專(zhuān)利名稱(chēng)：研磨粉碎豆?jié){機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種豆?jié){機(jī)，尤其涉及ー種研磨粉碎豆?jié){機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的研磨粉碎豆?jié){機(jī)通常是直接研磨粉碎的 ，然而其粉碎效率很差，尤其是對(duì)干豆、大米的粉碎效率尤其明顯?，F(xiàn)有技術(shù)中也有通過(guò)設(shè)置粉碎刀具先對(duì)大豆進(jìn)行粗粉碎，然后再通過(guò)動(dòng)、靜磨盤(pán)的間隙對(duì)粗粉碎后的豆料進(jìn)行細(xì)粉碎，然而通過(guò)另外設(shè)置粉碎刀具進(jìn)行粗粉碎，不僅結(jié)構(gòu)復(fù)雜并且也増加了成本，此外，粉碎刀具只能將大豆切割成更小的顆粒，卻不能破壞大豆內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)，容易導(dǎo)致?tīng)I(yíng)養(yǎng)釋放不夠充分。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種粉碎效果較好的研磨粉碎豆?jié){機(jī)。本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的ー種研磨粉碎豆?jié){機(jī)，包括電機(jī)、設(shè)有進(jìn)料ロ的靜磨盤(pán)及動(dòng)磨盤(pán)，該電機(jī)帶動(dòng)動(dòng)磨盤(pán)運(yùn)轉(zhuǎn)，所述動(dòng)、靜磨盤(pán)包括粗粉碎區(qū)及細(xì)粉碎區(qū)，該粗粉碎區(qū)設(shè)有撞擊柱，該靜磨盤(pán)的撞擊柱與動(dòng)磨盤(pán)的撞擊柱交錯(cuò)配合。所述細(xì)粉碎區(qū)為設(shè)置在動(dòng)、靜磨盤(pán)上的以動(dòng)磨盤(pán)的轉(zhuǎn)軸為同心圓上的凸起。所述粗粉碎區(qū)設(shè)置在動(dòng)、靜磨盤(pán)的中心部分，該粗粉碎區(qū)的半徑與動(dòng)、靜磨盤(pán)的半徑之間的比值范圍為0. 2^0. 7。所述動(dòng)、靜磨盤(pán)上的撞擊柱的數(shù)量至少3個(gè)以上。所述撞擊柱與動(dòng)、靜磨盤(pán)一體設(shè)置；或者所述撞擊柱與動(dòng)、靜磨盤(pán)之間可拆卸安裝。所述撞擊柱為圓柱或棱柱。所述動(dòng)磨盤(pán)的粗粉碎區(qū)鄰近進(jìn)料ロ處還設(shè)有至少ー個(gè)撥料板。所述細(xì)粉碎區(qū)為設(shè)置在動(dòng)、靜磨盤(pán)上的以動(dòng)磨盤(pán)的轉(zhuǎn)軸為同心圓上的凸起，該凸起為呈環(huán)形陳列的刀齒，該刀齒形成齒圈，相鄰刀齒之間設(shè)有齒槽，相鄰齒圈之間設(shè)有環(huán)形槽。所述動(dòng)磨盤(pán)的齒圈對(duì)應(yīng)靜磨盤(pán)上的環(huán)形槽配合，該靜磨盤(pán)的齒圈對(duì)應(yīng)動(dòng)磨盤(pán)上的環(huán)形槽配合。所述齒槽的深度大于環(huán)形槽的深度，該齒槽沿徑向從內(nèi)向外深度逐漸變小。所述刀齒沿徑向從內(nèi)向外高度逐漸變低。