專利名稱：電磁灶用陶瓷鍋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于生活用具領(lǐng)域，具體涉及一種電磁灶用陶瓷鍋。
背景技術(shù)：
目前為了使陶瓷鍋能夠采 用電磁爐加熱，在陶瓷鍋底附加金屬層的方式已見于多篇專利文件中，其中有的采用在陶瓷鍋底附加金屬板或殼的方式，這種方式的缺點(diǎn)是金屬與陶瓷的結(jié)合不緊密、傳熱效率不高。也有的采用在陶瓷鍋底內(nèi)表面復(fù)合一層金屬膜的方式，這種方式的缺點(diǎn)是由于金屬膜處于鍋的內(nèi)部，失去了陶瓷鍋煲飯和煲湯的特色效果。

實(shí)用新型內(nèi)容針對上述陶瓷鍋存在的金屬與陶瓷的結(jié)合不緊、使用效果不理想的問題，本實(shí)用新型提出一種電磁灶用陶瓷鍋，結(jié)構(gòu)緊密，使用效果好。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電磁灶用陶瓷鍋，包括陶瓷鍋體和金屬層，金屬層設(shè)置在陶瓷鍋體的鍋底外部，并向上延伸至陶瓷鍋體的側(cè)壁。進(jìn)一步地，在所述陶瓷鍋體的鍋底外部設(shè)置釉層，在釉層外部設(shè)置金屬層，所述金屬層是由納米級或超細(xì)級導(dǎo)磁金屬顆粒燒結(jié)形成的金屬層。所述金屬層的厚度為
O.01—0. 02mm。所述金屬層向上延伸至陶瓷鍋體的距離鍋底的距離為5-10mm。本實(shí)用新型的電磁灶用陶瓷鍋結(jié)構(gòu)牢固耐用，具有良好的使用效果。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖I為本實(shí)用新型電磁灶用陶瓷鍋的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型電磁灶用陶瓷鍋的部分剖面圖。附圖標(biāo)記I.金屬層2.陶瓷鍋體3.釉層具體實(shí)施方式
圖I為本實(shí)用新型電磁灶用陶瓷鍋的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本實(shí)用新型電磁灶用陶瓷鍋的部分剖面圖。結(jié)合圖I和圖2所示，本實(shí)用新型提供的一種電磁灶用陶瓷鍋包括金屬層I、陶瓷鍋體2和釉層3。金屬層I設(shè)置在陶瓷鍋體2的鍋底外部，金屬層I與陶瓷鍋體2緊密結(jié)合，并向上延伸至鍋的側(cè)壁。當(dāng)陶瓷鍋體2的鍋底外部設(shè)置釉層3時(shí)，金屬層I設(shè)置在釉層3的外部。陶瓷鍋分兩種，一種是在陶瓷鍋體2上施釉，一種是在陶瓷鍋體2上不施釉，本實(shí)用新型中的金屬層即可以設(shè)置陶瓷鍋體2上，也可設(shè)置在釉層3上。本實(shí)用新型中的金屬層I的厚度為O. 01-0. 02mm，可以在保證性能的前提下有效節(jié)約金屬材料。金屬層I沿鍋的側(cè)壁向上延伸至距離鍋底的距離H為5-10mm，可以更有效地吸收電磁加熱的能量。本實(shí)用新型中的陶瓷鍋體2可以是市場上普通的日用陶瓷鍋?？傊緦?shí)用新型解決了陶瓷鍋存在的金屬與陶瓷的結(jié)合不緊密、使用效果不理想的問題，電磁灶用陶瓷鍋結(jié)構(gòu)牢固耐用，具有良好的使用效果，可廣泛用于電磁灶?！?br> 權(quán)利要求1.一種電磁灶用陶瓷鍋，包括陶瓷鍋體和金屬層，其特征是，所述金屬層設(shè)置在陶瓷鍋體的鍋底外部，并向上延伸至陶瓷鍋體的側(cè)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電磁灶用陶瓷鍋，其特征是，在所述陶瓷鍋體的鍋底外部設(shè)置釉層，所述金屬層設(shè)置在所述釉層的外部，所述金屬層是由納米級或超細(xì)級導(dǎo)磁金屬顆粒燒結(jié)形成的金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電磁灶用陶瓷鍋，其特征是，所述金屬層的厚度為O.01—0. 02mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電磁灶用陶瓷鍋，其特征是，所述金屬層沿陶瓷鍋體的側(cè)壁向上延伸至距離鍋底的距離H為5-10mm。
專利摘要本實(shí)用新型屬于生活用具領(lǐng)域，提供的一種電磁灶用陶瓷鍋包括陶瓷鍋體和金屬層，金屬層設(shè)置在陶瓷鍋體的鍋底外部，并向上延伸至陶瓷鍋體的側(cè)壁；陶瓷鍋體的鍋底外部還包括釉層，在釉層外部設(shè)置金屬層，金屬層是由納米級或超細(xì)級導(dǎo)磁金屬顆粒燒結(jié)形成的金屬層。本實(shí)用新型解決了電磁灶用陶瓷鍋的金屬與陶瓷結(jié)合不緊密的問題，結(jié)構(gòu)牢固耐用，具有良好的使用效果。
文檔編號A47J36/04GK202681589SQ20122023238
公開日2013年1月23日 申請日期2012年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月22日
發(fā)明者陳順滿 申請人:陳順滿