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      電飯煲上蓋和電飯煲的制作方法

      文檔序號:1458430閱讀:259來源:國知局
      電飯煲上蓋和電飯煲的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種電飯煲上蓋和電飯煲。電飯煲上蓋包括面蓋和內(nèi)蓋,所述面蓋罩設(shè)于所述內(nèi)蓋的上方,所述電飯煲上蓋還包括從上到下依次設(shè)置于所述面蓋和所述內(nèi)蓋之間的電熱盤和微晶板,所述電熱盤包括加熱絲,所述內(nèi)蓋包括內(nèi)蓋透光孔,所述微晶板與所述內(nèi)蓋透光孔相對以將所述加熱絲產(chǎn)生的光波通過所述內(nèi)蓋透光孔傳遞至所述內(nèi)蓋的下方。本發(fā)明的技術(shù)方案中,電熱盤發(fā)出的光波透過微晶板投射到鍋內(nèi),增加電飯煲加熱食物的手段,實現(xiàn)電飯煲對食物的全方位加熱,加熱更加均勻。
      【專利說明】 電飯賃上蓋和電飯賃

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及家用電器領(lǐng)域,特別涉及一種電飯煲上蓋和電飯煲。

      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有技術(shù)中,電飯煲通常的加熱方式是在電飯煲底部設(shè)置加熱裝置對電飯煲的內(nèi)鍋進行加熱。
      [0003]在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中,本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)以上現(xiàn)有技術(shù)具有如下不足之處:
      [0004]現(xiàn)有技術(shù)的電飯煲通過內(nèi)鍋底部傳遞的熱量對食物進行加熱,難以對內(nèi)鍋內(nèi)的食物進行全方位加熱,加熱速度較低。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明的目的在于提供一種電飯煲上蓋和電飯煲,可以實現(xiàn)電飯煲對食物的全方位加熱。
      [0006]本發(fā)明第一方面提供一種電飯煲上蓋,包括面蓋和內(nèi)蓋,所述面蓋罩設(shè)于所述內(nèi)蓋的上方,所述電飯煲上蓋還包括從上到下依次設(shè)置于所述面蓋和所述內(nèi)蓋之間的電熱盤和微晶板,所述電熱盤包括加熱絲,所述內(nèi)蓋包括內(nèi)蓋透光孔,所述微晶板與所述內(nèi)蓋透光孔相對以將所述加熱絲產(chǎn)生的光波通過所述內(nèi)蓋透光孔傳遞至所述內(nèi)蓋的下方。
      [0007]進一步地,所述電飯煲上蓋還包括位于所述面蓋和所述電熱盤之間的壓板,所述壓板與所述內(nèi)蓋固定連接且將所述電熱盤和所述微晶板夾持于所述壓板與所述內(nèi)蓋之間。
      [0008]進一步地,所述壓板包括壓板卡接部,所述電熱盤包括電熱盤卡接部,所述電熱盤卡接部與所述壓板卡接部卡接配合以防止所述壓板與所述電熱盤相對轉(zhuǎn)動。
      [0009]進一步地,所述電飯煲上蓋還包括密封圈,所述密封圈包括位于所述微晶板和所述內(nèi)蓋之間的第一環(huán)形密封部。
      [0010]進一步地,所述電飯煲上蓋還包括設(shè)置于所述內(nèi)蓋下方的保溫蓋板和支撐環(huán),所述支撐環(huán)與所述內(nèi)蓋和所述面蓋分別連接,所述保溫蓋板夾設(shè)于所述支撐環(huán)和所述內(nèi)蓋之間,所述保溫蓋板具有蓋板透光孔,所述蓋板透光孔與所述內(nèi)蓋透光孔相對。
      [0011]進一步地,所述電飯煲上蓋還包括密封圈,所述密封圈包括位于所述微晶板和所述內(nèi)蓋之間的第一環(huán)形密封部和位于所述保溫蓋板和所述內(nèi)蓋之間的第二環(huán)形密封部。
      [0012]進一步地,所述面蓋包括面蓋透氣孔,所述內(nèi)蓋包括內(nèi)蓋透氣孔,所述保溫蓋板包括蓋板透氣孔。
      [0013]進一步地,所述電熱盤包括開口向下的陶瓷盤,所述電熱絲均勻盤繞于所述陶瓷盤內(nèi)。
      [0014]進一步地,所述電熱盤還包括隔熱板,所述隔熱板位于所述陶瓷盤的上方。
      [0015]進一步地,所述內(nèi)蓋包括內(nèi)蓋底壁和同軸設(shè)置于所述內(nèi)蓋透光孔的徑向外側(cè)的第一環(huán)形壁,所述第一環(huán)形壁的底端與所述內(nèi)蓋底壁連接,所述電熱盤和微晶板位于所述第一環(huán)形壁內(nèi)。
