技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種負(fù)離子結(jié)構(gòu)強(qiáng)化指接地板，包括依次疊加的平整層、指接板層、科技木皮層，所述指接板層設(shè)置有多組向下延伸且平行的下指接齒，所述平整層設(shè)置有與下指接齒匹配的上指接齒。所述科技木皮層包括依次疊加的基材層及木皮層，所述基材層和木皮層之間夾置有一塑料網(wǎng)格，所述塑料網(wǎng)格與所述基材層、木皮層之間通過負(fù)離子膠層相粘合。本實(shí)用新型通過平整層與指接板層指接強(qiáng)化地板的結(jié)構(gòu)，通過科技木皮層釋放和傳遞負(fù)離子膠層中的負(fù)離子來達(dá)到地板表面抑菌和除臭的目的。平整層及科技木皮層對指接板層進(jìn)行結(jié)構(gòu)強(qiáng)化，指接塊可以選擇帶有樹結(jié)、雜色，甚至耐磨性較差的木材制作，適用范圍廣，極大的提高了木材的成材率。

技術(shù)研發(fā)人員：詹雄光;顏寶娟;羅俊光
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市松博宇科技股份有限公司
文檔號碼：201620718346
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.10
技術(shù)公布日：2016.12.07