本實(shí)用新型所帶來(lái)的有益效果是通過(guò)在動(dòng)、靜磨盤(pán)上設(shè)置粗粉碎區(qū)，該粗粉碎區(qū)設(shè)置撞擊柱，動(dòng)磨盤(pán)上的撞擊柱與靜磨盤(pán)上的撞擊柱相互交錯(cuò)配合，物料在粗粉碎區(qū)與撞擊柱高速碰撞、錘擊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)物料的粗粉碎，改變了傳統(tǒng)的刀片式剪切、劈裂的粉碎方式，通過(guò)碰撞、錘擊粉碎對(duì)硬性物料粉碎更有效，更適合對(duì)干豆、大米等的粉碎，即實(shí)現(xiàn)了對(duì)干濕豆及大米淀粉較多的物料也具有較好的粉碎效果，從而拓寬了對(duì)物料的適應(yīng)性；此外，碰撞、錘擊粉碎能夠破壞大豆內(nèi)部的組織結(jié)構(gòu)，讓蛋白質(zhì)、脂肪等營(yíng)養(yǎng)更加充分釋放。所述粗粉碎區(qū)設(shè)置在動(dòng)、靜磨盤(pán)的中心部分，該粗粉碎區(qū)的半徑與動(dòng)、靜磨盤(pán)的半徑之間的比值范圍為0. 2^0. 7。當(dāng)粗粉碎區(qū)的半徑與動(dòng)、靜磨盤(pán)的半徑之間的比值范圍小于0.2時(shí)，其粗粉碎區(qū)的空間較小，其撞擊效果不明顯；當(dāng)粗粉碎區(qū)的半徑與動(dòng)、靜磨盤(pán)的半徑之間的比值范圍大于0.7時(shí)，其細(xì)粉碎區(qū)的范圍較小，導(dǎo)致粉碎不徹底，磨出的豆?jié){細(xì)度不高，影響豆衆(zhòng)的ロ感。所述撞擊柱為棱柱，棱柱會(huì)形成ー些尖劈，從而在起到碰撞錘擊的同時(shí)，也可以起到一定劈裂效應(yīng)，從而進(jìn)一步提聞粉碎效率。所述撞擊柱與靜磨盤(pán)及動(dòng)磨盤(pán)之間可拆卸安裝，簡(jiǎn)化了磨盤(pán)的加工，降低了加工成本。所述動(dòng)磨盤(pán)的粗粉碎區(qū)鄰近進(jìn)料ロ處還至少設(shè)有一個(gè)撥料板，通過(guò)設(shè)置撥料板進(jìn) 一歩增大離心力，從而使得物料的循環(huán)更可靠。所述細(xì)粉碎區(qū)為設(shè)置在動(dòng)、靜磨盤(pán)上的以動(dòng)磨盤(pán)的轉(zhuǎn)軸為同心圓上的凸起。通過(guò)設(shè)置凸起對(duì)物料起到研磨剪切的作用，經(jīng)粗粉碎區(qū)粉碎的物料進(jìn)ー步在細(xì)粉碎區(qū)研磨剪切粉碎，提高了粉碎效率。所述凸起為呈環(huán)形陳列的刀齒，該刀齒形成齒圈，相鄰刀齒之間設(shè)有齒槽，相鄰齒圈之間設(shè)有環(huán)形槽。通過(guò)設(shè)置齒槽及環(huán)形槽方便物料流通及研磨剪切，提升粉碎效率。所述齒槽的深度大于環(huán)形槽的深度，一方面方便物料的流通，另ー方面當(dāng)物料在環(huán)形槽內(nèi)研磨粉碎時(shí)，可以進(jìn)ー步增強(qiáng)研磨效應(yīng)。所述齒槽沿徑向深度逐漸變小，使得物料逐漸提升粉碎細(xì)度，提高粉碎效率。所述刀齒沿徑向從內(nèi)向外高度逐漸變低，當(dāng)顆粒大吋，齒較深其剪切效應(yīng)強(qiáng)，粉碎效果好；當(dāng)顆粒較小時(shí)，齒較淺顆粒才能進(jìn)ー步粉碎，通過(guò)刀齒沿徑向高度逐漸變低從而使得物料被逐漸粉碎細(xì)化，獲得較好的粉碎效果。
以下結(jié)合附圖