      [0016]本發(fā)明第二方面提供一種電飯煲,包括鍋體和上蓋,其特征在于中,所述上蓋為根據(jù)本發(fā)明第一方面中任一項所述的電飯煲上蓋。
      [0017]基于本發(fā)明提供的電飯煲上蓋和電飯煲,由于電飯煲上蓋內(nèi)設(shè)置了電熱盤和微晶板,電熱盤發(fā)出的光波透過微晶板投射到鍋內(nèi),增加電飯煲加熱食物的手段,實現(xiàn)電飯煲對食物的全方位加熱,加熱更加均勻。
      [0018]通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細描述,本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0019]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
      [0020]圖1為本發(fā)明優(yōu)選實施例的電飯煲上蓋的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0021]圖2為圖1所示的電飯煲上蓋的立體剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0022]圖3為圖1所示的電飯煲上蓋的電熱盤的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0023]圖4為輸入到圖1所示的電飯煲上蓋的電熱盤的電熱絲的電流波形示意圖。
      [0024]1、支撐環(huán);2、保溫蓋板;21、蓋板透光孔;22、蓋板透氣孔;3、內(nèi)蓋;31、內(nèi)蓋透光孔;32、螺紋連接件;33、內(nèi)蓋透氣孔;34、第一環(huán)形壁;4、密封圈;41、第一環(huán)形密封部;42、第二環(huán)形密封部;5、微晶板;6、電熱盤;61、電熱絲;62、接線端子;63、熱電偶組件;64、隔熱板;65、金屬盤;66、陶瓷盤;67、電熱盤卡接部;7、壓板;71、壓板卡接部;8、面蓋;81、面蓋透氣孔。

      【具體實施方式】
      [0025]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的,決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
      [0026]除非另外具體說明,否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。
      [0027]同時,應(yīng)當明白,為了便于描述,附圖中所示出的各個部分的尺寸并不是按照實際的比例關(guān)系繪制的。對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細討論,但在適當情況下,所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當被視為授權(quán)說明書的一部分。在這里示出和討論的所有示例中,任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的,而不是作為限制。因此,示例性實施例的其它示例可以具有不同的值。應(yīng)注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
      [0028]圖1和圖2示出了本發(fā)明優(yōu)選實施例的電飯煲上蓋的結(jié)構(gòu)。其中,圖1為該實施例的電飯煲上蓋的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示的電飯煲上蓋的立體剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0029]如圖1和圖2所示,該實施例的電飯煲包括支撐環(huán)1、保溫蓋板2、內(nèi)蓋3、密封圈4、微晶板5、電熱盤6、壓板7和面蓋8。該電飯煲上蓋為輻射式光波加熱上蓋。通過將電熱盤6和微晶板5固定在電飯煲上蓋里,實現(xiàn)對食物由上至下的輻射式光波加熱。
      [0030]如圖1和圖2所示,面蓋8罩設(shè)于內(nèi)蓋3的上方,電熱盤6和微晶板5從上到下依次設(shè)置于面蓋8和內(nèi)蓋3之間。電熱盤6包括加熱絲61,內(nèi)蓋3包括內(nèi)蓋透光孔31,微晶板5與內(nèi)蓋透光孔31相對以將加熱絲61產(chǎn)生的光波通過內(nèi)蓋透光孔31傳遞至內(nèi)蓋3的下方。
