消毒器具的控制方法及控制裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種消毒器具的控制裝置，其包括：檢測模塊，檢測模塊包括AD檢測單元和過零檢測單元，AD檢測單元用于檢測消毒器具內(nèi)的溫度以生成第一檢測信號，過零檢測單元用于檢測輸入交流電源的過零信號以生成第二檢測信號；處理器，處理器根據(jù)所述第一檢測信號獲得所述消毒器具內(nèi)的實時溫度，并根據(jù)所述消毒器具內(nèi)的實時溫度和所述第二檢測信號生成控制信號；以及控制模塊，所述控制模塊分別與所述處理器和所述消毒器具的發(fā)熱管相連，用于根據(jù)所述控制信號調(diào)整所述發(fā)熱管的輸出功率。該控制裝置既能控制消毒器具滿足高溫消毒性能，又能控制消毒溫度均衡，降低了消毒器具高溫帶來的安全隱患和能耗。本發(fā)明還公開了一種消毒器具的控制方法。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及生活電器【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種消毒器具的控制裝置以及一種消毒 器具的控制方法。 消毒器具的控制方法及控制裝置

【背景技術(shù)】
[0002] 消毒柜在高溫消毒過程中，所使用的高溫對產(chǎn)品材料及其壽命、性能、安全和能耗 都有較大的影響。其中，高溫消毒溫度的適宜，既滿足性能要求又符合安規(guī)要求，直接影響 到消毒柜產(chǎn)品的安全、性能和能耗。
[0003] 目前，現(xiàn)有技術(shù)的消毒柜通用方法一般包括以下兩種：
[0004] 1、采用溫控器檢測溫度，其后用控制軟件按時間間斷加熱來達(dá)到保持消毒溫度， 負(fù)載的多少會直接影響溫度的變化，因此溫度波動比較大，使得這種控制方式存在一個重 大安全隱患，并且在消毒溫度上是不能完全保證每次高溫消毒的溫度都能符合消毒性能要 求。
[0005] 2、采用熱敏電阻檢測溫度，控制電路采用繼電器控制負(fù)載，對單片機有一定要求， 需要一個帶AD 口的單片機去檢測AD值，然后轉(zhuǎn)換成溫度。這種控制方法能對消毒柜腔體 的溫度進(jìn)行反饋，高溫消毒性能有所改善，但是腔體的溫度變化較快，消毒溫度不均衡，并 且繼電器的頻繁開啟、關(guān)閉會直接影響繼電器壽命，可能存在持續(xù)發(fā)熱起火等安全隱患。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的旨在至少解決上述的技術(shù)缺陷之一。
[0007] 為此，本發(fā)明的第一個目的在于提出一種消毒器具的控制裝置，該控制裝置既能 控制消毒器具滿足高溫消毒性能，又能控制消毒溫度均衡，降低了消毒器具高溫帶來的安 全隱患和能耗。
[0008] 本發(fā)明的第二目的在于提出一種消毒器具的控制方法。
[0009] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明一方面實施例提出的一種消毒器具的控制裝置，包括：檢 測模塊，所述檢測模塊包括AD檢測單元和過零檢測單元，所述AD檢測單元用于檢測所述 消毒器具內(nèi)的溫度以生成第一檢測信號，所述過零檢測單元用于檢測輸入交流電源的過零 信號以生成第二檢測信號；處理器，所述處理器分別與所述AD檢測單元和過零檢測單元相 連，所述處理器根據(jù)所述第一檢測信號獲得所述消毒器具內(nèi)的實時溫度，并根據(jù)所述消毒 器具內(nèi)的實時溫度和所述第二檢測信號生成控制信號；以及控制模塊，所述控制模塊分別 與所述處理器和所述消毒器具的發(fā)熱管相連，用于根據(jù)所述控制信號調(diào)整所述發(fā)熱管的輸 出功率。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明實施例的消毒器具的控制裝置，通過AD檢測單元實時檢測消毒器具 內(nèi)的溫度，處理器利用帶AD資源口去處理電壓信號轉(zhuǎn)換為溫度，從而獲得消毒器具內(nèi)的實 時溫度，然后處理器根據(jù)消毒器具內(nèi)的實時溫度通過邏輯處理，輸出一個控制信號來調(diào)整 發(fā)熱管的功率，使得消毒器具既滿足高溫消毒性能且消毒溫度均衡，又降低了消毒器具高 溫帶來的安全隱患以及能耗。此外，該控制裝置的電路結(jié)構(gòu)簡單可靠，易于維護(hù)，成本低。 [0011] 其中，在所述消毒器具開始工作后，所述處理器調(diào)整占空比輸出第一控制信號，直 至所述消毒器具內(nèi)的溫度大于等于第一預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器調(diào)整占空比輸出第二控制 信號。
[0012] 在本發(fā)明的一個實施例中，在所述消毒器具內(nèi)的溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度時，所述 處理器調(diào)整占空比輸出第三控制信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度小于等于所述第一預(yù)設(shè) 溫度時，所述處理器調(diào)整占空比輸出所述第二控制信號，其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述 第一預(yù)設(shè)溫度；以及在所述消毒器具內(nèi)的溫度小于第三預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器調(diào)整占空 比輸出所述第一控制信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度大于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時，所 述處理器調(diào)整占空比輸出所述第二控制信號，其中，所述第三預(yù)設(shè)溫度小于所述第一預(yù)設(shè) 溫度。
[0013] 在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，在所述消毒器具內(nèi)的溫度T大于等于所述第三預(yù) 設(shè)溫度且小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器還用于獲得第一預(yù)設(shè)時間前所述消毒 器具內(nèi)的溫度τ'，其中，在所述T大于所述Τ'且所述T和所述τ'之差大于預(yù)設(shè)閾值時，所 述處理器調(diào)整當(dāng)前占空比降低預(yù)設(shè)占空比閾值；在所述Τ小于所述Τ'且所述Τ和所述τ' 之差大于所述預(yù)設(shè)閾值時，所述處理器調(diào)整當(dāng)前占空比提高所述預(yù)設(shè)占空比閾值。
