一種研磨粉碎裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種研磨粉碎裝置，包括研磨底盤、研磨刀圈、研磨組件和電機(jī)；所述研磨組件設(shè)置在所述研磨底盤上方；所述研磨刀圈套在所述研磨組件外；所述電機(jī)設(shè)置在所述研磨底盤的下方；本實(shí)用新型的益處為：通過電機(jī)帶動(dòng)研磨組件的旋轉(zhuǎn)，研磨組件的研磨刀頭與研磨刀圈內(nèi)壁設(shè)有的研磨紋路對(duì)食物進(jìn)行研磨，使得研磨粉碎后的食物顆粒更小。
【專利說明】一種研磨粉碎裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種研磨粉碎裝置，屬于機(jī)械【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]目前研磨粉碎食物通?？咳斯ぱ心ィ@使得研磨效率非常差，而且研磨的顆粒比較大。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了提高研磨效率，研磨更細(xì)更小的顆粒，本實(shí)用新型提供一種研磨粉碎裝置。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:包括研磨底盤、研磨刀圈、研磨組件和電機(jī)；所述研磨組件設(shè)置在所述研磨底盤上方；所述研磨刀圈套在所述研磨組件外；所述電機(jī)設(shè)置在所述研磨底盤的下方。
[0004]進(jìn)一步地，所述研磨組件包括第一研磨刀盤和第二研磨刀盤，所述第一研磨刀盤和所述第二研磨刀盤均設(shè)有同心軸孔。
[0005]進(jìn)一步地，所述第一研磨刀盤包括第一輪盤、輪齒、通孔和凸塊；所述輪齒設(shè)置在所述輪盤的上表面；所述凸塊設(shè)置在所述輪盤的下表面；所述通孔均布在第一輪盤上。
[0006]進(jìn)一步地，所述第二研磨刀盤包括第二輪盤、第一研磨刀頭、第二研磨刀頭、第一合金塊和第二合金塊；所述第一研磨刀頭、所述第二研磨刀頭、所述第一合金塊和所述第二合金塊呈十字分布在所述第二輪盤上；所述第一研磨刀頭與所述第二研磨刀頭對(duì)稱；所述第一合金塊與所述第二合金塊對(duì)稱；所述第一研磨刀頭、所述第二研磨刀頭、所述第一合金塊和所述第二合金塊穿過所述通孔。
[0007]進(jìn)一步地，所述研磨刀頭包括防卡條、第一粉碎頭、第二粉碎頭和第三粉碎頭；所述第一粉碎頭設(shè)置在所述防卡條上；所述第二粉碎頭設(shè)置在所述第一粉碎頭上；所述第三粉碎頭設(shè)置在所述第二粉碎頭上。
[0008]進(jìn)一步地，所述電機(jī)包括機(jī)體和機(jī)軸；所述機(jī)軸設(shè)在所述機(jī)體的頂部；所述機(jī)軸穿過所述同心軸孔。
[0009]進(jìn)一步地,所述研磨刀圈包括圈體、研磨紋路和槽；所述研磨紋路設(shè)在所述圈體的內(nèi)側(cè)表面；所述槽均布在所述研磨紋路的表面；所述槽與所述凸塊相互配合。
[0010]進(jìn)一步地，所述研磨底盤包括盤體和輪齒；所述輪齒設(shè)在所述盤體的上表面。
[0011]本實(shí)用新型的益處為:通過電機(jī)帶動(dòng)研磨組件的旋轉(zhuǎn)，研磨組件的研磨刀頭與研磨刀圈內(nèi)壁設(shè)有的研磨紋路對(duì)食物進(jìn)行研磨，使得研磨粉碎后的食物顆粒更小。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型研磨粉碎裝置結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]當(dāng)結(jié)合附圖考慮時(shí)，通過參照下面的詳細(xì)描述，能夠更完整更好地理解本實(shí)用新型以及容易得知其中許多伴隨的優(yōu)點(diǎn)，但此處所說明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定，如圖其中:
[0014]顯然，本領(lǐng)域技術(shù)人員基于本實(shí)用新型的宗旨所做的許多修改和變化屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0015]實(shí)施例1:如圖1所示，本實(shí)施例提供一種研磨粉碎裝置，包括研磨底盤、研磨刀圈、研磨組件和電機(jī)；研磨組件設(shè)置在所述研磨底盤上方，研磨組件包括第一研磨刀盤和第二研磨刀盤，第一研磨刀盤和第二研磨刀盤均設(shè)有同心軸孔，第一研磨刀盤包括第一輪盤1、輪齒2、通孔3和凸塊4，輪齒2設(shè)置在第一輪盤1的上表面，凸塊4設(shè)置在第一輪盤1的下表面，通孔3均布在第一輪盤1上；第二研磨刀盤包括第二輪盤5、第一研磨刀頭6、第二研磨刀頭7、第一合金塊8和第二合金塊9 ;第一研磨刀頭6、第二研磨刀頭7、第一合金塊8和第二合金塊9呈十字分布在第二輪盤5上；第一研磨刀頭6與第二研磨刀頭7對(duì)稱；第一合金塊8與第二合金塊9對(duì)稱；第一研磨刀頭6、第二研磨刀頭7、第一合金塊8和第二合金塊9穿過通孔3 ;研磨刀圈套在研磨組件外，研磨刀圈包括圈體10、研磨紋路11和槽12，研磨紋路11設(shè)在圈體10的內(nèi)側(cè)表面，槽12均布在研磨紋路11的表面，槽12與凸塊4相互配合；電機(jī)設(shè)置在研磨底盤的下方，電機(jī)包括機(jī)體13和機(jī)軸14，機(jī)軸14設(shè)在機(jī)體13的頂部，機(jī)軸14穿過同心軸孔；研磨底盤包括盤體15和輪齒16，輪齒16設(shè)在盤體15的上表面。
