或背板21上涂布粘接材料后使元件基板18與背板21重合。接著，通過加熱干燥使粘接材料固化，制成超聲波元件陣列基板14。
[0109]接著，在步驟S2中準(zhǔn)備FPC13。FPC13在配線的端部實施鍍焊錫。然后，在元件基板18上以與FPC13的配線的節(jié)距相同的間隔形成有端子。通過使FPC13的配線與元件基板18的端子對齊加熱，從而將FPC13安裝在超聲波元件陣列基板14上。此外，既可以將異方性導(dǎo)電膜介入其間而將FPC13安裝在超聲波元件陣列基板14上，也可以間隔著樹脂芯凸塊(resin core bump)而安裝。
[0110]圖10的(b)?圖10的(d)是對應(yīng)于步驟S3的間隔維持部件設(shè)置工序的圖。首先，在元件基板18的一 Z方向側(cè)的面上涂布粘接材料。粘接材料不特別地限定,但能夠優(yōu)選使用單成分室溫固化型的硅橡膠類的粘接材料。固化后的硅橡膠耐熱性、耐寒性、電絕緣性優(yōu)異，也能夠沒有問題地作為聲阻抗應(yīng)用。并且，能夠通過控制空氣中的水分而使其固化。此外，也能夠使用光固化型的粘接材料。由于能夠在短時間內(nèi)使其固化，因此能夠高生產(chǎn)率地使間隔維持部件24粘接于元件基板18。
[0111]如圖10的(b)所示，準(zhǔn)備散布裝置48。散布裝置48具備腔室(chamber)49。在腔室49內(nèi)設(shè)置有移動臺50以及粒子散布部51。粒子散布部51具備使間隔維持部件24隨著氣流而散布的風(fēng)扇。此外，粒子散布部51還具備使間隔維持部件24帶靜電的電極。在移動臺50上設(shè)置超聲波元件陣列基板14。移動臺50通過使超聲波元件陣列基板14的位置移動，使多個間隔維持部件24均等地落在超聲波元件陣列基板14上。在腔室49的外面設(shè)置帶電量控制裝置52，帶電量控制裝置52控制超聲波元件陣列基板14和被散布的間隔維持部件24的帶電量。
[0112]粒子散布部51使帶+極性電荷的間隔維持部件24向著超聲波元件陣列基板14放出。移動臺50通過使超聲波元件陣列基板14移動，使散布在超聲波元件陣列基板14上的間隔維持部件24的分布均勻化。
[0113]如圖10的(C)所示，帶電量控制裝置52使第二電極44以及間隔維持部件24帶+極性電荷。而且，帶電量控制裝置52使第一電極42、第一模擬電極46以及第二模擬電極47帶一極性電荷。于是，當(dāng)間隔維持部件24接近超聲波元件陣列基板14時，間隔維持部件24對第二電極44產(chǎn)生斥力，對第一電極42、第一模擬電極46以及第二模擬電極47產(chǎn)生吸引力。由此，間隔維持部件24吸附于第一電極42、第一模擬電極46以及第二模擬電極47。在該狀態(tài)下，通過使腔室49內(nèi)的濕度變高，從而涂布在超聲波元件陣列基板14上的粘接材料固化。于是，使間隔維持部件24粘接在超聲波元件陣列基板14上。其結(jié)果，如圖10的(d)所示，形成粘接有間隔維持部件24的超聲波元件陣列基板14。
[0114]圖11的(a)是對應(yīng)于步驟S4的透鏡設(shè)置工序的圖。如圖11的(a)所示，在步驟S4中，在超聲波元件陣列基板14上重疊而設(shè)置聲透鏡16。超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16形成從Z方向觀察時外形形狀相同的形狀。從而，通過對齊外形，能夠使超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16位置對齊。
[0115]圖11的(b)是對應(yīng)于步驟S5的框體設(shè)置工序的圖。如圖11的(b)所示，在步驟S5中，在內(nèi)框34的外側(cè)的側(cè)面涂布粘接材料。接著，從一 Z方向側(cè)將內(nèi)框34插入超聲波元件陣列基板14和聲透鏡16。接著，從Z方向側(cè)將外框35插入內(nèi)框34。接著，通過將內(nèi)框34與外框35之間的粘接材料固化來粘接內(nèi)框34與外框35。此時，優(yōu)選以由內(nèi)框34與外框35夾住超聲波元件陣列基板14和聲透鏡16的方式施加負荷。由此，能夠高精度地固定超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16的間隔。
