專利名稱：探針與芯片插座的清潔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種探針與芯片插座的清潔方法，特別是涉及一種有效的清潔探針與
芯片插座的方法。
背景技術(shù)：
芯片插座(IC Socket)的功用是為了將芯片的接點(如錫球或焊墊等)分別電性連接于電路板的多數(shù)個接點，以進行測試。 圖1是一種現(xiàn)有習(xí)知的芯片插座的剖面示意圖，芯片插座1具有一殼體6，殼體6具有一定位面2用于容置一芯片3，定位面2下方具有多數(shù)個探針5分別通過多數(shù)個孔7，多數(shù)個探針5用于與芯片3接觸。當芯片3被放置在定位面2上，則芯片3下方的多數(shù)個接點4分別與多數(shù)個探針5在上方的一端接觸，而多數(shù)個探針5在下方的另一端將分別與一電路板(未圖示)的多數(shù)個接點(未圖示)接觸，以進行測試。 圖2是經(jīng)多次測試，芯片插座的污染情形的剖面示意圖。由于頻繁的測試，芯片插座1的表面上與多數(shù)個孔7的內(nèi)壁會附著許多污染源8，嚴重時會影響測試結(jié)果與縮短探針5的壽命，因此必須定時清潔探針5與芯片插座1。 目前一般芯片測試廠清潔探針5有銅刷、化學(xué)藥液、激光、水洗等方法，銅刷是使用銅制刷子刷洗探針5的表面，化學(xué)藥液是配合超音波清針，激光清針是以使用具有足夠能量的光子能來照射探針表面。 而一般的芯片測試廠清潔芯片插座1大部分都是使用化學(xué)藥液配合超音波震蕩的方式來清潔?，F(xiàn)有的清潔方式并未特別針對孔7內(nèi)壁的進行清潔，但孔7內(nèi)壁的污染源8經(jīng)觀察對測試影響嚴重，特別是高頻測試時，探針5的長度較短，影響更大；并且，附著在探針5或芯片插座1上的污染源8不僅僅只有單一種類而是包含許多種類，例如，常見的污染源8有金屬氧化物、鈍化物(passivation)，氮硅化合物、高分子、研磨劑(lappingcompound)、粘膠殘留物、逸氣化合物(outgas compounds)、金屬物質(zhì)、人類污染源、清潔劑殘留、焊料(solder flux)等等。因此，使用單一的機械能或是化學(xué)能將無法徹底將所有的污染源8清除干凈，導(dǎo)致無法達到將探針5或芯片插座1清除干凈。若無法在測試的過程中即時將探針5或芯片插座1清潔干凈，則這些污染源8會交叉互相污染，使污染的情況更加嚴重，進而大幅增加探針5與芯片插座1等耗材成本支出，并降低測試良率。
由此可見，上述現(xiàn)有的探針與芯片插座的清潔方法在方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般方法又沒有適切的方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的探針與芯片插座的清潔方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。
有鑒于上述現(xiàn)有的探針與芯片插座的清潔方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗以及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的探針與芯片插座的清潔方法，能夠改進一般現(xiàn)有的探針與芯片插座
3的清潔方法，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的探針與芯片插座的清潔方法存在的缺陷，而提供一種新的探針與芯片插座的清潔方法，所要解決的技術(shù)問題是使其可以有效的清潔探針與芯片插座，非常適于實用。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種探針與芯片插座的清潔方法，其包括以下步驟將探針自芯片插座中取下；以液態(tài)二氧化碳噴灑探針或芯片插座的表面；將探針或芯片插座置于一真空環(huán)境中使液態(tài)二氧化碳固化成固態(tài)二氧化碳；以及將探針或芯片插座置入一溫度控制環(huán)境中使固態(tài)二氧化碳汽化成氣態(tài)二氧化碳，同時吸走包覆污染源的氣態(tài)二氧化碳。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。 前述的探針與芯片插座的清潔方法，其中所述的探針為高頻測試所使用的探針，
該噴灑液態(tài)二氧化碳包含噴灑液態(tài)二氧化碳于該芯片插座的多數(shù)個孔的內(nèi)壁表面，該噴灑