[0016]工作原理:電機(jī)打開后，機(jī)軸14帶動(dòng)第二輪盤5上的第一研磨刀頭6和第二研磨刀頭7旋轉(zhuǎn)，通過研磨刀圈的研磨紋路11粉碎食物，粉碎后的食物通過研磨底盤的輪齒16和第二輪盤5研磨成顆粒，從研磨底盤中間口排出，第一合金塊8、第二合金塊9與研磨紋路11接觸后也增加研磨粉碎效果。
[0017]本實(shí)施例的技術(shù)效果:通過電機(jī)帶動(dòng)研磨組件的旋轉(zhuǎn)，研磨組件的研磨刀頭與研磨刀圈內(nèi)壁設(shè)有的研磨紋路對(duì)食物進(jìn)行研磨，使得研磨粉碎后的食物顆粒更小。
[0018]在優(yōu)選方案中，研磨刀頭包括防卡條20、第一粉碎頭21、第二粉碎頭22和第三粉碎頭23，第一粉碎頭21設(shè)置在防卡條20上，第二粉碎頭22設(shè)置在第一粉碎頭21上，第三粉碎頭23設(shè)置在第二粉碎頭22上。
[0019]工作原理:
[0020]防卡條20防止食物垃圾卡進(jìn)研磨刀盤和研磨刀頭中間，第三粉碎頭23研磨大食物，第二粉碎頭22研磨小點(diǎn)的食物，第三粉碎頭23研磨更小的食物，第一粉碎頭上面的鋸齒，可以增加粉碎效果。
[0021]本實(shí)施例的技術(shù)效果:第一粉碎頭21、第二粉碎頭22和第三粉碎頭23的設(shè)計(jì)使研磨粉碎裝置可以粉碎不同大小的食物，防卡條的設(shè)置防止了食物將粉碎裝置卡死。
[0022]以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種研磨粉碎裝置進(jìn)行了詳細(xì)介紹，以上參照附圖對(duì)本申請(qǐng)的示例性的實(shí)施方案進(jìn)行了描述。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，上述實(shí)施方案僅僅是為了說明的目的而所舉的示例，而不是用來(lái)進(jìn)行限制，凡在本申請(qǐng)的教導(dǎo)和權(quán)利要求保護(hù)范圍下所作的任何修改、等同替換等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)要求保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨粉碎裝置，其特征在于， 包括研磨底盤、研磨刀圈、研磨組件和電機(jī)； 所述研磨組件設(shè)置在所述研磨底盤上方； 所述研磨刀圈套在所述研磨組件外； 所述電機(jī)設(shè)置在所述研磨底盤的下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述研磨粉碎裝置，其特征在于， 所述研磨組件包括第一研磨刀盤和第二研磨刀盤，所述第一研磨刀盤和所述第二研磨刀盤均設(shè)有同心軸孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述研磨粉碎裝置，其特征在于， 所述第一研磨刀盤包括第一輪盤、輪齒、通孔和凸塊； 所述輪齒設(shè)置在所述輪盤的上表面； 所述凸塊設(shè)置在所述輪盤的下表面； 所述通孔均布在第一輪盤上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述研磨粉碎裝置，其特征在于， 所述第二研磨刀盤包括第二輪盤、第一研磨刀頭、第二研磨刀頭、第一合金塊和第二合金塊； 所述第一研磨刀頭、所述第二研磨刀頭、所述第一合金塊和所述第二合金塊呈十字分布在所述第二輪盤上； 所述第一研磨刀頭與所述第二研磨刀頭對(duì)稱； 所述第一合金塊與所述第二合金塊對(duì)稱； 所述第一研磨刀頭、所述第二研磨刀頭、所述第一合金塊和所述第二合金塊穿過所述通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述研磨粉碎裝置，其特征在于， 所述研磨刀頭包括防卡條、第一粉碎頭、第二粉碎頭和第三粉碎頭； 所述第一粉碎頭設(shè)置在所述防卡條上； 所述第二粉碎頭設(shè)置在所述第一粉碎頭上； 所述第三粉碎頭設(shè)置在所述第二粉碎頭上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述研磨粉碎裝置，其特征在于， 所述電機(jī)包括機(jī)體和機(jī)軸； 所述機(jī)軸設(shè)在所述機(jī)體的頂部； 所述機(jī)軸穿過所述同心軸孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述研磨粉碎裝置，其特征在于， 所述研磨刀圈包括圈體、研磨紋路和槽； 所述研磨紋路設(shè)在所述圈體的內(nèi)側(cè)表面； 所述槽均布在所述研磨紋路的表面； 所述槽與所述凸塊相互配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述研磨粉碎裝置，其特征在于， 所述研磨底盤包括盤體和輪齒； 所述輪齒設(shè)在所述盤體的上表面。
【文檔編號(hào)】B02C18/16GK204051813SQ201420513117
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月5日
【發(fā)明者】呂麗君 申請(qǐng)人:呂麗君