專利名稱:用于清洗晶片的搖擺清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種在晶片加工完成后,對(duì)晶片進(jìn) 行清洗的搖擺清洗裝置。
背景技術(shù):
晶片的清洗是晶片經(jīng)過浸蝕后的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其在清洗晶片過程中,對(duì)晶片清洗的 質(zhì)量好壞將直接影響成品晶片的質(zhì)量?,F(xiàn)有的許多晶片加工工廠里,對(duì)晶片的清洗方法是 采用人工操作清洗的方式,即在晶片經(jīng)過浸蝕工序后,將晶片放置在具有熱水的清洗槽內(nèi), 采用人工操作使晶片在熱水中搖晃,達(dá)到清洗晶片的目的,在此過程中由于受水溫、水質(zhì)、 操作人員的力度以及清洗時(shí)間的影響,采用人工操作清洗的方式不能保證晶片質(zhì)量,常常 造成晶片表面產(chǎn)生浸蝕印、臟污等,影響晶片的外觀質(zhì)量,并且采用人工操作清洗的方式進(jìn) 行清洗,浪費(fèi)勞動(dòng)資源,且清洗的效率低。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問題,本實(shí)用新型的目的是提供一種用于清洗晶片的搖擺清洗裝置,其 能夠?qū)M(jìn)行自動(dòng)清洗、清洗效果好且工作效率高,解決了現(xiàn)有技術(shù)中需要人工對(duì)晶片 進(jìn)行清洗、效果差、效率低的問題。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下用于清洗晶片的搖擺清洗裝置,包括供水流通過的清洗槽,清洗槽的一端上方設(shè) 有送水機(jī)構(gòu)、另一端底部設(shè)有與清洗槽相連通的出水管,所述清洗槽上方至少設(shè)有一個(gè)搖 擺裝置,搖擺裝置包括設(shè)有多個(gè)清洗籃的旋轉(zhuǎn)平臺(tái),驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)裝置以及將 驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力傳遞給旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在驅(qū)動(dòng)裝置輸出端的主動(dòng)輪、位于主動(dòng)輪兩側(cè)且與主 動(dòng)輪相互嚙合的兩從動(dòng)輪,以及位于兩從動(dòng)輪與旋轉(zhuǎn)平臺(tái)之間的連接裝置,驅(qū)動(dòng)裝置輸出 端轉(zhuǎn)動(dòng)并帶動(dòng)其上的主動(dòng)輪的轉(zhuǎn)動(dòng),而主動(dòng)輪的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)其兩側(cè)的從動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng),從而將驅(qū) 動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)力傳遞出來。所述連接裝置包括兩連接銷、橫向連接桿以及一縱向連接桿,兩連接銷的上端分 別固定設(shè)置在兩從動(dòng)輪的下端面,兩連接銷的下端連接在橫向連接桿的兩端,所述縱向連 接桿的上端固定設(shè)置在橫向連接桿中部、其下端固定設(shè)置在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上。兩從動(dòng)輪在主動(dòng) 輪的帶動(dòng)下進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),并帶動(dòng)其下方的連接銷一起運(yùn)動(dòng),從而固定在兩連接銷下端的橫向 連接桿帶動(dòng)著縱向連接桿以及旋轉(zhuǎn)平臺(tái)一起轉(zhuǎn)動(dòng)。所述清洗槽為多級(jí)臺(tái)階式的清洗槽,這樣水流從高向低流動(dòng),而需要被清洗的晶 片則逆流依次進(jìn)行清洗,保證晶片充分清洗至工藝要求的清潔度、確保晶片的清洗質(zhì)量,同 時(shí)提高清洗的工作效率。所述清洗籃可拆卸的設(shè)置在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上,這樣可以將清洗籃從前一個(gè)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上 拆卸下來放到下一個(gè)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)。[0010]為了便于控制搖擺速度,所述驅(qū)動(dòng)裝置選用調(diào)速電機(jī)。所述送水機(jī)構(gòu)為一根位于清洗槽上方的輸水管以及設(shè)置在輸水管上的控制閥。