[0014] 此外，在所述消毒器具工作第二預(yù)設(shè)時間后，所述處理器還調(diào)整占空比輸出第三 控制信號。
[0015] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明另一方面實施例提出的一種消毒器具的控制方法，包括 如下步驟：檢測所述消毒器具內(nèi)的溫度以生成第一檢測信號；檢測輸入交流電源的過零信 號以生成第二檢測信號；根據(jù)所述第一檢測信號獲得所述消毒器具內(nèi)的實時溫度，并根據(jù) 所述消毒器具內(nèi)的實時溫度和所述第二檢測信號生成控制信號；根據(jù)所述控制信號調(diào)整所 述消毒器具的發(fā)熱管的輸出功率。
[0016] 根據(jù)本發(fā)明實施例的消毒器具的控制方法，通過實時檢測消毒器具內(nèi)的溫度，并 且控制裝置中的處理器利用帶AD資源口去處理電壓信號轉(zhuǎn)換為溫度，從而獲得消毒器具 內(nèi)的實時溫度，然后處理器根據(jù)消毒器具內(nèi)的實時溫度通過邏輯處理，輸出一個控制信號 來調(diào)整發(fā)熱管的功率，使得消毒器具既滿足高溫消毒性能且消毒溫度均衡，又降低了消毒 器具高溫帶來的安全隱患以及能耗。此外，該控制方法步驟簡單，易于實現(xiàn)。
[0017] 其中，在所述消毒器具開始工作后，所述的消毒器具的控制方法還包括：調(diào)整占空 比輸出第一控制信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度大于等于第一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整占空比 輸出第二控制信號。
[0018] 在本發(fā)明的一個實施例中，調(diào)整所述控制信號，具體包括：如果所述消毒器具內(nèi)的 溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度，則調(diào)整占空比輸出第三控制信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度小 于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整占空比輸出所述第二控制信號，其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度 大于所述第一預(yù)設(shè)溫度；以及如果所述消毒器具內(nèi)的溫度小于第三預(yù)設(shè)溫度，則調(diào)整占空 比輸出所述第一控制信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度大于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào) 整占空比輸出所述第二控制信號，其中，所述第三預(yù)設(shè)溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。
[0019] 在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，在所述消毒器具內(nèi)的溫度Τ大于等于所述第三預(yù) 設(shè)溫度且小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整所述控制信號，具體還包括：獲得第一預(yù)設(shè)時 間前所述消毒器具內(nèi)的溫度τ' ；在所述T大于所述Τ'且所述T和所述τ'之差大于預(yù)設(shè)閾 值時，調(diào)整當(dāng)前占空比降低預(yù)設(shè)占空比閾值；在所述Τ小于所述Τ'且所述Τ和所述τ'之差 大于所述預(yù)設(shè)閾值時，調(diào)整當(dāng)前占空比提高所述預(yù)設(shè)占空比閾值。
[0020] 此外，所述的消毒器具的控制方法，還包括：在所述消毒器具工作第二預(yù)設(shè)時間 后，調(diào)整占空比輸出第三控制信號。
[0021] 本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變 得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022] 本發(fā)明上述的和/或附加的方面和優(yōu)點從下面結(jié)合附圖對實施例的描述中將變 得明顯和容易理解，其中 ：
[0023] 圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的消毒器具的控制裝置的方框示意圖；
[0024] 圖2為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的消毒器具的控制裝置的電路圖；
[0025] 圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例的消毒器具的控制方法的流程圖；
[0026] 圖4為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的消毒器具的控制方法中獲得消毒器具內(nèi)的實時 溫度的流程圖；以及
[0027] 圖5為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的消毒器具的控制方法中調(diào)整控制信號的流程圖。
[0028] 附圖標(biāo)記：
[0029] 檢測模塊10、處理器20和控制模塊30, AD檢測單元101和過零檢測單元102,發(fā) 熱管100 ;第一電阻R1、第二電阻R2、第一熱敏電阻Rt、第一電容C1和第二電容C2,第三電 阻R3、第四電阻R4、第三電容C3、第一二極管D1、第五電阻R5和光電耦合器U1，第六電阻 R6、第七電阻R7、第二光電稱合器U2、第八電阻R8和第一雙向可控娃T1。

【具體實施方式】
[0030] 下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終 相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附 圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。
