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      藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置的制作方法

      文檔序號:1799908閱讀:248來源:國知局
      專利名稱:藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及藍寶石加工技術(shù)領(lǐng)域,特別是指ー種藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置。
      背景技術(shù)
      藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)均布孔的打孔中心距微調(diào)裝置,是ー種在機械打孔的偏心機構(gòu)中,實現(xiàn)對エ件定位中心與加工中心進行誤差微調(diào)的裝置。由于現(xiàn)有裝置在加工同心圓周上的均布孔時,對同心圓周徑的大小,是通過調(diào)節(jié)打孔工具中心與夾持的エ件中心一定的偏移量來完成,而調(diào)節(jié)偏移量是通過調(diào)整設(shè)備上承載打孔工具的拖板來實現(xiàn)的,然后由外部電機通過帶輪傳動的動カ到裝工具的主軸上,從而使工具轉(zhuǎn)動進行孔加工。該傳統(tǒng)的加エ方式,存在著回旋半徑調(diào)節(jié)時間長,調(diào)節(jié)精度差等缺點,往往要經(jīng)過很多次的反復(fù)調(diào)整,才能實現(xiàn)。

      實用新型內(nèi)容本實用新型提出ー種藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置,能保證多孔在周徑上的均布,提高多孔定位的精度和孔徑的一致性,降低操作者對孔加工的技術(shù)難度。本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的ー種藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置,包括分度盤、托盤和偏心塞,所述分度盤和偏心塞可拆卸式偏心連接;所述分度盤下設(shè)有托盤,該托盤可拆卸連接于所述偏心塞上。作為優(yōu)選,所述分度盤的頂面開設(shè)有放置エ件的沉槽;所述分度盤的底面中心連接有轉(zhuǎn)動軸;所述偏心塞上開有軸向的偏心微調(diào)孔,該偏心微調(diào)孔的內(nèi)徑尺寸與所述轉(zhuǎn)動軸尺寸相匹配。作為優(yōu)選,所述托盤為ー偏心孔板,該偏心孔的內(nèi)徑與所述偏心塞的外徑尺寸相匹配,在該偏心孔距離托盤最近的外側(cè)壁上開有與該偏心孔相通的螺孔,所述托盤通過穿過該螺孔的螺釘與所述偏心塞螺釘連接。作為優(yōu)選,所述分度盤與轉(zhuǎn)動軸為一體結(jié)構(gòu)。作為優(yōu)選,所述分度盤的轉(zhuǎn)動軸通過插入所述偏心微調(diào)孔內(nèi)與所述偏心塞活動連接。本實用新型的有益效果在于(1)采用上述裝置以后,能在不改造現(xiàn)有設(shè)備狀態(tài)的情況下,采用偏心塞使每ー個處于同心圓周上的被加工孔在加工時,分度旋轉(zhuǎn)中心均處于等距狀態(tài);(2)采用上述裝置后,配以分度盤,可使其多環(huán)內(nèi)沉槽內(nèi)成圓周均布的孔,快速實現(xiàn)均布和準確定位;(3)采用上述裝置后,該裝置結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠、累積誤差極小,操作簡便,能降低操作者調(diào)節(jié)中心距的難度和孔加工技術(shù)難度,使工作效率提高了近5倍,并節(jié)約了生產(chǎn)成本。

