一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及藍寶石技術領域，特別涉及一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法。
【背景技術】
[0002]藍寶石襯底得益于LED行業(yè)的發(fā)展，隨著LED技術的不斷進步，藍寶石襯底也向著更大尺寸發(fā)展。藍寶石還應用于航天、軍事或高端手機、手表等奢侈品，隨著藍寶石生長技術不斷提升，生產規(guī)模不斷擴大，價格不斷降低，具備了大規(guī)模普及民用市場的潛質。藍寶石材料具有堅固、防刮、防污、透光性強的特性，應用于手機屏幕相對于玻璃蓋板有著獨特的優(yōu)勢。蘋果公司在推出藍寶石材料的攝像機鏡頭保護蓋后，又提出使用藍寶石材料的手機屏幕。這一舉動引起了三星等其他手機品牌的效仿，進一步增加了大尺寸藍寶石晶片的需求量。傳統(tǒng)的藍寶石晶片貼片方法是先對晶片、陶瓷盤進行去污清洗，再高溫加熱陶瓷盤、蠟，在陶瓷盤上涂上蠟，貼片，然后加壓、冷卻使蠟凝固，該方法對晶片、環(huán)境的潔凈度要求高，大面積的晶片貼片平整度不佳，后期蠟清洗存在缺陷，加工流程繁瑣，成本較高，滿足不了廠家的需求。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明所要解決的問題是提供一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，解決傳統(tǒng)的藍寶石晶片貼片方法對晶片、環(huán)境的潔凈度要求高，大面積的晶片貼片平整度不佳，后期蠟清洗存在缺陷，加工流程繁瑣，成本較高，滿足不了廠家的需求的問題。
[0004]為解決以上問題本發(fā)明所采用的方案:
一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其加工方法如下:
(1)切割:先將藍寶石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度為0.5-0.7mm ;
(2)研磨:將所切割的薄片用研磨機進行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4-0.6mm之間，研磨的時間為25_35min，研磨機的壓力為35_45kg ；
(3)第一次清洗:將研磨后的薄片用清水進行清洗處理，清洗時間為10-20min;
(4)第一次貼片:首先將雙面膠的一面貼紙揭開，沿著薄片邊緣，靠在薄片表面，緩慢的撕開貼紙，一邊使雙面膠接觸薄片，一邊按壓，避免氣泡的出現，使薄片與雙面膠緊密貼合；
(5)裁剪:貼合后沿著薄片邊緣裁剪雙面膠，使雙面膠的大小與薄片面積相等；
(6)第二次清洗:對貼片用的陶瓷盤表面用清水進行簡單的清洗處理，清洗時間為20_30min ；
(7)第二次貼片:將雙面膠的另一面貼紙揭開，將薄片靠在陶瓷盤表面上，一邊緩慢的放下晶片，一邊撕開貼紙，直至晶片貼至陶瓷盤上，該過程中按壓薄片，避免薄片下出現氣泡。
[0005]上述的一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其中，所述的雙面膠的厚度為0.1mm。
[0006]本方案的有益效果: 本發(fā)明提供的一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，步驟簡單，操作便捷，薄片與陶瓷盤之間使用雙面膠進行連接，雙面膠的厚度為0.1_，可避免貼片過程中出現的小顆?；覊m或氣泡從而造成薄片在加工后出現凹坑或破裂現象，同時可根據薄片面積任意裁剪，對大面積薄片進行貼片時有著獨特的優(yōu)勢，對陶瓷盤進行加熱時，加熱至100°c，雙面膠的黏著力消失即可取下薄片，且對薄片無任何污染，避免了原有工藝后期蠟清洗存在缺陷，加工流程簡單，成本較低，雙面膠進行貼片，操作簡單快捷，提高了生產效率，更能滿足廠家的需求。
【具體實施方式】
[0007]實施例1:一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其加工方法如下:
(1)切割:先將藍寶石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度為0.5mm ;
(2)研磨:將所切割的薄片用研磨機進行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4mm之間，研磨的時間為25min，研磨機的壓力為35kg ；
(3)第一次清洗:將研磨后的薄片用清水進行清洗處理，清洗時間為1min;
(4)第一次貼片:首先將雙面膠的一面貼紙揭開，沿著薄片邊緣，靠在薄片表面，緩慢的撕開貼紙，一邊使雙面膠接觸薄片，一邊按壓，避免氣泡的出現，使薄片與雙面膠緊密貼合；
(5)裁剪:貼合后沿著薄片邊緣裁剪雙面膠，使雙面膠的大小與薄片面積相等；
(6)第二次清洗:對貼片用的陶瓷盤表面用清水進行簡單的清洗處理，清洗時間為20min ；
(7)第二次貼片:將雙面膠的另一面貼紙揭開，將薄片靠在陶瓷盤表面上，一邊緩慢的放下晶片，一邊撕開貼紙，直至晶片貼至陶瓷盤上，該過程中按壓薄片，避免薄片下出現氣泡。
[0008]上述的一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其中，所述的雙面膠的厚度為0.1mm。
