本發(fā)明涉及一種介入式探頭,屬于介入式醫(yī)療器械領(lǐng)域。
背景技術(shù):
人體內(nèi)壓力和溫度數(shù)據(jù)是臨床上用于監(jiān)測(cè)患者生命體征的重要參數(shù)。對(duì)這些參數(shù)的測(cè)量是疾病診斷和治療的重要手段。其中介入式測(cè)量方式具有測(cè)量精確、抗干擾強(qiáng)、持續(xù)監(jiān)測(cè)等優(yōu)點(diǎn),能為病人病情的診斷和治療提供重要指導(dǎo)。
現(xiàn)有的介入式探頭主要分為兩種,一種是采用光纖傳感技術(shù)的探頭,另一種是采用微電子傳感技術(shù)的探頭。其中,微電子傳感探頭是通過在介入探頭上安放微電子壓力、溫度傳感元件來實(shí)現(xiàn)測(cè)量,已逐漸廣泛應(yīng)用于臨床。
微電子傳感探頭由介入探頭和傳感元件裝配構(gòu)成,由于介入探頭和傳感元件體積微小,在實(shí)際裝配以及使用過程中,易于造成傳感元件的定位不牢和位移。為此,探頭制作裝配過程中常常需要不斷調(diào)整傳感元件的位置,制作裝配的工藝難度很高,效率低下,而且制作裝配過程中,傳感元件的位移可能會(huì)導(dǎo)致探頭成品的性能不良。
中國(guó)專利201510630654.7公開了一種植入式監(jiān)測(cè)探頭,其探頭中部附近設(shè)有凹槽用于安放壓力傳感元件,前端裝配有溫度傳感元件,但該探頭沒有用于固定傳感元件的裝配限位結(jié)構(gòu),傳感元件僅通過導(dǎo)線的支持力實(shí)現(xiàn)定位,并不能穩(wěn)固定位傳感元件,在后續(xù)工藝中傳感元件容易發(fā)生移位;另外,由于缺乏穩(wěn)固定位的結(jié)構(gòu),在實(shí)際裝配操作過程中,必須保證一次性將傳感元件對(duì)準(zhǔn)放正,否則就需在極微細(xì)的空間中反復(fù)調(diào)整引線和傳感元件的位置,這種多次的反復(fù)調(diào)整易使引線發(fā)生彎折,而且,反復(fù)附加在傳感元件上的作用力可能會(huì)造成傳感元件與導(dǎo)線斷路,以及傳感元件本身的失效甚至破裂,造成過高的生產(chǎn)成本和較低的生產(chǎn)效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種介入式探頭,它結(jié)構(gòu)設(shè)置合理,易于傳感元件的裝配和定位,且定位穩(wěn)固,加工工藝相對(duì)簡(jiǎn)便。
本發(fā)明為解決上述提出的問題所采用的技術(shù)方案為:包括介入探頭本體,介入探頭本體的前端設(shè)置球面導(dǎo)入端頭,介入探頭本體的前段上面開設(shè)探測(cè)空腔,探測(cè)空腔下部底面沿軸向開設(shè)定位槽,定位槽中安設(shè)第一傳感元件,介入探頭本體的前段下方設(shè)置定位盲孔,定位盲孔中安設(shè)第二傳感元件,介入探頭本體的后段呈管狀,為裝配連接端。
按上述方案,所述的探測(cè)空腔前端延伸至介入探頭本體的前端邊沿,后端延伸至介入探頭本體前后段交接處。
按上述方案,在裝配連接端的前端上面與探測(cè)空腔的銜接處設(shè)置工藝槽,工藝槽的深度與探測(cè)空腔的深度齊平。
按上述方案,所述的定位槽設(shè)置在探測(cè)空腔底面的中間,呈長(zhǎng)方形,前端延伸至探測(cè)空腔前端面,定位槽前端兩側(cè)設(shè)置過渡圓弧,定位槽后端通穿與裝配連接端的內(nèi)孔相連通,所述定位槽的深度大于第一傳感元件的厚度。
按上述方案,所述的介入探頭本體為圓柱形,所述的球面導(dǎo)入端頭為半圓球面或小半圓球面。
按上述方案,所述的定位盲孔沿介入探頭本體軸向開設(shè)在探測(cè)本體前段下方,孔口與裝配連接端的內(nèi)孔相連通,孔底延伸至介入探頭本體的前端邊沿。
按上述方案,在定位槽的底部開設(shè)有通孔與定位盲孔相連通。
按上述方案,所述的介入探頭本體及球面導(dǎo)入端頭材質(zhì)為不銹鋼、鈦金屬等剛性金屬或高分子材料。