液態(tài)二氧化碳步驟持續(xù)進行，直到探針表面、芯片插座表面的污染源充分被液態(tài)二氧化碳
包覆或潤濕為止。 前述的探針與芯片插座的清潔方法，其中所述的以液態(tài)二氧化碳噴灑探針或芯片插座的表面步驟在大氣壓力下進行。 前述的探針與芯片插座的清潔方法，其中所述的真空環(huán)境以一腔體外接一真空泵達成。 前述的探針與芯片插座的清潔方法，其中所述的腔體的真空度控制在粗略真空等級(759 ltorr)或中度真空(ltorr 10—3torr)等級。 前述的探針與芯片插座的清潔方法，其中所述的溫度控制環(huán)境是一熱盤(hotplate)具有控制溫度設(shè)備。 前述的探針與芯片插座的清潔方法，其中所述的溫度控制環(huán)境是一烘箱(oven)具有控制溫度設(shè)備。 前述的探針與芯片插座的清潔方法，其中所述的溫度控制環(huán)境控制一溫度于32t:或以上。 前述的探針與芯片插座的清潔方法，其中所述的同時吸走包覆污染源的氣態(tài)二氧化碳是以一抽氣裝置的抽氣口置于探針或芯片插座上一定的距離的方式執(zhí)行。
前述的探針與芯片插座的清潔方法，其中所述的抽氣裝置包含抽風(fēng)機。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種探針與芯片插座的清潔方法，包含將探針自芯片插座中取下；以液態(tài)二氧化碳噴灑探針或芯片插座的表面；將探針或芯片插座置于一真空環(huán)境中使液態(tài)二氧化碳固化成固態(tài)二氧化碳；以及將探針或芯片插座置入一溫度控制環(huán)境中使固態(tài)二氧化碳汽化成氣態(tài)二氧化碳，同時吸走包覆污染源的氣態(tài)二氧化碳。 借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明探針與芯片插座的清潔方法至少具有下列優(yōu)點及有益效果
4
1、本發(fā)明清潔探針與芯片插座的方法結(jié)合了機械能、化學(xué)能、熱能，不同于現(xiàn)有習(xí)
知技術(shù)僅使用單一能量的清潔方式，因此可更有效的帶走任何的形式的污染源。 2、本發(fā)明的清潔方法主要包含使用液態(tài)的二氧化碳、抽真空和加熱等步驟，不會
有污然環(huán)境的問題。若使用一般的酸或堿的化學(xué)藥品，勢必有污染和廢液回收的問題。而
且二氧化碳是常見、方便取得的氣體，成本低廉。 3、本發(fā)明的清潔方法可以滲入芯片插座的多數(shù)個孔內(nèi)壁做徹底清潔，如此可保持測試的準確性，特別是針對高頻測試。 4、本發(fā)明的清潔方法溫和，避免如化學(xué)藥液清洗具有腐蝕性，因此可保護探針內(nèi)部的彈簧免于受到化學(xué)藥液的侵蝕。 5、一個好的清潔探針與芯片插座的方法必須具備非破壞性、盡可能非接觸、能量
控制佳、結(jié)合化學(xué)和機械清洗方法、可清洗密度高與復(fù)雜的形狀、清洗速度快、低成本、清洗
后不會產(chǎn)生有害的副產(chǎn)品等條件，本發(fā)明的清潔方法可符合上述所有的條件。 綜上所述，本發(fā)明是一種探針與芯片插座的清潔方法，其包含將探針自芯片插座
中取下；以液態(tài)二氧化碳噴灑探針或芯片插座的表面；將探針或芯片插座置于一真空環(huán)境
中使液態(tài)二氧化碳固化成固態(tài)二氧化碳；以及將探針或芯片插座置入一溫度控制環(huán)境中使
固態(tài)二氧化碳汽化成氣態(tài)二氧化碳，同時吸走包覆污染源的氣態(tài)二氧化碳。本發(fā)明在技術(shù)
上有顯著的進步，具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。 上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，
而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠
更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是一種現(xiàn)有習(xí)知的芯片插座的剖面示意圖。
圖2是經(jīng)多次測試，芯片插座的污染情形的剖面示意圖。圖3至圖6是本發(fā)明較佳實施例探針與芯片插座的清潔方法示意圖。