[0009]實施例2:—種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其加工方法如下:
(1)切割:先將藍寶石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度為0.6mm ;
(2)研磨:將所切割的薄片用研磨機進行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.5mm之間，研磨的時間為30min，研磨機的壓力為40kg ；
(3)第一次清洗:將研磨后的薄片用清水進行清洗處理，清洗時間為15min;
(4)第一次貼片:首先將雙面膠的一面貼紙揭開，沿著薄片邊緣，靠在薄片表面，緩慢的撕開貼紙，一邊使雙面膠接觸薄片，一邊按壓，避免氣泡的出現，使薄片與雙面膠緊密貼合；
(5)裁剪:貼合后沿著薄片邊緣裁剪雙面膠，使雙面膠的大小與薄片面積相等；
(6)第二次清洗:對貼片用的陶瓷盤表面用清水進行簡單的清洗處理，清洗時間為25min ；
(7)第二次貼片:將雙面膠的另一面貼紙揭開，將薄片靠在陶瓷盤表面上，一邊緩慢的放下晶片，一邊撕開貼紙，直至晶片貼至陶瓷盤上，該過程中按壓薄片，避免薄片下出現氣泡。
[0010]上述的一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其中，所述的雙面膠的厚度為0.1mm。
[0011]實施例3:—種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其加工方法如下: (1)切割:先將藍寶石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度為0.7mm ;
(2)研磨:將所切割的薄片用研磨機進行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.6mm之間，研磨的時間為35min，研磨機的壓力為45kg ；
(3)第一次清洗:將研磨后的薄片用清水進行清洗處理，清洗時間20min;
(4)第一次貼片:首先將雙面膠的一面貼紙揭開，沿著薄片邊緣，靠在薄片表面，緩慢的撕開貼紙，一邊使雙面膠接觸薄片，一邊按壓，避免氣泡的出現，使薄片與雙面膠緊密貼合；
(5)裁剪:貼合后沿著薄片邊緣裁剪雙面膠，使雙面膠的大小與薄片面積相等；
(6)第二次清洗:對貼片用的陶瓷盤表面用清水進行簡單的清洗處理，清洗時間為30min ；
(7)第二次貼片:將雙面膠的另一面貼紙揭開，將薄片靠在陶瓷盤表面上，一邊緩慢的放下晶片，一邊撕開貼紙，直至晶片貼至陶瓷盤上，該過程中按壓薄片，避免薄片下出現氣泡。
[0012]上述的一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其中，所述的雙面膠的厚度為0.1_。
[0013]上述的一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其中，所用研磨機型號為Speedfam16B5L。
[0014]僅為本發(fā)明較佳的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其特征為，加工方法如下: 切割:先將藍寶石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度為0.5-0.7mm ; 研磨:將所切割的薄片用研磨機進行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4-0.6mm之間，研磨的時間為25-35min，研磨機的壓力為35_45kg ； 第一次清洗:將研磨后的薄片用清水進行清洗處理，清洗時間為10-20min ; 第一次貼片:首先將雙面膠的一面貼紙揭開，沿著薄片邊緣，靠在薄片表面，緩慢的撕開貼紙，一邊使雙面膠接觸薄片，一邊按壓，避免氣泡的出現，使薄片與雙面膠緊密貼合；裁剪:貼合后沿著薄片邊緣裁剪雙面膠，使雙面膠的大小與薄片面積相等； 第二次清洗:對貼片用的陶瓷盤表面用清水進行簡單的清洗處理，清洗時間為20_30min ； 第二次貼片:將雙面膠的另一面貼紙揭開，將薄片靠在陶瓷盤表面上，一邊緩慢的放下晶片，一邊撕開貼紙，直至晶片貼至陶瓷盤上，該過程中按壓薄片，避免薄片下出現氣泡。2.如權利要求1所述的一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，其特征為，所述的雙面膠的厚度為0.1mm0
【專利摘要】本發(fā)明提供的一種大尺寸藍寶石晶片的貼片方法，步驟簡單，操作便捷，薄片與陶瓷盤之間使用雙面膠進行連接，雙面膠的厚度為0.1mm，可避免貼片過程中出現的小顆?；覊m或氣泡從而造成薄片在加工后出現凹坑或破裂現象，同時可根據薄片面積任意裁剪，對大面積薄片進行貼片時有著獨特的優(yōu)勢，對陶瓷盤進行加熱時，加熱至100℃，雙面膠的黏著力消失即可取下薄片，且對薄片無任何污染，避免了原有工藝后期蠟清洗存在缺陷，加工流程簡單，成本較低，雙面膠進行貼片，操作簡單快捷，提高了生產效率，更能滿足廠家的需求。
【IPC分類】B24B37/04, B32B37/12, B28D5/00
【公開號】CN105128158
【申請?zhí)枴緾N201510500556
【發(fā)明人】姚欽, 白少峰, 吳明山, 王祿寶
【申請人】江蘇吉星新材料有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月17日