[0116]圖11的(c)以及圖11的(d)是對應(yīng)于步驟S6的聲匹配部件注入工序的圖。如圖11的(C)以及圖11的(d)所示，在步驟S6中，向超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16之間注入作為聲匹配部15的材料的聲匹配部件53。聲匹配部件53是具有粘性的液體，是固化時形成聲匹配部15的材料。聲匹配部件53從配管54供給。將配管54的供給口 54a對準(zhǔn)第一側(cè)孔17c以及第三側(cè)孔17e。于是，從配管54向超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16之間注入聲匹配部件53。聲匹配部件53從第一側(cè)孔17c以及第三側(cè)孔17e進入，向第二側(cè)孔17d以及第四側(cè)孔17f流動。
[0117]直徑大的間隔維持部件24由于被超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16夾住，因此即使聲匹配部件53流動也不移動。直徑小的間隔維持部件24被聲匹配部件53的流動沖走而移動。因此，間隔維持部件24多數(shù)分布在第二側(cè)孔17d以及第四側(cè)孔17f附近。從而，間隔維持部件24的分布在超聲波元件陣列基板14的Y方向側(cè)與一 Y方向側(cè)的密度變高。
[0118]圖11的(e)是對應(yīng)于步驟S7的聲匹配部件固化工序的圖。如圖11的(e)所示，在步驟S7中，通過將聲匹配部件53加熱干燥而形成聲匹配部15。聲匹配部件53既可以是與光反應(yīng)而固化的材料，也可以是與水分反應(yīng)而固化的材料。可以選擇易于制造的形態(tài)的材料。通過以上的工序,制成超聲波器件9。
[0119]如上所述，根據(jù)本實施方式，具有以下的效果。
[0120](I)根據(jù)本實施方式，聲透鏡16與被檢體接觸而使用。此時，聲透鏡16被被檢體按壓。在聲透鏡16的內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力。聲匹配部15是樹脂易于變形，因此隨著聲透鏡16的應(yīng)力而變形。另一方面，間隔維持部件24與聲透鏡16和超聲波元件陣列基板14接觸，將聲透鏡16的應(yīng)力傳遞至超聲波元件陣列基板14。而且，由于聲匹配部15的厚度被維持為一定，因此能夠抑制聲透鏡16的變形，而使超聲波高精度地匯聚。并且，由于聲透鏡16的變形被抑制，因此由被檢體反射的超聲波也能夠高精度地匯聚于超聲波元件36。其結(jié)果，超聲波器件9能夠高效地收發(fā)超聲波。
[0121](2)根據(jù)本實施方式，框體17夾住超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16而將其固定。在超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16之間，與聲匹配部15混合而設(shè)置有間隔維持部件24。由于固定框17將間隔維持部件24夾在超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16之間，因此間隔維持部件24能夠可靠地將聲匹配部15的厚度保持為一定。
[0122](3)根據(jù)本實施方式，由于在間隔維持部件24與第一電極42之間設(shè)置有絕緣膜45，因此間隔維持部件24維持著攜帶有靜電的狀態(tài)而靜止在第一電極42上。從而，能夠使間隔維持部件24容易地配置在第一電極42上。
[0123](4)根據(jù)本實施方式，超聲波元件36相對于襯底基板37而突出。由于在間隔維持部件24上作用有重力，因此間隔維持部件24變得易于從突出的超聲波元件36上移動至襯底基板37上。位于襯底基板37上的間隔維持部件24變得難以從襯底基板37上移動至突出的超聲波元件36上。從而，能夠使間隔維持部件24難以配置于超聲波元件36上。
[0124](5)根據(jù)本實施方式，超聲波探測器3具備超聲波器件9和驅(qū)動該超聲波器件9的處理電路26。超聲波探測器3具備恰當(dāng)?shù)鼐S持聲匹配部15的厚度，進而高效地進行超聲波的收發(fā)的超聲波器件9。從而，能夠提供高效地進行超聲波的收發(fā)的超聲波探測器3。