采用了上述的方案,接通輸水管上的控制閥,使清洗水流入清洗槽內(nèi),清洗水從高 向低流動(dòng),將需要清洗的晶片放入清洗籃中,啟動(dòng)調(diào)速電機(jī)并通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)將其動(dòng)力傳遞 給旋轉(zhuǎn)平臺(tái),使旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)從而達(dá)到對(duì)清洗籃中晶片進(jìn)行清洗的目的,其中晶片的清洗 是逆流向上的多次清洗,保證其清洗質(zhì)量。本實(shí)用新型利用機(jī)械連桿裝置來模擬人手清洗 的搖擺動(dòng)作,將置于流動(dòng)熱純水中的晶片,經(jīng)過逆流向上的多次清洗,保證晶片充分清洗至 工藝要求的清洗質(zhì)量,同時(shí)相對(duì)于人工清洗的方式提高了工作效率。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;圖中,1為清洗槽,11為輸水管,12為控制閥,2為出水管,3為清洗籃,4為旋轉(zhuǎn)平 臺(tái),5為驅(qū)動(dòng)電機(jī),6為主動(dòng)輪,7為從動(dòng)輪,71為從動(dòng)輪,8為連接銷,81為連接銷,9為橫向 連接桿,10為縱向連接桿,21為溫度探頭。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。如圖1所示,用于清洗晶片的搖擺清洗裝置,包括供水流通過的三級(jí)臺(tái)階式的清 洗槽1,清洗槽1的一端上方設(shè)有送水機(jī)構(gòu)、另一端底部設(shè)有與清洗槽相連通的出水管2,送 水機(jī)構(gòu)為一根位于清洗槽1上方的輸水管11以及設(shè)置在輸水管11上的控制閥12,清洗槽 的1上方設(shè)有三個(gè)搖擺裝置,每個(gè)搖擺裝置分別位于設(shè)置在清洗槽內(nèi)的每級(jí)臺(tái)階清洗面上 方,其中每個(gè)搖擺裝置包括設(shè)有四個(gè)以上清洗籃3的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)4,清洗籃可從旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上拆 卸下來,旋轉(zhuǎn)平臺(tái)可以是圓形或方形平臺(tái)或橢圓形等,驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)4旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)5以 及將驅(qū)動(dòng)電機(jī)5的動(dòng)力傳遞給旋轉(zhuǎn)平臺(tái)4的傳動(dòng)機(jī)構(gòu),其中驅(qū)動(dòng)電機(jī)優(yōu)選為調(diào)速電機(jī),便于 控制搖擺裝置的搖擺速度。其中,傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電機(jī)5輸出端的主動(dòng)輪6、位于主動(dòng)輪6兩側(cè) 且與主動(dòng)輪6相互嚙合的兩從動(dòng)輪7、71,以及位于兩從動(dòng)輪7、71與旋轉(zhuǎn)平臺(tái)4之間的連接 裝置。而驅(qū)動(dòng)電機(jī)以及兩個(gè)從動(dòng)輪設(shè)置在一個(gè)支架上,驅(qū)動(dòng)電機(jī)、兩從動(dòng)輪可以在支架上上 下升降。其中,連接裝置包括兩連接銷8、81、橫向連接桿9以及一縱向連接桿10,兩連接銷 8、81的上端分別固定設(shè)置在兩從動(dòng)輪7、71的下端面,兩連接銷8、81的下端連接在橫向連 接桿9的兩端,縱向連接桿10的上端固定設(shè)置在橫向連接桿9中部、其下端固定設(shè)置在旋 轉(zhuǎn)平臺(tái)4上。其中,清洗槽內(nèi)的每個(gè)臺(tái)階清洗面上均設(shè)有對(duì)槽內(nèi)的熱純水溫度進(jìn)行檢測的溫度 探頭21,當(dāng)溫度探頭21檢測到的溫度達(dá)不到設(shè)定的溫度時(shí),溫度探頭就會(huì)及時(shí)的發(fā)送信號(hào) 給控制器,由控制器控制控制閥的打開,向清洗槽內(nèi)添加熱純水來保證清洗晶片所需的溫度。