1 :芯片插座2 :定位面3:芯片4 :接點5:探針6 :殼體7:孔8 :污染源10 :噴嘴11 :液態(tài)二氧化碳12 :欲清潔表面13 :污染源14:固態(tài)二氧化碳15 :氣態(tài)二氧化碳16 :真空環(huán)境17 :溫度控制環(huán)境18:將探針自芯片插座中取下19 :以液態(tài)二氧化碳噴灑探針或芯片插座的表面20:置于一真空環(huán)境中固化21 :置入一溫度控制環(huán)境中并同時吸走包覆污染源的氣態(tài)二氧化碳
具體實施例方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的探針與芯片插座的清潔方法其具體實施方式
、方法、步驟、特征及其功效，詳細說明如后。 有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，當可對本發(fā)明為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效獲得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。 圖3至圖5是本發(fā)明較佳實施例的探針與芯片插座的清潔方法示意圖。請參閱圖3所示，首先，由噴嘴10噴灑液態(tài)二氧化碳11于欲清潔表面12上使液態(tài)二氧化碳11充分與污染源13接觸，液態(tài)二氧化碳11的純度愈高愈好。此處欲清潔表面12是指探針或芯片插座的表面，本發(fā)明為了確實清潔現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)的探針與芯片插座并未特別針對多數(shù)個孔7 (見圖2)進行噴灑，在噴灑液態(tài)二氧化碳11之前是先將探針與芯片插座分開，而噴灑液態(tài)二氧化碳11于探針與芯片插座的表面，包含孔7的內(nèi)壁表面，而噴灑探針與芯片插座可以同時噴灑或分開噴灑的方式進行。噴嘴10連接一液態(tài)二氧化碳供應(yīng)源(未圖示)，視需求具有管線、控制閥、壓力儀表、流量儀表等裝置。此步驟持續(xù)進行，直到欲清潔表面12的污染源13充分被液態(tài)二氧化碳11包覆或潤濕為止。而噴灑過程是在大氣壓力或近似大氣壓力下進行。 請參閱圖4所示，然后，將欲清潔表面12置于一真空環(huán)境16中，在真空環(huán)境16下，包覆污染源13的液態(tài)二氧化碳11會迅速凝固成固態(tài)二氧化碳14。本步驟中的真空環(huán)境16的實踐方法不限，例如以一腔體外接真空泵或其他真空設(shè)備而成，而腔體的真空度可以控制在粗略真空等級(759 ltorr)或中度真空(ltorr 10—3torr)更高等級的真空。
上述圖3及圖4的另一較佳實施例是將欲清潔表面12置于一腔體中，該腔體的環(huán)境為一大氣壓，在腔體中噴灑液態(tài)二氧化碳11，使得欲清潔表面12與液態(tài)二氧化碳11充分潤濕，然后再將腔體內(nèi)抽成真空。 請參閱圖5所示，然后，將欲清潔表面12置于一溫度控制環(huán)境17中并同時吸走包
覆污染源13的固態(tài)的二氧化碳。其中，將欲清潔表面12置于一溫度控制環(huán)境17可經(jīng)由將
探針或芯片插座直接放在熱盤(hot plate)上加熱，或放入烘箱(oven)中，且以具有控制
溫度設(shè)備的方式達成。而加熱溫度在較佳實施例中，是控制在32t:以上，在這個溫度以上，
固態(tài)二氧化碳14會汽化成氣態(tài)二氧化碳15 ;同時，利用一抽氣裝置(未圖示)如抽風(fēng)機
(fan)的抽氣口 (未圖示)置于欲清潔表面上一定的距離，即可將包覆污染源13的氣態(tài)二
氧化碳15利用其在汽化的那一瞬間同時抽走，達到清潔探針或芯片插座的目的。 圖3至圖5的清洗方法可歸納成圖6的流程，在步驟18，將探針自芯片插座中取
下；在步驟19，以液態(tài)二氧化碳噴灑探針或芯片插座的表面；在步驟20，置于一真空環(huán)境中
固化；在步驟21，置入一溫度控制環(huán)境中并同時吸走包覆污染源的氣態(tài)二氧化碳。 本發(fā)明上述實施例的清潔方法，探針與芯片插座在分開后可以分別清潔，也可以
放置在一起清潔。 根據(jù)本發(fā)明所揭露的清潔方法具有下列優(yōu)點第一，本發(fā)明清潔探針與芯片插座的方法結(jié)合了機械能、化學(xué)能、熱能，不同于現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)僅使用單一能量的清潔方式，因
