專利名稱：陶瓷模具彈性下模芯的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種下模芯，尤其是在陶瓷模具上使用的具有彈簧的下模芯。
背景技術：
陶瓷模具包含上模芯、下模芯和邊框，它們共同構成陶瓷胚體的擠壓成型空間。陶瓷壓磚機在推動上模芯擠壓陶瓷粉料時，由于陶瓷粉料的發(fā)布不可能完全均勻，因此壓制的陶瓷胚體密度不均。在后面的干燥和燒制過程中，密度不均的陶瓷胚體會發(fā)生形變，直接影響陶瓷成品的合格率。為了解決陶瓷胚體密度不均的缺陷，現(xiàn)在普遍采用等靜壓模芯。 中國專利CN2267142號所公開的“等值壓陶瓷模具”專利(申請?zhí)?6237427. X)，在現(xiàn)有技術的基礎上設計出膠支架，支架設置于工作孔內(nèi)，工作膠體嵌入、充填支架外壁與工作孔壁之間的型腔，而支架內(nèi)孔及其上部的膠塞形成壓力油腔，這樣的結(jié)構，不僅大大增加了工作膠體與基體的接觸面積，而且液壓油對工作孔壁的工作膠體有壓緊作用。該項專利的不足之處在于與其它等靜壓模芯一樣，存在加工工藝復雜，加工時間長，制造成本高等不足。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是要提供一種結(jié)構簡單的陶瓷模具彈性下模芯，在解決陶瓷胚體密度不均的缺陷同時，簡化結(jié)構，降低成本。為了達到上述目的，本實用新型提供的陶瓷模具彈性下模芯除了包含下模芯外，還具有基板和承重彈簧，其中，承重彈簧有三至六排，每排有三至八根，排與排之間呈平行排列，這樣的結(jié)構和布置使得承重彈簧在工作時保證下模芯能夠做適當調(diào)整并保持整體平穩(wěn)，而承重彈簧數(shù)量太多則浪費，承重彈簧數(shù)量太少則影響穩(wěn)定；承重彈簧一端焊接在基板上表面，另一端焊接在下模芯的下表面；基板安置在陶瓷壓磚機的基座上。當本實用新型使用時，承重彈簧在基板與下模芯之間建立起彈性緩沖區(qū)，使得陶瓷壓磚機在推動上模芯擠壓陶瓷粉料時，下模芯能夠在承重彈簧的作用下做適當調(diào)整并保持整體平穩(wěn)，從而解決陶瓷胚體密度不均的缺陷。本實用新型提供的陶瓷模具彈性下模芯具有積極的效果除了包含下模芯外，還具有基板和承重彈簧，其中，承重彈簧有三至六排，每排有三至八根，排與排之間呈平行排列，承重彈簧一端焊接在基板上表面，另一端焊接在下模芯的下表面，基板安置在陶瓷壓磚機的基座上，結(jié)構簡單；使用時承重彈簧在基板與下模芯之間建立起彈性緩沖區(qū)，使得陶瓷壓磚機在推動上模芯擠壓陶瓷粉料時，下模芯能夠在承重彈簧的作用下做適當調(diào)整并保持整體平穩(wěn)，從而解決陶瓷胚體密度不均的缺陷，能夠降低制造成本50%以上，適用于所有陶瓷模具。
本實用新型將結(jié)合附圖作進一步的說明，請參看附圖附圖I表示本實用新型的示意圖。附圖I所示的結(jié)構包括上模芯1，陶瓷粉料2，下模芯3，承重彈簧4，基板5，邊框6，基座7。
具體實施方式
本實用新型提供的陶瓷模具彈性下模芯除了包含下模芯3外，還具有基板5和承重彈簧4，其中，承重彈簧4有三至六排，每排有三至八根，排與排之間呈平行排列，這樣的結(jié)構和布置使得承重彈簧4在工作時保證下模芯3能夠做適當調(diào)整并保持整體平穩(wěn)，而承重彈簧4數(shù)量太多則浪費，承重彈簧4數(shù)量太少則影響穩(wěn)定；承重彈簧4 一端焊接在基板5上表面，另一端焊接在下模芯3的下表面；基板5安置在陶瓷壓磚機的基座 7上。當本實用新型使用時，承重彈簧4在基板5與下模芯3之間建立起彈性緩沖區(qū)，使得陶瓷壓磚機在推動上模芯I擠壓陶瓷粉料2時，下模芯3能夠在承重彈簧4的作用下做適當調(diào)整并保持整體平穩(wěn)，從而解決陶瓷胚體密度不均的缺陷。本實用新型保護范圍涉及上面所述的所有變化形式。
權利要求1. 一種陶瓷模具彈性下模芯，包含下模芯(3)，其特征在于具有基板(5)和承重彈簧(4)，其中，承重彈簧(4)有三至六排，每排有三至八根，排與排之間呈平行排列；承重彈簧(4)一端焊接在基板(5)上表面，另一端焊接在下模芯(3)的下表面；基板(5)安置在陶瓷壓磚機的基座(7)上。
專利摘要本實用新型公開了一種陶瓷模具彈性下模芯，除了包含下模芯外，還具有基板和承重彈簧，其中，承重彈簧有三至六排，每排有三至八根，排與排之間呈半行排列；承重彈簧一端焊接在基板上表面，另一端焊接在下模芯的下表面；基板安置在陶瓷壓磚機的基座上。本實用新型結(jié)構簡單，使用時承重彈簧在基板與下模芯之間建立起彈性緩沖區(qū)，使得陶瓷壓磚機在推動上模芯擠壓陶瓷粉料時，下模芯能夠在承重彈簧的作用下做適當調(diào)整并保持整體平穩(wěn)，從而解決陶瓷胚體密度不均的缺陷，能夠降低制造成本50％以上，適用于所有陶瓷模具。
文檔編號B28B7/30GK202498618SQ20122003849
公開日2012年10月24日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權日2012年1月19日
發(fā)明者張溪, 曹宇, 杜鴻, 王偉, 王海軍 申請人:西南交通大學