[0031] 下文的公開提供了許多不同的實施例或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡 化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且 目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重 復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施例和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此 夕卜，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到 其他工藝的可應(yīng)用于性和/或其他材料的使用。另外，以下描述的第一特征在第二特征之 "上"的結(jié)構(gòu)可以包括第一和第二特征形成為直接接觸的實施例，也可以包括另外的特征形 成在第一和第二特征之間的實施例，這樣第一和第二特征可能不是直接接觸。
[0032] 在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有規(guī)定和限定，術(shù)語"安裝"、"相連"、 "連接"應(yīng)做廣義理解，例如，可以是機械連接或電連接，也可以是兩個元件內(nèi)部的連通，可 以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù) 具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。
[0033] 參照下面的描述和附圖，將清楚本發(fā)明的實施例的這些和其他方面。在這些描述 和附圖中，具體公開了本發(fā)明的實施例中的一些特定實施方式，來表示實施本發(fā)明的實施 例的原理的一些方式，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的實施例的范圍不受此限制。相反，本發(fā)明的 實施例包括落入所附加權(quán)利要求書的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同物。
[0034] 下面參照附圖來描述根據(jù)本發(fā)明實施例提出的消毒器具的控制裝置及控制方法。
[0035] 圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的消毒器具的控制裝置的方框示意圖。如圖1所示，該 消毒器具的控制裝置包括檢測模塊10、處理器20和控制模塊30。
[0036] 其中，檢測模塊10包括AD檢測單元101和過零檢測單元102, AD檢測單元101用 于檢測消毒器具內(nèi)的溫度以生成第一檢測信號，過零檢測單元102用于檢測輸入交流電源 的過零信號以生成第二檢測信號。處理器20分別與AD檢測單元101和過零檢測單元102 相連，處理器20根據(jù)第一檢測信號獲得消毒器具內(nèi)的實時溫度，并根據(jù)消毒器具內(nèi)的實時 溫度和第二檢測信號生成控制信號。
[0037] 在本發(fā)明的一個具體示例中，處理器20可以為單片機，單片機的型號可以為 S3F94C4,也可以為SH79R)81A或SH79R)83。其中，單片機帶有AD資源口。
[0038] 如圖1所示，控制模塊30分別與處理器20和消毒器具的發(fā)熱管100相連，用于根 據(jù)所述控制信號調(diào)整發(fā)熱管100的輸出功率。
[0039] 也就是說，在本發(fā)明的實施例中，單片機在接收檢測模塊10檢測的電壓信號后， 經(jīng)過內(nèi)部算法以及邏輯處理后輸出控制信號至控制模塊30。其中，控制信號的占空比是可 調(diào)的，通過調(diào)整控制信號的占空比使得控制模塊30來控制調(diào)整發(fā)熱管100的輸出功率。
[0040] 具體地，在本發(fā)明的一個實施例中，如圖2所示，AD檢測單元101包括第一電阻 R1、第二電阻R2、第一熱敏電阻Rt、第一電容C1和第二電容C2。其中，第一電阻R1的一端 與第一電源例如電壓為5V的參考電源相連，第二電阻R2的一端與第一電阻R1的另一端相 連，第二電阻R2的另一端與處理器20即單片機的管腳11相連。第一熱敏電阻Rt和第一 電容C1并聯(lián)連接，第一熱敏電阻Rt的一端和第一電容C1的一端與第一電阻R1的另一端 相連，第一熱敏電阻Rt的另一端和第一電容C1的另一端接地。第二電容C2的一端分別與 第二電阻R2的另一端和處理器20即單片機的管腳11相連，第二電容C2的另一端接地。熱 敏電阻可以實時地感知消毒器具內(nèi)的溫度，從而AD檢測單元101生成第一檢測信號，并將 其發(fā)送至單片機。
[0041] 在本實施例中，如圖2所示，過零檢測單元102進(jìn)一步包括第三電阻R3、第四電阻 R4、第三電容C3、第一二極管D1、第五電阻R5和光電稱合器U1。其中，第三電阻R3的一端 與第一電源例如5V的參考電源相連，第四電阻R4的一端與第三電阻R3的另一端相連，第 四電阻R4的另一端與處理器20即單片機的管腳19相連。第三電容C3的一端與第四電阻 R4的一端相連，第三電容C3的另一端接地，第一二極管D1的負(fù)極端通過第一接插件CN1與 輸入交流電源例如輸入交流電源的零線ACN相連，第五電阻R5的一端與第一二極管D1的 正極端相連。光電稱合器U1的第一端al通過第一接插件CN1與輸入交流電源例如輸入交 流電源的火線ACL相連，光電稱合器U1的第二端bl與第五電阻R5的另一端相連，光電奉禹 合器U1的第三端cl與第三電容C3的一端相連，光電稱合器U1的第四端dl接地。
[0042] 如圖2所示，控制模塊30進(jìn)一步包括第六電阻R6、第七電阻R7、第二光電耦合器 U2、第八電阻R8和第一雙向可控娃T1。其中，第六電阻R6的一端與第一電源例如5V的參 考電源相連，第七電阻R7的一端與處理器20即單片機的管腳15相連。第二光電耦合器 U2的第一端a2與第六電阻R6的另一端相連，第二光電稱合器U2的第二端b2與第七電阻 R7的另一端相連，第二光電耦合器U2的第三端c2通過第一接插件CN1與輸入交流電源例 如輸入交流電源的火線ACL相連，第八電阻R8的一端與第二光電耦合器U2的第四端d2相 連。第一雙向可控娃T1的第一端a3通過第一接插件CN1與輸入交流電源例如輸入交流電 源的火線ACL相連，第一雙向可控硅T1的第二端b3與第八電阻R8的另一端相連，第一雙 向可控硅T1的第三端c3通過第二接插件CN2與發(fā)熱管即與發(fā)熱管的一端相連。發(fā)熱管的 另一端通過接插件CN2與輸入交流電源的零線ACN相連。