6此可更有效的帶走任何的形式的污染源。第二，本發(fā)明的清潔方法主要包含使用液態(tài)的二氧化碳、抽真空和加熱等步驟，不會有污然環(huán)境的問題。若使用一般的酸或堿的化學(xué)藥品，勢必有污染和廢液回收的問題。而且二氧化碳是常見、方便取得的氣體，成本低廉。第三，本發(fā)明的清潔方法可以滲入芯片插座的多數(shù)個孔內(nèi)壁做徹底清潔，如此可保持測試的準確性，特別是針對高頻測試。第四，本發(fā)明的清潔方法溫和，避免如化學(xué)藥液清洗具有腐蝕性，因此可保護探針內(nèi)部的彈簧免于受到化學(xué)藥液的侵蝕。第五，一個好的清潔探針與芯片插座的方法必須具備非破壞性、盡可能非接觸、能量控制佳、結(jié)合化學(xué)和機械清洗方法、可清洗密度高與復(fù)雜的形狀、清洗速度快、低成本、清洗后不會產(chǎn)生有害的副產(chǎn)品等條件，本發(fā)明的清潔方法可以符合上述所有的條件。 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種探針與芯片插座的清潔方法，其特征在于其包括以下步驟將探針自芯片插座中取下；以液態(tài)二氧化碳噴灑探針或芯片插座的表面；將探針或芯片插座置于一真空環(huán)境中使液態(tài)二氧化碳固化成固態(tài)二氧化碳；以及將探針或芯片插座置入一溫度控制環(huán)境中使固態(tài)二氧化碳汽化成氣態(tài)二氧化碳，同時吸走包覆污染源的氣態(tài)二氧化碳。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針與芯片插座的清潔方法，其特征在于其中所述的探針為 高頻測試所使用的探針，該噴灑液態(tài)二氧化碳包含噴灑液態(tài)二氧化碳于該芯片插座的多數(shù) 個孔的內(nèi)壁表面，該噴灑液態(tài)二氧化碳步驟持續(xù)進行，直到探針表面、芯片插座表面的污染 源充分被液態(tài)二氧化碳包覆或潤濕為止。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針與芯片插座的清潔方法，其特征在于其中所述的以液態(tài) 二氧化碳噴灑探針或芯片插座的表面步驟在大氣壓力下進行。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針與芯片插座的清潔方法，其特征在于其中所述的真空環(huán) 境以一腔體外接一真空泵達成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針與芯片插座的清潔方法，其特征在于其中所述的腔體的 真空度控制在粗略真空等級，即759 ltorr或中度真空等級，即1 10—3torr。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針與芯片插座的清潔方法，其特征在于其中所述的溫度控 制環(huán)境是一熱盤具有控制溫度設(shè)備。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針與芯片插座的清潔方法，其特征在于其中所述的溫度控 制環(huán)境是一烘箱具有控制溫度設(shè)備。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針與芯片插座的清潔方法，其特征在于其中所述的溫度控 制環(huán)境控制一溫度于32t:或以上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針與芯片插座的清潔方法，其特征在于其中所述的同時吸 走包覆污染源的氣態(tài)二氧化碳是以一抽氣裝置的抽氣口置于探針或芯片插座上一定的距 離的方式執(zhí)行。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的探針與芯片插座的清潔方法，其特征在于其中所述的抽氣 裝置包含抽風(fēng)機。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種探針與芯片插座的清潔方法，其包括以下步驟將探針自芯片插座中取下；以液態(tài)二氧化碳噴灑探針或芯片插座的表面；將探針或芯片插座置于一真空環(huán)境中使液態(tài)二氧化碳固化成固態(tài)二氧化碳；以及將探針或芯片插座置入一溫度控制環(huán)境中使固態(tài)二氧化碳汽化成氣態(tài)二氧化碳，同時吸走包覆污染源的氣態(tài)二氧化碳。本發(fā)明可以有效的清潔探針與芯片插座。
文檔編號B08B3/10GK101728747SQ200810171618
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月21日
發(fā)明者趙本善 申請人:京元電子股份有限公司