專利名稱：鞋靴干燥處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種鞋靴干燥處理器。
技術(shù)背景人們在工作、勞動(dòng)后回到室內(nèi)脫下些時(shí)，鞋中的臭氣和濕氣散發(fā)出來，污染室內(nèi)空 氣，往往使人產(chǎn)生不愉快，甚至引起惡心、頭痛等，且潮濕的鞋如果經(jīng)常反復(fù)穿，特別是活動(dòng) 量大，穿運(yùn)動(dòng)鞋和膠鞋很容易引起細(xì)菌的滋生和繁殖，以至真菌感染，引起香港腳，而且真 皮鞋子不能直曬；換季鞋子也因維護(hù)不當(dāng)，致使真皮皮鞋變形、發(fā)霉
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種鞋靴干燥處理器，它能解決背景技術(shù)中所存在的問 題，既能迅速烘干鞋子，又能殺除鞋內(nèi)的細(xì)菌，還能去除鞋內(nèi)的異味，整體結(jié)構(gòu)簡單，使用方 便。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案它是由進(jìn)風(fēng) 口 1、出風(fēng)口 2、電加熱模塊3、臭氧發(fā)生器模塊4、加藥倉模塊5、多個(gè)機(jī)器管道靴撐6組成； 進(jìn)風(fēng)口 1和出風(fēng)口 2設(shè)置在鞋靴干燥處理器的左側(cè)，電加熱模塊3、臭氧發(fā)生器模塊4、加藥 倉模塊5依次的設(shè)置在鞋靴干燥處理器的前側(cè)，多個(gè)機(jī)器管道靴撐6設(shè)置在鞋靴干燥處理 器上方。所述的多個(gè)機(jī)器管道靴撐(6)內(nèi)部設(shè)有加熱管道和吸潮管道；機(jī)器管道靴撐6經(jīng) 過加熱空氣混入臭氧藥倉噴粉后，經(jīng)管道靴撐在鞋膛內(nèi)經(jīng)出風(fēng)口噴出熱氣，吸風(fēng)口吸走潮 濕空氣，形成干燥風(fēng)旋，最終達(dá)到除濕滅菌功效。本實(shí)用新型采用以電力加熱空氣，以電機(jī)風(fēng)扇形成風(fēng)道壓力，形成鞋靴膛內(nèi)局部 干燥風(fēng)烘干鞋靴，在風(fēng)道中加入高濃度臭氧，殺沒病菌，在風(fēng)道中有藥倉加入干燥、除臭等 物質(zhì)。本實(shí)用新型具有以下有益效果能迅速烘干鞋子，又能殺除鞋內(nèi)的細(xì)菌，還能去除 鞋內(nèi)的異味，整體結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參看圖1，本具體實(shí)施方式
采用以下技術(shù)方案它是由進(jìn)風(fēng)口 1、出風(fēng)口 2、電加熱 模塊3、臭氧發(fā)生器模塊4、加藥倉模塊5、多個(gè)機(jī)器管道靴撐6組成；進(jìn)風(fēng)口 1和出風(fēng)口 2設(shè) 置在鞋靴干燥處理器的左側(cè)，電加熱模塊3、臭氧發(fā)生器模塊4、加藥倉模塊5依次的設(shè)置在 鞋靴干燥處理器的前側(cè)，多個(gè)機(jī)器管道靴撐6設(shè)置在鞋靴干燥處理器上方。所述的機(jī)器管道靴撐6經(jīng)過加熱空氣混入臭氧藥倉噴粉后，經(jīng)管道靴撐在鞋膛內(nèi)經(jīng)出風(fēng)口噴出熱氣，吸風(fēng)口吸走潮濕空氣，形成干燥風(fēng)旋，最終達(dá)到除濕滅菌功效。本具體實(shí)施方式
采用以電力加熱空氣，以電機(jī)風(fēng)扇形成風(fēng)道壓力，形成鞋靴膛內(nèi) 局部干燥風(fēng)烘干鞋靴，在風(fēng)道中加入高濃度臭氧，殺沒病菌，在風(fēng)道中有藥倉加入干燥、除
臭等物質(zhì)。本具體實(shí)施方式
能迅速烘干鞋子，又能殺除鞋內(nèi)的細(xì)菌，還能去除鞋內(nèi)的異味，整 體結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
權(quán)利要求鞋靴干燥處理器，其特征在于它是由進(jìn)風(fēng)口(1)、出風(fēng)口(2)、電加熱模塊(3)、臭氧發(fā)生器模塊(4)、加藥倉模塊(5)、多個(gè)機(jī)器管道靴撐(6)組成；進(jìn)風(fēng)口(1)和出風(fēng)口(2)設(shè)置在鞋靴干燥處理器的左側(cè)，電加熱模塊(3)、臭氧發(fā)生器模塊(4)、加藥倉模塊(5)依次的設(shè)置在鞋靴干燥處理器的前側(cè)，多個(gè)機(jī)器管道靴撐(6)設(shè)置在鞋靴干燥處理器上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鞋靴干燥處理器，其特征在于所述的多個(gè)機(jī)器管道靴撐(6) 內(nèi)部設(shè)有加熱管道和吸潮管道。
專利摘要鞋靴干燥處理器，它涉及鞋靴干燥處理器。它是由進(jìn)風(fēng)口(1)、出風(fēng)口(2)、電加熱模塊(3)、臭氧發(fā)生器模塊(4)、加藥倉模塊(5)、多個(gè)機(jī)器管道靴撐(6)組成；進(jìn)風(fēng)口(1)和出風(fēng)口(2)設(shè)置在鞋靴干燥處理器的左側(cè)，電加熱模塊(3)、臭氧發(fā)生器模塊(4)、加藥倉模塊(5)依次的設(shè)置在鞋靴干燥處理器的前側(cè)，多個(gè)機(jī)器管道靴撐(6)設(shè)置在鞋靴干燥處理器上方；能迅速烘干鞋子，又能殺除鞋內(nèi)的細(xì)菌，還能去除鞋內(nèi)的異味，整體結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
文檔編號A47L23/20GK201683876SQ20102000407
公開日2010年12月29日 申請日期2010年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月21日
發(fā)明者牛建華 申請人:牛建華