本公開的實(shí)施例涉及醫(yī)療器械領(lǐng)域，尤其涉及一種凸點(diǎn)式注射筆用針頭針座及胰島素針器件。

背景技術(shù)：

1、目前，一次性使用注射筆用注射針頭多為細(xì)長(zhǎng)型結(jié)構(gòu)，注射時(shí)，針頭前端局部接觸注射部位皮膚，皮膚局部受壓下陷，易造成注射過深，病人痛感強(qiáng)烈，心里恐懼，肌肉緊張，影響藥物吸收；如果長(zhǎng)期注射，皮膚也會(huì)因長(zhǎng)期局部受壓引起脂肪增生等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為緩解或解決上述問題中的至少一個(gè)方面或者至少一點(diǎn)，本公開提供一種凸點(diǎn)式注射筆用針頭針座，包括：

2、用于軸向容納針管的針座孔，以及

3、在軸向方向上彼此連接的大徑部分和小徑部分，所述大徑部分位于所述針座的一端，所述小徑部分位于所述針座的另一端，所述大徑部分和所述小徑部分在連接處形成有臺(tái)階面；

4、所述小徑部分的另一端具有第一接觸面；在所述小徑部分的另一端還具有自所述第一接觸面所在面朝向所述針座的另一端凸起的多個(gè)第二接觸面。

5、可選的，所述第一接觸面的面積是所述大徑部分的端面面積的至少20％。

6、可選的，所述第一接觸面的面積是所述大徑部分的端面面積的至少20％。

7、可選的，所述第一接觸面為垂直于軸向方向上的平面或朝向所述針座的另一端凸起的凸形面，所述第二接觸面為設(shè)置在所述小徑部分另一端的多個(gè)凸起形成的多個(gè)凸形面。

8、可選的，所述多個(gè)凸起位于所述第一接觸面上。

9、可選的，所述多個(gè)凸起均勻的分布在所述小徑部分的另一端。

10、可選的，所述多個(gè)凸起的大小或高度相同或不同。

11、可選的，所述多個(gè)凸起的截面形狀為圓形、類圓形或多邊形中的至少一種。

12、可選的，所述小徑部分的外壁上均勻設(shè)置有多個(gè)周向筋，所述臺(tái)階面上設(shè)置有多個(gè)平筋。

13、可選的，所述周向筋與所述平筋的數(shù)量相同，且所述周向筋垂直于所述平筋。

14、可選的，所述周向筋與所述平筋的寬度相同。

15、本公開還提供了一種胰島素針器件，包括根據(jù)上述任一所述的注射針頭用針座。

16、根據(jù)本公開提供一種凸點(diǎn)式注射筆用針頭針座，當(dāng)注射時(shí)，針座的第一接觸面與皮膚接觸，第一接觸面及其上面的凸起的第二接觸面會(huì)增大注射時(shí)與皮膚的接觸面積；同時(shí)凸起的多個(gè)第二接觸面在接觸位置對(duì)皮膚的施壓會(huì)略大，起到局部按壓效果，促進(jìn)血液循環(huán)，緩解注射鋼針刺入皮膚的局部壓力，避免局部組織收縮發(fā)緊，促進(jìn)藥液吸收，并減少長(zhǎng)期注射引起的脂肪增生。

技術(shù)特征：

1.一種凸點(diǎn)式注射筆用針頭針座，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針座，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針座，其特征在于：所述第一接觸面為垂直于軸向方向上的平面或朝向所述針座的另一端凸起的凸形面，所述第二接觸面為設(shè)置在所述小徑部分另一端的多個(gè)凸起形成的多個(gè)凸形面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的針座，其特征在于：

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的針座，其特征在于：

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的針座，其特征在于：

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的針座，其特征在于：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針座，其特征在于：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的針座，其特征在于：

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的針座，其特征在于：

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針座，其特征在于：

12.一種胰島素針器件，其特征在于：包括根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一所述的針座。

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及一種凸點(diǎn)式注射筆用針頭針座，包括：用于軸向容納針管的針座孔，以及在軸向方向上彼此連接的大徑部分和小徑部分，所述大徑部分位于所述針座的一端，所述小徑部分位于所述針座的另一端，所述大徑部分和所述小徑部分在連接處形成有臺(tái)階面；所述小徑部分的另一端具有第一接觸面；在所述小徑部分的另一端還具有自所述第一接觸面所在面朝向所述針座的另一端凸起的多個(gè)第二接觸面。根據(jù)本公開的針頭針座，能夠增大注射時(shí)與皮膚的接觸面積，起到局部按壓效果，促進(jìn)血液循環(huán)，緩解注射鋼針刺入皮膚的局部壓力。

技術(shù)研發(fā)人員：高燕,張立波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津華鴻科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240124
技術(shù)公布日：2024/11/14