[0043] 由上可知，在本發(fā)明實施例的控制裝置的電路結(jié)構(gòu)簡單可靠，實現(xiàn)容易，成本低。
[0044] 在本發(fā)明的一個實施例中，處理器20對接收的第一檢測信號進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換以獲 得采樣數(shù)據(jù)，并在對采樣數(shù)據(jù)篩選后進(jìn)行濾波處理以獲得平均值，以及通過查詢預(yù)設(shè)的溫 度-平均值對應(yīng)表從而獲得所述消毒器具內(nèi)的實時溫度。
[0045] 具體而言，處理器20例如單片機包括AD轉(zhuǎn)換器和AD控制寄存器（圖中未示出）。 處理器20先接收AD檢測單元101輸出的電壓信號即第一檢測信號，該電壓信號通過AD轉(zhuǎn) 換器進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換生成采樣值，并對該采樣值采用去掉一個最大值和一個最小值后，取其余 的平均值，然后根據(jù)查詢預(yù)存在處理器內(nèi)的溫度-平均值對應(yīng)表從而獲得消毒器具內(nèi)的實 時溫度，其中，在預(yù)設(shè)的溫度-平均值對應(yīng)表中，濾波處理后獲得的平均值和溫度值是一一 對應(yīng)的。
[0046] 也就是說，此階段首先初始化AD控制寄存器，初始化AD數(shù)據(jù)的最大值及最小值并 對AD數(shù)據(jù)累加值清零，最大值的初始數(shù)據(jù)取值為小于5例如最大值取值為2,最小值的初始 數(shù)據(jù)取值為大于250例如最小值取值為255,啟動AD轉(zhuǎn)換器，等待AD轉(zhuǎn)換完成后，AD數(shù)據(jù) 值累加并對AD數(shù)據(jù)最大值和最小值進(jìn)行判斷并更新。
[0047] 其中，采樣AD數(shù)據(jù)N次完成，N的取值范圍為5〈N〈20,在本發(fā)明的一個示例中，N 取值為10。如果采樣AD數(shù)據(jù)N次未完成則繼續(xù)啟動AD轉(zhuǎn)換器獲取AD數(shù)據(jù)；如果是N次 累加后，AD數(shù)據(jù)累加值減去其最大值和最小值，AD數(shù)據(jù)濾波取其N-2次的數(shù)據(jù)平均值，然后 通過查詢預(yù)設(shè)的表獲取消毒器具內(nèi)的當(dāng)前溫度信息。
[0048] 在本發(fā)明的實施例中，處理器還用于獲得消毒器具內(nèi)的當(dāng)前溫度T和第一預(yù)設(shè)時 間例如45s前所述消毒器具內(nèi)的溫度Τ'，并根據(jù)T和Τ'、第二檢測信號調(diào)整所述控制信號。 具體地說，過零檢測單元102輸出開關(guān)信號，在一個控制周期20ms即市電頻率50Hz內(nèi)，處 理器20根據(jù)獲得的轉(zhuǎn)換后的溫度信息邏輯處理輸出控制信號到控制模塊30,進(jìn)入控制處 理階段。
[0049] 首先，在所述消毒器具開始工作后，所述處理器調(diào)整占空比輸出第一控制信號，直 至所述消毒器具內(nèi)的溫度T大于等于第一預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器調(diào)整占空比輸出第二控 制信號。具體而言，在控制處理開始，首先獲取控制處理間隔溫度T及Τ'，T表示當(dāng)前溫度， τ'表示當(dāng)前時刻前的間隔時間t時刻的溫度，t的取值為20s〈t〈90s，調(diào)整占空比100%輸 出控制信號即輸出第一控制信號至控制模塊30,等待溫度T>=Tset后，Tset為設(shè)定的消毒 溫度即第一預(yù)設(shè)溫度，調(diào)整占空比為40%至60%輸出控制信號即輸出第二控制信號至控制 模塊30。其中，在本發(fā)明的一個示例中，t取值為45s。
[0050] 進(jìn)一步地，在本發(fā)明的一個實施例中，在所述消毒器具內(nèi)的溫度T大于第二預(yù)設(shè) 溫度時，所述處理器調(diào)整占空比輸出第三控制信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度T小于等 于所述第一預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器調(diào)整占空比輸出所述第二控制信號，其中，所述第二預(yù) 設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度；以及在所述消毒器具內(nèi)的溫度Τ小于第三預(yù)設(shè)溫度時，所 述處理器調(diào)整占空比輸出所述第一控制信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度Τ大于等于所述 第一預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器調(diào)整占空比輸出所述第二控制信號，其中，所述第三預(yù)設(shè)溫度 小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。
[0051] 具體地，獲取控制處理間隔溫度Τ，Τ'，若當(dāng)前溫度T>TmaX，Tmax是設(shè)定的消毒溫 度最大值即第二預(yù)設(shè)溫度，則調(diào)整占空比〇%輸出控制信號即輸出第三控制信號至控制模 塊30,即言關(guān)閉負(fù)載輸出，等待溫度T〈=Tset后，調(diào)整占空比40%至60%輸出控制信號即輸 出第二控制信號至控制模塊30 ;若當(dāng)前溫度T〈Tmin，Tmin是設(shè)定的消毒溫度最小值即第三 預(yù)設(shè)溫度，則調(diào)整占空比100%輸出控制信號即輸出第一控制信號至控制模塊30使發(fā)熱管 100全功率工作，等待溫度T>=Tset后，調(diào)整占空比40%至60%輸出控制信號即輸出第二控 制信號至控制模塊30。
[0052] 在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，在所述消毒器具內(nèi)的溫度T大于等于所述第三預(yù) 設(shè)溫度且小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器還用于獲得第一預(yù)設(shè)時間例如45s前 所述消毒器具內(nèi)的溫度Τ'，其中，在所述T大于所述Τ'且所述T和所述Τ'之差大于預(yù)設(shè) 閾值例如1時，所述處理器調(diào)整當(dāng)前占空比降低預(yù)設(shè)占空比閾值例如8% ;在所述Τ小于所 述Τ'且所述Τ和所述Τ'之差大于所述預(yù)設(shè)閾值時，所述處理器調(diào)整當(dāng)前占空比提高所述 預(yù)設(shè)占空比閾值。