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)說(shuō)明圖I是本實(shí)用新型所述的研磨粉碎豆?jié){機(jī)第一較佳實(shí)施方式的示意圖；圖2是圖I所示靜磨盤(pán)的示意圖；圖3是圖I所示動(dòng)磨盤(pán)的示意圖。圖中部件名稱(chēng)對(duì)應(yīng)的標(biāo)號(hào)如下10、研磨粉碎豆?jié){機(jī)；11、電機(jī)、12、靜磨盤(pán)；121、進(jìn)料ロ ；122、粗粉碎區(qū)；123、細(xì)粉碎區(qū)；124、撞擊柱；125、刀齒；126、齒槽；127、環(huán)形槽；13、動(dòng)磨盤(pán)；14、料斗；131、軸孔；132、粗粉碎區(qū)；133、細(xì)粉碎區(qū)；134、撞擊柱；135、刀齒；136、齒槽；137、環(huán)形槽；138、撥料板。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的詳述實(shí)施方式一[0034]請(qǐng)參閱圖I所示的本實(shí)用新型研磨粉碎豆?jié){機(jī)的第一較佳實(shí)施方式，所述研磨粉碎豆?jié){機(jī)10包括電機(jī)11、靜磨盤(pán)12及動(dòng)磨盤(pán)13，該電機(jī)11帶動(dòng)動(dòng)磨盤(pán)13運(yùn)轉(zhuǎn)。所述靜磨盤(pán)12中心開(kāi)設(shè)有進(jìn)料ロ 121，該進(jìn)料ロ 121處還設(shè)有料斗14。所述動(dòng)磨盤(pán)13中心還設(shè)有一個(gè)軸孔131，電機(jī)軸穿過(guò)軸孔131固定于動(dòng)磨盤(pán)13，該電機(jī)11位于料斗14的相對(duì)ー側(cè),該電機(jī)11帶動(dòng)動(dòng)磨盤(pán)13運(yùn)轉(zhuǎn)。所述靜磨盤(pán)12包括粗粉碎區(qū)122及細(xì)粉碎區(qū)123,所述動(dòng)磨盤(pán)13包括粗粉碎區(qū)132及細(xì)粉碎區(qū)133，該粗粉碎區(qū)(122、132)設(shè)置在動(dòng)、靜磨盤(pán)(13、12)的中心部分，該細(xì)粉碎區(qū)(123、133)設(shè)置動(dòng)、靜磨盤(pán)(13、12)的周邊部分。所述粗粉碎區(qū)(122、132)的半徑與動(dòng)、靜磨盤(pán)(13、12)的半徑之間的比值范圍為0.2、. 5。當(dāng)粗粉碎區(qū)(122、132)的半徑與動(dòng)、靜磨盤(pán)(13、12)的半徑之間的比值范圍小于0. 2吋，其粗粉碎區(qū)(122、132)的空間較小， 其撞擊效果不明顯；當(dāng)粗粉碎區(qū)(122、132)的半徑與動(dòng)、靜磨盤(pán)(13、12)的半徑之間的比值范圍大于0. 7吋，其細(xì)粉碎區(qū)(123、133)的范圍較小，導(dǎo)致粉碎不徹底，磨出的豆?jié){細(xì)度不高，影響豆?jié){的ロ感；在本實(shí)施方式中，最佳比值為0. 5。所述粗粉碎區(qū)(122、132)設(shè)有撞擊柱(124、134)，該撞擊柱(124、134)的數(shù)量為至少3個(gè)以上，該靜磨盤(pán)12的撞擊柱124與動(dòng)磨盤(pán)13的撞擊柱134交錯(cuò)配合，在本實(shí)施方式中，該粗粉碎區(qū)(122、132)的撞擊柱(124、134)呈對(duì)稱(chēng)均勻分布,該撞擊柱(124、134)形狀為三棱柱，該撞擊柱(124、134)與動(dòng)、靜磨盤(pán)(13、12) —體設(shè)置。