      [0031]壓板7與內(nèi)蓋3通過螺紋連接件32固定連接且將電熱盤6和微晶板5夾持于壓板7與內(nèi)蓋3之間。本實施例中,螺紋連接件32包括一體設(shè)置于內(nèi)蓋3上的四個螺柱和與四個螺柱分別配合的四個螺母。
      [0032]如圖1所示,為了防止壓板7與電熱盤6相對轉(zhuǎn)動,壓板7包括壓板卡接部71,電熱盤6包括與壓板卡接部71卡接配合的電熱盤卡接部67。本實施例中,壓板7為環(huán)形板,壓板卡接部71是設(shè)置于該環(huán)形板的內(nèi)環(huán)上的凹槽,電熱盤卡接部67是設(shè)置在電熱盤6頂面上的凸起,凸起與凹槽卡接配合。該設(shè)置利于電熱盤的接線端子與電源線的穩(wěn)定連接。
      [0033]面蓋8為具有面蓋頂壁和圍繞面蓋頂壁周圍連接于頂壁下方的面蓋側(cè)壁,面蓋頂壁和面蓋側(cè)壁圍成第一容納部。在面蓋頂壁上設(shè)置有面蓋透氣孔81。
      [0034]內(nèi)蓋3具有內(nèi)蓋底壁、第一環(huán)形壁34和位于第一環(huán)形壁34外側(cè)的第二環(huán)形壁,第一環(huán)形壁34的底端和第二環(huán)形壁的底端分別內(nèi)蓋底壁連接。第二環(huán)形壁與內(nèi)蓋底壁共同形成第二容納部。第二容納部與第一容納部形成容納空間,壓板7、電熱盤6和微晶板5從上至下依次設(shè)置于該容納空間內(nèi)。
      [0035]第一環(huán)形壁34與內(nèi)蓋透光孔31同軸地設(shè)置在內(nèi)蓋透光孔31的徑向外側(cè)。為了更好地固定微晶板5和電熱盤6,微晶板5和電熱盤6設(shè)置于第一環(huán)形壁34內(nèi)側(cè)。位于第一環(huán)形壁34徑向內(nèi)側(cè)和內(nèi)蓋透光孔31徑向外側(cè)的內(nèi)蓋底壁對微晶板5和電熱盤6形成向上的支撐,而第一環(huán)形壁34的內(nèi)周對微晶板5和電熱盤6形成徑向限位。
      [0036]如圖1和圖2所示,支撐環(huán)I與內(nèi)蓋3和面蓋8分別連接。保溫蓋板2夾設(shè)于支撐環(huán)I和內(nèi)蓋3之間。保溫蓋板2具有蓋板透光孔21,蓋板透光孔21與內(nèi)蓋3上的內(nèi)蓋透光孔31相對。該設(shè)置可對內(nèi)鍋進行保溫,還便于電飯煲上蓋組裝。
      [0037]其中,支撐環(huán)I的環(huán)體上表面設(shè)置有安裝槽,環(huán)體周圍設(shè)置有扣鉤。保溫蓋板2包括蓋板底壁和圍繞蓋板底壁周圍連接于蓋板底壁上方的蓋板側(cè)壁。蓋板透光孔21和蓋板透氣孔22設(shè)在蓋板底壁上。保溫蓋板2的蓋板側(cè)壁周圍還設(shè)置有與支撐環(huán)I的安裝槽配合的向下的折邊。安裝時,支撐環(huán)I上的扣鉤穿過內(nèi)蓋3上的通孔與面蓋8上的卡槽配合,從而將保溫蓋板2、內(nèi)蓋3、壓板7、電熱盤6、微晶板5和面蓋8組合在一起。
      [0038]如圖1和圖2所示,密封圈4包括位于微晶板5和內(nèi)蓋3之間的第一環(huán)形密封部41和位于保溫蓋板2和內(nèi)蓋3之間的第二環(huán)形密封部42。
      [0039]本實施例的密封圈4的截面形狀為開口向外的U形,包括上部密封環(huán)、下部密封環(huán)和連接上部密封環(huán)和下部密封環(huán)的連接環(huán)。安裝時,密封圈4套在位于第一環(huán)形壁34徑向內(nèi)側(cè)和內(nèi)蓋透光孔31徑向外側(cè)的內(nèi)蓋底壁上,使上部密封環(huán)位于微晶板5和內(nèi)蓋3之間形成前述第一環(huán)形密封部41,而下部密封環(huán)位于保溫蓋板2和內(nèi)蓋3之間形成前述第二環(huán)形密封部42。
      [0040]設(shè)置密封件4可以防止水蒸氣進入電熱盤6,腐蝕電熱盤6的電熱絲61或者造成電熱絲61短路。
      [0041 ] 以上密封結(jié)構(gòu)可以做出多種變形,例如,在未示出的實施例中,密封件4可以被位于微晶板5和內(nèi)蓋3之間的第一密封件和位于保溫蓋板2和內(nèi)蓋3之間的第二密封件兩個密封件代替。
      [0042]本實施例中,面蓋8上的面蓋透氣孔81、內(nèi)蓋3上的內(nèi)蓋透氣孔33和保溫蓋板2上的蓋板透氣孔22同軸設(shè)置。面蓋透氣孔81、內(nèi)蓋透氣孔33和蓋板透氣孔22的設(shè)置可以使電飯煲內(nèi)的水蒸汽及時排出。