本實(shí)用新型的工作過程通過接通控制閥向清洗槽內(nèi)添加清洗晶片所需的熱純 水,將需要清洗的晶片先放置在最低臺(tái)階清洗槽上方的搖擺裝置中的清洗籃內(nèi),再啟動(dòng)其所屬的搖擺裝置使旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn),這樣清洗籃中的晶片就會(huì)被清洗,再將清洗籃及其中晶 片一起取下放置到上一級(jí)臺(tái)階清洗面上方的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上,再啟動(dòng)搖擺裝置使其旋轉(zhuǎn)平臺(tái), 對(duì)清洗籃中的晶片再次進(jìn)行清洗,然后再將清洗籃及其中晶片一起取下并放置到再上一級(jí) 臺(tái)階清洗面上方的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上,再啟動(dòng)搖擺裝置使其旋轉(zhuǎn)平臺(tái),對(duì)清洗籃中的晶片再一次 進(jìn)行清洗,這樣取下清洗籃以及晶片,完成晶片的清洗,從而對(duì)晶片進(jìn)行三次逆流向上的清 洗,保證其清洗質(zhì)量,滿足晶片的清洗要求。 以上實(shí)施方式不是對(duì)本實(shí)用新型的限制,本實(shí)用新型保護(hù)的范圍包括但不限于以 上實(shí)施方式,任何在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上進(jìn)行的改進(jìn)都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.用于清洗晶片的搖擺清洗裝置,包括供水流通過的清洗槽,清洗槽的一端上方設(shè)有 送水機(jī)構(gòu)、另一端底部設(shè)有與清洗槽相連通的出水管,其特征在于所述清洗槽上方至少設(shè) 有一個(gè)搖擺裝置,搖擺裝置包括設(shè)有多個(gè)清洗籃的旋轉(zhuǎn)平臺(tái),驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)裝 置以及將驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力傳遞給旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于清洗晶片的搖擺清洗裝置,其特征在于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu) 包括固定設(shè)置在驅(qū)動(dòng)裝置輸出端的主動(dòng)輪、位于主動(dòng)輪兩側(cè)且與主動(dòng)輪相互嚙合的兩從動(dòng) 輪,以及位于兩從動(dòng)輪與旋轉(zhuǎn)平臺(tái)之間的連接裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于清洗晶片的搖擺清洗裝置,其特征在于所述連接裝置 包括兩連接銷、橫向連接桿以及一縱向連接桿,兩連接銷的上端分別固定設(shè)置在兩從動(dòng)輪 的下端面,兩連接銷的下端連接在橫向連接桿的兩端,所述縱向連接桿的上端固定設(shè)置在 橫向連接桿中部、其下端固定設(shè)置在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中的任一所述的用于清洗晶片的搖擺清洗裝置,其特征在于所 述清洗槽為多級(jí)臺(tái)階式的清洗槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中的任一所述的用于清洗晶片的搖擺清洗裝置,其特征在于所 述清洗籃可拆卸的設(shè)置在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中的任一所述的用于清洗晶片的搖擺清洗裝置,其特征在于所 述驅(qū)動(dòng)裝置為調(diào)速電機(jī)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種在晶片加工完成后,用于清洗晶片的搖擺清洗裝置,包括供水流通過的清洗槽,清洗槽的一端上方設(shè)有送水機(jī)構(gòu)、另一端底部設(shè)有與清洗槽相連通的出水管,所述清洗槽上方至少設(shè)有一個(gè)搖擺裝置,搖擺裝置包括設(shè)有多個(gè)清洗籃的旋轉(zhuǎn)平臺(tái),驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)裝置以及將驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力傳遞給旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型利用機(jī)械連桿裝置來模擬人手清洗的搖擺動(dòng)作,將置于流動(dòng)熱純水中的晶片,經(jīng)過逆流向上的多次清洗,保證晶片充分清洗至工藝要求的清洗質(zhì)量,同時(shí)相對(duì)于人工清洗的方式提高了工作效率。
文檔編號(hào)B08B3/10GK201913089SQ20102069033
公開日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者任先林, 陳俊 申請(qǐng)人:常州松晶電子有限公司