所述細(xì)粉碎區(qū)(123、133)為設(shè)置在動(dòng)、靜磨盤(pán)(13、12)上的以動(dòng)磨盤(pán)13的轉(zhuǎn)軸為同心圓上的凸起，該凸起為呈環(huán)形陳列的刀齒(125、135)，該刀齒(125、135)形成齒圈，相鄰刀齒(125、135)之間設(shè)有齒槽(126、136)，相鄰齒圈之間設(shè)有環(huán)形槽(127、137)，所述動(dòng)磨盤(pán)13的齒圈對(duì)應(yīng)靜磨盤(pán)12的環(huán)形槽127配合，該靜磨盤(pán)12的齒圈對(duì)應(yīng)動(dòng)磨盤(pán)13的環(huán)形槽137配合。在本實(shí)施方式中，所述齒槽(126、136)的深度大于環(huán)形槽(127、137)的深度，該刀齒(125、135)沿徑向高度逐漸變低。此外，在本實(shí)施方式中，所述動(dòng)磨盤(pán)13的粗粉碎區(qū)133鄰近進(jìn)料ロ 121還設(shè)有至少ー個(gè)撥料板138，通過(guò)設(shè)置撥料板138進(jìn)ー步增大離心カ，從而使得物料的循環(huán)更可靠。通過(guò)在動(dòng)、靜磨盤(pán)(13、12)上設(shè)置粗粉碎區(qū)(122、132)，該粗粉碎區(qū)(122、132)設(shè)置撞擊柱(124、134)，動(dòng)磨盤(pán)13上的撞擊柱134與靜磨盤(pán)12上的撞擊柱124相互交錯(cuò)配合，物料在粗粉碎區(qū)(122、132)與撞擊柱(124、134)高速碰撞、錘擊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)物料的粗粉碎，改變了傳統(tǒng)的刀片式剪切、劈裂的粉碎方式，通過(guò)碰撞、錘擊粉碎對(duì)硬性物料更有效，更適合對(duì)干豆、大米等的粉碎，即實(shí)現(xiàn)了對(duì)干濕豆及大米淀粉較多的物料也可實(shí)施，拓寬了對(duì)實(shí)驗(yàn)物料的適應(yīng)性；此外，碰撞、錘擊粉碎能夠破壞大豆內(nèi)部的組織結(jié)構(gòu)，讓蛋白質(zhì)、脂肪等營(yíng)養(yǎng)更加充分釋放?？梢岳斫猓鲎矒糁c動(dòng)、靜磨盤(pán)可拆卸設(shè)置，該撞擊柱通過(guò)卡扣或螺栓等固定安裝在動(dòng)、靜磨盤(pán)上?？梢岳斫?，在同一同心圓上的刀齒的形狀大小一致。可以理解，所述齒槽沿徑向從內(nèi)向外深度逐漸變小。
權(quán)利要求1.ー種研磨粉碎豆?jié){機(jī)，包括電機(jī)、設(shè)有進(jìn)料ロ的靜磨盤(pán)及動(dòng)磨盤(pán)，該電機(jī)帶動(dòng)動(dòng)磨盤(pán)運(yùn)轉(zhuǎn)，其特征在干所述動(dòng)、靜磨盤(pán)包括粗粉碎區(qū)及細(xì)粉碎區(qū)，該粗粉碎區(qū)設(shè)有撞擊柱，該靜磨盤(pán)的撞擊柱與動(dòng)磨盤(pán)的撞擊柱交錯(cuò)配合。
2.如權(quán)利要求I所述的研磨粉碎豆?jié){機(jī)，其特征在于所述粗粉碎區(qū)設(shè)置在動(dòng)、靜磨盤(pán)的中心部分，該粗粉碎區(qū)的半徑與動(dòng)、靜磨盤(pán)的半徑之間的比值范圍為0. 2^0. 7。
