本發(fā)明涉及醫(yī)療器械，特別涉及一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、硬腦膜缺損在神經(jīng)外科領(lǐng)域較為常見，一般處置方法為使用縫線及自體組織修補(bǔ)缺損部位,處理不當(dāng)可引起諸多并發(fā)癥，嚴(yán)重可致患者死亡。目前報(bào)道的硬腦膜缺損修復(fù)材料存在不同程度的缺陷，限制了其臨床應(yīng)用。使用自體組織、止血海綿等封堵硬腦膜所造成的漏口后配合縫線縫合并不能租到封堵缺口的作用；異種異體組織修復(fù)會造成免疫反應(yīng)；聚四氟乙烯補(bǔ)片不可降解、硬度大、拉伸強(qiáng)度低，需縫合無法做到完全貼合缺損部位，術(shù)后腦脊液還會從針口滲出；可降解聚乳酸補(bǔ)片：具有良好的生物相容性但價(jià)格昂貴。

2、此外，除去硬腦膜修補(bǔ)需要用的補(bǔ)片，如何將補(bǔ)片緊密固定于缺損位置也是考慮的重點(diǎn)?？p線固定和釘皮針固定會出現(xiàn)腦脊液順著縫合針眼滲出的問題；纖維蛋白膠橋接強(qiáng)度低、凝結(jié)時(shí)間慢，降解過快；聚乙二醇水凝膠粘合劑在水環(huán)境中自聚會受影響，并不能真正防水；氰基丙烯酸正丁酯粘合劑成膠速度快、成膠后硬度大，柔韌度低，無法與周圍組織產(chǎn)生較好的力學(xué)匹配。

3、綜上所述，研發(fā)一種可降解、柔性優(yōu)異、具有自粘性的硬腦膜補(bǔ)片更能滿足實(shí)際應(yīng)用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片及其制備方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、本申請公開了一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法，包括如下步驟：

4、s1、取已提取純化后的膠原蛋白溶液進(jìn)行真空脫泡；再將其進(jìn)行平鋪、干燥得到厚度為0.05mm～0.2mm的致密膜；

5、s2、在步驟s1得到的致密膜的其中一面進(jìn)行噴水，配置濃度為2.5％～10％的蛋白水溶液，將蛋白水溶液噴霧在所述致密膜噴有水的一面上，形成蛋白微米級粉末堆積網(wǎng)絡(luò)，交聯(lián)后的得到微米層；

6、所述蛋白水溶液為明膠水溶液、膠原蛋白水溶液或二者任一比例混合；

7、s3、取尿素、氨水、硫酸鋅、酪蛋白與羧甲基殼聚糖、絲素蛋白、海藻酸鈉、羧甲基纖維素中的一種及多種與水混合得到粘性水溶液，將粘性水溶液噴霧在所述致密膜未噴有水的一面上，形成粘性納米級粉末堆積網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)而得到納米層，從而得到所述具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片。

8、作為優(yōu)選，步驟s1中真空脫泡的時(shí)間為3～7min，壓力為0.08～0.1mpa；平鋪的質(zhì)量與面積的比例為1g：2～4cm2。

9、作為優(yōu)選，步驟s1中采用冷風(fēng)干燥，溫度為2～6℃，濕度為25～35％，時(shí)間為24h～48h。

10、作為優(yōu)選，步驟s2中微米層的厚度為0.01～0.05mm、粒徑為10～60μm、噴霧孔徑為10～60μm。

11、作為優(yōu)選，步驟s3中粘性水溶液的各組分的質(zhì)量份如下：尿素20～25份、氨水2～3份、硫酸鋅0.03～0.05份、酪蛋白20～25份，羧甲基殼聚糖、絲素蛋白、海藻酸鈉、羧甲基纖維素中的一種及多種2～5份，其余為水，混合的溫度為60～85℃。

12、作為優(yōu)選，步驟s3中納米層的厚度為0.01～0.05mm、粒徑為100～250nm、噴霧孔徑為10～250nm。

13、作為優(yōu)選，步驟s2與步驟s3的交聯(lián)方式為紫外，時(shí)長為1.5～2.5h，交聯(lián)環(huán)境溫度為3～10℃。

14、作為優(yōu)選，步驟s3中，粘性納米級粉末堆積網(wǎng)絡(luò)通過紫外交聯(lián)的方式得到納米層，交聯(lián)時(shí)長為1.5～2.5h，交聯(lián)環(huán)境溫度為3～10℃。

15、本發(fā)明一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片，采用如上述的一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法制備而成；厚度為0.07～0.3mm。

16、本發(fā)明一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的應(yīng)用在于作為生物修補(bǔ)膜。

