光罩厚度的第一通孔，并且所述第一通孔的孔徑小于所述紅外探頭的外徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，所述環(huán)形套與所述聚光罩采用一體成型或壓接的方式固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，在所述環(huán)形套的外周壁上套設(shè)有隔熱罩，所述隔熱罩采用隔熱材料制作，用以阻隔外界與所述環(huán)形套之間的熱量交換。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，在所述隔熱罩和/或環(huán)形套的外周壁上間隔設(shè)置有第一凸緣和第二凸緣，所述第一凸緣和第二凸緣之間的間距與所述殼體在所述安裝通孔處的厚度相同，并且所述第一凸緣和第二凸緣分別位于所述殼體的外側(cè)和內(nèi)側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，在所述環(huán)形套或隔熱罩的外周壁上設(shè)置有第一限位凸部，所述第一限位凸部位于所述第一凸緣和第二凸緣之間，并對(duì)應(yīng)地在所述安裝通孔的孔壁上設(shè)置有第一限位凹槽，所述第一限位凹槽與所述第一限位凸部相配合。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，所述環(huán)形套采用隔熱材料制作，用以阻隔外界與所述紅外探頭之間的熱量交換。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，在所述環(huán)形套的外周壁上間隔設(shè)置有第一凸緣和第二凸緣，所述第一凸緣和第二凸緣之間的間距與所述殼體在所述安裝通孔處的厚度相同，并且所述第一凸緣和第二凸緣分別位于所述殼體的外側(cè)和內(nèi)側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，在所述環(huán)形套的外周壁上設(shè)置有第一限位凸部，所述第一限位凸部位于所述第一凸緣和第二凸緣之間，并對(duì)應(yīng)地在所述安裝通孔的孔壁上設(shè)置有第一限位凹槽，所述第一限位凹槽與所述第一限位凸部相配合。
12.根據(jù)權(quán)利要求6或9所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，所述環(huán)形套或隔熱罩的前端位于所述聚光罩的前端的前方，且二者之間的間距范圍在O. 5 3mm。
13.根據(jù)權(quán)利要求6或9所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，在所述安裝通孔的橫截面上，所述安裝通孔的投影形狀為圓形、橢圓形、四邊形或多邊形，并且所述隔熱罩和/或環(huán)形套的外周壁的投影形狀與所述安裝通孔的投影形狀相對(duì)應(yīng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，在所述紅外探頭的外周壁上設(shè)置有第二限位凸部，并對(duì)應(yīng)地在所述環(huán)形套的內(nèi)周壁上設(shè)置有第二限位凹槽，所述第二限位凹槽與所述第二限位凸部相配合。
15.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，所述血氧測(cè)量?jī)x還包括底座，所述底座包括連接部，所述連接部套設(shè)在所述環(huán)形套的環(huán)孔內(nèi)，所述連接部的前端端面、所述第一通孔的后端面和所述環(huán)形套的內(nèi)環(huán)壁形成可容納所述紅外探頭的空間； 在所述連接部中設(shè)置有沿所述環(huán)形套的軸向貫穿所述連接部的第二通孔，并且所述第二通孔的孔徑小于所述紅外探頭的外徑。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，所述連接部與所述環(huán)形套的環(huán)孔采用螺紋連接或卡接的方式連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，在位于所述連接部與所述電路板之間的所述第二數(shù)據(jù)線的外部包覆有數(shù)據(jù)線保護(hù)罩，所述數(shù)據(jù)線保護(hù)罩采用隔熱材料制作，用以阻隔外界與所述第二數(shù)據(jù)線之間的熱量交換。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，所述電路板包括相互垂直且電連接的主電路板和橋接電路板，所述體溫信號(hào)處理模塊集成于所述主電路板或橋接電路板上； 所述安裝通孔位于所述殼體上且位于與所述橋接電路板所在平面相對(duì)應(yīng)的位置處；所述第二數(shù)據(jù)線與所述橋接電路板電連接，并且所述數(shù)據(jù)線保護(hù)罩用于容納位于所述連接部與所述橋接電路板之間的所述第二數(shù)據(jù)線。
19.根據(jù)權(quán)利要求6、9或17任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，所述隔熱材料包括塑料或玻璃。
20.根據(jù)權(quán)利要求4或6所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，在所述環(huán)形套或隔熱罩的前端套設(shè)有防護(hù)罩，所述防護(hù)罩與所述環(huán)形套或隔熱罩采用螺紋連接或扣接的方式固定連接。
21.一種可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，包括殼體、電路板、血氧信號(hào)采集模塊和體溫信號(hào)采集模塊，所述電路板設(shè)置在所述殼體內(nèi)，并且在所述電路板上集成有血氧信號(hào)處理模塊和體溫信號(hào)處理模塊，其中 所述血氧信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的血氧信號(hào)，并將其發(fā)送至所述血氧信號(hào)處理模塊； 所述血氧信號(hào)處理模塊用于將所述血氧信號(hào)轉(zhuǎn)換成血氧信息，并將其發(fā)送出去； 所述體溫信號(hào)采集模塊用于采集被檢測(cè)者的體溫信號(hào)，并將其發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊； 所述體溫信號(hào)處理模塊用于將所述體溫信號(hào)轉(zhuǎn)換成體溫信息，并將其發(fā)送出去； 其特征在于，所述體溫信號(hào)采集模塊相對(duì)于所述殼體固定不動(dòng)，并且所述體溫信號(hào)采集模塊固定在所述殼體的內(nèi)部。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，其特征在于，所述體溫信號(hào)采集模塊為紅外溫度傳感器，所述紅外溫度傳感器包括紅外探頭和數(shù)據(jù)線，其中， 在所述殼體上設(shè)置有貫穿其厚度的安裝通孔，所述紅外探頭固定在所述殼體內(nèi)部，且位于與所述安裝通孔相對(duì)應(yīng)的位置處，用以經(jīng)由所述安裝通孔探測(cè)被檢測(cè)者輻射的紅外光，并將其轉(zhuǎn)換成體溫信號(hào)，且將所述體溫信號(hào)發(fā)送至所述體溫信號(hào)處理模塊； 所述數(shù)據(jù)線的兩端分別與所述紅外探頭和所述體溫信號(hào)處理模塊電連接，用以在二者之間傳輸所述體溫信號(hào)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x，包括殼體、電路板、血氧信號(hào)采集模塊、體溫信號(hào)采集模塊和環(huán)形套，其中，電路板設(shè)置在殼體內(nèi)，并且在電路板上集成有血氧信號(hào)處理模塊和體溫信號(hào)處理模塊；體溫信號(hào)采集模塊相對(duì)于殼體固定不動(dòng)，并且體溫信號(hào)采集模塊與殼體固定連接。本發(fā)明提供的可測(cè)量體溫的血氧測(cè)量?jī)x不僅給用戶的攜帶和收納帶來(lái)方便，而且可以減少體溫信號(hào)采集模塊與外界的碰撞和磨損，從而可以提高血氧測(cè)量?jī)x的使用壽命。
文檔編號(hào)A61B5/145GK102940494SQ20121039757
公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月18日
發(fā)明者劉樹(shù)海, 王維虎, 鄔鵬, 張燕清 申請(qǐng)人:北京超思電子技術(shù)股份有限公司