切削裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及適合于對封裝基板或陶瓷基板等的板狀的被加工物進(jìn)行切削的切削
目.0
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件制造過程或各種電子部件制造過程中，使極薄的切削刀高速旋轉(zhuǎn)、來將被加工物分割為各個芯片或產(chǎn)品的被稱作切割鋸的切削裝置是重要加工裝置而不可欠缺。
[0003]在這種切削裝置中，一邊使刀刃的厚度為20 ym?300 ym的切削刀高速旋轉(zhuǎn)，一邊在微米級別將被加工物(半導(dǎo)體晶片、玻璃、CSP(Chip Size Package:芯片尺寸封裝)基板或BGA (Ball Grid Array:球柵陣列)基板等的封裝基板、陶瓷等)的分割預(yù)定線粉碎去除，分割為各芯片或產(chǎn)品，其中，所述刀刃由粘合材料和粘合材料中大量包含的微小的磨粒(金剛石或SiC等)構(gòu)成。
[0004]在利用切削裝置來進(jìn)行切削分割的被加工物中，存在如下情況:即使切削加工后的器件芯片的處置比較粗糙也沒有問題。例如，CSP基板或BGA基板等的封裝基板、陶瓷基板等符合上述情況。
[0005]存在如下無帶化切削裝置:針對這些基板，不借助切割膠帶，而直接將基板吸引固定在卡盤工作臺上，直接搬送分割后芯片并將其收納到洗凈后的芯片盒等中(例如，參照日本特許第4388640號)。在該情況下，不需要通常使用的切割膠帶，因此使得消耗品減少、黏貼工數(shù)減少以及成本降低等。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特許第4388640號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的問題
[0010]但是，在這種切削裝置中使用的保持被加工物的卡盤工作臺中，包含切削肩的切削液直接在其上部流過，因此，容易附著切削肩，尤其是，對芯片進(jìn)行吸引保持的吸引孔也同時吸引切削肩，因此，有可能產(chǎn)生切削肩的附著或積存。
[0011]在去除附著在卡盤工作臺上的附著物的情況下，附著物一旦固著則非常難以去掉，因此要進(jìn)行刮除這樣的作業(yè)，這有可能損壞對平坦度等的精度有要求的保持面等。在保持面損壞的情況下，要更換保持部，由于保持部是比較昂貴的部件，因此存在成本升高這樣的問題。
[0012]本發(fā)明是鑒于這些方面而完成的，其目的在于，提供具有卡盤工作臺的切削裝置，該卡盤工作臺能夠抑制切削肩積存在構(gòu)成卡盤工作臺的保持夾具的吸引孔中。
[0013]用于解決問題的手段
[0014]根據(jù)本發(fā)明，提供一種切削裝置，其具有:卡盤工作臺，其吸引保持具有由彼此交叉的多個分割預(yù)定線劃分出的多個區(qū)域的板狀的被加工物；切削組件，其利用切削刀切削保持在該卡盤工作臺上的被加工物，分割為多個芯片；以及切削液提供組件，其向該切削刀提供切削液，其特征在于，該卡盤工作臺具有保持夾具、夾具基座以及節(jié)流板，其中，該保持夾具具有:保持面，其保持被加工物；多個切削刀用退刀槽，它們形成在與由該保持面保持的被加工物的該分割預(yù)定線對應(yīng)的位置；以及多個吸引孔，它們在由該切削刀用退刀槽劃分出的各區(qū)域中從該保持面向背面貫通而形成；該夾具基座具有:載置面，其載置該保持夾具；以及負(fù)壓傳遞部，其與負(fù)壓源連通，向該保持夾具的該吸引孔傳遞負(fù)壓，該節(jié)流板具有與該保持面的該吸引孔對應(yīng)且孔徑小于該吸引孔的多個節(jié)流孔，該節(jié)流板以能夠拆裝的方式配設(shè)在保持夾具的與該負(fù)壓傳遞部相對的該背面。
[0015]優(yōu)選的是，在所述夾具基座的所述負(fù)壓傳遞部中開設(shè)有流體提供口，該流體提供口與提供流體的流體提供源連通，所述節(jié)流板中形成的所述節(jié)流孔的開口面積的合計被設(shè)定為小于該流體提供口的開口面積，在使被加工物從所述保持夾具脫離時，使流體經(jīng)由所述節(jié)流板的所述節(jié)流孔而從該保持夾具的所述吸引孔噴出。
[0016]發(fā)明效果
[0017]根據(jù)本發(fā)明，由保持夾具、夾具基座以及配設(shè)在保持夾具與夾具基座之間的節(jié)流板來構(gòu)成卡盤工作臺，因此具有如下效果:能夠抑制切削肩積存在昂貴的保持夾具的吸引孔中，即使切削肩積存在節(jié)流板中，也能夠容易地進(jìn)行低廉的節(jié)流板的更換。