[0053] 也就是說，若當(dāng)溫度TXT +1，則調(diào)整占空比-Λ Q%，Λ Q%即為預(yù)設(shè)占空比閾值， Λ Q%的取值為5%〈 Λ Q%〈10%，將調(diào)整后的控制信號輸出至控制模塊30,減少發(fā)熱管100的 輸出功率；當(dāng)溫度T〈T' -1，則調(diào)整占空比+ Λ Q%的控制信號輸出至控制模塊30,提高發(fā)熱 管100的輸出功率，否則保持占空比不變的控制信號輸出至控制模塊30,發(fā)熱管100的輸出 功率保持不變。
[0054] 由此可以得知，在本實施例中，控制更加精細(xì)，使得消毒器具腔體內(nèi)的溫度變化較 慢，消毒溫度均衡。
[0055] 此外，在本發(fā)明的實施例中，在所述消毒器具工作第二預(yù)設(shè)時間例如15分鐘后， 所述處理器還調(diào)整占空比輸出第三控制信號即關(guān)閉負(fù)載輸出。即言，若消毒工作時間tl分 鐘完成，則調(diào)整占空比〇%輸出控制信號即輸出第三控制信號，也就是輸出負(fù)載關(guān)閉，控制 處理結(jié)束。其中，工作時間tl是根據(jù)國標(biāo)高溫消毒星級要求而標(biāo)定，例如可以為15分鐘。 如果不是則返回繼續(xù)控制處理。
[0056] 根據(jù)本發(fā)明實施例的消毒器具的控制裝置，通過AD檢測單元101實時檢測消毒器 具內(nèi)的溫度，處理器20例如單片機利用帶AD資源口去處理電壓信號轉(zhuǎn)換為溫度，從而獲 得消毒器具內(nèi)的實時溫度，然后處理器20根據(jù)消毒器具內(nèi)的實時溫度通過邏輯處理，輸出 一個控制信號來調(diào)整發(fā)熱管100的功率，使得消毒器具既滿足高溫消毒性能且消毒溫度均 衡，又降低了消毒器具高溫帶來的安全隱患以及能耗。并且，該控制裝置控制更加精細(xì)，使 得消毒器具腔體內(nèi)的溫度變化緩慢，消毒溫度更為均衡，無需繼電器的頻繁開啟和關(guān)閉，避 免持續(xù)發(fā)熱起火的危險。此外，該控制裝置的電路結(jié)構(gòu)簡單可靠，易于維護(hù)，成本低。
[0057] 圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例的消毒器具的控制方法的流程圖。如圖3所示，該消毒 器具的控制方法包括如下步驟：
[0058] S1，檢測消毒器具內(nèi)的溫度以生成第一檢測信號。
[0059] S2,檢測輸入交流電源的過零信號以生成第二檢測信號。
[0060] S3,根據(jù)第一檢測信號獲得消毒器具內(nèi)的實時溫度，并根據(jù)消毒器具內(nèi)的實時溫 度和第二檢測信號生成控制信號。
[0061] 在本發(fā)明的一個實施例中，在步驟S3中，根據(jù)第一檢測信號獲得消毒器具內(nèi)的實 時溫度，進(jìn)一步包括以下步驟：
[0062] S10,對第一檢測信號進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換以獲得采樣數(shù)據(jù)。
[0063] S20,在對采樣數(shù)據(jù)篩選后進(jìn)行濾波處理以獲得平均值。
[0064] S30,根據(jù)平均值查詢預(yù)設(shè)的溫度-平均值對應(yīng)表以獲得消毒器具內(nèi)的實時溫度。
[0065] 在本實施例中，如圖4所示，根據(jù)第一檢測信號獲得消毒器具內(nèi)的實時溫度，具體 包括以下步驟：
[0066] S401，AD 檢測開始。
[0067] S402,初始化AD控制寄存器。
[0068] S403,設(shè)置AD數(shù)據(jù)最大值和最小值，并清零AD數(shù)據(jù)累加值。
[0069] 也就是說，此控制階段首先初始化AD控制寄存器，初始化AD數(shù)據(jù)的最大值及最小 值并對AD數(shù)據(jù)累加值清零，最大值的初始數(shù)據(jù)取值為小于5例如最大值取值為2,最小值的 初始數(shù)據(jù)取值為大于250例如最小值取值為255。
[0070] S404,啟動 AD 轉(zhuǎn)換。
[0071] S405,等待AD轉(zhuǎn)換完成。
[0072] S406, AD數(shù)據(jù)累加，并對AD數(shù)據(jù)最大值最小值進(jìn)行判斷并更新。
[0073] S407,判斷是否采樣N次。如果是，則執(zhí)行步驟S408 ;如果否，則返回，繼續(xù)啟動AD 轉(zhuǎn)換。其中，N的取值范圍為5〈N〈20,在本發(fā)明的一個示例中，N取值為10。
[0074] S408,對數(shù)據(jù)濾波以獲取溫度信息。在此步驟中，AD數(shù)據(jù)累加值減去其最大值和 最小值，AD數(shù)據(jù)濾波取其N-2次的數(shù)據(jù)平均值，然后通過查詢預(yù)設(shè)的表獲取消毒器具內(nèi)的 當(dāng)前溫度信息。
[0075] 進(jìn)一步地，在本發(fā)明的實施例中，根據(jù)消毒器具內(nèi)的實時溫度和第二檢測信號生 成控制信號，進(jìn)一步包括以下步驟：
[0076] S100,獲得消毒器具內(nèi)的當(dāng)前溫度T和第一預(yù)設(shè)時間前消毒器具內(nèi)的溫度Τ'。
[0077] S200,根據(jù)Τ和Τ'、第二檢測信號調(diào)整控制信號的輸出。
[0078] 具體地說，過零檢測單元輸出開關(guān)信號，在一個控制周期20ms即市電頻率50Hz 內(nèi)，處理器根據(jù)獲得的轉(zhuǎn)換后的溫度信息邏輯處理輸出控制信號到控制模塊，進(jìn)入控制處 理階段。
[0079] S4,根據(jù)控制信號調(diào)整消毒器具的發(fā)熱管的輸出功率。
[0080] 具體地，如圖5所示，在所述消毒器具開始工作后，在控制處理階段上述的消毒器 具的控制方法還包括如下步驟：
[0081] S501，獲取控制處理的間隔溫度T、T'。其中，T表示當(dāng)前溫度，Τ'表示當(dāng)前時刻前 的間隔時間t時刻的溫度，t的取值為20s〈t〈90s。在本發(fā)明的一個示例中，t取值為45s。
[0082] S502,占空比 100% 輸出。
