本申請涉及硅材料加工的，尤其涉及一種截斷開方一體設備。

背景技術(shù)：

1、在制造各種半導體、光伏器件時，需要將包含硅、藍寶石、或陶瓷等硬脆材料的半導體工件切割為要求厚度尺寸的晶片。以硅棒切割為例，一般地，大致的作業(yè)工序包括：先使用截斷機對原初的長硅棒進行截斷作業(yè)以形成多段短硅棒，截斷完成后，又使用開方機對截斷后的短硅棒進行開方作業(yè)后形成單晶硅方體，后續(xù)再使用切片機對硅方體成品進行切片作業(yè)，則得到硅片。

2、一般地，對于制造硅片的材料硅棒的截斷作業(yè)和開方作業(yè)，每個工序作業(yè)獨立布置，作業(yè)設備分散在不同的生產(chǎn)單位或生產(chǎn)車間或生產(chǎn)車間的不同生產(chǎn)區(qū)域，執(zhí)行不同工序作業(yè)的工件的轉(zhuǎn)換需要進行搬運調(diào)配，這樣，工序繁雜，效率低下，需更多的人力或轉(zhuǎn)運設備，安全隱患大，另外，各個工序的作業(yè)設備之間的流動環(huán)節(jié)多，在工件轉(zhuǎn)移過程中提高了工件損傷的風險，易產(chǎn)生非生產(chǎn)因素造成的不合格，降低產(chǎn)品的合格率，帶來不合理損耗。因此，如何實現(xiàn)工件的截斷作業(yè)與開方作業(yè)集成在同一設備中以提高加工效率和產(chǎn)品合格率，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于以上所述相關(guān)技術(shù)的缺點，本申請的目的在于提供一種截斷開方一體設備，用于解決工件截斷作業(yè)和開方作業(yè)工序獨立加工效率低、產(chǎn)品合格率低的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本申請?zhí)峁┮环N截斷開方一體設備，包括：機座，包括從近端向遠端縱向延伸的截斷工位，以及設置于所述截斷工位遠端一側(cè)的開方工位；所述截斷工位上縱向放置的工件的軸心線的延長線與所述開方工位上垂向放置的工件的軸心線垂直；截斷臺面，包括設置在所述截斷工位的導軌以及設置在所述導軌上用于運載縱向放置的工件的載具；開方臺面，包括可旋轉(zhuǎn)地設置在所述開方工位上用于承載垂向放置的工件的承載臺；切割裝置，設置在所述基座上，包括可縱向移動的架體，設置在所述架體上的多個導向輪，以及環(huán)繞在所述多個導向輪之間的切割環(huán)線，所述切割環(huán)線形成的線鋸用于隨所述架體縱向運移動以對所述截斷工位上縱向放置的工件依次執(zhí)行截斷作業(yè)，以及用于對所述開方工位上垂向放置工件依次執(zhí)行開方作業(yè)。

3、綜上所述，本申請?zhí)峁┑慕財嚅_方一體設備，通過將工件截斷作業(yè)與開方作業(yè)集成在同一設備上，減少了人工搬運工件的次數(shù)從而能夠降低工件損傷的風險、提高產(chǎn)品的合格率，并且能夠提高工件加工效率；特別是本申請的截斷開方一體設備將截斷工位中心與開方工位中心設置在同一軸線上，不但簡化了設備占地空間，而且使得兩種不同切割工序共用同一切割架而無需額外調(diào)校切割架，進而在節(jié)省作業(yè)設備的占地空間的同時也提高了切割作業(yè)效率；再者，本申請通過利用同一切割裝置環(huán)線對工件既進行截斷作業(yè)又進行開方作業(yè)，減少了切割線的反復繞線從而能夠簡化設備結(jié)構(gòu)且節(jié)約生產(chǎn)成本。

技術(shù)特征：

1.一種截斷開方一體設備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的截斷開方一體設備，其特征在于，所述截斷工位上縱向放置的工件的軸心線的延長線與所述開方工位上垂向放置的工件的軸心線相交于一個平面內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的截斷開方一體設備，其特征在于，所述載具為多個，各所述載具包括用于驅(qū)動承載的工件進行縱向移動的滾輪組，以及設置在所述滾輪組之間以在截斷作業(yè)時支撐所述工件的支撐機構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的截斷開方一體設備，其特征在于，各所述載具的滾輪組之間設置有用于頂起所述工件以調(diào)整所述工件的軸心線的水平度的頂起機構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的截斷開方一體設備，其特征在于，各所述載具上設置有用于滾動調(diào)整工件晶線位置的調(diào)整機構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的截斷開方一體設備，其特征在于，各所述載具包括獨立的驅(qū)動裝置用于驅(qū)動其在所述導軌上縱向運動以調(diào)整承載工件的位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的截斷開方一體設備，其特征在于，設置于所述導軌近端側(cè)的載具上設置有尾部支撐機構(gòu)，以及設置于所述導軌遠端側(cè)的載具上設置有頭部支撐機構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的截斷開方一體設備，其特征在于，還包括多個分別對應各所述載具設置用于在截斷作業(yè)時從頂部壓緊所述工件的第一壓緊機構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的截斷開方一體設備，其特征在于，所述承載臺上設置有用于在執(zhí)行開方作業(yè)時一并切割的切割墊片。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的截斷開方一體設備，其特征在于，所述承載臺上設置有晶線標識用于提示垂向放置在所述承載臺上工件的晶線位置。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的截斷開方一體設備，其特征在于，所述切割裝置上懸設有對應所述承載臺用于在開方作業(yè)時從頂部壓緊所述工件第二壓緊機構(gòu)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的截斷開方一體設備，其特征在于，所述第二壓緊機構(gòu)包括用于縱向調(diào)整頂部壓緊所述工件的位置的縱向調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的截斷開方一體設備，其特征在于，所述切割裝置的架體包括設置在基座上可縱向移動的支撐架以及相對于所述支撐架可升降運動的切割架。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的截斷開方一體設備，其特征在于，所述支撐架和切割架之間通過一擺臂連接。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的截斷開方一體設備，其特征在于，還包括第一運件裝置，設置在所述基座上，用于將所述截斷臺面上完成截斷的工件運離所述截斷臺面。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的截斷開方一體設備，其特征在于，還包括第二運件裝置，設置在所述基座上，用于將完成截斷的工件運送至所述開方臺面的承載臺上并將所述工件垂向放置。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開一種截斷開方一體設備，包括：機座，包括縱向延伸的截斷工位，以及設置于截斷工位遠端一側(cè)的開方工位，所述截斷工位上縱向放置的工件的軸心線的延長線與所述開方工位上垂向放置的工件的軸心線垂直；截斷臺面，包括設置在截斷工位的導軌以及設置在導軌上用于運載工件的載具；開方臺面，包括可旋轉(zhuǎn)地設置在開方工位上用于承載垂向放置的工件的承載臺；切割裝置，設置在機座上，包括可縱向移動的架體，設置在架體上的多個導向輪，以及環(huán)繞在多個導向輪之間的切割環(huán)線，所述切割環(huán)線形成的線鋸用于隨架體縱向運移動以對截斷工位上的工件依次執(zhí)行截斷作業(yè)，以及用于對開方工位上的工件依次執(zhí)行開方作業(yè)。

技術(shù)研發(fā)人員：盧建春,潘雪明,王吉勛,曹奇峰,錢春軍
受保護的技術(shù)使用者：上海日進機床有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231204
技術(shù)公布日：2024/12/26