[0018]此外，節(jié)流板中形成的節(jié)流孔的開口面積之和被設(shè)定為小于夾具基座中形成的流體提供口的開口面積，因此還具有如下效果:在使被加工物從卡盤工作臺脫離時，壓縮空氣等的流體無偏差地從全部吸引孔排出。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明實施方式的切削裝置的立體圖。
[0020]圖2的(A)是本發(fā)明實施方式的卡盤工作臺的分解立體圖，圖2的(B)是其立體圖。
[0021]圖3是卡盤工作臺的縱剖視圖。
[0022]標(biāo)號說明
[0023]2切削裝置
[0024]6卡盤工作臺
[0025]8保持夾具
[0026]10夾具基座
[0027]12節(jié)流板
[0028]14芯片盒
[0029]18 網(wǎng)
[0030]20流體噴射噴嘴
[0031]20a噴射孔
[0032]44第I切削單元
[0033]44a第2切削單元
[0034]48切削刀
[0035]52a保持面
[0036]54切削刀退刀槽
[0037]56吸引孔
[0038]62負(fù)壓傳遞部
[0039]66負(fù)壓傳遞口
[0040]68流體提供口
【具體實施方式】
[0041]以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。參照圖1，示出了本發(fā)明實施方式的切削裝置2的立體圖。切削裝置2是使兩個切削刀相對配設(shè)的對面雙主軸型(facingdual-spindle type)切削裝置。
[0042]在切削裝置2的基座4上配設(shè)有卡盤工作臺6，該卡盤工作臺6能夠借助未圖示的加工送機(jī)構(gòu)而在X軸方向上往復(fù)移動。如圖2的(A)所示，卡盤工作臺6由保持夾具8、夾具基座10以及配設(shè)在保持夾具8與夾具基座10之間的節(jié)流板12構(gòu)成。
[0043]CSP基板等的板狀的被加工物11被吸引保持在卡盤工作臺6上，利用切削刀進(jìn)行切削，由此分割為芯片。在卡盤工作臺6的周圍配設(shè)有暫時收納分割后的芯片的芯片盒14。
[0044]在芯片盒14的下方，配設(shè)有水蓋15，橫跨該水蓋15和基座4而連結(jié)有波紋管16。在波紋管16的一端，配設(shè)有收納從芯片盒14中掉落的芯片的網(wǎng)18。
[0045]卡盤工作臺6能夠旋轉(zhuǎn)，并且，卡盤工作臺可沿X軸方向而在卡盤工作臺6上的搭載被加工物11的搬出/搬入?yún)^(qū)域(初始位置)與對被加工物11進(jìn)行切削的切削區(qū)域之間移動。
[0046]20是具有多個噴射孔20a的流體噴射噴嘴，在將對被分割為芯片的被加工物11進(jìn)行吸引保持的卡盤工作臺6定位在搬出/搬入?yún)^(qū)域中并解除吸引保持后，從噴射孔20a噴射由水和空氣構(gòu)成的雙流體，由此，使收納在芯片盒14中的芯片落到網(wǎng)18中。
[0047]在基座4的后方，豎立設(shè)置有門型形狀的欄22。在欄22上，固定有沿Y軸方向延伸的一對導(dǎo)軌24。在欄22上，沿著導(dǎo)軌24搭載有第IY軸移動模塊26，該第IY軸移動模塊26借助由滾珠絲杠28和未圖示的脈沖電機(jī)構(gòu)成的第IY軸移動機(jī)構(gòu)32而能夠沿Y軸方向移動。
[0048]在第IY軸移動模塊26上，固定了沿Z軸方向延伸的一對導(dǎo)軌34。在第IY軸移動模塊26上搭載有第IZ軸移動模塊36，該第IZ軸移動模塊36借助由滾珠絲杠38和脈沖電機(jī)40構(gòu)成的第IZ軸移動機(jī)構(gòu)42而被引導(dǎo)到導(dǎo)軌34上，并能夠沿Z軸方向移動。
[0049]在第IZ軸移動模塊36上，安裝有第I切削單元44以及第I對準(zhǔn)單元46。45是收納第I切削單元44的主軸的主軸外殼，在主軸的末端，安裝有第I切削刀48。
[0050]此外，在門型欄22上，還搭載有第2Y軸移動模塊26a，該第2Y軸移動模塊26a借助由滾珠絲杠28a和脈沖電機(jī)30a構(gòu)成的第2Y軸移動機(jī)構(gòu)32a而被引導(dǎo)到導(dǎo)軌24上，并能夠沿Y軸方向移動。
[0051]在第2Y軸移動模塊26a上，固定有沿Z軸方向延伸的一對導(dǎo)軌34a。在第2Y軸移動模塊26a上搭載有第2Z軸移動模塊36a，該第2Z軸移動模塊36a借助由滾珠絲