一種電熱木塑地板、墻板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型所述的一種電熱木塑地板或墻板，包括木塑底層、電熱膜層、絕緣層和木塑面層，所述木塑底層與電熱膜層之間的木塑底層表面設(shè)置導(dǎo)電電極，兩個導(dǎo)電電極之間設(shè)置有底涂層，電熱膜層設(shè)置在底涂層表面，電熱膜層表面設(shè)置有絕緣層，絕緣層表面設(shè)置木塑面層。這種木塑料地板或墻板具有節(jié)能環(huán)保、方便電熱膜層在平坦的面上施工的優(yōu)點(diǎn)，同時可有效降低生產(chǎn)成本和確保使用過程中避免漏電等安全隱患。
【專利說明】一種電熱木塑地板、墻板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種地板或墻板，特別涉及一種電熱木塑地板或墻板。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上廣泛用到的地板、墻板絕大部分是由木材、膠合板或復(fù)合板制成，在使用過程中容易變形，生蟲，潮濕，且木材成長速度慢，廣泛使用容易造成生態(tài)環(huán)境的破壞。
[0003]近年來市場上興起的木塑地板、墻板剛好彌補(bǔ)了這一缺陷，但是在北方寒冷地帶冬天取暖時，普通的取暖方式很耗電且室內(nèi)發(fā)熱不均勻，中國專利CN 202973328 U公布了一種發(fā)熱地板，其主要特征是:在木塑基板上依次設(shè)有電熱膜層和飾面層，其發(fā)熱膜層采用通電后能發(fā)熱并放射遠(yuǎn)紅外線及負(fù)離子的聚酯薄膜，其飾面層采用木塑或塑鋼板。其缺點(diǎn)一是在木塑基板上直接設(shè)置電熱膜層，沒有將基材表面作底涂找平處理，嚴(yán)重影響下一道工藝的施工，其二是沒有將電熱膜層表面做絕緣處理就直接在電熱膜層上設(shè)置飾面層，實(shí)際使用中，一旦地板上漏水會導(dǎo)致安全事故。
[0004]中國專利CN 203160629 U也公布了一種新型發(fā)熱地板，其特征是:其所述的發(fā)熱板包括兩層木塑復(fù)合材料板與發(fā)熱板，兩層木塑復(fù)合材料板上下安裝在一起，發(fā)熱體位于兩木塑復(fù)合板之間。此發(fā)明存在同樣的缺陷，就是不能將設(shè)置發(fā)熱膜層的基材表面進(jìn)行底涂找平處理和沒有在電熱膜層上做絕緣處理，因而同樣存在安全隱患。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種方便施工且使用安全的電熱木塑地板、墻板。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種電熱木塑地板或墻板，其特征在于:所述的木塑地板、墻板包括木塑底層、電熱膜層、絕緣層和木塑面層，所述木塑底層與電熱膜層之間的木塑底層表面設(shè)置導(dǎo)電電極，兩個導(dǎo)電電極之間設(shè)置有底涂層，電熱膜層設(shè)置在底涂層表面，電熱膜層表面設(shè)置有絕緣層，絕緣層表面設(shè)置木塑面層。
[0008]所述的電極設(shè)置于木塑底層的正面沿兩長邊且距離邊沿處，所述電極采用導(dǎo)電銅片，所述銅片厚度為0.03mm-0.15mm之間；銅片的寬度為5mm-15mm之間。
[0009]所述導(dǎo)電銅片電極兩端設(shè)置固定孔，穿過固定孔設(shè)置有雙叉銅釘做導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱采用冷壓工藝制備在木塑底層內(nèi)。
[0010]所述底涂層要經(jīng)過找平和烘干處理。
[0011]所述電熱膜層包括遠(yuǎn)紅外ATU電熱膜或納米碳膜，所述電熱膜制備的方法包括絲印、移印、滾印或噴涂等方法。
[0012]所述木塑底層及木塑面層采用材質(zhì)為PVC、PE、PP用其它高分子聚合物與木粉或植物纖維合成的材料，其尺寸要求為長450mm-1500mm ;寬90mm-1800mm。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果是:采用電熱木塑地板、墻板，具有節(jié)能環(huán)保的顯著優(yōu)點(diǎn)；兩個導(dǎo)電電極之間設(shè)置有底涂層，能方便電熱膜層在平坦的面上施工；采用銅片做導(dǎo)電電極，可有效降低生產(chǎn)成本；在電熱膜層表面設(shè)置有絕緣層，可確保使用過程中避免漏電等安全隱患。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]附圖為本實(shí)用新型的示意圖。
[0015]附圖中:1、木塑底層；2、電熱膜層；3、絕緣層；4、木塑面層；5、導(dǎo)電電極；6、底涂層；7、雙叉銅釘；8、固定孔。

【具體實(shí)施方式】
[0016]在下文的描述中，給出了大量具體的細(xì)節(jié)以便提供對本實(shí)用新型更為徹底的理解。為了避免與本實(shí)用新型發(fā)生混淆，對于本領(lǐng)域公知的一些技術(shù)特征未進(jìn)行描述。