[0083] S503，等待溫度 T>=Tset。
[0084] S504，占空比50%輸出。
[0085] 也就是說，從步驟S502至步驟S504,調(diào)整占空比輸出第一控制信號，直至所述消 毒器具內(nèi)的溫度T大于等于第一預(yù)設(shè)溫度即Tset時，處理器調(diào)整占空比輸出第二控制信 號。具體地說，處理器調(diào)整占空比100%輸出控制信號即輸出第一控制信號至控制模塊，等 待溫度T>=Tset后，Tset為設(shè)定的消毒溫度即第一預(yù)設(shè)溫度，調(diào)整占空比為40%至60%例 如50%輸出控制信號即輸出第二控制信號至控制模塊。
[0086] S505,繼續(xù)獲取控制處理的間隔溫度Τ、Τ'。
[0087] S506,判斷當(dāng)前溫度Τ是否大于Tmax。如果是，則執(zhí)行步驟S507 ;如果否，則執(zhí)行 步驟S510。即言，如果所述消毒器具內(nèi)的溫度T大于第二預(yù)設(shè)溫度，則調(diào)整占空比輸出第三 控制信號，其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度。
[0088] S507,占空比0%輸出，進(jìn)入下一步驟S508。
[0089] S508,等待當(dāng)前溫度 T〈=Tset。
[0090] S509,占空比50%輸出，進(jìn)入步驟S518。即言，直至在所述消毒器具內(nèi)的溫度T小 于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整占空比輸出所述第二控制信號。
[0091] 在步驟S507至步驟S509中，在當(dāng)前溫度T>Tmax，Tmax是設(shè)定的消毒溫度最大值 即第二預(yù)設(shè)溫度，則調(diào)整占空比〇%輸出控制信號即輸出第三控制信號至控制模塊，即言關(guān) 閉負(fù)載輸出，等待溫度T〈=Tset后，調(diào)整占空比40%至60%例如50%輸出控制信號即輸出第 二控制信號至控制模塊。
[0092] S510,判斷當(dāng)前溫度T是否小于Tmin。如果是，則執(zhí)行步驟S511 ;如果否，則執(zhí)行 步驟S514。即言，如果所述消毒器具內(nèi)的溫度T小于第三預(yù)設(shè)溫度，則調(diào)整占空比輸出所述 第一控制信號，其中，所述第三預(yù)設(shè)溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。
[0093] S511，占空比100%輸出，進(jìn)入下一步驟S512。
[0094] S512,等待當(dāng)前溫度 T>=Tset。
[0095] S513,占空比50%輸出，進(jìn)入步驟S518。也就是說，直至在所述消毒器具內(nèi)的溫度 T大于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整占空比輸出所述第二控制信號。
[0096] 在步驟S511至步驟S513中，在當(dāng)前溫度T〈Tmin時，Tmin是設(shè)定的消毒溫度最小 值即第三預(yù)設(shè)溫度，則調(diào)整占空比100%輸出控制信號即輸出第一控制信號至控制模塊使 發(fā)熱管全功率工作，等待溫度T>=Tset后，調(diào)整占空比40%至60%例如50%輸出控制信號即 輸出第二控制信號至控制模塊。
[0097] S514,溫度T是否大于T'+l。如果是，則執(zhí)行步驟S515 ;如果否，則執(zhí)行步驟S516。
[0098] S515,調(diào)節(jié)占空比-AQ%輸出，進(jìn)入步驟S518。也就是說，在所述消毒器具內(nèi)的溫 度T大于等于所述第三預(yù)設(shè)溫度且小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時，還要獲得第一預(yù)設(shè)時間 例如45s前所述消毒器具內(nèi)的溫度Τ'，以及在所述T大于所述Τ'且所述T和所述Τ'之差 大于預(yù)設(shè)閾值例如1時，調(diào)整當(dāng)前占空比降低預(yù)設(shè)占空比閾值例如Λ Q%。
[0099] S516,溫度Τ是否小于T'-l。如果是，則執(zhí)行步驟S517 ;如果否，則執(zhí)行步驟S518。
[0100] S517,調(diào)節(jié)占空比+ AQ%輸出，進(jìn)入步驟S518。也就是說，在所述T大于等于所述 第三預(yù)設(shè)溫度且小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時，以及在所述T小于所述Τ'且所述T和所述 τ'之差大于所述預(yù)設(shè)閾值時，調(diào)整當(dāng)前占空比提高所述預(yù)設(shè)占空比閾值。
[0101] 在步驟S514至步驟S517中，具體而言，若當(dāng)溫度T>T' +1，則調(diào)整占空比-AQ%， Λ Q%即為預(yù)設(shè)占空比閾值，Λ Q%的取值為5%〈 Λ Q%〈10%，將調(diào)整后的控制信號輸出至控制 模塊，減少發(fā)熱管的輸出功率；當(dāng)溫度T〈T' -1，則調(diào)整占空比+ Λ Q%的控制信號輸出至控 制模塊，提高發(fā)熱管的輸出功率，否則保持占空比不變的控制信號輸出至控制模塊，發(fā)熱管 的輸出功率保持不變。
[0102] S518,判斷消毒器具工作15分鐘是否完成。如果是，則進(jìn)入步驟S519 ;如果否，則 返回繼續(xù)獲取控制處理的間隔溫度τ、Τ'。
[0103] S519,輸出負(fù)載關(guān)閉。即言，在所述消毒器具工作第二預(yù)設(shè)時間例如15分鐘后，調(diào) 整占空比〇%輸出控制信號即輸出第三控制信號，也就是輸出負(fù)載關(guān)閉。
[0104] 由上可以得知，本發(fā)明實施例的消毒器具的控制方法，控制更加精細(xì)，使得消毒器 具腔體內(nèi)的溫度變化較慢，消毒溫度均衡。
[0105] 根據(jù)本發(fā)明實施例的消毒器具的控制方法，通過實時檢測消毒器具內(nèi)的溫度，并 且控制裝置中的處理器利用帶AD資源口去處理電壓信號轉(zhuǎn)換為溫度，從而獲得消毒器具 內(nèi)的實時溫度，然后處理器根據(jù)消毒器具內(nèi)的實時溫度通過邏輯處理，輸出一個控制信號 來調(diào)整發(fā)熱管的功率，并且對控制信號的占空比實時調(diào)整，使得消毒器具既滿足高溫消毒 性能且消毒溫度均衡，又降低了消毒器具高溫帶來的安全隱患以及能耗。此外，該控制方法 步驟簡單，易于實現(xiàn)。