17、本發(fā)明的有益效果：

18、1、本發(fā)明中的微米層的粒徑更適合細(xì)胞生長?？捉Y(jié)構(gòu)對細(xì)胞的生長和增殖具有顯著影響。細(xì)胞在多孔表面上的增殖速度通常比在光滑表面上要快，多孔表面的細(xì)胞形態(tài)也更為理想。這種效應(yīng)可能是由于多孔材料有足夠的連通性，以確保營養(yǎng)物質(zhì)、氧氣和代謝產(chǎn)物能夠在整個(gè)材料中有效地?cái)U(kuò)散和傳輸。良好的連通性有助于維持細(xì)胞生長所需的微環(huán)境，并促進(jìn)細(xì)胞的代謝活動。而適宜的孔徑大小對于細(xì)胞的生長和增殖至關(guān)重要。過大的孔徑可能會導(dǎo)致細(xì)胞難以附著或遷移，而過小的孔徑則可能限制細(xì)胞的生長空間和營養(yǎng)物質(zhì)的傳輸。研究表明，孔徑在納米到微米級別)的孔結(jié)構(gòu)通常更適合細(xì)胞生長。

19、2、本發(fā)明中的納米層具有極強(qiáng)的粘合能力，可牢固地粘結(jié)在組織表面、降低手術(shù)時(shí)間。

20、3、本發(fā)明經(jīng)過噴霧得到的膜表面粒徑可控。

21、4、交聯(lián)方式選擇紫外，無化學(xué)交聯(lián)劑殘留問題。

22、本發(fā)明的特征及優(yōu)點(diǎn)將通過實(shí)施例結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。

技術(shù)特征：

1.一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法，其特征在于：步驟s1中真空脫泡的時(shí)間為3~7min，壓力為0.08~0.1mpa；平鋪的質(zhì)量與面積的比例為1g：2~4cm2。

3.如權(quán)利要求1所述的一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法，其特征在于：步驟s1中采用冷風(fēng)干燥，溫度為2~6℃，濕度為25~35%，時(shí)間為24h~48h。

4.如權(quán)利要求1所述的一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法，其特征在于：步驟s2中微米層的厚度為0.01~0.05mm、粒徑為10~60μm、噴霧孔徑為10~60μm。

5.如權(quán)利要求1所述的一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法，其特征在于：步驟s3中粘性水溶液的各組分的質(zhì)量份如下：尿素20~25份、氨水2~3份、硫酸鋅0.03~0.05份、酪蛋白20~25份，羧甲基殼聚糖、絲素蛋白、海藻酸鈉、羧甲基纖維素中的一種及多種2~5份，其余為水，混合的溫度為60~85℃。

6.如權(quán)利要求1所述的一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法，其特征在于：步驟s3中納米層的厚度為0.01~0.05mm、粒徑為100~250nm、噴霧孔徑為10~250nm。

7.如權(quán)利要求1所述的一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法，其特征在于：步驟s2交聯(lián)方式為紫外，時(shí)長為1.5~2.5h，交聯(lián)環(huán)境溫度為3~10℃。

8.如權(quán)利要求1所述的一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法，其特征在于：步驟s3中，粘性納米級粉末堆積網(wǎng)絡(luò)通過紫外交聯(lián)的方式得到納米層，交聯(lián)時(shí)長為1.5~2.5h，交聯(lián)環(huán)境溫度為3~10℃。

9.一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片，其特征在于：采用如權(quán)利要求1~8任一項(xiàng)所述的一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片的制備方法制備而成；厚度為0.07~0.3mm。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片及其制備方法，包括如下步驟：取已提取純化后的膠原蛋白溶液進(jìn)行真空脫泡；再將其進(jìn)行平鋪、干燥得到致密膜；在致密膜的其中一面進(jìn)行噴水，配置蛋白水溶液，將其噴霧在所述致密膜噴有水的一面上，形成蛋白微米級粉末堆積網(wǎng)絡(luò)，交聯(lián)后的得到微米層；所述蛋白水溶液為明膠水溶液、膠原蛋白水溶液或二者任一比例混合；取尿素、氨水、硫酸鋅、酪蛋白與羧甲基殼聚糖、絲素蛋白、海藻酸鈉、羧甲基纖維素中的一種及多種與水混合得到粘性水溶液，將粘性水溶液噴霧在所述致密膜未噴有水的一面上，形成粘性納米級粉末堆積網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)而得到納米層，從而得到所述具有不同孔徑的自粘性補(bǔ)片。本發(fā)明以可降解的膠原蛋白為基礎(chǔ)滿足力學(xué)及降解的要求、制備微米層以適應(yīng)細(xì)胞生長、研發(fā)納米層使產(chǎn)品具有優(yōu)異的粘性。

技術(shù)研發(fā)人員：孟國路,崔含蕊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鵬拓生物科技（杭州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10