      [0043]以上電飯煲上蓋由于具有電熱盤6和微晶板5,并在內(nèi)蓋3上開設(shè)內(nèi)蓋透光孔31、在保溫蓋板2上開設(shè)蓋板透光孔21,可以保證電熱盤6的產(chǎn)生的光波透過微晶板5將光和熱傳導(dǎo)到鍋內(nèi),由電飯煲頂部對食物進行輔助加熱。
      [0044]圖3為圖1所示的電飯煲上蓋的電熱盤的立體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示,電熱盤6包括電熱絲61、接線端子62、熱電偶組件63、隔熱板64、金屬盤65和陶瓷盤66。
      [0045]陶瓷盤66開口向下設(shè)置,電熱絲61均勻盤繞于陶瓷盤66內(nèi)。熱電偶組件63位于電熱盤6的中心以測量電熱盤6的溫度。金屬盤65罩設(shè)在陶瓷盤66的外周,接線端子62優(yōu)選地采用不銹鋼材料制作,以防銹蝕。隔熱板64位于陶瓷盤66的上方,以防電飯煲上蓋外部溫度過高。
      [0046]以上電飯煲上蓋參與加熱工作時,接線端子62接通電源,由電熱盤6的電熱絲61發(fā)出光和熱,電熱絲61在電熱盤6里均勻分布,具有發(fā)熱均勻、升溫速度快、效率高、性能穩(wěn)定的特點。微晶板5具有硬度尚,耐尚溫,耐腐蝕,熱傳導(dǎo)快,效率尚等特點,并且可以使光波均勻的散射,光波透過微晶板5輻射到鍋內(nèi),可以對食物進行均勻加熱。
      [0047]電熱盤6的加熱功率可通過控制電路板調(diào)節(jié)。具體實現(xiàn)方法可通過控制輸入到電熱絲61的電流的占空比實現(xiàn)對加熱功率的直接控制。
      [0048]優(yōu)選地,通過改變輸入電熱盤6的電熱絲61的電流的占空比改變電熱盤6的加熱功率。圖4為輸入到圖1所示的電飯煲上蓋的電熱盤的電熱絲的電流波形示意圖。如圖4所示,其中a代表工作時間,b代表空閑時間。改變工作時間和/或空閑時間即改變了占空比,從而改變電熱盤6的加熱功率。例如可將工作時間設(shè)置2秒,空閑時間設(shè)置I秒,也可將空閑時間設(shè)置2秒,工作時間設(shè)置I秒,從而實現(xiàn)不同的加熱功率。
      [0049]本發(fā)明實施例還提供一種電飯煲,包括鍋體和前述上蓋。優(yōu)選地,鍋體包括內(nèi)鍋和設(shè)置于內(nèi)鍋外側(cè)底部的加熱裝置。
      [0050]實現(xiàn)光波加熱的條件主要有:1、有光波輻射到待加熱物表面;2、待加熱物表面不是完全透明狀態(tài),光波難以透射,從而光能被高效率的吸收。由于電飯煲的內(nèi)鍋及食物基本上不會是完全透明,只要光波能夠照射到的地方都能利用光波加熱。因此,電熱絲61發(fā)出的光和熱,透過微晶板5輻射到內(nèi)鍋內(nèi),可以利用光波對及鍋內(nèi)食物進行加熱,從而提高電飯煲加熱食物時食物的受熱面積,改善加熱的均勻性。
      [0051 ] 根據(jù)以上描述可知,本發(fā)明以上實施例的電飯煲上蓋和電飯煲具有如下優(yōu)點:
      [0052]電熱盤發(fā)出的光波透過微晶板投射到鍋內(nèi),增加電飯煲加熱食物的手段,實現(xiàn)電飯煲對食物的全方位加熱,加熱更加均勻。進一步地,可以獲得更快的加熱速度,以及使電飯煲烹煮的食物具有更好的口感。
      [0053]增加了電飯煲的加熱方式,將本實施例的電飯煲上蓋組合到普通電飯煲鍋體上,可實現(xiàn)電飯煲由頂部向下加熱,使電飯煲形成多種加熱方式:普通電飯煲底盤加熱方式加熱,可以實現(xiàn)普通的蒸煮功能;普通電飯煲底盤加熱方式與輻射式光波加熱方式配合使用,可以使食物得到全方位均勻的加熱;單獨使用輻射式光波加熱方式加熱,可以實現(xiàn)普通的烘烤功能。
      [0054]電熱盤及微晶板組合的加熱裝置,電熱盤的加熱功率調(diào)節(jié)可以通過加熱絲的電流的占空比直接控制,更加的方便。
      [0055]電熱盤及微晶板由壓板、密封圈及螺紋緊固件連接在內(nèi)蓋上,尤其是電熱盤作為單獨部件在電飯煲上蓋上的裝配非常方便。
      [0056]最后應(yīng)當說明的是:以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對其限制;盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解:依然可以對本發(fā)明的【具體實施方式】進行修改或者對部分技術(shù)特征進行等同替換;而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神,其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明請求保護的技術(shù)方案范圍當中。
      【權(quán)利要求】