[0106] 流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括 一個或更多個用于實現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部 分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的范圍包括另外的實現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順 序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明 的實施例所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員所理解。
[0107] 在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認(rèn)為是 用于實現(xiàn)邏輯功能的可執(zhí)行指令的定序列表，可以具體實現(xiàn)在任何計算機可讀介質(zhì)中，以 供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備(如基于計算機的系統(tǒng)、包括處理器的系統(tǒng)或其他可以從指令 執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備取指令并執(zhí)行指令的系統(tǒng)）使用，或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或 設(shè)備而使用。就本說明書而言，"計算機可讀介質(zhì)"可以是任何可以包含、存儲、通信、傳播 或傳輸程序以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用 的裝置。計算機可讀介質(zhì)的更具體的示例(非窮盡性列表）包括以下：具有一個或多個布線 的電連接部（電子裝置)，便攜式計算機盤盒(磁裝置)，隨機存取存儲器（RAM)，只讀存儲器 (R0M)，可擦除可編輯只讀存儲器（EPROM或閃速存儲器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存 儲器（⑶ROM)。另外，計算機可讀介質(zhì)甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的 介質(zhì)，因為可以例如通過對紙或其他介質(zhì)進(jìn)行光學(xué)掃描，接著進(jìn)行編輯、解譯或必要時以其 他合適方式進(jìn)行處理來以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲在計算機存儲器中。
[0108] 應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實現(xiàn)。在上述 實施方式中，多個步驟或方法可以用存儲在存儲器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件 或固件來實現(xiàn)。例如，如果用硬件來實現(xiàn)，和在另一實施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下 列技術(shù)中的任一項或他們的組合來實現(xiàn)：具有用于對數(shù)據(jù)信號實現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路 的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列（PGA)，現(xiàn)場 可編程門陣列（FPGA)等。
[0109] 本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法攜帶的全部或部分步 驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介 質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。
[0110] 此外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模塊中，也可以 是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模 塊既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)。所述集成的模塊如 果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機 可讀取存儲介質(zhì)中。
[0111] 上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。
[0112] 在本說明書的描述中，參考術(shù)語"一個實施例"、"一些實施例"、"示例"、"具體示 例"、或"一些示例"等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特 點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不 一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何 的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0113] 盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以 理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換 和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
【權(quán)利要求】
1. 一種消毒器具的控制裝置，其特征在于，包括： 檢測模塊，所述檢測模塊包括AD檢測單元和過零檢測單元，所述AD檢測單元用于檢測 所述消毒器具內(nèi)的溫度以生成第一檢測信號，所述過零檢測單元用于檢測輸入交流電源的 過零信號以生成第二檢測信號； 處理器，所述處理器分別與所述AD檢測單元和過零檢測單元相連，所述處理器根據(jù)所 述第一檢測信號獲得所述消毒器具內(nèi)的實時溫度，并根據(jù)所述消毒器具內(nèi)的實時溫度和所 述第二檢測信號生成控制信號；以及 控制模塊，所述控制模塊分別與所述處理器和所述消毒器具的發(fā)熱管相連，用于根據(jù) 所述控制信號調(diào)整所述發(fā)熱管的輸出功率。
