專利名稱：電磁花紙?zhí)沾芍破返闹谱鞣椒?br> 技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種陶瓷制品，尤其涉及一種可用于電磁爐加熱的電磁花 紙?zhí)沾芍破贰?br> 背景技術(shù)：
陶瓷制品在煮飯，燒水，煲湯上使用方便，易于清潔，深受現(xiàn)代家庭青睞, 而隨著自然資源的曰趨緊張，電力資源的運(yùn)用在曰常生活中也越來越廣泛。在 現(xiàn)代的廚房中，為了清潔、環(huán)保的目的，多用電磁爐等加熱裝置加熱。但是由 于電磁爐是應(yīng)用電磁感應(yīng)加熱原理而制成的爐具，許多陶瓷制品，如陶瓷鍋， 陶瓷壺，陶瓷制成的煲等不能直接在電磁爐上加熱。目前巿面上有兩種可用于 電磁爐上加熱的陶瓷制品，第一種是在陶瓷制品底部外側(cè)涂一層金屬發(fā)熱涂層，
其缺點(diǎn)是只要底部出現(xiàn)跳花(經(jīng)摩擦造成破損)就不能使用；另一種是將鐵質(zhì) 或不銹鋼材質(zhì)的平面底部置于陶瓷制品的底部外側(cè)，其缺點(diǎn)為加熱速度較慢。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電磁花紙?zhí)沾芍破罚淠?直接在電磁爐上加熱、加熱速度快并且在鍋底出現(xiàn)跳花的情況下還可以繼續(xù)使 用，使用壽命較長。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的
一種電磁花紙?zhí)沾芍破?，包括陶瓷本體，其中，所述陶瓷本體與加熱裝置 的接觸面處設(shè)有由銀粉和錳粉混合制成的金屬涂層。
其中，所述陶瓷本體與加熱裝置的接觸面處與所述金屬涂層之間還設(shè)有粘 接層。
其中，所述接觸面為平面。其中，所述金屬涂層的厚度為O.lmm至lmm。 由上述方案可以看出本實(shí)用新型的有益效果在于
本實(shí)用新型通過在陶瓷本體與加熱裝置的接觸面處設(shè)有由銀粉和錳粉混合 制成的金屬涂層，可直接在電磁爐上加熱、加熱速度快，從而適合大功率的需 要；并且由于錳粉能夠起到助熔劑的作用，可以保護(hù)金屬涂層，使電磁花紙?zhí)?瓷制品比較耐磨損，在制作過程中不會(huì)被破壞，即使在金屬涂層出現(xiàn)跳花情況 下，當(dāng)在電磁爐上加熱時(shí)也可通過錳粉的助熔特性，將跳花處補(bǔ)上，從而可以 繼續(xù)使用，使用壽命較長。


圖l為本實(shí)用新型縱向截面示意圖2為本實(shí)用新型設(shè)有粘接層后縱向截面示意圖3為本實(shí)用新型陶瓷本體與加熱裝置的接觸面處設(shè)有金屬涂層的示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型中電磁花紙?zhí)沾芍破钒ㄌ沾杀倔w1，所 述陶瓷本體1與加熱裝置(如電磁爐)的接觸面處設(shè)有由銀粉和錳粉混合制成的 金屬涂層2。所述金屬涂層2以貼附方式設(shè)在陶瓷本體1與加熱裝置的接觸面 處，并通過燒制而成。
除通過上述結(jié)合方式外，本實(shí)用新型還可以在陶瓷本體1與加熱裝置的接 觸面處及金屬涂層2之間設(shè)粘接層3,所述金屬涂層2通過粘接層3貼附于陶 瓷本體l與加熱裝置的接觸面處，并通過陶瓷貼花紙技術(shù)粘接在一起。
以上所述的陶瓷本體1與加熱裝置的接觸面為平面，并且所述金屬涂層2 的厚度優(yōu)選0.1 mm至lmm。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不因此而限定本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種電磁花紙?zhí)沾芍破?，包括陶瓷本體，其特征在于，所述陶瓷本體與加熱裝置的接觸面處設(shè)有由銀粉和錳粉混合制成的金屬涂層。
2、 如權(quán)利要求l所述的電磁花紙?zhí)沾芍破?，其特征在于，所述陶瓷本體與 加熱裝置的接觸面處與所述金屬涂層之間還設(shè)有粘接層。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的電磁花紙?zhí)沾芍破?，其特征在于，所述接觸面為平面。
4、 如權(quán)利要求3所述的電磁花紙?zhí)沾芍破?，其特征在于，所述金屬涂層?厚度為0.1 mm至lmm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電磁花紙?zhí)沾芍破罚鲭姶呕執(zhí)沾芍破钒ㄌ沾杀倔w，其中，所述陶瓷本體與加熱裝置的接觸面處設(shè)有由銀粉和錳粉混合制成的金屬涂層。本實(shí)用新型可直接在電磁爐上加熱、加熱速度快并且在底部外表面的金屬涂層出現(xiàn)跳花的情況下還可以繼續(xù)使用，使用壽命較長。
文檔編號(hào)C04B41/88GK201254534SQ20082007890
公開日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2008年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月1日
發(fā)明者林秋波 申請(qǐng)人:林秋波