[0125](6)根據(jù)本實施方式，超聲波圖像裝置I具備超聲波器件9、處理部32以及顯示部5。處理部32使用超聲波器件9的輸出而進行圖像數(shù)據(jù)的生成。顯示部5顯示處理部32生成的圖像。超聲波圖像裝置I具備恰當(dāng)?shù)鼐S持聲匹配部15的厚度，進而高效地進行超聲波的收發(fā)的超聲波器件9。從而，能夠提供高效地進行超聲波的收發(fā)的超聲波圖像裝置I。
[0126](7)根據(jù)本實施方式，向第一電極42施加一極性的電壓。而且，將帶為+極性電荷的間隔維持部件24散布于超聲波元件陣列基板14。從而，在第一電極42與間隔維持部件24之間作用有靜電力的引力。于是，間隔維持部件24向第一電極42移動，因此能夠使間隔維持部件24集結(jié)于第一電極42。并且，由于間隔維持部件24集結(jié)于具有第一電極42的部位，因此能夠使間隔維持部件24不對超聲波的發(fā)送和接收造成影響。其結(jié)果，超聲波器件9能夠高效地收發(fā)超聲波。
[0127](8)根據(jù)本實施方式，超聲波元件36在與襯底基板37相反一側(cè)的面上具備第二電極44。并且，在散布間隔維持部件24之前，向第二電極44施加+極性的電壓。從而，在間隔維持部件24與第二電極44之間作用有靜電力的斥力，因此間隔維持部件24向與第二電極44分離的部位移動。從而，能夠防止間隔維持部件24吸附于超聲波元件36。其結(jié)果，超聲波器件9能夠高質(zhì)量地收發(fā)超聲波。
[0128](9)根據(jù)本實施方式，在設(shè)置聲匹配部15時，間隔維持部件24被固定于襯底基板37。從而，難于發(fā)生間隔維持部件24由于聲匹配部15而移動，因此能夠抑制間隔維持部件24被設(shè)置在超聲波元件36上。
[0129](10)根據(jù)本實施方式，間隔維持部件24為球體狀。從而，間隔維持部件變得易于在超聲波元件陣列基板14上滾轉(zhuǎn)，因此能夠易于使間隔維持部件24配置在第一電極42上。
[0130](11)根據(jù)本實施方式，在散布間隔維持部件24之后設(shè)置聲透鏡16。從而，間隔維持部件24被超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16夾住。在該狀態(tài)下使聲匹配部件53在超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16之間流動。此時，間隔維持部件24在大小上存在偏差，在小的間隔維持部件24之中存在不被超聲波元件陣列基板14與聲透鏡16夾住的間隔維持部件24。于是，小的間隔維持部件24與聲匹配部件53 —起流動而移動至超聲波元件陣列基板14的周圍。從而，使間隔維持部件24集結(jié)于超聲波元件陣列基板14的周圍，因此能夠由框體17容易地夾住間隔維持部件24、超聲波元件陣列基板14以及聲透鏡16而將其固定。
[0131](第2實施方式)
[0132]接著，對于超聲波器件的一種實施方式，使用圖12的表示超聲波元件的結(jié)構(gòu)的平面示意圖來說明。圖12是聲透鏡16被去除而設(shè)置有間隔維持部件24的圖。本實施方式與第I實施方式的不同之處在于，圖7的(a)和(b)所示的第一電極42以及第二電極44的配置不同這一點。此外，對于與第I實施方式的相同點，將省略說明。
[0133]S卩，在本實施方式中，如圖12所示，超聲波器件57具備元件基板58。元件基板58具備設(shè)置有振動膜38的襯底基板37。在振動膜38上設(shè)置有第一電極59。第一電極59形成與第I實施方式中的第二電極44相同的形狀。也就是說，第一電極59具備沿Y方向延伸的配線部59a和從配線部59a向一 X方向突出的矩形的下電極部59b。
[0134]在下電極部59b上設(shè)置有壓電體層43,在壓電體層43上5設(shè)置有第二電極60。第二電極60沿Y方向延伸，第二電極60形成與第I實施方式中的第一電極42相同的形狀。覆蓋第一電極59以及第二電極60而設(shè)置有絕緣膜45。由第一電極59、壓電體層43、第二電極60等構(gòu)成壓電體部61。
[0135]接著，說明超聲波器件57的制造方法。此外，除了步驟S3以外的步驟與第I實施方式相同，省略說明。在步驟S3的間隔維持部設(shè)置工序中，使間隔維持部件24攜帶+極性電荷。使第一電極59攜帶一極性電荷，使第二電極60攜帶+極性電荷。在間隔維持部件