2. 如權(quán)利要求1所述的消毒器具的控制裝置，其特征在于，在所述消毒器具開始工作 后，所述處理器調(diào)整占空比輸出第一控制信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度大于等于第一 預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器調(diào)整占空比輸出第二控制信號。
3. 如權(quán)利要求2所述的消毒器具的控制裝置，其特征在于， 在所述消毒器具內(nèi)的溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器調(diào)整占空比輸出第三控制 信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度小于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器調(diào)整占空比 輸出所述第二控制信號，其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度；以及 在所述消毒器具內(nèi)的溫度小于第三預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器調(diào)整占空比輸出所述第一 控制信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度大于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器調(diào)整占 空比輸出所述第二控制信號，其中，所述第三預(yù)設(shè)溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。
4. 如權(quán)利要求3所述的消毒器具的控制裝置，其特征在于，在所述消毒器具內(nèi)的溫度T 大于等于所述第三預(yù)設(shè)溫度且小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時，所述處理器還用于獲得第一 預(yù)設(shè)時間前所述消毒器具內(nèi)的溫度Τ'，其中， 在所述Τ大于所述Τ'且所述Τ和所述Τ'之差大于預(yù)設(shè)閾值時，所述處理器調(diào)整當(dāng)前 占空比降低預(yù)設(shè)占空比閾值； 在所述Τ小于所述Τ'且所述Τ和所述Τ'之差大于所述預(yù)設(shè)閾值時，所述處理器調(diào)整 當(dāng)前占空比提高所述預(yù)設(shè)占空比閾值。
5. 如權(quán)利要求4所述的消毒器具的控制裝置，其特征在于，在所述消毒器具工作第二 預(yù)設(shè)時間后，所述處理器還調(diào)整占空比輸出第三控制信號。
6. -種消毒器具的控制方法，其特征在于，包括如下步驟： 檢測所述消毒器具內(nèi)的溫度以生成第一檢測信號； 檢測輸入交流電源的過零信號以生成第二檢測信號； 根據(jù)所述第一檢測信號獲得所述消毒器具內(nèi)的實時溫度，并根據(jù)所述消毒器具內(nèi)的實 時溫度和所述第二檢測信號生成控制信號； 根據(jù)所述控制信號調(diào)整所述消毒器具的發(fā)熱管的輸出功率。
7. 如權(quán)利要求6所述的消毒器具的控制方法，其特征在于，在所述消毒器具開始工作 后，還包括： 調(diào)整占空比輸出第一控制信號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度大于等于第一預(yù)設(shè)溫度 時，調(diào)整占空比輸出第二控制信號。
8. 如權(quán)利要求7所述的消毒器具的控制方法，其特征在于，調(diào)整所述控制信號，具體包 括： 如果所述消毒器具內(nèi)的溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度，則調(diào)整占空比輸出第三控制信號，直 至所述消毒器具內(nèi)的溫度小于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整占空比輸出所述第二控制信 號，其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度；以及 如果所述消毒器具內(nèi)的溫度小于第三預(yù)設(shè)溫度，則調(diào)整占空比輸出所述第一控制信 號，直至所述消毒器具內(nèi)的溫度大于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整占空比輸出所述第二 控制信號，其中，所述第三預(yù)設(shè)溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。
9. 如權(quán)利要求8所述的消毒器具的控制方法，其特征在于，在所述消毒器具內(nèi)的溫度 T大于等于所述第三預(yù)設(shè)溫度且小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整所述控制信號，具體還 包括： 獲得第一預(yù)設(shè)時間前所述消毒器具內(nèi)的溫度Τ' ； 在所述Τ大于所述Τ'且所述Τ和所述Τ'之差大于預(yù)設(shè)閾值時，調(diào)整當(dāng)前占空比降低 預(yù)設(shè)占空比閾值； 在所述Τ小于所述Τ'且所述Τ和所述τ'之差大于所述預(yù)設(shè)閾值時，調(diào)整當(dāng)前占空比 提高所述預(yù)設(shè)占空比閾值。
10. 如權(quán)利要求9所述的消毒器具的控制方法，其特征在于，還包括： 在所述消毒器具工作第二預(yù)設(shè)時間后，調(diào)整占空比輸出第三控制信號。
【文檔編號】A61L2/24GK104107448SQ201310139678
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年4月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月19日
【發(fā)明者】吳年興, 姚樹林, 劉劍豐, 程剛, 黃華明, 鐘啟旺, 王海洋 申請人:美的集團股份有限公司