本發(fā)明的有益效果在于:1、結(jié)構(gòu)設(shè)置合理,便于裝配,定位穩(wěn)定。介入式探頭在實(shí)際裝配工藝中,傳感元件固定在探測(cè)空腔中,由于探頭的微型化和高精密性,在操作過程中,往往由于缺乏限定傳感元件位置的結(jié)構(gòu)而造成傳感元件的移動(dòng),本發(fā)明設(shè)置定位槽和定位盲孔結(jié)構(gòu),能更好的與傳感元件相配置,簡(jiǎn)單有效的對(duì)傳感元件起到定位作用,避免裝配過程中發(fā)生傳感元件的無(wú)規(guī)則移動(dòng)以及定位不準(zhǔn)造成的引線彎折和傳感元件的失效甚至破裂。2、本發(fā)明在探測(cè)空腔底部設(shè)置定位槽,在定位槽的正下方且與探頭本體軸線平行處設(shè)置有一定位盲孔,用于安放第二種傳感元件,則可以在同一個(gè)探頭中實(shí)現(xiàn)多參數(shù)的測(cè)量。3、本發(fā)明在裝配連接端的前端上面與探測(cè)空腔的銜接處設(shè)置工藝槽,在保證探頭功能結(jié)構(gòu)的前提下,簡(jiǎn)化了加工工藝,降低對(duì)加工刀具的要求進(jìn)而減少了生產(chǎn)成本。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的正視結(jié)構(gòu)圖。
圖2為圖1的俯視圖。
圖3為圖1的左視圖。
圖4為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
圖5為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例安設(shè)了第一傳感元件的立體圖。
圖6為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
圖7為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例安設(shè)了第一傳感元件的立體圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步具體說明。
如圖1~5所示,包括介入探頭本體1,所述的介入探頭本體為圓柱形,介入探頭本體的前端設(shè)置球面導(dǎo)入端頭11,所述的球面導(dǎo)入端頭為半圓球面,介入探頭本體沿軸線分為兩個(gè)部分,前段為探測(cè)端,后段為裝配連接端。本體的前段上面開設(shè)探測(cè)空腔2,所述的探測(cè)空腔前端延伸至介入探頭本體的前端邊沿,后端延伸至介入探頭本體前后段交接處,探測(cè)空腔下部底面7為與介入探頭本體軸線平行的矩形平面,底面上沿介入探頭本體軸向開設(shè)定位槽8,所述的定位槽設(shè)置在探測(cè)空腔底面的中間,呈長(zhǎng)方形,前端延伸至探測(cè)空腔前端面邊沿,定位槽前端兩側(cè)設(shè)置過渡圓弧6,定位槽后端通穿與介入探頭本體后段的裝配連接端的內(nèi)孔相連通,定位槽中安設(shè)第一傳感元件4,第一傳感元件為壓力傳感元件,定位槽的深度大于傳感元件的厚度。在裝配連接端的前端上面與探測(cè)空腔的銜接處設(shè)置工藝槽5,工藝槽的深度與探測(cè)空腔的深度齊平。介入探頭本體的前段下方設(shè)置定位盲孔10,所述的定位盲孔沿介入探頭本體軸向開設(shè)在探測(cè)本體前段下方,孔口與裝配連接端的內(nèi)孔相連通,孔底延伸至介入探頭本體的前端邊沿。定位盲孔中安設(shè)第二傳感元件,第二傳感元件為溫度傳感元件。介入探頭本體的后段呈管狀,內(nèi)孔前后貫穿,為裝配連接端12。所述的介入探頭本體及球面導(dǎo)入端頭材質(zhì)為不銹鋼、鈦金屬等剛性金屬或高分子材料。本實(shí)施例中,介入探頭總體長(zhǎng)度l1=4.4mm,外徑d=1.4mm,其中,裝配連接端12為管狀內(nèi)孔直徑為1.2mm,長(zhǎng)度l2=1.6mm;探測(cè)空腔2的長(zhǎng)度l3=2mm,寬度w1=1.04mm,工藝槽5的長(zhǎng)度l4=0.15mm,寬度w2=1.2mm。探測(cè)空腔的底面為定位槽8,定位槽的寬度w3=0.5mm,定位槽前端兩側(cè)設(shè)置過渡圓弧6的半徑為0.15mm。介入探頭本體的前段下方也即定位槽的下方設(shè)置定位盲孔10。
本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例如圖6、7所示,它與上一個(gè)實(shí)施例的主要不同之處在于:在定位槽的底部3開設(shè)通孔9,所述的通孔直徑小于定位槽寬度,且與定位盲孔10相導(dǎo)通,通孔起到了導(dǎo)氣的作用,可便于在定位槽中傳感元件的定位安設(shè)。其它結(jié)構(gòu)與上一個(gè)實(shí)施例相同。