一種抗靜電鞋中底材料的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及鞋中底材料領域，具體涉及的是一種抗靜電鞋中底材料。
【背景技術】
[0002] 在某些特殊領域，工作人員的鞋需要具有抗靜電性能，目前人們所使用的鞋中底 電阻率不穩(wěn)定，影響其導電性能，抗靜電效果并不理想，市場上抗靜電產(chǎn)品的表面電阻只能 達到106-107 Ω，仍然無法滿足實際使用需要，存在改進空間。
[0003] 有鑒于此，本發(fā)明人針對上述問題深入研究，遂有本案產(chǎn)生。 【實用新型內(nèi)容】
[0004] 本實用新型的主要目的在于提供一種抗靜電鞋中底材料，其不僅抗靜電能力強， 而且還具有表面平整性好以及撕裂強力高的特點。
[0005] 為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是：
[0006] -種抗靜電鞋中底材料，其中，包括非織造基材、PP編織布、第一后整理膠層和第 二后整理膠層，該PP編織布采用針刺加工的方式附著在非織造基材上，該第一后整理膠層 和第二后整理膠層分別位于非織造基材和PP編織布的兩側。
[0007] 進一步，該非織造基材與PP編織布的重量比為25:1-110:1。
[0008] 進一步，該非織造基材采用纖維經(jīng)開松、混合、梳理、鋪網(wǎng)和針刺而成。
[0009] 采用上述結構后，本實用新型涉及的一種抗靜電鞋中底材料，其將PP編織布采用 針刺加工的方式附著在非織造基材上，由于PP編織布本身具有抗靜電性能，所以能提升整 個鞋中底材料的抗靜電性能；再者通過設置此PP編織布其還可以保證產(chǎn)品表面平整性，并 提尚廣品的撕裂強力。
【附圖說明】
[0010] 圖1為本實用新型涉及一種抗靜電鞋中底材料的結構示意圖。
[0011] 圖中：
[0012] 非織造基材-I ;ΡΡ編織布-2 ;
[0013] 第一后整理膠層_3 ;第二后整理膠層-4。
【具體實施方式】
[0014] 為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進 行詳細闡述。如圖1所示，本實用新型涉及的一種抗靜電鞋中底材料，包括非織造基材UPP 編織布2、第一后整理膠層3和第二后整理膠層4,該PP編織布2采用針刺加工的方式附著 在非織造基材1上，該第一后整理膠層3和第二后整理膠層4分別位于非織造基材1和PP 編織布2的兩側。
[0015] 具體地，該非織造基材1與PP編織布2的重量比為25:1-110:1。該非織造基材1 采用纖維經(jīng)開松、混合、梳理、鋪網(wǎng)和針刺而成，該非織造基材1可以采用滌綸短纖維，也可 以采用粘膠纖維，當然也可以采用兩者配合一起來實現(xiàn)。
[0016] 這樣，本實用新型涉及的一種抗靜電鞋中底材料，其將PP編織布2采用針刺加工 的方式附著在非織造基材1上，由于PP編織布2本身具有抗靜電性能，所以能提升整個鞋 中底材料的抗靜電性能；再者通過設置此PP編織布2其還可以保證產(chǎn)品表面平整性，并提 高產(chǎn)品的撕裂強力。
[0017] 對于該PP編織布，其性能參數(shù)為：
[0019] 上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術領域的 普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。
【主權項】
1. 一種抗靜電鞋中底材料，其特征在于，包括非織造基材、PP編織布、第一后整理膠層 和第二后整理膠層組成，該PP編織布采用針刺加工的方式附著在非織造基材上，該第一后 整理膠層和第二后整理膠層分別位于非織造基材和PP編織布的兩側。2. 如權利要求1所述的一種抗靜電鞋中底材料，其特征在于，該非織造基材與PP編織 布的重量比為25:1-110:1。3. 如權利要求1或2所述的一種抗靜電鞋中底材料，其特征在于，該非織造基材采用纖 維經(jīng)開松、混合、梳理、鋪網(wǎng)和針刺而成。
【專利摘要】本實用新型公開一種抗靜電鞋中底材料，包括非織造基材、PP編織布、第一后整理膠層和第二后整理膠層，該PP編織布采用針刺加工的方式附著在非織造基材上，該第一后整理膠層和第二后整理膠層分別位于非織造基材和PP編織布的兩側。本實用新型將PP編織布采用針刺加工的方式附著在非織造基材上，由于PP編織布本身具有抗靜電性能，所以能提升整個鞋中底材料的抗靜電性能；再者通過設置此PP編織布其還可以保證產(chǎn)品表面平整性，并提高產(chǎn)品的撕裂強力。
【IPC分類】D06M101/06, D06M15/11, D06M11/76, D06M11/74, D06M101/32, D06M15/00
【公開號】CN204875317
【申請?zhí)枴緾N201520646206
【發(fā)明人】吳銳, 瞿北斗, 陳繼智, 劉瑞芳, 陳麗艷, 張奇龍
【申請人】福建鑫華股份有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月25日