      1.一種電飯煲上蓋,包括面蓋⑶和內(nèi)蓋(3),所述面蓋⑶罩設(shè)于所述內(nèi)蓋(3)的上方,其特征在于,所述電飯煲上蓋還包括從上到下依次設(shè)置于所述面蓋(8)和所述內(nèi)蓋(3)之間的電熱盤(6)和微晶板(5),所述電熱盤(6)包括加熱絲(61),所述內(nèi)蓋(3)包括內(nèi)蓋透光孔(31),所述微晶板(5)與所述內(nèi)蓋透光孔(31)相對以將所述加熱絲(61)產(chǎn)生的光波通過所述內(nèi)蓋透光孔(31)傳遞至所述內(nèi)蓋(3)的下方。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電飯煲上蓋,其特征在于,所述電飯煲上蓋還包括位于所述面蓋(8)和所述電熱盤(6)之間的壓板(7),所述壓板(7)與所述內(nèi)蓋(3)固定連接且將所述電熱盤(6)和所述微晶板(5)夾持于所述壓板(7)與所述內(nèi)蓋(3)之間。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電飯煲上蓋,其特征在于,所述壓板(7)包括壓板卡接部(71),所述電熱盤(6)包括電熱盤卡接部(67),所述電熱盤卡接部¢7)與所述壓板卡接部(71)卡接配合以防止所述壓板(7)與所述電熱盤(6)相對轉(zhuǎn)動。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電飯煲上蓋,其特征在于,所述電飯煲上蓋還包括密封圈(4),所述密封圈(4)包括位于所述微晶板(5)和所述內(nèi)蓋(3)之間的第一環(huán)形密封部(41)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電飯煲上蓋,其特征在于,所述電飯煲上蓋還包括設(shè)置于所述內(nèi)蓋(3)下方的保溫蓋板(2)和支撐環(huán)(I),所述支撐環(huán)(I)與所述內(nèi)蓋(3)和所述面蓋(8)分別連接,所述保溫蓋板(2)夾設(shè)于所述支撐環(huán)(I)和所述內(nèi)蓋(3)之間,所述保溫蓋板(2)具有蓋板透光孔(21),所述蓋板透光孔(21)與所述內(nèi)蓋透光孔(31)相對。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電飯煲上蓋,其特征在于,所述電飯煲上蓋還包括密封圈(4),所述密封圈(4)包括位于所述微晶板(5)和所述內(nèi)蓋(3)之間的第一環(huán)形密封部(41)和位于所述保溫蓋板(2)和所述內(nèi)蓋(3)之間的第二環(huán)形密封部(42)。
      7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電飯煲上蓋,其特征在于,所述面蓋(8)包括面蓋透氣孔(81),所述內(nèi)蓋(3)包括內(nèi)蓋透氣孔(33),所述保溫蓋板(2)包括蓋板透氣孔(22)。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的電飯煲上蓋,其特征在于,所述電熱盤(6)包括開口向下的陶瓷盤(66),所述電熱絲(61)均勻盤繞于所述陶瓷盤(66)內(nèi)。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電飯煲上蓋,其特征在于,所述電熱盤(6)還包括隔熱板(64),所述隔熱板(64)位于所述陶瓷盤(66)的上方。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的電飯煲上蓋,其特征在于,所述內(nèi)蓋(3)包括內(nèi)蓋底壁和同軸設(shè)置于所述內(nèi)蓋透光孔(31)的徑向外側(cè)的第一環(huán)形壁(34),所述第一環(huán)形壁(34)的底端與所述內(nèi)蓋底壁連接,所述電熱盤(6)和微晶板(5)位于所述第一環(huán)形壁(34)內(nèi)。
      11.一種電飯煲,包括鍋體和上蓋,其特征在于,所述上蓋為根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的電飯煲上蓋。
      【文檔編號】A47J27/00GK104490286SQ201410822707
      【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月22日
      【發(fā)明者】梁錫建, 覃德華, 孫瑩, 陳冬冬 申請人:珠海格力電器股份有限公司
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