      [0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的其中一個實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實施方式
      下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型的其中一個實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。如圖1所示,ー種藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置,包括分度盤3、托盤2和偏心塞1,分度盤3和偏心塞I可拆卸式偏心連接,分度盤3下設(shè)有托盤2,托盤2可拆卸連 接于偏心塞I上。本實用新型中,分度盤3的頂面開設(shè)有放置エ件的沉槽,分度盤3的底面中心連接有轉(zhuǎn)動軸4,且分度盤3與轉(zhuǎn)動軸4為一體結(jié)構(gòu)。偏心塞I上開有軸向的偏心微調(diào)孔6,該偏心微調(diào)孔6的內(nèi)徑尺寸與轉(zhuǎn)動軸4尺寸相匹配,使之能實現(xiàn)分度轉(zhuǎn)動,并在使用時避免有晃動間隙,讓裝置更加穩(wěn)定可靠。托盤2為ー偏心孔板,偏心孔5的內(nèi)徑與偏心塞I的外徑尺寸相匹配,在偏心孔5距離托盤2最近的外側(cè)壁上開有與偏心孔5相通的螺孔7,托盤2通過穿過螺孔7的螺釘與偏心塞I螺釘連接。分度盤3的轉(zhuǎn)動軸4通過插入偏心微調(diào)孔6內(nèi)與偏心塞I活動連接。其中,偏心微調(diào)孔6的孔心距偏心塞I橫截面中心的距離與待加エエ件的精度微調(diào)相匹配。托盤2用于承托分度盤3,使之在打孔時,讓裝置穩(wěn)定,實現(xiàn)順利打孔。本實用新型實施例中,偏心微調(diào)孔6的孔中心距偏心塞I橫截面中心的距離為0. 15mm。在使用時,轉(zhuǎn)動偏心塞I調(diào)整到エ件打孔所需要的位置后,用開槽錐端緊定螺釘(止頭螺釘)把偏心塞I和托盤2進行固定,將エ件用膠料粘貼在分度盤3的沉槽內(nèi),再將分度盤3插入到偏心塞I的偏心微調(diào)孔6中。該裝置進行微調(diào)時,通過轉(zhuǎn)動偏心塞I改變エ件加工中心距偏心塞I橫截面中心的距離至偏心塞I橫截面中心距偏心微調(diào)孔6孔中心的距離之和,從而改變該裝置的旋轉(zhuǎn)半徑實現(xiàn)微調(diào)。エ件進行打孔時,通過旋轉(zhuǎn)偏心塞I帶動托盤2和分度盤3在加工エ件過程中一起同方向旋轉(zhuǎn)進行打孔,從而實現(xiàn)對均布孔均布周徑的控制。エ件加工完成后可利用升溫加熱使膠料脫落,取出エ件。采用本裝置后,可實現(xiàn)在藍寶石三條環(huán)形沉槽內(nèi)均布孔周徑的定位準確性,打均布的40個の2的貫穿孔后,孔徑一致性高,孔徑誤差< 0. 05mm,孔的均布位置誤差< 0. 05mm,周徑誤差可控制在+/-0. 02mm范圍內(nèi)。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置,其特征在于包括分度盤、托盤和偏心塞,所述分度盤和偏心塞可拆卸式偏心連接;所述分度盤下設(shè)有托盤,該托盤可拆卸連接于所述偏心塞上。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置,其特征在于所述分度盤的頂面開設(shè)有放置工件的沉槽;所述分度盤的底面中心連接有轉(zhuǎn)動軸;所述偏心塞上開有軸向的偏心微調(diào)孔,該偏心微調(diào)孔的內(nèi)徑尺寸與所述轉(zhuǎn)動軸尺寸相匹配。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置,其特征在于所述托盤為一偏心孔板,該偏心孔的內(nèi)徑與所述偏心塞的外徑尺寸相匹配,在該偏心孔距離托盤最近的外側(cè)壁上開有與該偏心孔相通的螺孔,所述托盤通過穿過該螺孔的螺釘與所述偏心塞螺釘連接。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置,其特征在于所述分度盤與轉(zhuǎn)動軸為一體結(jié)構(gòu)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置,其特征在于所述分度盤的轉(zhuǎn)動軸通過插入所述偏心微調(diào)孔內(nèi)與所述偏心塞活動連接。
      專利摘要本實用新型提出了一種藍寶石多環(huán)沉槽內(nèi)打孔中心距微調(diào)裝置,屬于藍寶石加工技術(shù)領(lǐng)域。它包括分度盤、托盤和偏心塞,所述分度盤和偏心塞可拆卸式偏心連接;所述分度盤下設(shè)有托盤,該托盤可拆卸連接于偏心塞上。本實用新型的優(yōu)點是采用上述裝置后,能夠有效地克服現(xiàn)有技術(shù)中打孔中心距微調(diào)裝置的缺點,能保證多孔在周徑上的均布,提高多孔定位的精度和孔徑的一致性,降低操作者調(diào)節(jié)難度和孔加工技術(shù)難度,使工作效率提高了近5倍,并節(jié)約了生產(chǎn)成本。
      文檔編號B28D5/02GK202846724SQ20122052388
      公開日2013年4月3日 申請日期2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月12日
      發(fā)明者繆斌 申請人:重慶兆宏科技有限公司
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