[0017]為了徹底了解本實(shí)用新型，將在下列的描述中提出詳細(xì)的說明。顯然，本實(shí)用新型的施行并不限定于文中所列舉的實(shí)施例，除了這些詳細(xì)描述外，本實(shí)用新型還可以具有其他實(shí)施方式。
[0018]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0019]如圖所示:一種電熱木塑地板或墻板，包括木塑底層1、電熱膜層2、絕緣層3和木塑面層4，所述木塑底層I與電熱膜層2之間的木塑底層I表面設(shè)置導(dǎo)電電極5，兩個導(dǎo)電電極5之間設(shè)置有底涂層6，電熱膜層2設(shè)置在底涂層6表面，電熱膜層2表面設(shè)置有絕緣層3，絕緣層3表面設(shè)置木塑面層4。應(yīng)當(dāng)理解的是:在木塑底層I的表面設(shè)置導(dǎo)電電極5，導(dǎo)電電極5之間設(shè)置底涂層6，木塑基材在生產(chǎn)出來時，如果沒有經(jīng)過深入的加工處理，其表面是凹凸不平的，需要在其表面刮一次底，即設(shè)置一個底涂層6，使其平整，便于滿足后續(xù)工藝的制作要求；如果在電熱膜層2表面不做絕緣處理，即在電熱膜層2表面設(shè)置一個絕緣層3，一旦碰到地板浸水，水會從地板的縫隙中滲入，會有種種安全事故可能發(fā)生，可能使地板表面導(dǎo)電而導(dǎo)致傷害到人類或家里養(yǎng)的寵物，電熱膜浸水后也有可能導(dǎo)致短路而引起線路故障。
[0020]所述的電極設(shè)置于木塑底層I的正面沿兩長邊且距離邊沿12mm-18mm處，所述電極采用導(dǎo)電銅片，所述銅片厚度為0.03mm-0.15mm之間；銅片的寬度為5mm-15mm之間。常規(guī)電熱膜產(chǎn)品的的生產(chǎn)是在木塑基材上采用導(dǎo)電銀極作為電極，這使成本高，而木塑地板、墻板的發(fā)熱溫度要求在50度上下，用銅極電極已經(jīng)足夠，且生產(chǎn)成本會大大降低。
[0021]上述導(dǎo)電銅片電極兩端設(shè)置固定孔8，穿過固定孔8設(shè)置有雙叉銅釘7做導(dǎo)電柱，導(dǎo)電柱采用冷壓工藝制備在木塑底層I內(nèi)。銅片電極兩端設(shè)置有固定孔8，且是用銅釘穿過固定孔8把導(dǎo)電銅片固定于木塑底層I基材上，避免銅片在生產(chǎn)過程中移位或固定不牢固。
[0022]上述底涂層6要經(jīng)過找平和烘干處理。設(shè)置底涂層6的目的是為了給后續(xù)電熱膜工藝提供操作方便，底涂層6刮平后還必須進(jìn)行烘干處理，完全干燥后才能在底涂層6上方制作電熱膜層2。
[0023]上述電熱膜層2包括遠(yuǎn)紅外ATU電熱膜或納米碳膜，所述電熱膜制備的方法包括絲印、移印、滾印或噴涂等方法。
[0024]綜上所述，本實(shí)用新型所述的一種電熱木塑地板或墻板能達(dá)到方便施工且使用安全的目的。
[0025]本實(shí)用新型已經(jīng)通過上述實(shí)施例進(jìn)行了說明，但應(yīng)當(dāng)理解的是，上述實(shí)施例只是用于舉例和說明的目的，而非意在將本實(shí)用新型限制于所描述的實(shí)施例范圍內(nèi)。此外本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例，根據(jù)本實(shí)用新型的教導(dǎo)還可以做出更多種的變型和修改，這些變型和修改均落在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍以內(nèi)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由附屬的權(quán)利要求書及其等效范圍所界定。
【權(quán)利要求】
1.一種電熱木塑地板、墻板，其特征在于:所述電熱木塑地板或墻板包括木塑底層、電熱膜層、絕緣層和木塑面層，所述木塑底層與電熱膜層之間的木塑底層表面設(shè)置導(dǎo)電電極，兩個導(dǎo)電電極之間設(shè)置有底涂層，電熱膜層設(shè)置在底涂層表面，電熱膜層表面設(shè)置有絕緣層，絕緣層表面設(shè)置木塑面層。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種電熱木塑地板、墻板，其特征在于:所述的電極設(shè)置于木塑底層的正面沿兩長邊且距離邊沿12臟-18^處，所述電極采用導(dǎo)電銅片，所述銅片厚度為0.03111111-0.15111111之間；銅片的寬度為5臟-15111111之間。
3.按照權(quán)利要求2所述的一種電熱木塑地板、墻板，其特征在于:所述導(dǎo)電銅片電極兩端設(shè)置固定孔，穿過固定孔設(shè)置有雙叉銅釘做導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱采用冷壓工藝制備在木塑底層內(nèi)。
【文檔編號】E04F15/18GK204227513SQ201320734408
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】廖永鴻, 楊煥東, 張志昌, 孫慧健 申請人:深圳興合泰納米技術(shù)有限公司