3.如權(quán)利要求2所述的研磨粉碎豆?jié){機(jī)，其特征在于所述動(dòng)、靜磨盤(pán)上的撞擊柱的數(shù)量至少3個(gè)以上。
4.如權(quán)利要求I所述的研磨粉碎豆?jié){機(jī)，其特征在于所述撞擊柱與動(dòng)、靜磨盤(pán)一體設(shè)置；或者所述撞擊柱與動(dòng)、靜磨盤(pán)之間可拆卸安裝。
5.如權(quán)利要求I所述的研磨粉碎豆?jié){機(jī)，其特征在于所述撞擊柱為圓柱或棱柱。
6.如權(quán)利要求I所述的研磨粉碎豆?jié){機(jī)，其特征在于所述動(dòng)磨盤(pán)的粗粉碎區(qū)鄰近進(jìn)料ロ處還設(shè)有至少ー個(gè)撥料板。
7.如權(quán)利要求I至6任意一項(xiàng)所述的研磨粉碎豆?jié){機(jī)，其特征在于所述細(xì)粉碎區(qū)為設(shè)置在動(dòng)、靜磨盤(pán)上的以動(dòng)磨盤(pán)的轉(zhuǎn)軸為同心圓上的凸起，該凸起為呈環(huán)形陳列的刀齒，該刀齒形成齒圈，相鄰刀齒之間設(shè)有齒槽，相鄰齒圈之間設(shè)有環(huán)形槽。
8.如權(quán)利要求7所述的研磨粉碎豆?jié){機(jī)，其特征在于所述動(dòng)磨盤(pán)的齒圈對(duì)應(yīng)靜磨盤(pán)上的環(huán)形槽配合，該靜磨盤(pán)的齒圈對(duì)應(yīng)動(dòng)磨盤(pán)上的環(huán)形槽配合。
9.如權(quán)利要求7所述的研磨粉碎豆?jié){機(jī)，其特征在于所述齒槽的深度大于環(huán)形槽的深度，該齒槽沿徑向從內(nèi)向外深度逐漸變小。
10.如權(quán)利要求7所述的研磨粉碎豆?jié){機(jī)，其特征在于所述刀齒沿徑向從內(nèi)向外高度逐漸變低。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種研磨粉碎豆?jié){機(jī)。該研磨粉碎豆?jié){機(jī)，包括電機(jī)、設(shè)有進(jìn)料口的靜磨盤(pán)及動(dòng)磨盤(pán)，該電機(jī)帶動(dòng)動(dòng)磨盤(pán)運(yùn)轉(zhuǎn)，所述動(dòng)、靜磨盤(pán)包括粗粉碎區(qū)及細(xì)粉碎區(qū)，該粗粉碎區(qū)設(shè)有撞擊柱，該靜磨盤(pán)的撞擊柱與動(dòng)磨盤(pán)的撞擊柱交錯(cuò)配合。與現(xiàn)有技術(shù)相比，物料在粗粉碎區(qū)與撞擊柱高速碰撞、錘擊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)物料的粗粉碎，改變了傳統(tǒng)的刀片式剪切、劈裂的粉碎方式，通過(guò)碰撞、錘擊粉碎對(duì)硬性物料粉碎更有效，更適合對(duì)干豆、大米等的粉碎，即實(shí)現(xiàn)了對(duì)干濕豆及大米淀粉較多的物料也具有較好的粉碎效果，從而拓寬了對(duì)物料的適應(yīng)性；此外，碰撞、錘擊粉碎能夠破壞大豆內(nèi)部的組織結(jié)構(gòu)，讓蛋白質(zhì)、脂肪等營(yíng)養(yǎng)更加充分釋放。
文檔編號(hào)A47J31/42GK202504118SQ20122006231
公開(kāi)日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
發(fā)明者曾繁亮, 王旭寧, 魏云杰 申請(qǐng)人:九陽(yáng)股份有限公司